CN210379110U - 一种双色多芯led光源模组及led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双色多芯LED光源模组及LED灯，该双色多芯LED光源模组包括：基板、荧光胶、围坝胶、固晶层和LED倒装芯片；基板包括基底层、导热绝缘层、电路铜层和焊盘层，电路铜层设置于基底层上，电路铜层设置于导热绝缘层上，焊盘层与电路铜层连接；LED倒装芯片通过固晶层设置于焊盘层上；基板上设置围坝胶，围坝胶内设置有一隔离胶，隔离胶将发光区域分隔为第一发光区和第二发光区，荧光胶分别设置于第一发光区和第二发光区内；基板上还设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置于围坝胶的外侧，且第一电极和第二电极设置于基板上的同一侧。通过将第一电极和第二电极设置在基板的同一侧，使得接线方便，提高生产效率，降低成本。

Description

一种双色多芯LED光源模组及LED灯

技术领域

本实用新型涉及双色多芯LED技术领域，特别是涉及一种双色多芯LED光源模组及LED灯。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术的发展，半导体照明的不断普及，大功率多芯COB(Chip On Board Light,板上芯片封装)光源已越来越多地应用于室外照明及特种照明中，目前市面上的多芯集成光源主要由基板、LED正装芯片、固晶层、金线、荧光粉、硅胶组成，其生产工艺方法也主要采用固晶，焊线，点胶工艺方式；随着LED倒装芯片技术的发展，由于其优异的散热性能和去除了焊线，目前倒装多芯片集成COB光源也开始在市面上流行，倒装多芯片集成COB由设计好的电路板基板、倒装芯片、锡膏及硅胶组成。

但是，目前无论是正装芯片封装的多芯集成和COB光源还是倒装封装的多芯集成COB光源，只考虑了生产工艺简洁性及成本和散性能，而没有去考虑光源的出光及配光要求，也没有去考虑电性能接合的匹配性能。

具体来说，现有传统LED的多芯大功率集成光源的电接口的正极和负极分布于光源两边，导致接线困难，导致生产效率低下，并且成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种双色多芯LED光源模组及LED灯。

一种双色多芯LED光源模组，包括：基板、荧光胶、围坝胶、固晶层和LED倒装芯片；

所述基板包括基底层、导热绝缘层、电路铜层和焊盘层，所述导热绝缘层设置于所述基底层上，所述电路铜层设置于所述导热绝缘层上，所述焊盘层与所述电路铜层连接；

所述LED倒装芯片通过所述固晶层设置于所述焊盘层上；

所述基板上设置有围绕在所述LED倒装芯片外侧的围坝胶，所述围坝胶内侧形成发光区域，所述围坝胶内设置有一隔离胶，所述隔离胶将所述发光区域分隔为第一发光区和第二发光区，所述荧光胶分别设置于所述第一发光区和所述第二发光区内；

所述基板上还设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别与所述电路铜层连接，所述第一电极和所述第二电极设置于所述围坝胶的外侧，且所述第一电极和所述第二电极设置于所述基板上的同一侧。

在一个实施例中，所述第一电极和所述第二电极均临近于所述隔离胶的一端设置，且所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述隔离胶的两侧。

在一个实施例中，所述发光区域的形状为圆形。

在一个实施例中，所述第一发光区的形状为半圆形。

在一个实施例中，所述第二发光区的形状为半圆形。

在一个实施例中，所述焊盘层设置于所述电路铜层上。

在一个实施例中，所述固晶层的材料为锡。

在一个实施例中，所述基底层为铜材制件、铝材制件、氮化铝制件、氧化铝制件、氧化钡制件和陶瓷板材中的任一种。

在一个实施例中，所述导热绝缘层的材质为石墨烯或DLC。

一种LED灯，包括上述任一实施例中所述的双色多芯LED光源模组。

本实用新型的有益效果是：通过将第一电极和第二电极设置在基板的同一侧，从而使得接线方便，有效提高生产效率，并且降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为一实施例的色多芯LED光源模组的局部剖面结构示意图；

