CN209217021U - 一种耐高温emc支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其为一种耐高温EMC支架，包括EMC支架本体和LED灯带，EMC支架本体的中部开设有LED灯珠安装槽，LED灯珠安装槽的内壁上设置有反光结构，反光结构包括反光环，反光环的顶部边缘处连接有限位环；EMC支架本体的其中相邻的两侧设置有插接条，另外两个相邻的两侧设置有插接槽，插接槽的尺寸与插接条的尺寸相适配。本实用新型通过在LED灯珠安装槽内壁上设置高反射率的反光结构，可以提高发光效率；将反光环通过限位环卡接于LED灯珠安装槽的环形槽内，便于进行安装和拆卸；通过在EMC支架本体上设置的插接条和插接槽，方便将两个或两个以上的EMC支架本体进行连接，在其中一个损坏时可以单独拆卸进行更换，节约维修成本。

Description

一种耐高温EMC支架

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种耐高温EMC支架。

背景技术

LED芯片在发光的同时也会产生大量的热，因而LED器件封装首要解决的问题便是散热。良好的封装结构是解决散热的有效途径。由于LED器件封装结构的限制和成本的制约导致其价格比较昂贵，目前离达到市场家庭照明的要求还有一段距离。因此，LED器件进入普通照明领域受到封装技术制约。而散热技术则同样成为了封装技术与增大芯片功率发展的阻路石。

EMC材料成为了LED封装在寻找替代材料的过程中的最佳选择，EMC材料作为LED的封装支架的概念技术成了高性价比的最好选择，这一材料的引进，可有效降低LED封装照明成品上的成本，但是现如今的EMC支架都是整体式的，在其中一个或几个零件损坏后，维修不方便，整体更换增加成本。鉴于此，我们提供一种耐高温EMC支架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温EMC支架，以解决上述背景技术中提出现如今EMC支架都是整体式的，在其中一个或几个零件损坏后，维修不方便，整体更换增加成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种耐高温EMC支架，包括EMC支架本体和LED灯带，所述EMC支架本体采用底部为正方形的长方体结构，所述EMC支架本体的中部开设有LED灯珠安装槽，所述LED灯珠安装槽呈倒置的圆台状，所述LED灯珠安装槽的顶部边缘处设置有环形槽；

所述LED灯珠安装槽的内壁上设置有反光结构，所述反光结构包括反光环，所述反光环呈无顶无底的倒置圆台状，所述反光环的顶部边缘处连接有限位环；

所述EMC支架本体的其中相邻的两侧设置有插接条，另外两个相邻的两侧设置有插接槽，所述插接槽的尺寸与插接条的尺寸相适配，所述EMC支架本体内设置有耐高温材料层。

所述反光环与所述LED灯珠安装槽的尺寸相适配，所述反光环的外壁与LED灯珠安装槽内壁紧密贴合卡接配合。

所述限位环与所述环形槽的尺寸相适配，所述限位环与所述环形槽卡接配合。

作为优选，所述耐高温材料层采用填充剂或环氧树脂材料制成。

作为优选，所述LED灯珠安装槽的底部设置有LED灯珠安装座，所述LED灯珠安装座的中心处安装有LED芯片，所述LED芯片的两侧对称设置有正铜电极和负铜电极。

作为优选，所述LED灯带上设置有若干尺寸相同的EMC支架安装区，每个所述EMC支架安装区的中心处均设置有呈圆形的固定区，所述固定区上安装有所述EMC支架本体。

作为优选，所述LED灯带上开设有若干均匀灯等距排列的散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本耐高温EMC支架通过在LED灯珠安装槽内壁上设置高反射率的反光结构，可以提高发光效率；将反光环通过限位环卡接于LED灯珠安装槽的环形槽内，便于进行安装和拆卸；通过在EMC支架本体上设置的插接条和插接槽，方便将两个或两个以上的EMC支架本体进行连接，在其中一个损坏时可以单独拆卸进行更换，节约维修成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型截面结构示意图；

图4为本实用新型EMC支架本体安装于LED灯带上的结构示意图。

图中：1、EMC支架本体；2、 LED灯珠安装槽；21、环形槽；3、反光结构；31、反光环；32、限位环；4、插接条；5、插接槽；6、耐高温材料层；7、LED灯珠安装座；71、LED芯片；72、正铜电极；73、负铜电极；8、LED灯带；81、EMC支架安装区；82、散热孔；83、固定区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

一种耐高温EMC支架，如图1和图2所示，包括EMC支架本体1和LED灯带8，EMC支架本体1采用底部为正方形的长方体结构，EMC支架本体1的中部开设有LED灯珠安装槽2，LED灯珠安装槽2呈倒置的圆台状，LED灯珠安装槽2的顶部边缘处设置有环形槽21；

LED灯珠安装槽2的内壁上设置有反光结构3，反光结构3包括反光环31，反光环31呈无顶无底的倒置圆台状，反光环31的顶部边缘处连接有限位环32；

EMC支架本体1的其中相邻的两侧设置有插接条4，另外两个相邻的两侧设置有插接槽5，插接槽5的尺寸与插接条4的尺寸相适配，EMC支架本体1内设置有耐高温材料层6。

值得说明的是，本实施例中的反光环31的表面采用镀银反光层或镀铝反光层，增加出光效率。

进一步的，反光环31与LED灯珠安装槽2的尺寸相适配，反光环31的外壁与LED灯珠安装槽2内壁紧密贴合卡接配合，便于将反光环31与LED灯珠安装槽2进行安装和拆卸，在长时间使用后，可以将反光环31进行拆卸，重新镀反光材料，亮度更高。

