CN201672325U - 一种交流电源直接驱动的大功率led集成封装光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源，其特征在于：包括散热铜板、ALN片、PCB板和陶瓷边框，在所述PCB板上安装交流电源微型驱动电路模块和LED芯片组，所述微型交流电源驱动模块与所述LED芯片组连接，所述散热铜板、ALN片、PCB板和陶瓷边框由下到上依次叠加，并注塑所述陶瓷边框；显著效果：LED光源系统的体积小，无需外置驱动电源，提高了LED光源的通用性，防水和抗震性能好，散热迅速，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置，尤其涉及一种交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源。
背景技术
目前大功率LED光源与驱动电源普遍采用分离式布置，LED光源通过外挂的驱动电源对其进行供电，使得电源与光源互换性和通用性差，影响LED灯具推广应用。常规LED驱动电源，体积大，需要进行独立的防水灌封处理，由于灌封胶传热性能差，驱动电源的散热普遍不佳，内部电解电容等原器件寿命受到极大影响，可靠性差，远远不能匹配LED的使用寿命，严重制约着LED照明产品的整体寿命。
现有技术的缺点在于：LED光源与驱动电源分开，电源与光源互换性和通用性差，驱动电源的散热性不佳，寿命短，严重制约着LED照明产品的整体寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种通用性强，由交流电源直接驱动的的交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源。
为达到上述目的，本实用新型表述一种交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源，其关键在于：包括散热铜板、ALN片、PCB板和陶瓷边框，在所述PCB板上安装交流电源微型驱动电路模块和LED芯片组，所述微型交流电源驱动模块与所述LED芯片组连接，所述散热铜板、ALN片、PCB板和陶瓷边框由下到上依次叠加，并注塑所述陶瓷边框。
散热铜板、ALN片、PCB板和陶瓷边框由下到上依次叠加，其中ALN片钎焊在散热铜板上，PCB板镀在ALN片上表面，交流电源微型驱动电路模块和LED芯片组安装在PCB板的中部，最后注塑陶瓷边框，集成封装好后的LED光源，不再需要外接驱动电源，提高了LED光源的通用性，大大减少系统体积，同时提高了防水和抗震性能。
所述散热铜板的两面都有镀银层，所述ALN片钎焊在所述散热铜板上，所述PCB板镀在所述ALN片上表面，所述LED芯片组安装在所述PCB板的中部。
ALN片具有高导热性高绝缘性，是一种绝佳的PCB衬底材料，PCB板上安装的LED芯片组和交流电源微型驱动电路模块发出的热量，能够迅速通过ALN片传递到散热铜板，进行快速散热，延长该LED芯片与微型驱动电路的使用寿命，从而延长了光源的使用寿命。
所述陶瓷边框由陶瓷材料制成，所述LED芯片组位于所述陶瓷边框的中部安装区。
陶瓷边框用于盛装LED光源和灌硅胶，起到保护PCB板上的交流电源微型驱动电路模块与LED芯片组的作用。
本实用新型的显著效果是：LED光源系统的体积小，无需外置驱动电源，提高了LED光源的通用性，防水和抗震性能好，散热迅速，使用寿命长。
附图说明
图1为散热铜板1的结构示意图；
图2为ALN片2的结构示意图；
图3为PCB板3的结构示意图；
图4为陶瓷边框4的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如1至4所示，一种交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源，由一片厚度为1.5mm的散热铜板1、厚度为0.3mm的ALN片2、银质的PCB板3和陶瓷边框4组成，在所述PCB板3上安装交流电源微型驱动电路模块和LED芯片组，所述交流电源微型驱动电路模块得电工作，驱动所述LED芯片组，其中ALN片2钎焊在散热铜板1上，PCB板3镀在ALN片2上表面，LED芯片组经过固晶、打线，安装在PCB板3的中部，交流电源微型驱动电路模块安装在LED芯片组外围的PCB板3上，最后用掺杂了荧光粉的硅胶，在陶瓷边框4的边框区域内注灌胶，制成LED光源成品，制成的LED光源成品中，LED芯片组位于陶瓷边框4的中部。
散热铜板1的两面都有镀银层，所述ALN片2钎焊在所述散热铜板1上，所述PCB板3镀在所述ALN片2上表面，所述LED芯片组安装在所述PCB板3的中部。其实PCB板3可以根据需要进行设计，从而调整焊接在其上的元器件的规格，在一定范围内实现任意功率的LED光源的组合。
对于上述实施例也仅是用于说明本实用新型，不是对于本实用新型的限制，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的改进，都属于本实用新型权利要求保护的范围。
Claims (3)
1.一种交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源，其特征在于：包括散热铜板(1)、ALN片(2)、PCB板(3)和陶瓷边框(4)，在所述PCB板(3)上安装交流电源微型驱动电路模块和LED芯片组，所述微型交流电源驱动模块与所述LED芯片组连接，所述散热铜板(1)、ALN片(2)、PCB板(3)和陶瓷边框(4)由下到上依次叠加，并注塑所述陶瓷边框(4)。
2.根据权利要求1所述交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源，其特征在于：所述散热铜板(1)的两面都有镀银层，所述ALN片(2)钎焊在所述散热铜板(1)上，所述PCB板(3)镀在所述ALN片(2)上表面，所述LED芯片组安装在所述PCB板(3)的中部，所述交流电源微型驱动电路模块安装在所述LED芯片组外围的PCB板(3)上。
3.根据权利要求1或2所述交流电源直接驱动的大功率LED集成封装光源，其特征在于：所述陶瓷边框(4)由陶瓷材料制成，所述LED芯片组位于所述陶瓷边框(4)的中部安装区。
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| CN2010202036503U CN201672325U (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 一种交流电源直接驱动的大功率led集成封装光源 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012151748A1 (zh) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | 上舜照明（中国）有限公司 | 一种led芯片单元及其制造方法和led模组 |
| CN102865490A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-01-09 | 深圳市同鑫科技有限公司 | 可以直接代换传统t5灯管的led灯管 |
| CN102865489A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-01-09 | 深圳市同鑫科技有限公司 | 可拆式直接代换传统t5灯管的led灯管 |
| CN106322174A (zh) * | 2015-06-24 | 2017-01-11 | 宏力照明集团有限公司 | 一种高性能led光电引擎模块 |
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2010
- 2010-05-26 CN CN2010202036503U patent/CN201672325U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
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