CN202125898U - 大功率led散热基座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的大功率LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部，所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路；芯片产生的热能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED散热基座。
背景技术
现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明己被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，连接牢固，散热效果好的大功率LED散热基座。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部，所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路。
进一步地，所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。
进一步地，所述下端部的直径大于主体部的直径。
进一步地，所述上端部与一LED芯片相接触，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。
本实用新型的大功率LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的基座，所述基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED基座和散热基板传导并排放到空气中，提高散热效果，加速散热速度，使LED芯片内部的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED芯片散热及时，散热基座散热效果好，并且给大功率LED芯片产品的生产工艺减低一定的难度，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
附图说明
图1为本实用新型大功率LED散热基座的主视图；
图2为本实用新型大功率LED散热基座的剖视图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1和图2，所述大功率LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部1，及设置在主体部1上的上端部4，及包覆在一塑胶绝缘部3内的主体部下端的下端部2；所述下端部2包括外端面20和内端面21，所述下端部的外端面20设置有用于与塑胶绝缘部3牢固连接的阶梯部22，所述下端部的内端面21设置有与塑胶绝缘部3紧密配合的纹路（未图示），可以使塑胶绝缘部3紧密的包覆主体部1与下端部2，不会出现松脱的情况，连接牢固。在本实施例中，所述散热基座的材料为铜，当然也可为银或铝或铁等导热性能存在差异的材料。
其中，所述下端部2的直径大于主体部1的直径。所述上端部4与一LED芯片（未图示）相接触，所述下端部的外端面20与一散热基板（未图示）相接触，通过该散热基座将芯片产生的热传递到散热基板，再由LED散热基座和散热基板导出排放到空气中，提高散热效果。
本实用新型的大功率LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的基座，所述基座与散热基板相接触，芯片产生的热，能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (5)
1. 一种大功率LED散热基座，其特征在于：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部的外端面设置有用于与塑胶绝缘部牢固连接的阶梯部。
2.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于：所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。
3.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于：所述下端部的直径大于主体部的直径。
4.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于：所述上端部与一LED芯片相接触，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。
5.根据权利要求1所述的大功率LED散热基座，其特征在于：所述下端部的内端面设置有与塑胶绝缘部紧密配合的纹路。
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Applications Claiming Priority (1)
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2011
- 2011-06-13 CN CN2011201968632U patent/CN202125898U/zh not_active Expired - Fee Related
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