CN203351577U - 集成电路、led驱动电路以及电源转换集成电路封装结构 - Google Patents

集成电路、led驱动电路以及电源转换集成电路封装结构 Download PDF

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Abstract

集成电路、LED驱动电路以及电源转换集成电路封装结构。根据本实用新型的封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。采用根据本实用新型的集成电路封装结构，显著地减小了封装结构的整体尺寸，并且能够继续使用现有的引线框架进行生产，生产所采用的设备可以与现有的DIP8的设备通用，使得生产成本得以降低。

Description

集成电路、LED驱动电路以及电源转换集成电路封装结构
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种集成电路封装结构，尤其涉及大功率驱动或电源转换电路的封装结构。 
背景技术
在电子设备快速发展的今天，集成电路广泛应用于各个领域。现有的大功率LED驱动电路以及电源的AC-DC转换电路使用如图1A和图1B所示的DIP8封装结构10。该封装结构10包括塑封体11和直列两排的8个引脚12，每个引脚12包括形成为一体的粗引脚部12a和细引脚部12b。如图2A和图2B所示，集成电路封装结构10安装在电路板15上，其中，细引脚部分12b插入到电路板15的孔中，然后实施电连接。这样的封装结构常规的最大的占用空间为8.8×7.5×9.2（mm）。这种封装形式的集成电路最终焊接到电路板后占据的空间仍然比较大。 
虽然集成电路和相关的电子设备已经出于高速、高容量、高集成度的需求经历了一段时间的发展，但是对于应用于汽车、工业设备、家电的功率器件仍面临这方面进一步的要求，即尺寸更小、重量更轻、成本更低等。 
实用新型内容
为进一步改进集成电路封装结构，根据本实用新型的一个方面，提供了一种集成电路封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。 
根据本实用新型的另一个方面，面向封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。 
根据本实用新型的另一个方面，第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。 
根据本实用新型的另一个方面，第一引脚部垂直于第二引脚部。 
根据本实用新型的另一个方面，第一引脚部和第二引脚部宽度相等。或者，第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。 
根据本实用新型的另一个方面，上述封装结构为DIP8封装结构。 
根据本实用新型的另一个方面，集成电路封装结构的引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中细引脚部被切去，而粗引脚部的端部一段弯折以构造成第二引脚部。 
根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供了一种LED驱动电路封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。 
根据本实用新型的又一个方面，本实用新型还提供了一种电源转换集成电路封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。 
在上述LED驱动电路封装结构或者电源转换集成电路封装结构中，面向封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。较佳地，第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。第一引脚部垂直于第二引脚部。此外，较佳地，第一引脚部和第二引脚部宽度相等。或者，第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。LED驱动电路封装结构或者电源转换集成电路封装结构为DIP8封装结构。封装结构的引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中细引脚部被切去，而粗引脚部的端部一段弯折以构造成第二引脚部。 
采用根据本实用新型的集成电路封装结构，显著地减小了封装结构的整体尺寸，并且能够继续使用现有的引线框架进行生产，生产所采用的设备可以与现有的DIP8的设备通用，使得生产成本得以降低。 
附图说明
图1A和图1B示出了现有技术中的作为大功率LED驱动电路或AC-DC转换电路的DIP8封装的集成电路封装结构。 
图2A和图2B为示出了图1A和图1B所示的集成电路封装结构安装在电路板 上时的示意图。 
图3A和图3B示出了根据本实用新型的实施例的集成电路封装结构。 
图4A和图4B为示出了将根据本实用新型的实施例的集成电路封装结构安装在电路板上时的示意图。 
图5A、图5B、图5C和图5D为示出了构造本实用新型的集成电路封装结构的各步骤的示意图。 
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。 
图3A和图3B示出了根据本实用新型的实施例的集成电路封装结构20，该封装结构20包括塑封体25和从塑封体25的突伸出的多个外部引脚。塑封体25具有顶面、底面和侧面，从而容纳并封围电子元件。图示的塑封体25呈长方体形，其具有四个侧面，八个引脚分别从塑封体25相对的两个侧面突伸出来。 
从图3A中可以清楚地看到根据本实用新型的引脚的形状，特别地，引脚包括沿塑封体25的侧面延伸的第一引脚部21和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部22，较佳地，第二引脚部22成型于塑封体25的底面。第一引脚部21和第二引脚部22是一体的。面向整个封装结构20外侧的第二引脚部22的底面26用作与电路板23电气连接的接触区域。较佳地，第一引脚部21弯曲成大致垂直于塑封体25的顶面，而第二引脚部22弯折成大致垂直于第一引脚部21。 
根据本实用新型的较佳方面，集成电路封装结构20可以由现有的DIP引脚框架（如DIP8引脚框架）制成。如图1A所示，现有的DIP引脚框架具有位于上方的粗引脚部12a和位于下方的细引脚部12b，当这样的引脚框架安装到电路板上时，细引脚部12b能够穿插过电路板的引脚孔，而粗引脚部12a不能够穿插过电路板的引脚孔，粗引脚部12a的底部将会抵靠在电路板上。为构造成根据本实用新型的封装结构20，可将细引脚部12b切去，保留粗引脚部12a， 接着，将粗引脚部12a的端部的一端弯折构造成第二引脚部22，此时，由于粗引脚部12a的前端具有一个过渡部分并且是朝着细引脚部12b渐缩的，因此，由粗引脚部12a的前端构成的第二引脚部22呈一端宽一端窄的渐缩形状，并且被弯折部分的长度通常为0.6-0.7mm。作为采用传统的DIP引脚框架构造而成的根据本实用新型的集成电路封装结构20，第一引脚部21的宽度将等同于原引脚框架中的粗引脚部的宽度，即，宽度尺寸较佳地为1.524±0.05mm。 
根据本实用新型的封装结构20特别适用于大功率LED驱动电路、电源的AC-DC转换电路。当如图1A、1B所示的引脚框架被用来制作根据本实用新型的封装结构20的引脚时，所制得的集成电路的封装结构20的外形尺寸将被控制在7.5×3.8×9.2（mm）之内。可见，根据本实用新型的封装结构20的外形尺寸中不仅高度尺寸相比较现有技术中的有显著减小，而且宽度尺寸也得以减小，从而满足了集成电路小形化的要求。 
对应于本实用新型的封装结构20，如图4A和图4B所示，电路板23则无需设置穿插引脚的孔，而是只需设置焊接垫，从而，采用自动化设备将第二引脚部22的底面26焊接到电路板23上的焊接垫上。 
图5A、图5B、图5C和图5D为示出了构造本实用新型的集成电路封装结构20的各步骤的示意图。如图5A所示，首先构造成带有引脚的塑封体25，引脚未经弯折而沿平行于顶面或底面的方向延伸，这里的引脚较佳地可以通过将现有的DIP8封装结构10的引脚12的细引脚部12b切除而构成；接着，通过弯折引脚的前端而形成第二引脚部22，较佳地，将粗引脚部的前端的渐缩部弯折构成第二引脚部22，并且第二引脚部22被弯折90度，例如如图5B所示；然后，如图5C所示，紧贴着塑封体25的侧部弯折第一引脚部21；最终，如图5D所示，形成大致垂向延伸的第一引脚部21，同时第二引脚部22沿着塑封体25的底面延伸。 
本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改。 

