CN202125899U - Led散热基座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和带倒角的拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽；芯片产生的热，能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED散热基座。
背景技术
现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明己被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较集中，热量高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，结合强度和密合度较好，散热效果佳,散热速度快的LED散热基座。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。
进一步地，所述下端部设置有两个定位孔和两个拉胶孔。
进一步地，所述下端部设置有两个定位孔和四个拉胶孔。
进一步地，所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。
进一步地，所述下端部的轮廓尺寸大于主体部的直径。
进一步地，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。
进一步地，所述拉胶孔设置有倒角。
本实用新型的LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的散热基座，所述散热基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED散热基座和散热基板传递热量，及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使LED芯片产生的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
附图说明
图1为本实用新型LED散热基座的俯视图；
图2为本实用新型LED散热基座的主视图；
图3为本实用新型LED散热基座的侧视图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1至图3，所述LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部1，及设置在主体部1上的上端部2，及包覆在一塑胶绝缘部（未图示）内的主体部下端的下端部3；所述下端部3包括外端面30和内端面31，所述下端部3设置有贯穿外端面30和内端面31的定位孔5和拉胶孔4，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固。所述上端部2设置有与LED芯片（未图示）相接触的凹槽20，所述下端部3的外端面30与一散热基板（未图示）相接触，通过该散热基座将芯片产生的热传递到散热基板，再由LED散热基座和散热基板导出并及时排放到空气中，提高散热效果。
其中，在本实施例中，所述下端部3设置有两个定位孔5和两个拉胶孔4，当然，所述下端部也可以设置有四个拉胶孔4。所述散热基座的材料为铜，当然，所述散热基座的材料也可为银或铝或铁。所述下端部3的轮廓尺寸大于主体部1的直径。所述拉胶孔4设置有倒角，可以加强塑胶与铜柱的结合力，安装连接牢固。在本实施例中，所述拉胶孔4一端设置有倒角，当然也可两端设置有倒角。
本实用新型的LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的散热基座，所述散热基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED散热基座和散热基板传递热量，及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使LED芯片产生的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (7)
1. 一种LED散热基座，其特征在于：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。
2.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于：所述下端部设置有两个定位孔和两个拉胶孔。
3.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于：所述下端部设置有两个定位孔和四个拉胶孔。
4.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于：所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。
5.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于：所述下端部的轮廓尺寸大于主体部的直径。
6.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于：所述下端部的外端面与一散热基板相接触。
7.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于：所述拉胶孔设置有倒角。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108679471A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-10-19 | 中山德诚智造光电有限公司 | 石墨烯散热塑胶材料包覆高压线性恒流驱动灯板的制作工艺及高压线性恒流驱动灯板 |
| CN110388626A (zh) * | 2018-04-17 | 2019-10-29 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 红光模组密封结构及其实时密封性检测系统 |
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2011
- 2011-06-13 CN CN2011201969014U patent/CN202125899U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120125 Termination date: 20140613 |
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