CN201374327Y - 陶瓷小外形外壳 - Google Patents

陶瓷小外形外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN201374327Y
CN201374327Y CN 200920102362 CN200920102362U CN201374327Y CN 201374327 Y CN201374327 Y CN 201374327Y CN 200920102362 CN200920102362 CN 200920102362 CN 200920102362 U CN200920102362 U CN 200920102362U CN 201374327 Y CN201374327 Y CN 201374327Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
pcb
leading wire
shell
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 200920102362
Other languages
English (en)
Inventor
冀春峰
张炳渠
孙瑞花
邹勇明
程书博
刘圣迁
石鹏远
张崤君
郑宏宇
蒋印峰
付花亮
高岭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 13 Research Institute
Original Assignee
CETC 13 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 13 Research Institute filed Critical CETC 13 Research Institute
Priority to CN 200920102362 priority Critical patent/CN201374327Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201374327Y publication Critical patent/CN201374327Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。

Description

陶瓷小外形外壳
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷小外形外壳(CSOP)。
背景技术
目前集成电路的封装形式多种多样，而引脚分布在两侧的封装大量采用CDIP(陶瓷双列直插)外壳封装，其引线节距大、封装体积、重量大。电性能较差。对于自动化生产来说，  CDIP外壳大而重，引脚形式多样，需要多种插装机，而且为便于各种插装机操作，往往要使PCB面积扩大40％左右。自动化程度低，生产成本高、效率低，可靠性低，也有很多采用塑封SOP、SSOP封装，但这种封装虽然适用于自动化操作，体积小、重量轻，节省PCB面积，但其存在不气密、易吸潮和“爆米花”开裂等可靠性问题，很难使用于作军用及民用高可靠元器件的封装。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种具有较好的电路连接性能、高可靠、高气密、适于自动化生产的陶瓷小外形外壳。
为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。
所述陶瓷件为“T”型、倒“T”型、矩形中的一种。
所述引线为翼型引线。
所述陶瓷件为通过层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶瓷器件。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约PCB面积，同时，由于SMT的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在PCB上，消除了元器件与PCB间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠PCB，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封SOP、SSOP封装，与之相比，解决了塑封外壳的不气密、易吸潮和“爆米花”开裂等可靠性问题，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。
附图说明
图1是本实用新型采用“T”型陶瓷件的结构图；
图2是本实用新型采用倒“T”型陶瓷件的结构图；
图3是本实用新型采用矩形陶瓷件的结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图1-3所示，本新型陶瓷小外形外壳(CSOP)采用了引线结合陶瓷件结构，以最大限度的实现外壳小型化，替代塑封SOP、SSOP外壳，同时满足高可靠性要求，本新型包括引线3、陶瓷件2、封口环1，其中引线3钎焊在陶瓷件2的底面或台面上，封口环1焊接于陶瓷件2的顶面上；  所述陶瓷件2为“T”型、倒“T”型、矩形中的一种；所述引线3为翼型引线；所述陶瓷件为通过层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶瓷器件。
如图1所示，为本新型“T”型陶瓷件与翼型引线结合的实施方式，引线钎焊于“T”型陶瓷件底面两侧的台阶面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面；
如图2所示，为本新型倒“T”型陶瓷件与平引线结合的实施方式，引线钎焊于倒“T”型陶瓷件顶面两侧的台阶面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上；
如图3所示，为本新型矩形陶瓷件与翼型引线结合的实施方式，引线钎焊于矩形陶瓷件底面上两侧，封口环焊接于陶瓷件的顶面上；
与目前大量应用的CDIP外壳相比，本新型CSOP外壳具有显著优势：
引线节距成倍地减小，由CDIP外壳的引线节距2.54mm减小到CSOP外壳的1.27mm，并可能扩展至1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.635mm、0.5mm节距。封装体积减小到1/10～1/6；具有优异的电性能；CSOP外壳为小而轻的表面安装型外壳，更适合后封装工艺。
陶瓷小外形外壳(CSOP)封装采用多层氧化铝(90％)陶瓷与钨金属化高温共烧工艺，采取一模多位的生产方式，经高温共烧制备瓷件，镀Ni后钎焊引线和热沉，镀金，最终成为既可为集成电路芯片提供可靠机械支承和保护的外壳，又可通过外壳内部的布线为芯片提供输入输出电通路，实现芯片与电路板的电连接。