具体的，限位环32与环形槽21的尺寸相适配，限位环32与环形槽21卡接配合。

此外，耐高温材料层6采用填充剂或环氧树脂材料制成，通过设置的耐高温材料层6采使EMC材料具有较低的热膨胀系数和较好的热导率，具有较好的机械稳定性能。随着EMC材料特性和优化工艺参数的不断研究，EMC的性能得到不断提升。EMC材料作为LED封装的支架性能好，具有可靠性、耐热耐湿性、低应力和较低的膨胀系数等优点。白色的EMC支架的对光具有较高的反射率使其能够应用在LED器件的封装。由于LED是发光器件，芯片发出的光需要通过反射层将光更好的发射出去，黑色EMC材料被白色EMC材料替换，其成分也随之发生改变，其价格也就昂贵了起来。试验表明，白色的EMC支架具有在高温老化之后的反射率依然达到80%的效果。白色EMC材料还具有良好的粘接性能和抗腐蚀能力和抗紫外线能力，可以降低本身的黄化，能够承受更大的电流。

本实施例的耐高温EMC支架通过在LED灯珠安装槽2内壁上设置高反射率的反光结构3，可以提高发光效率；将反光环31通过限位环32卡接于LED灯珠安装槽2的环形槽21内，便于进行安装和拆卸；通过在EMC支架本体1上设置的插接条4和插接槽5，方便将两个或两个以上的EMC支架本体1进行连接，在其中一个损坏时可以单独拆卸进行更换，节约维修成本。

实施例2

作为本实用新型第二种实施例，如图3所示，LED灯珠安装槽2的底部设置有LED灯珠安装座7，LED灯珠安装座7的中心处安装有LED芯片71，LED芯片71的两侧对称设置有正铜电极72和负铜电极73，LED芯片71通过固晶胶粘接到铜电极上面，通过引线键合完成正负极连接。

如图4所示，LED灯带8上设置有若干尺寸相同的EMC支架安装区81，每个EMC支架安装区81的中心处均设置有呈圆形的固定区83，固定区83上安装有EMC支架本体1，将EMC支架本体1粘接于EMC支架安装区81上。

具体的，LED灯带8上开设有若干均匀灯等距排列的散热孔82，通过设置的散热孔82提高散热效率，保护内部零件。

本实用新型的耐高温EMC支架在组装时，先在各个LED灯珠安装座7上安装LED芯片71，并将反光环31通过限位环32卡接于LED灯珠安装槽2的环形槽21内，将多个EMC支架本体1进行组装，并粘接于LED灯带8上，提高EMC支架本体1的稳定性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种耐高温EMC支架，包括EMC支架本体（1）和LED灯带（8），其特征在于：所述EMC支架本体（1）采用底部为正方形的长方体结构，所述EMC支架本体（1）的中部开设有LED灯珠安装槽（2），所述LED灯珠安装槽（2）呈倒置的圆台状，所述LED灯珠安装槽（2）的顶部边缘处设置有环形槽（21）；

所述LED灯珠安装槽（2）的内壁上设置有反光结构（3），所述反光结构（3）包括反光环（31），所述反光环（31）呈无顶无底的倒置圆台状，所述反光环（31）的顶部边缘处连接有限位环（32）；

所述EMC支架本体（1）的其中相邻的两侧设置有插接条（4），另外两个相邻的两侧设置有插接槽（5），所述插接槽（5）的尺寸与插接条（4）的尺寸相适配，所述EMC支架本体（1）内设置有耐高温材料层（6）。

2.根据权利要求1所述的耐高温EMC支架，其特征在于：所述反光环（31）与所述LED灯珠安装槽（2）的尺寸相适配，所述反光环（31）的外壁与LED灯珠安装槽（2）内壁紧密贴合卡接配合。

3.根据权利要求1所述的耐高温EMC支架，其特征在于：所述限位环（32）与所述环形槽（21）的尺寸相适配，所述限位环（32）与所述环形槽（21）卡接配合。

4.根据权利要求1所述的耐高温EMC支架，其特征在于：所述耐高温材料层（6）采用填充剂或环氧树脂材料制成。

5.根据权利要求1所述的耐高温EMC支架，其特征在于：所述LED灯珠安装槽（2）的底部设置有LED灯珠安装座（7），所述LED灯珠安装座（7）的中心处安装有LED芯片（71），所述LED芯片（71）的两侧对称设置有正铜电极（72）和负铜电极（73）。

6.根据权利要求1所述的耐高温EMC支架，其特征在于：所述LED灯带（8）上设置有若干尺寸相同的EMC支架安装区（81），每个所述EMC支架安装区（81）的中心处均设置有呈圆形的固定区（83），所述固定区（83）上安装有所述EMC支架本体（1）。

7.根据权利要求6所述的耐高温EMC支架，其特征在于：所述LED灯带（8）上开设有若干均匀灯等距排列的散热孔（82）。