图2为一实施例的色多芯LED光源模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合图1和图2，其为本实用新型一实施例的一种双色多芯LED光源模组10，包括：基板100、荧光胶200、围坝胶300、固晶层400和LED倒装芯片500；所述基板100包括基底层110、导热绝缘层120、电路铜层130和焊盘层140，所述导热绝缘层120设置于所述基底层110上，所述电路铜层130设置于所述导热绝缘层120上，所述焊盘层140与所述电路铜层130连接；所述LED倒装芯片500通过所述固晶层400设置于所述焊盘层140上；所述基板100上设置有围绕在所述LED倒装芯片500外侧的围坝胶300，所述围坝胶300内侧形成发光区域，所述围坝胶300内设置有一隔离胶310，所述隔离胶310将所述发光区域分隔为第一发光区301和第二发光区302，所述荧光胶200分别设置于所述第一发光区301和所述第二发光区302内；所述基板100上还设置有第一电极610和第二电极620，所述第一电极610和所述第二电极620分别与所述电路铜层130连接，所述第一电极610和所述第二电极620设置于所述围坝胶300的外侧，且所述第一电极610和所述第二电极620设置于所述基板100上的同一侧。

本实施例中，电路铜层130用于连接焊盘层140和第一电极610以及第二电极620，具体地，电路铜层130作为电路通道，连接焊盘层140、第一电极610和第二电极620，实现电路的功能。本实施例中，位于第一发光区301和第二发光区302的焊盘层140通过电路铜层130与第一电极610以及第二电极620连接，本实施例中，第一电极610为正极，第二电极620为负极，当第一电极610和第二电极620连接电源时，电源为焊盘上的LED倒装芯片500供电，使得LED倒装芯片500通电而发光，LED倒装芯片500发出的蓝光激发荧光胶200，使得第一发光区301和第二发光区302发出不同的色温的光。围坝胶300设置在基板100的导热绝缘层120上，并且绕LED倒装芯片500设置，也就是说，LED倒装芯片500位于发光区域内。

一个实施例中，第一发光区301内的荧光胶200和第二发光区302内的荧光胶200不同，即第一发光区301内的荧光胶200和第二发光区302内的荧光胶200具有不同配比，这样，在LED倒装芯片500发出的蓝光激发下，第一发光区301和第二发光区302发出不同的色温的光，通过LED芯片激发两种不同配比的荧光粉，从而产生两种不同色温的白光。

为了分别对第一发光区301和第二发光区302的LED倒装芯片500的工作进行控制，使得第一发光区301和第二发光区302色温能够被控制，在一个实施例中，第一电极610的数量为两个，两个所述第一电极610相互连接，第二电极620的数量为两个，两个所述第二电极620之间间隔设置，即两个所述第二电极620不连接，一个实施例中，电路铜层130具有两个电路通道，两个电路通道相互独立，第一发光区301内的焊盘通过一电路通道与一第一电极610以及一第二电极620连接，第二发光区302内的焊盘通过另一电路通道与另一第一电极610以及另一第二电极620连接，这样，通过向两个第二电极620分别输入不同的电压，使得第一发光区301和第二发光区302的LED倒装芯片500能够发出不同亮度的光，并且配合第一发光区301和第二发光区302内的荧光胶200的不同，实现两种色温出光并可独立控制的光源。

为了使得电路铜层130与第一电极610以及第二电极620的连接更为便利，以简化电路铜层130的电路结构，在一个实施例中，如图2所示，所述第一电极610和所述第二电极620均临近于所述隔离胶310的一端设置，且所述第一电极610和所述第二电极620分别设置于所述隔离胶310的两侧。

本实施例中，两个第一电极610设置于隔离胶310的一侧，两个第二电极620设置于隔离胶310的另一侧，即两个第一电极610靠近第一发光区301的设置，并且位于第一发光区301的外侧，两个第二电极620靠近第二发光区302的设置，并且位于第二发光区302的外侧，这样，使得电路铜层130的布线能够沿着大致平行于隔离胶310的方向进行布线，使得电路铜层130能够方便地与第一电极610以及第二电极620连接，减少了电路铜层130的布线所需材料，降低了布线难度。

一个实施例中，两个第一电极610设置为椭圆形，两个第一电极610通过一导体片连接，导体片连接于两个第一电极610的中部，这样，设置为椭圆形的第一电极能够有效避免尖端放电，使得模组的可靠性和安全性有效提高。

