CN217444424U - 一种带散热结构led封装 - Google Patents

Abstract

一种带散热结构LED封装，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的LED芯片和散热结构，所述散热结构包括设在陶瓷基板底部的石墨层，所述石墨层上设有若干散热孔或散热通道，所述石墨层的外侧设有外部电极，所述外部电极与LED芯片电极电性连接。本实用新型原理：在陶瓷基板的底部增加石墨层，石墨层具有良好的横向导热性能，可以将LED芯片集中的热量进行扩散，提高散热效率；另外，在石墨层上设置散热孔或散热通道，增大石墨层的散热面积，LED封装固定在线路板后，不仅可以依靠线路板进行热传递散热，而且可以通过热辐射方式提高散热效率。

Description

一种带散热结构LED封装

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是用于LWED车灯的带散热结构LED封装。

背景技术

近年来，LED 的应用十分广泛。随着LED 亮度的提高，LED 就应用到了照明领域，如车灯、台灯或显示装置的背光模组等；然而，当电流通过时，LED 由于电能未能有效地转换成光能而产生大量的热量，继而使LED 温度上升，造成LED 亮度下降、寿命缩短等。因此，将LED 作为光源的产品需要合适的散热装置，否则会不利于LED 的工作。

目前，LED 封装结构主要是利用印刷电路板作为导热媒介。然而，常规印刷电路板虽然可导热，但不可将热量快速传导至散热板，对于大功率LED来说，该种散热结构明显不能满足散热要求，不仅影响LED灯具的寿命，而且光衰严重。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带散热结构LED封装，提高散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种带散热结构LED封装，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的LED芯片和散热结构，所述散热结构包括设在陶瓷基板底部的石墨层，所述石墨层上设有若干散热孔或散热通道，所述石墨层的外侧设有外部电极，所述外部电极与LED芯片电极电性连接。本实用新型原理：在陶瓷基板的底部增加石墨层，石墨层具有良好的横向导热性能，可以将LED芯片集中的热量进行扩散，提高散热效率；另外，在石墨层上设置散热孔或散热通道，增大石墨层的散热面积，LED封装固定在线路板后，不仅可以依靠线路板进行热传递散热，而且可以通过热辐射方式提高散热效率。

作为改进，所述陶瓷基板的顶面设有上部导通线路，陶瓷基板与石墨层之间设有下部导通线路，所述下部导通线路与外部电极电性连接，所述陶瓷基板上设有通孔铜柱，所述通孔铜柱电性连接上部导通线路和下部导通线路。

作为改进，所述上部导通线路包括上部正极焊盘和上部负极焊盘，所述下部导通线路包括下部正极焊盘和下部负极焊盘。

作为改进，所述石墨层的散热孔或散热通道内设有散热铜柱。

作为改进，所述LED芯片的顶面出光面设有荧光膜片，所述LED芯片四周的侧面出光面包围有白胶层。

作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。

作为改进，所述陶瓷基板上设有若干一字排列的LED芯片。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

在陶瓷基板的底部增加石墨层，石墨层具有良好的横向导热性能，可以将LED芯片集中的热量进行扩散，提高散热效率；另外，在石墨层上设置散热孔或散热通道，增大石墨层的散热面积，LED封装固定在线路板后，不仅可以依靠线路板进行热传递散热，而且可以通过热辐射方式提高散热效率。

附图说明

图1为实施例1 LED封装剖视图。

图2为实施例2 LED封装剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1所示，一种带散热结构LED封装，可用于车灯LED封装，其包括陶瓷基板2、设在陶瓷基板2上的LED芯片4和散热结构。

如图1所示，所述陶瓷基板2上设有若干一字排列的LED芯片4，本实施例针对车灯来说，一般设置三颗LED芯片4，LED芯片4之间设有一定间隙，所述LED芯片4为倒装芯片。所述LED芯片4的顶面出光面设有荧光膜片5，所述荧光膜片5内掺杂有扩散粒子，可以提高芯片的出光均匀度；所述LED芯片4四周的侧面出光面包围有白胶层3，白胶层3的顶面基本与荧光膜片5的顶面平齐，用于遮挡消除侧面杂光。

如图1所示，所述散热结构包括设在陶瓷基板2底部的石墨层1，所述石墨层1上设有若干散热通道9，所述散热通道9相互平行，散热通道9在石墨层1的侧面形成进风口和出风口，气流进入散热通道9后可以带走石墨层1的热量，进而实现热辐射散热；另外，石墨层1贴在线路板上，石墨层1的热量可以通过热传递方式直接传递至线路板进行散热。所述石墨层1两相对的外侧设有外部电极7，一侧为正电极，另一侧为负电极，用于与线路板进行电性连接，所述外部电极7与LED芯片4电极电性连接，通过该外部电极7给LED芯片4供电。所述陶瓷基板2的顶面设有上部导通线路6，所述上部导通线路6包括上部正极焊盘和上部负极焊盘，LED芯片4的电极与上部导通线路6电性连接；陶瓷基板2与石墨层1之间设有下部导通线路8，所述下部导通线路8包括下部正极焊盘和下部负极焊盘，所述下部导通线路8与外部电极7电性连接；所述陶瓷基板2上设有通孔铜柱，所述通孔铜柱电性连接上部导通线路6和下部导通线路8，使得LED芯片4的电极能与外部电极7电性连接，通孔铜柱不但可以起到电性连接的作用，而且可以将LED芯片4的热量快速传递至下层的石墨层1，通过石墨层1进行快速散热。

