CN201983211U - 一种led集成光源底板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板，集成底板的表面开有灯杯槽和PCB焊盘槽，LED芯片组置于灯杯槽内，PCB焊盘槽上安装有PCB打线焊盘，所述灯杯槽开口处还设置有可密封LED芯片组的芯片灌封胶层，且PCB打线焊盘与LED芯片组电性连接；此款光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED集成光源底板，尤其系一种可明显提高导热效果的LED集成光源底板。
背景技术
现有的LED光源，其结构一般系在架体上布设多个LED以构成LED光源体，并将LDE光源体连接在散热体上。然而，上述结构的LED光源，存在以下不足之处：（1）各LED通过架体将热量传递出去（散热器），因此，架体相当于热阻，造成导热效果不理想；再有，由架体作为LED载体所构成的光源体，其体积明显过大，不但给应用带来一定的限制，而且不便于安装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合理，可明显减小热阻、提高导热效果，并具有高反光度、质量轻、体积小的LED集成光源底板。
本实用新型的目的是这样实现的。
一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板，集成底板的表面开有灯杯槽和PCB焊盘槽，LED芯片组置于灯杯槽内，PCB焊盘槽上安装有PCB打线焊盘，所述灯杯槽开口处还设置有可密封LED芯片组的芯片灌封胶层，且PCB打线焊盘与LED芯片组电性连接；此款光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
作为更具体的方案，所述灯杯槽设置在集成底板的中央，灯杯槽两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个PCB焊盘槽，每个焊盘槽内嵌设有PCB打线焊盘。
所述LED芯片组包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。
所述LED芯片组上的引出正极端通过灯杯槽与其中一个PCB打线焊盘电连接，其引出负极端通过灯杯槽与另一个PCB打线焊盘电连接。
为方便识别，所述集成底板的左、右PCB焊盘槽旁还刻有对应的正、负极符号标识。
所述集成底板可以系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，灯杯槽也呈圆形。
本实用新型的有益效果如下。
（1）本实用新型LED集成光源底板，底板可以系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
（2）由于LED芯片的焊线采用焊点对焊点的方式打线，直接在通过芯片中的正负焊盘进行串并联焊线；即：构成芯片组的各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组上设置有一个引出正极端和一个引出负极端，以便直接与底板的两侧PCB打线焊盘连接，整个焊线结构合理、紧凑。
（3） 此款LED集成光源底板，还可以在其背面安装散热器，将热量及时、快速地散发到外界冷空气中，以实现良好的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型LED集成光源底板的示意图。
图2是图1的光源底板分解示意图。
图3是图2的光源底板在其底部加设散热器的示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板1，集成底板1系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，它可以系冲压或压注成型，集成底板1的表面开有圆形的灯杯槽2和两个PCB焊盘槽3、4，LED芯片组C组置于灯杯槽2内，两个PCB焊盘槽3、4上分别安装有PCB打线焊盘5、6（正、负极），所述灯杯槽2开口处还设置有可密封LED芯片组C的芯片灌封胶层7，且PCB打线焊盘5、6与LED芯片组C电性连接。
作为更具体的方案，所述灯杯槽2设置在集成底板1的中央，灯杯槽2两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个PCB焊盘槽3、4，每个焊盘槽3、4内嵌设有PCB打线焊盘5、6；所述LED芯片组C包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组C上设置有一个引出正极端和一个引出负极端；LED芯片组C上的引出正极端通过灯杯槽2与其中一个PCB打线焊盘5电连接，其引出负极端通过灯杯槽与另一个PCB打线焊盘6电连接。
为方便识别，所述集成底板1的左、右PCB焊盘槽3、4旁还刻有对应的正、负极符号标识8。
如图3所示，此款LED集成光源底板1，还可以在其背面安装散热器9，将热量及时、快速地散发到外界冷空气中，以实现良好的散热效果。
此款LED集成光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层7，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
Claims (6)
1.一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板（1），集成底板（1）的表面开有灯杯槽（2）和PCB焊盘槽（3、4），LED芯片组（C）组置于灯杯槽（2）内，PCB焊盘槽（3、4）上安装有PCB打线焊盘（5、6），所述灯杯槽（2）开口处还设置有可密封LED芯片组（C）的芯片灌封胶层（7），且PCB打线焊盘（5、6）与LED芯片组（C）电性连接。
2.根据权利要求1所述LED集成光源底板，其特征是，所述灯杯槽（2）设置在集成底板（1）的中央，灯杯槽（2）两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个PCB焊盘槽（3、4），每个焊盘槽（3、4）内嵌设有PCB打线焊盘（5、6）。
3.根据权利要求1所述LED集成光源底板，其特征是，所述LED芯片组（C）包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组（C）上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。
4.根据权利要求3所述LED集成光源底板，其特征是，所述LED芯片组（C）上的引出正极端通过灯杯槽（2）与其中一个PCB打线焊盘（5）电连接，其引出负极端通过灯杯槽与另一个PCB打线焊盘（6）电连接。
5.根据权利要求2所述LED集成光源底板，其特征是，所述集成底板（1）的左、右PCB焊盘槽（3、4）旁还刻有对应的正、负极符号标识（8）。
6.根据权利要求1所述LED集成光源底板，其特征是，所述集成底板（1）系金属、陶瓷、塑胶或石墨材料制成的圆形薄层底片，灯杯槽（2）也呈圆形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011200453696U CN201983211U (zh) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 一种led集成光源底板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200453696U CN201983211U (zh) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 一种led集成光源底板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201983211U true CN201983211U (zh) | 2011-09-21 |
Family
ID=44610670
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| CN2011200453696U Expired - Fee Related CN201983211U (zh) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 一种led集成光源底板 |
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| CN (1) | CN201983211U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102980155A (zh) * | 2012-12-04 | 2013-03-20 | 东莞市中实创半导体照明有限公司 | 一种led集成光源底板 |
-
2011
- 2011-02-23 CN CN2011200453696U patent/CN201983211U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: FOSHAN SUNBAY OPTO ELECTRONICS Co.,Ltd. Assignor: Luo Jianguo Contract record no.: 2012440000374 Denomination of utility model: LED (Light-Emitting Diode) integrated light source bottom plate Granted publication date: 20110921 License type: Exclusive License Record date: 20120711 |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110921 Termination date: 20140223 |