为了使得第一发光区301和第二发光区302的发光更为均匀，在一个实施例中，如图2所示，所述围坝胶300的形状为圆形。本实施例中，围坝胶300围绕形成的形状为圆形，本实施例中，采用PPA塑胶制成围坝胶300，采用点胶机在LED倒装芯片500外侧点胶形成围坝胶300，随后，在围坝胶300围绕形成的发光区域内点胶形成隔离胶310，隔离胶310设置于发光区域的中部，隔离胶310的一端与围坝胶300的一侧连接，隔离胶310的另一端与围坝胶300的另一侧连接，使得发光区域被隔离为第一发光区301和第二发光区302。由于围坝胶300的围绕形状为圆形，因此，本实施例中，所述发光区域的形状为圆形。

在一个实施例中，所述第一发光区301的形状为半圆形。所述第二发光区302的形状为半圆形。所述第一发光区301和第二发光区302关于所述隔离胶310对称设置。这样，第一发光区301和第二发光区302的形状相同，并且尺寸相等，使得第一发光区301和第二发光区302的发光更为均匀。

为了将焊盘层140与电路铜层130连接，在一个实施例中，所述焊盘层140设置于所述电路铜层130上。本实施例中，焊盘层140采用沉金、电银或喷锡的方式制成，比如，采用喷锡的方式在电路铜层130需要设置焊盘的位置上喷锡形成焊盘层140。这样，使得焊盘层140能够直接设置在电路铜层130上，避免了占用基板100的其他位置，提高了空间的利用率。

在一个实施例中，所述固晶层400的材料为锡。本实施例中，采用锡膏将LED倒装芯片500固定在焊盘上，当锡膏固化后，能够使得LED倒装芯片500稳固地固定在焊盘上，使得LED倒装芯片500能够与焊盘电连接。

在一个实施例中，所述基底层110为铜材制件、铝材制件、氮化铝制件、氧化铝制件、氧化钡制件和陶瓷板材中的任一种。由上述材质的任一种制成的基底层110具有较佳的强度，能够很好地支撑导热绝缘层120等位于基底层110上的部件。

在一个实施例中，所述导热绝缘层120的材质为石墨烯或DLC(类金钢石薄膜)。上述材质制成的导热绝缘层120，具有高热导率和绝缘耐高压的特性，能够很好地满足双色多芯LED光源模组10的导热和绝缘性能的要求。

在一个实施例中，提供一种LED灯，包括上述任一实施例中所述的双色多芯LED光源模组。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，包括：基板、荧光胶、围坝胶、固晶层和LED倒装芯片；

所述基板包括基底层、导热绝缘层、电路铜层和焊盘层，所述导热绝缘层设置于所述基底层上，所述电路铜层设置于所述导热绝缘层上，所述焊盘层与所述电路铜层连接；

所述LED倒装芯片通过所述固晶层设置于所述焊盘层上；

所述基板上设置有围绕在所述LED倒装芯片外侧的围坝胶，所述围坝胶内侧形成发光区域，所述围坝胶内设置有一隔离胶，所述隔离胶将所述发光区域分隔为第一发光区和第二发光区，所述荧光胶分别设置于所述第一发光区和所述第二发光区内；

所述基板上还设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别与所述电路铜层连接，所述第一电极和所述第二电极设置于所述围坝胶的外侧，且所述第一电极和所述第二电极设置于所述基板上的同一侧。

2.根据权利要求1所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极均临近于所述隔离胶的一端设置，且所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述隔离胶的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述发光区域的形状为圆形。

4.根据权利要求3所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述第一发光区的形状为半圆形。

5.根据权利要求3所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述第二发光区的形状为半圆形。

6.根据权利要求1-4任一项中所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述焊盘层设置于所述电路铜层上。

7.根据权利要求1所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述固晶层的材料为锡。

8.根据权利要求1所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述基底层为铜材制件、铝材制件、氮化铝制件、氧化铝制件、氧化钡制件和陶瓷板材中的任一种。

9.根据权利要求1所述的一种双色多芯LED光源模组，其特征在于，所述导热绝缘层的材质为石墨烯或DLC。

10.一种LED灯，其特征在于，包括权利要求1-9任一项中所述的双色多芯LED光源模组。

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