Claims (4)

1、一种陶瓷小外形外壳，其特征在于：包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。
2、根据权利要求1所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述陶瓷件为“T”型、倒“T”型、矩形中的一种。
3、根据权利要求1所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述引线为翼型引线。
4、根据权利要求1所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述陶瓷件为通过层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶瓷器件。
CN 200920102362 2009-04-02 2009-04-02 陶瓷小外形外壳 Expired - Lifetime CN201374327Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200920102362 CN201374327Y (zh) 2009-04-02 2009-04-02 陶瓷小外形外壳

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200920102362 CN201374327Y (zh) 2009-04-02 2009-04-02 陶瓷小外形外壳

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201374327Y true CN201374327Y (zh) 2009-12-30

Family

ID=41500409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200920102362 Expired - Lifetime CN201374327Y (zh) 2009-04-02 2009-04-02 陶瓷小外形外壳

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201374327Y (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105006477A (zh) * 2015-08-04 2015-10-28 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件
CN105355339A (zh) * 2015-10-23 2016-02-24 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷绝缘子
CN106952889A (zh) * 2017-05-19 2017-07-14 中国电子科技集团公司第十三研究所 用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板
CN113345842A (zh) * 2021-04-20 2021-09-03 中国电子科技集团公司第十三研究所 陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件
CN117438390A (zh) * 2023-12-20 2024-01-23 北京七星华创微电子有限责任公司 一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105006477A (zh) * 2015-08-04 2015-10-28 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件
CN105006477B (zh) * 2015-08-04 2017-12-05 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件
CN105355339A (zh) * 2015-10-23 2016-02-24 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷绝缘子
CN106952889A (zh) * 2017-05-19 2017-07-14 中国电子科技集团公司第十三研究所 用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板
CN113345842A (zh) * 2021-04-20 2021-09-03 中国电子科技集团公司第十三研究所 陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件
CN117438390A (zh) * 2023-12-20 2024-01-23 北京七星华创微电子有限责任公司 一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统
CN117438390B (zh) * 2023-12-20 2024-03-19 北京七星华创微电子有限责任公司 一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201374327Y (zh) 陶瓷小外形外壳
CN107658270B (zh) 电源转换器用陶瓷外壳
CN204732388U (zh) 引线由侧面引出的陶瓷封装外壳
JP6738785B2 (ja) 発光デバイス及びその製造方法
TWI565017B (zh) 垂直連接的功率模組及其堆疊連接的引腳
CN103943573A (zh) 一种新型集成电路内部封装方法
CN202172395U (zh) 超薄无引线的光mos继电器
CN206282838U (zh) 无源器件与有源器件的集成封装结构
CN201986260U (zh) 一种复合pcb板
CN103280424B (zh) 一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法
CN201130926Y (zh) 一种smd晶体谐振器用陶瓷封装件
CN202473897U (zh) 一种系统集成电路封装结构
CN103107123B (zh) 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法
CN205177806U (zh) 集成电路封装用陶瓷四边无引线扁平封装外壳
CN201378591Y (zh) 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
CN202906868U (zh) 无引线大功率光mos固体继电器
CN203871650U (zh) 贴片式激光器
CN200956368Y (zh) 半导体功率器件的贴装式封装外壳
CN216054694U (zh) 一种采用陶瓷基板封装的芯片
CN102723420B (zh) 一种支架与led灯
CN201708152U (zh) 一种嵌入式SiP计算机模块
CN102376666B (zh) 一种球栅阵列封装结构及其制造方法
CN202906869U (zh) 陶瓷无引线继电器管壳
CN218101299U (zh) 一种制冷片基板组件、制冷片
CN202958076U (zh) 一种板极互连结构及一种电气设备

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Assignor: Inst No.13, Chinese Electronic Science and Technology Group Co

Contract record no.: 2010130000047

Denomination of utility model: Technology for combining external lead wire with ceramic base of ceramic small outline shell

Granted publication date: 20091230

License type: Exclusive License

Record date: 20100810

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Assignor: Inst No.13, Chinese Electronic Science and Technology Group Co

Contract record no.: 2010130000047

Denomination of utility model: Technology for combining external lead wire with ceramic base of ceramic small outline shell

Granted publication date: 20091230

License type: Exclusive License

Record date: 20100810

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20091230

CX01 Expiry of patent term