CN201812851U - 发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜；该基板具有上表面、下表面及形成在上表面和下表面之间的侧表面，在上表面布设有电路图案，侧表面开设有凹槽；该各个发光二极管裸芯片分别固定在上表面且与电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在各个发光二极管裸芯片、上表面和电路图案上，并且嵌入凹槽而固化成型。因此，能够强化基板和透镜间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果；另外在材料成本方面获得大幅度的降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
由于发光二极管具有节能优势，在许多照明用途上，已逐渐地取代各式的传统灯炮而成为新一代的光源。目前来说，不论在各种室内或室外用灯上，均已看到应用发光二极管作为照明光源的实例。
现有的发光二极管封装结构，如中国台湾新型专利证书号TWM374650所揭示，其主要是在基板的上表面开设有环形凹沟，并在环形凹沟内的基板上安装有发光二极管芯片，将硅胶材料所制成的结合剂填入前述凹沟内，再将透镜罩盖在发光二极管芯片外部，且其底缘埋入前述凹沟内而结合。
然而，现有的发光二极管封装结构，其仅能针对单个发光二极管芯片制作，对于在同一基板上同时布设有多个发光二极管芯片时，往往都必须逐一进行开设凹沟、填注结合剂和覆盖透镜等作业，使其在制作成本、材料成本等各方面均无法有效地获得改善。另外，该封装结构只是以结合剂来连接基板和透镜，且透镜又为薄壳形态，不仅存在结合强度明显不足而使透镜易于从基板上脱离剥落，还不具备有防水性和抗静电等效能；着实有待加以改善。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种发光二极管封装结构，能够强化透镜与基板间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果。
为达到上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜，该基板具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面开设有凹槽；该发光二极管裸芯片分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且嵌入该凹槽而固化成型。
上述基板为金属基板。
上述电路图案是以绝缘关系结合在所述金属基板的上表面上。
上述电路图案的首、末端分别形成有导电接点。
上述凹槽为沿着所述基板轮廓形状围绕的环形凹槽。
上述凹槽的断面形状为矩形、梯形、V形、半圆形、鸠尾形或三角形。
上述透镜在对应每个所述发光二极管裸芯片的位置上方处分别成型有实心导光柱。
上述导光柱为圆锥状。
上述导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的收敛状凸部。
上述导光柱的外周缘成型有圆形环框。
为了达成上述目的，本实用新型还提供一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜，该基板具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面延伸有凸缘；该发光二极管裸芯片分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且卡掣该凸缘而固化成型。
上述基板为金属基板。
上述电路图案是以绝缘关系结合在所述金属基板的上表面上。
上述电路图案的首、末端分别形成有导电接点。
上述凸缘为沿着所述基板轮廓形状围绕的环形凸缘。
上述透镜在对应每个所述发光二极管裸芯片的位置上方处分别成型有实心导光柱。
上述导光柱为圆锥状。
上述导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的收敛状凸部。
上述导光柱的外周缘成型有圆形环框。
与现有技术相比，本实用新型的发光二极管封装结构具有以下功效：借助透镜与基板的嵌入或卡掣连接，强化透镜与基板间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果；同时，本实用新型的发光二极管封装结构还省略覆罩在发光二极管裸芯片表面的一次透镜，从而在材料成本方面获得大幅度的降低。
附图说明
图1是本实用新型的各裸芯片安置于基板的立体图；
图2是图1的组合剖视示意图；
图3是本实用新型的透镜包覆于各裸芯片的组合剖视示意图；
图4是本实用新型的封装结构立体图；
图5是本实用新型的另一实施例的组合剖视示意图。
附图标记说明
10基板 11上表面
111电路图案 112导电接点
12下表面 13侧表面
131凹槽 14凸缘
20发光二极管裸芯片 30透镜
31导光柱 311凸部
32圆形环框
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，主要包括基板10、两个以上发光二极管裸芯片20及透镜30(如图3所示)。
该基板10是以铝、铜或其合金等具有良好热传性的金属材料所制成，该基板10大致呈胶囊状，具有上表面11、下表面12及侧表面13，下表面12位于上表面11下方，侧表面13则形成在上表面11和下表面12之间的纵向上，在上表面11上布设有电路图案111，该电路图案111的铜箔电路与上表面11呈绝缘关系结合，并在电路图案111的首、末端分别形成有导电接点112。同理，也可先将该电路图案111制作完成后，再以粘着方式固定在上表面11上。在侧表面13上开设有凹槽131，该凹槽131为沿着基板10轮廓形状围绕的环形凹槽，且该凹槽131的断面形状可为矩形、梯形、V形、半圆形、鸠尾形、三角形或其它各种不同的几何形状。
每个发光二极管裸芯片20分别依电路图案111的轨迹路径间隔地安置在前述基板10的上表面11上，且发光二极管裸芯片20的电极(图中未示出)分别与电路图案111的铜箔电路电性连接；本实施例的各发光二极管裸芯片20之间是以串联关系来连接，但不以此种形态为限制，也可为其它形态的组配关系。
请参阅图3和图4所示，完成前述各发光二极管裸芯片20布局在基板10的工艺后，将此半成品置入预制的模具(图中未示出)中，并以液态的树脂从模具的浇道中注入，一部分的液态树脂将以射出方式包覆在各发光二极管裸芯片20、基板10的上表面11和电路图案111上，另有一部分的液态树脂将沿着模具内部形状流动并且嵌入前述凹槽131内，待该液态树脂固化后成型为透镜30。其中在对应每个发光二极管裸芯片20的位置上方处分别成型有实心导光柱31，该导光柱31为圆锥状，且顶部处成型为能够汇聚光线的收敛状凸部311，以提高出光效能。此外，在导光柱31的外周缘成型有圆形环框32。
