CN218101299U - 一种制冷片基板组件、制冷片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体器件技术领域，公开了一种制冷片基板组件、制冷片。所述制冷片基板组件包括第一基板以及多对通过导流片连接的热电偶对；所述第一基板上设有固定孔，所述热电偶对通过导流片与固定孔相连；所述第一基板通过可导电的导电螺钉穿过导流片和固定孔而外接直流电源。本制冷片基板组件实现了制冷片的快捷电路连接。通过螺钉固定正负极引线或替代正负极引线，同时通过物理约束固定制冷片组件与热沉或其他部件，进一步提高了连接的可靠性；并且实现了没有引线或引线与制冷片可分开出货，节省了包装空间，降低了成本；再者可多次更换引线，实现制冷片的重复利用；且制冷片边缘封胶操作更加便捷。
Description
技术领域
本技术属于半导体器件技术领域，特别涉及一种制冷片基板组件、制冷片。
背景技术
目前半导体制冷片一般包括热端基板、N型半导体材料和P型半导体材料联结成的热电偶对、冷端基板以及正负极引线；而正负极引线通常是在基板的预定衬垫上进行焊接，从而实现半导体制冷片的电路连接。如CN201920957894.1公开了一种制冷片，存在正负极引线，其存在以下主要缺点：
1、正负极引线一般采用人工钎焊的方式，成本高，一致性低，可靠性差；
2、采用钎焊方式焊接引线后，引线损坏后无法在原来位置重新焊接，导致制冷片无法重复利用；
3、正负极引线的存在会影响制冷片边缘封胶的便捷性，封胶时必须避开引线处，且引线处不能有空洞漏气；
4、引线的存在会大大占用产品包装空间，造成包装浪费。
实用新型内容
为了解决以上问题，本实用新型提供一种制冷片基板组件，能够实现半导体制冷片快速电连接。具体技术方案如下：
一种制冷片基板组件，所述制冷片基板组件包括第一基板以及多对通过导流片连接的热电偶对；所述第一基板上设有固定孔，所述热电偶对通过导流片与固定孔相连；所述第一基板通过可导电的导电螺钉穿过导流片和固定孔而外接直流电源。本方案采用导电螺钉代替了固设的正负极引线，连接便捷。
优选地，所述导流片与第一基板粘接连接。
优选地，所述热电偶对为半导体粒子，与导流片焊接连接。
优选地，所述固定孔为螺纹孔，至少有两个，并设置在第一基板的边缘处。
优选地，所述第一基板为方形；所述固定孔设有四个，分别设置在第一基板的四个角处。本方案采用两个固定孔连接直流电源，另两个备用，可根据安装方位的需要进行固定孔的选择。
本实用新型的另一目的在于提供一种制冷片，包括上述制冷片基板组件以及第二基板，所述热电偶对设置于第一基板和第二基板之间。
优选地，所述制冷片还包括与第一基板粘接的热沉，所述第一基板通过导电螺钉与热沉连接；所述热电偶对通过导电螺钉穿过导流片并压接带金属接线端子的引线而与直流电源连接。
本方案的制冷片通过物理约束提高了制冷片基板组件与热沉的可靠性，具体地，通过粘接同时采用导电螺钉的固定连接，进一步提高了第一基板与热沉连接的稳定性，适用于对散热要求高的器件。并且用螺钉固定引线的设计，避免了因引线导致的制冷片不可重复利用问题。
优选地，所述第一基板通过导热硅脂与热沉贴合连接。
优选地，所述制冷片还包括设有直流电源的PCB板，所述PCB板上设有与导电螺钉相适配的连接孔，所述连接孔与直流电源连接；导电螺钉穿过导流片、固定孔，并通过连接孔连接直流电源。
本方案用螺钉代替引线，直接将制冷片组件组装到PCB板上。本设计可完全避免正负极引线的存在，可以省略引线焊接工艺，降低成本，并且避免尾线的存在影响封胶效率和可靠性。
优选地，所述第一基板、第二基板均为陶瓷基板。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型设计了一种制冷片基板组件以及制冷片，实现了制冷片的快速电路连接。通过螺钉固定正负极引线或替代正负极引线，同时通过物理约束固定制冷片组件与热沉或其他部件，进一步提高了连接的可靠性；并且实现了没有引线或引线与制冷片可分开出货，节省了包装空间，降低了成本；再者可多次更换引线，实现制冷片的重复利用；且制冷片边缘封胶操作更加便捷。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例1制冷片基板组件的结构示意图。
图2为实施例2制冷片的结构示意图。
图中：1、第一基板；2、热电偶对；3、导流片；4、固定孔；5、异型导流片；6、第二基板；7、导电螺钉；8、热沉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
本实施例提供一种制冷片基板组件，本制冷片基板组件适用于半导体制冷片。如图1所示，制冷片基板组件包括第一基板1、多对通过导流片3连接的热电偶对、导流片3；其中热电偶对2为N型半导体粒子和P型半导体粒子联结成，在第一基板1上呈阵列分布；第一基板上设有固定孔4。
作为一种具体的实施方式，第一基板1为方形，固定孔4设有4个，设置在第一基板4的四个角处。
作为一种具体实施方式，在第一基板4的四个角附近连接热电偶对2的导流片延伸至固定孔4处，形成异型导流片5；热电偶对2通过异型导流片5与固定孔4相连；异型导流片5上设有与导电螺钉相匹配的通孔；第一基板1通过可导电的导电螺钉穿过异型导流片5和固定孔4而外接直流电源。
导流片3、异型导流片4与第一基板1粘接连接。半导体粒子与导流片3、异型导流片4焊接连接。
可以理解的是，制冷片基板组件中的第一基板1可以为冷端基板，也可以为热端基板。本实施例的第一基板1以陶瓷基板为例，其他材质的绝缘基板也是可以的。