Claims (24)

1.一种集成电路封装结构，所述封装结构包括：
塑封体，所述塑封体容纳并封围电子元件，所述塑封体具有顶面、底面和侧面；以及
引脚，所述引脚从所述塑封体的侧面突伸出；
其特征在于，所述引脚包括沿所述塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。
2.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，面向整个封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。
3.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。
4.如权利要求1-3中任一项所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一引脚部垂直于所述第二引脚部。
5.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一引脚部和所述第二引脚部宽度相等。
6.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。
7.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述封装结构用于DIP8封装。
8.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路封装结构的所述引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中所述细引脚部被切去，而所述粗引脚部的端部一段被弯折以构造成第二引脚部。
9.一种LED驱动电路封装结构，所述封装结构包括：
塑封体，所述塑封体容纳并封围电子元件，所述塑封体具有顶面、底面和侧面；以及
引脚，所述引脚从所述塑封体的侧面突伸出；
其特征在于，所述引脚包括沿所述塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，面向整个封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。
11.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。
12.如权利要求9-11中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一引脚部垂直于所述第二引脚部。
13.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一引脚部和所述第二引脚部宽度相等。
14.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。
15.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构用于DIP8封装。
16.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的所述引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中所述细引脚部被切去，而所述粗引脚部的端部一段被弯折以构造成第二引脚部。
17.一种电源转换集成电路封装结构，所述封装结构包括：
塑封体，所述塑封体容纳并封围电子元件，所述塑封体具有顶面、底面和侧面；以及
引脚，所述引脚从所述塑封体的侧面突伸出；
其特征在于，所述引脚包括沿所述塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。
18.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，面向整个封装结构外侧的第二引脚部的底面用作与电路板电气连接的接触区域。
19.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述第二引脚部的延伸长度为0.6-0.7mm。
20.如权利要求17-19中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一引脚部垂直于所述第二引脚部。
21.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述第一引脚部和所述第二引脚部宽度相等。
22.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述第二引脚部呈一端宽一端窄的渐缩形状。
23.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构用于DIP8封装。
24.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的所述引脚由具有不能够穿插过电路板引脚孔的粗引脚部和能够穿插过电路板引脚孔的细引脚部的引脚框架制成，其中所述细引脚部被切去，而所述粗引脚部的端部一段被弯折以构造成第二引脚部。
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CN109037173A (zh) * 2018-07-31 2018-12-18 上海源微电子科技有限公司 一种led线性驱动芯片的贴片式封装结构
WO2022042584A1 (zh) * 2020-08-25 2022-03-03 华为技术有限公司 一种封装模块以及电子设备

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