请参阅图5所示，本实用新型的发光二极管封装结构，除了可为上述实施例外，也可如本实施例的形态，在基板10的侧表面13延伸(例如向外水平延伸)有凸缘14，且该凸缘14为沿着该基板10轮廓形状围绕的环形凸缘；在将液态树脂从模具的浇道中注入后，液态树脂除了一部分包覆在各发光二极管裸芯片20、基板10的上表面11和电路图案(图中未示出)上，另有一部分的液态树脂将沿着模具内部形状流动并且卡掣住前述环形凸缘14，待该液态树脂固化后即可强化透镜30和基板10的结合度。
上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
Claims (19)
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面开设有凹槽；
两个以上发光二极管裸芯片，分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；以及
透镜，以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且嵌入该凹槽而固化成型。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电路图案是以绝缘关系结合在所述金属基板的上表面上。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电路图案的首、末端分别形成有导电接点。
5.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凹槽为沿着所述基板轮廓形状围绕的环形凹槽。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凹槽的断面形状为矩形、梯形、V形、半圆形、鸠尾形或三角形。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜在对应每个所述发光二极管裸芯片的位置上方处分别成型有实心导光柱。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光柱为圆锥状。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的收敛状凸部。
10.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光柱的外周缘成型有圆形环框。
11.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面延伸有凸缘；
两个以上发光二极管裸芯片，分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；以及
透镜，以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且卡掣该凸缘而固化成型。
12.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板。
13.如权利要求12所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电路图案是以绝缘关系结合在所述金属基板的上表面上。
14.如权利要求12所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电路图案的首、末端分别形成有导电接点。
15.如权利要求12所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸缘为沿着所述基板轮廓形状围绕的环形凸缘。
16.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜在对应每个所述发光二极管裸芯片的位置上方处分别成型有实心导光柱。
17.如权利要求16所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光柱为圆锥状。
18.如权利要求17所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的收敛状凸部。
19.如权利要求16所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导光柱的外周缘成型有圆形环框。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010205062529U CN201812851U (zh) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | 发光二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010205062529U CN201812851U (zh) | 2010-08-25 | 2010-08-25 | 发光二极管封装结构 |
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| CN201812851U true CN201812851U (zh) | 2011-04-27 |
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|---|---|---|---|---|
| CN103262269A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-08-21 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 防水led装置和包括其的led显示器 |
| WO2016078018A1 (zh) * | 2014-11-19 | 2016-05-26 | 魏晓敏 | Led模组 |
| CN106486584A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-03-08 | 盐城工学院 | 一种led阵列器件的防水封装结构及其封装工艺 |
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