本实用新型原理：在陶瓷基板2的底部增加石墨层1，石墨层1具有良好的横向导热性能，可以将LED芯片4集中的热量进行扩散，提高散热效率；另外，在石墨层1上设置散热通道9，增大石墨层1的散热面积，LED封装固定在线路板后，不仅可以依靠线路板进行热传递散热，而且可以通过热辐射方式提高散热效率。

实施例2

如图2所示，一种带散热结构LED封装，可用于车灯LED封装，其包括陶瓷基板2、设在陶瓷基板2上的LED芯片4和散热结构。

如图2所示，所述陶瓷基板2上设有若干一字排列的LED芯片4，本实施例针对车灯来说，一般设置三颗LED芯片4，LED芯片4之间设有一定间隙，所述LED芯片4为倒装芯片。所述LED芯片4的顶面出光面设有荧光膜片5，所述荧光膜片5内掺杂有扩散粒子，可以提高芯片的出光均匀度；所述LED芯片4四周的侧面出光面包围有白胶层3，白胶层3的顶面基本与荧光膜片5的顶面平齐，用于遮挡消除侧面杂光。

如图2所示，所述散热结构包括设在陶瓷基板2底部的石墨层1，所述石墨层1上设有若干散热孔，所述散热孔内设有散热铜柱10，石墨层1贴在线路板上，石墨层1的热量可以通过热传递方式直接传递至线路板进行散热。所述石墨层1两相对的外侧设有外部电极7，一侧为正电极，另一侧为负电极，用于与线路板进行电性连接，所述外部电极7与LED芯片4电极电性连接，通过该外部电极7给LED芯片4供电。所述陶瓷基板2的顶面设有上部导通线路6，所述上部导通线路6包括上部正极焊盘和上部负极焊盘，LED芯片4的电极与上部导通线路6电性连接；陶瓷基板2与石墨层1之间设有下部导通线路8，所述下部导通线路8包括下部正极焊盘和下部负极焊盘，所述下部导通线路8与外部电极7电性连接；所述陶瓷基板2上设有通孔铜柱，所述通孔铜柱电性连接上部导通线路6和下部导通线路8，使得LED芯片4的电极能与外部电极7电性连接，通孔铜柱不但可以起到电性连接的作用，而且可以将LED芯片4的热量快速传递至下层的石墨层1，通过石墨层1进行快速散热。

本实用新型原理：在陶瓷基板2的底部增加石墨层1，石墨层1具有良好的横向导热性能，可以将LED芯片4集中的热量进行扩散，提高散热效率；另外，在石墨层1内设置散热铜柱10，可以加快热量向下传递，同时石墨层1表面可通过热辐射方式进行散热；LED封装固定在线路板后，不仅可以依靠线路板进行热传递散热，而且可以通过热辐射方式提高散热效率。

Claims (7)

1.一种带散热结构LED封装，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的LED芯片和散热结构，其特征在于：所述散热结构包括设在陶瓷基板底部的石墨层，所述石墨层上设有若干散热孔或散热通道，所述石墨层的外侧设有外部电极，所述外部电极与LED芯片电极电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种带散热结构LED封装，其特征在于：所述陶瓷基板的顶面设有上部导通线路，陶瓷基板与石墨层之间设有下部导通线路，所述下部导通线路与外部电极电性连接，所述陶瓷基板上设有通孔铜柱，所述通孔铜柱电性连接上部导通线路和下部导通线路。

3.根据权利要求2所述的一种带散热结构LED封装，其特征在于：所述上部导通线路包括上部正极焊盘和上部负极焊盘，所述下部导通线路包括下部正极焊盘和下部负极焊盘。

4.根据权利要求1所述的一种带散热结构LED封装，其特征在于：所述石墨层的散热孔或散热通道内设有散热铜柱。

5.根据权利要求1所述的一种带散热结构LED封装，其特征在于：所述LED芯片的顶面出光面设有荧光膜片，所述LED芯片四周的侧面出光面包围有白胶层。

6.根据权利要求1所述的一种带散热结构LED封装，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片。

7.根据权利要求1所述的一种带散热结构LED封装，其特征在于：所述陶瓷基板上设有若干一字排列的LED芯片。

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