CN217334079U - 集成式驱动模组 - Google Patents
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Abstract
一种在基板正反面均设有电焊盘的集成式驱动模组。包括基板和设置在该基板一个表面上且封装有集成电路的封装外壳，在所述封装外壳周边的基板的正面和/或反面上设有若干个分别与所述集成电路内的相关功能模块的输入端、输出端或控制端电连接的电焊盘。在基板正面和反面上设置多个电焊盘，可以依据所需以三维设置方式将其安装在相关的电路板上，该设计可以大大提高其应用场合，同时，在其背面设置导热焊盘，也使其裸露于空间的部分增多，提高了该集成式驱动模组的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片结构，特别涉及一种采用焊盘取代管脚的集成式驱动模组。
背景技术
现有技术中的芯片多采用若干个引脚与封装外壳内的集成式电路电连接，此类芯片在使用时，通常以芯片基板与PCB板平行的方式焊接在电路板上，其存在的不足是安装方式单一，应用场景不适宜目前采用多层电路板中多个功能电路共用同一芯片的便利性。同时，此类芯片需要依托在电路板上，其散热功能受到制约。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种在基板正反面均设有电焊盘的集成式驱动模组。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：
本实用新型的集成式驱动模组，包括基板和设置在该基板一个表面上且封装有集成电路的封装外壳，在所述封装外壳周边的基板的正面和/或反面上设有若干个分别与所述集成电路内的相关功能模块的输入端、输出端或控制端电连接的电焊盘。
所述基板为氮化铝基板、氧化铝基板或DBC基板。
所述电焊盘为6-8个，分别设置在所述基板的前耳板和后耳板的正面和反面。
在所述基板上与设有所述集成电路相背的一个表面的中间区域设有导热焊盘。
设置于同侧耳板上同侧面上的电焊盘中至少一对电焊盘依据所需采用短路连接结构。
所述封装外壳采用灌胶固化工艺制作。
本实用新型的集成式驱动模组是在基板前后两端的耳板的正面和反面上分别设置多个电焊盘，可以依据所需以三维设置方式将其安装在相关的电路板上，该设计可以大大提高其应用场合，同时，在其背面设置导热焊盘，也使其裸露于空间的部分增多，提高了该集成式驱动模组的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的集成式驱动模组的正面示意图。
图2为图1的背面示意图。
附图标记为：集成式驱动模组1、基板2、封装外壳3、集成驱动电路4、电焊盘5、导热焊盘6、前耳板7、后耳板8。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型的集成式驱动模组1由基板2、封装在基板2一个表面上的集成驱动电路4和封装外壳3组成，基板2的形状可为矩形平板、圆形平板、椭圆形平板或不少于五边的正多边形。
所述集成驱动电路4可以为包括有电压正极连接端(V+端)、电压负极连接端(V-端)、接地端(GND端)、恒流芯片、功率mos管、取样电阻及测温器件等功能模块的简单电路，也可以为具有复杂集成度的芯片电路，封装采用现有技术中常规的胶粘固化、焊接、打线、封胶等生产工艺将其制成集成度高的小型器件。
基板2采用双面导热基板2(如氮化铝基板2、氧化铝基板2即陶瓷基板2、DBC基板2)，在基板2正、反面制作线路、若干个电焊盘5和导热焊盘6，在线路上固定所需芯片及相关器件，并于打金属线或者是倒装方式将其功能连接。
基板2的尺寸：宽度为3-12mm，长度为5-30mm，优选宽度为4-5mm，长度为10-20mm。
本实用新型在所述封装外壳3周边的基板2的正面和/或反面上设有若干个分别与所述集成驱动电路4内的相关功能模块的输入端、输出端或控制端电连接的电焊盘5。
优选设置为：将基板2上未封装所述集成驱动电路4的前端和后端称为前耳板7和后耳板8，在基板2正、反两面的前耳板7和后耳板8上均设有电焊盘5，电焊盘5的数量优选为6-8个。
电焊盘5的分布如下：
基板2正面的前耳板7上左右并列设有两个电焊盘5。
基板2反面的前耳板7上左右并列设有两个电焊盘5。
基板2正面的后耳板8上左右并列设有两个电焊盘5。
基板2反面的后耳板8上左右并列设有两个电焊盘5。
上述同侧耳板同面上的两个电焊盘5可以依据电路设计所需采用短路连接。
所述导热焊盘6设置在与封装外壳3相背的一面中间区域。
Claims (6)
1.一种集成式驱动模组，包括基板(2)和设置在该基板(2)一个表面上且封装有集成电路的封装外壳(3)，其特征在于：在所述封装外壳(3)周边的基板(2)的正面和/或反面上设有若干个分别与所述集成电路内的相关功能模块的输入端、输出端或控制端电连接的电焊盘(5)。
2.根据权利要求1所述的集成式驱动模组，其特征在于：所述基板(2)为氮化铝基板、氧化铝基板或DBC基板。
3.根据权利要求2所述的集成式驱动模组，其特征在于：所述电焊盘(5)为6-8个，分别设置在所述基板(2)的前耳板(7)和后耳板(8)的正面和反面。
4.根据权利要求3所述的集成式驱动模组，其特征在于：在所述基板(2)上与设有所述集成电路相背的一个表面的中间区域设有导热焊盘(6)。
5.根据权利要求4所述的集成式驱动模组，其特征在于：设置于同侧耳板上同侧面上的电焊盘(5)中至少一对电焊盘(5)依据所需采用短路连接结构。
6.根据权利要求5所述的集成式驱动模组，其特征在于：所述封装外壳(3)采用灌胶固化工艺制作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220239996.1U CN217334079U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 集成式驱动模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220239996.1U CN217334079U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 集成式驱动模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217334079U true CN217334079U (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=82995714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220239996.1U Active CN217334079U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 集成式驱动模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217334079U (zh) |
-
2022
- 2022-01-26 CN CN202220239996.1U patent/CN217334079U/zh active Active
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