相较于现有技术中的制冷片基板，在进行制冷片制造时，本实施例的制冷片基板组件无需对正负极引线进行焊接，通过导电螺钉穿过异型导流片5和固定孔4外接直流电源，直流电通过导电螺钉、导流片传递给热电偶对，由此实现电路连接，减少了人工成本，提高了生产效率。
实施例2
本实施例提供一种制冷片，如图2所示，制冷片包括实施例1中的制冷片基板组件、第二基板6、热沉8。热电偶对2设置于第一基板1和第二基板6之间。热沉8设有与导电螺钉7相适配的连接孔，导电螺钉7穿过异型导流片5、固定孔4，并通过连接孔固定；并且第一基板1与热沉8还采用粘接连接，在具体实施时，采用导热硅脂使第一基板1和热沉8贴合。
在进行电连接时，热电偶对2通过导电螺钉7穿过异型导流片5并压接带金属接线端子的引线而与直流电源连接，用螺钉固定引线避免了焊接导致的引线问题。
本实施例采用导电螺钉对制冷片的热沉或需制冷的物品进行紧固，提高焊接的可靠性。
本实施例的制冷片适用于对散热要求严格的器件，同时电连接方便。不需要进行引线焊接，减少了人工成本，提高了生产效率。在替换引线时，不会对制冷片产生损坏。
实施例3
本实施例提供一种制冷片，与实施例2的不同之处在于，本制冷片不包括热沉8，而包括设有直流电源的PCB板。PCB板上设有与导电螺钉7相适配的连接孔，连接孔与直流电源连接；在具体实施时，连接孔与电源的印刷线路相连；异型导流片5上设有导流片通孔，导电螺钉7穿过导流片通孔、固定孔，并通过连接孔连接直流电源。
本实施例中的制冷片完全无需正负极引线，采用导电螺钉7可完全替代，其既实现了导电的作用，也达到了紧固的效果。
并且，本制冷片的设计不会影响制冷片边缘封胶操作，提高了封胶效率和封胶可靠性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型的技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护之内。
Claims (10)
1.一种制冷片基板组件，其特征在于，所述制冷片基板组件包括第一基板以及多对通过导流片连接的热电偶对；所述第一基板上设有固定孔，所述热电偶对通过导流片与固定孔相连；所述第一基板通过可导电的导电螺钉穿过导流片和固定孔而外接直流电源。
2.根据权利要求1所述的制冷片基板组件，其特征在于，所述导流片与第一基板粘接连接。
3.根据权利要求1所述的制冷片基板组件，其特征在于，所述热电偶对为半导体粒子，与导流片焊接连接。
4.根据权利要求1所述的制冷片基板组件，其特征在于，所述固定孔为螺纹孔，固定孔至少有两个，设置在第一基板的边缘处。
5.根据权利要求4所述的制冷片基板组件，其特征在于，所述第一基板为方形；所述固定孔设有四个，分别设置在第一基板的四个角处。
6.一种制冷片，其特征在于，包括了权利要求1至5任意一项所述制冷片基板组件以及第二基板，所述热电偶对设置于第一基板和第二基板之间。
7.根据权利要求6所述的制冷片，其特征在于，所述制冷片还包括与第一基板粘接的热沉，所述第一基板通过导电螺钉与热沉连接；所述热电偶对通过导电螺钉穿过导流片并压接带金属接线端子的引线而与直流电源连接。
8.根据权利要求7所述的制冷片，其特征在于，所述第一基板通过导热硅脂与热沉贴合连接。
9.根据权利要求6所述的制冷片，其特征在于，所述制冷片还包括设有直流电源的PCB板，所述PCB板上设有与导电螺钉相适配的连接孔，所述连接孔与直流电源连接；导电螺钉穿过导流片、固定孔，并通过连接孔连接直流电源。
10.根据权利要求7至9任意一项所述的制冷片，其特征在于，所述第一基板、第二基板均为陶瓷基板。
Priority Applications (1)
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| CN202221968725.6U CN218101299U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 一种制冷片基板组件、制冷片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218101299U true CN218101299U (zh) | 2022-12-20 |
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ID=84484556
Family Applications (1)
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| CN202221968725.6U Active CN218101299U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 一种制冷片基板组件、制冷片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218101299U (zh) |
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2022
- 2022-07-28 CN CN202221968725.6U patent/CN218101299U/zh active Active
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