CN106322174A - 一种高性能led光电引擎模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高性能LED光电引擎模块,它包括基板,在所述基板中部设有LED光源芯片,在所述LED光源芯片四周的基板上设有LED电源驱动电路,在设置LED光源芯片一侧的整个所述基板上设有LED透镜,在所述LED透镜外表面设有透明保护膜层,它们集成封装而成。本发明所有部件可以机器生产,无需人工组装焊接,减少质量风险;性能比现有光电引擎模块提升30%以上;成本比普通分体式LED灯具降低40%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种光电引擎模块,具体涉及一种LED光电引擎模块。
背景技术
LED照明作为一种全新的照明方式,具有寿命长,耗能低,无汞污染,应用灵活等显著优点,发展前景广阔。
现有的LED灯具一般采用独立的光源、独立的电源、独立的透镜,通过导线连接光源和电源,通过结构件安装透镜。这种设计,需要给电源、透镜独立的安装空间,占用灯具空间,不利于灯具的小型化,还会产生额外的组装成本和质量风险。
LED灯具趋势是光源、电源一体化,即光电引擎,目前也有少量的LED光电引擎产品面世。但现有光电引擎模块的缺陷如下:功率<50W,光效<100LM/W,功率因素PFC<0.9,无浪涌测试,无法集成透镜。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种所有部件可以机器生产,无需人工组装焊接,减少质量风险;性能比现有光电引擎模块提升30%以上;成本比普通分体式LED灯具降低40%以上的高性能LED光电引擎模块。
技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所述的一种高性能LED光电引擎模块,它包括基板,在所述基板中部设有LED光源芯片,在所述LED光源芯片四周的基板上设有LED电源驱动电路,在设置LED光源芯片一侧的整个所述基板上设有LED透镜,在所述LED透镜外表面设有透明保护膜层,它们集成封装而成。
在所述LED电源驱动电路一侧设有驱动OUT引脚,在所述LED电源驱动电路另一侧设有依次设有REXT引脚、NC引脚和GND引脚,所述驱动OUT引脚与LED光源芯片相连,所述LED光源芯片之间串联设置,所述REXT引脚与GND引脚之间设有调节电阻R,所述LED光源芯片与EMC/整流滤波电路相连。
所述基板为高导热高绝缘基板。
所述LED透镜一体注塑成型在基板上。
所述基板为正方体基板,其大小为长×宽×高=(56±0.5mm)×(56±0.5mm)×1.7mm。
本发明通市电即亮,功率可达>60W,光效>100LM/W,功率因素PFC>0.99,浪涌等级>4KV。
本发明在一块小面积的高性能基板上,集成封装LED光源芯片、LED电源驱动电路、LED透镜;所述高性能基板,采用新材料制作,导热系数10,绝缘耐压>4KV;所述LED光源芯片采用常规LED光源芯片;所述LED电源驱动电路,采用分段线性恒流芯片,配以辅助电路,可以实现电源转换效率高,功率因素高,浪涌测试高;所述LED透镜,采用将导光材料一次成型注塑在基板上形成透镜,既能按照需求改变光路特性,又能给整个模块防水,还有一定的散热作用;LED光源芯片直接固焊在基板中心位置;LED电源驱动电路焊接在基板四周。
有益效果:本发明与现有技术相比,其显著优点是:本发明为高度集成的LED光电引擎模块,可以方便的匹配各类LED灯具造型,而不用考虑电源和透镜的安装;高度集成后,所有部件可以机器生产,无需人工组装焊接,减少质量风险;性能比现有光电引擎模块提升30%以上;成本比普通分体式LED灯具降低40%以上;通市电即亮,功率可达>60W,光效>100LM/W,功率因素PFC>0.99,浪涌等级>4KV。
附图说明
图1是本发明中所述LED光源芯片和LED电源驱动电路的正面安装结构示意图;
图2是本发明中所述LED透镜与基板的侧面安装结构示意图;
图3是本发明的电路示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1、图2和图3所示,本发明所述的一种高性能LED光电引擎模块,它包括基板1,在所述基板1中部设有LED光源芯片2,在所述LED光源芯片2四周的基板1上设有LED电源驱动电路3,在设置LED光源芯片2一侧的整个所述基板1上设有LED透镜4,在所述LED透镜4外表面设有透明保护膜层5,它们集成封装而成;在所述LED电源驱动电路3一侧设有驱动OUT引脚,在所述LED电源驱动电路3另一侧设有依次设有REXT引脚、NC引脚和GND引脚,所述驱动OUT引脚与LED光源芯片2相连,所述LED光源芯片2之间串联设置,所述REXT引脚与GND引脚之间设有调节电阻R,所述LED光源芯片2与EMC/整流滤波电路6相连;所述基板1为高导热高绝缘基板;所述LED透镜4一体注塑成型在基板上;所述基板1为正方体基板,其大小为长×宽×高=56mm×56mm×1.7mm;所述EMC/整流滤波电路,实现对浪涌和各类干扰的隔离,本产品中包括数个串联的LED光源芯片,光源芯片分段依次和LED驱动电路的4个驱动OUT引脚连接,模拟正弦波依次导通,从而实现高功率因素PFC;通过调节电阻R,可以调节通过LED光源芯片的电流,从而改变功率和光通量。本发明为高度集成的LED光电引擎模块,可以方便的匹配各类LED灯具造型,而不用考虑电源和透镜的安装;高度集成后,所有部件可以机器生产,无需人工组装焊接,减少质量风险;性能比现有光电引擎模块提升30%以上;成本比普通分体式LED灯具降低40%以上;通市电即亮,功率可达>60W,光效>100LM/W,功率因素PFC>0.99,浪涌等级>4KV。
本发明提供了一种思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (5)
1.一种高性能LED光电引擎模块,其特征在于:它包括基板(1),在所述基板(1)中部设有LED光源芯片(2),在所述LED光源芯片(2)四周的基板(1)上设有LED电源驱动电路(3),在设置LED光源芯片(2)一侧的整个所述基板(1)上设有LED透镜(4),在所述LED透镜(4)外表面设有透明保护膜层(5),它们集成封装而成。
2.根据权利要求1所述的高性能LED光电引擎模块,其特征在于:在所述LED电源驱动电路(3)一侧设有驱动OUT引脚,在所述LED电源驱动电路(3)另一侧设有依次设有REXT引脚、NC引脚和GND引脚,所述驱动OUT引脚与LED光源芯片(2)相连,所述LED光源芯片(2)之间串联设置,所述REXT引脚与GND引脚之间设有调节电阻R,所述LED光源芯片(2)与EMC/整流滤波电路(6)相连。
3.根据权利要求1所述的高性能LED光电引擎模块,其特征在于:所述基板(1)为高导热高绝缘基板。
4.根据权利要求1所述的高性能LED光电引擎模块,其特征在于:所述LED透镜(4)一体注塑成型在基板上。
5.根据权利要求1所述的高性能LED光电引擎模块,其特征在于:所述基板(1)为正方体基板,其大小为长×宽×高=(56±0.5mm)×(56±0.5mm)×1.7mm。
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