CN206432290U - 一种led植物补光光源 - Google Patents
一种led植物补光光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206432290U CN206432290U CN201720053998.0U CN201720053998U CN206432290U CN 206432290 U CN206432290 U CN 206432290U CN 201720053998 U CN201720053998 U CN 201720053998U CN 206432290 U CN206432290 U CN 206432290U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- led
- aluminium base
- compensations
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
本实用新型属于LED灯技术领域，提供一种LED植物补光光源，包括铝基板和连接在所述铝基板上的多个LED芯片，多个所述LED芯片通过导线串联或并联形成一个发光模组，所述发光模组包覆在荧光胶中，所述荧光胶中设有用于发光以填补相邻两个所述LED芯片的发光波段中的峰谷的荧光体；这样设计可以解决现有的补光光源发出的光谱不连续，而导致补光效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯技术领域，尤其涉及一种LED植物补光光源。
背景技术
传统的LED植物补光光源，由于LED灯发出的光谱的不连续性，导致补光光源的补光效果差，进而对植物的补光不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED植物补光光源，旨在解决现有的补光光源发出的光谱不连续，而导致补光效果差的问题。
本实用新型是这样解决的：一种LED植物补光光源，包括铝基板和连接在所述铝基板上的多个LED芯片，多个所述LED芯片通过导线串联或并联形成一个发光模组，所述发光模组包覆在荧光胶中，所述荧光胶中设有用于发光以填补相邻两个所述LED芯片的发光波段中的峰谷的荧光体。
进一步地，多个所述LED芯片底部均通过固晶胶连接于所述铝基板上。
进一步地，所述铝基板上还连接有环形的硅胶凸台，所述发光模组位于所述硅胶凸台所围成的区域内。
进一步地，所述硅胶凸台的高度大于所述LED芯片的高度。
进一步地，所述铝基板表面上还通过热压方式连接有绝缘层，所述绝缘层上连接有用于控制多个所述LED芯片的电路。
进一步地，多个所述LED芯片包括红光、绿光、蓝光和黄光的发光芯片。
进一步地，所述荧光体的长度等于对应的所述LED芯片发出光线的波长。
进一步地，所述荧光体的宽度等于对应的所述LED芯片发出光线的半波长。
进一步地，多个所述LED芯片呈矩阵排列在所述铝基板上。
进一步地，所述铝基板上设有可供多个所述LED芯片连接的发光区。
本实用新型提供的LED植物补光光源相对于现有的技术具有的技术效果为：通过在包覆多个LED芯片的荧光胶中设置可以填补相邻两个LED芯片发出的波段中的峰谷的荧光体，进而可以使得LED芯片发出的光谱变得连续，进而保证了补光的效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED植物补光光源的结构俯视图。
图2是图1沿A-A方向的剖视图。
图3是图2中B部分的放大图。
图4是本实用新型实施例提供的LED植物补光光源中铝基板上未连接发光膜组的结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1至图4所示，在本实用新型实施例中，一种LED植物补光光源，包括铝基板10和连接在该铝基板10上的多个LED芯片201。多个该LED芯片 201通过导线202串联或并联形成一个发光模组20，该发光模组20包覆在耐高温的荧光胶40中，这样可以防止空气中的水进入到LED芯片201内造成爆灯。该荧光胶40中设有用于发光以填补相邻两个该LED芯片201的发光波段中的峰谷的荧光体(图未示)。本实施例中，由于LED芯片201发出的光波的波段有波峰和波谷，设置在该荧光胶40中的荧光体可以在该光波的波峰段填充一段波谷，在波谷端填充一段波峰，从而使得出光光谱变得连续。
以上设计的LED植物补光光源，通过在包覆多个LED芯片201的荧光胶 40中设置可以填补相邻两个LED芯片201发出的波段中的峰谷的荧光体，进而可以使得LED芯片201发出的光谱变得连续，进而保证了补光的效果。
在本市实施例中，多个LED芯片201集成一个发光模组20，这样使得LED 芯片201的安装更加的方便，同时对于多个LED芯片201发出的光束角度更容易控制。
在本实施例中，LED芯片201可以根据实际的需求设定为特定的波长的发光芯片，这样可以达到优良的补光效果。
在本实施例中，为了达到更好的补光效果，相邻的两个该LED芯片201之间的光电参数和位置距离均根据对应的植物需要的光波进行确定。
具体地，如图3所示，在本实用新型实施例中，多个该LED芯片201底部均通过固晶胶以加热固化方式连接于该铝基板10上。
在本实施例中，该铝基板10是光源的主体结构件，该铝基板10采用高导热系数薄绝铝，同时使用磷酸抛光和阳极氧化工艺保证基板反射率和抗腐蚀性。
在本实施例中，该固晶胶用于该LED芯片201的粘贴、导电与散热。该固晶胶通过高导热银浆贴合LED芯片201的支架，并经过烘烤将LED芯片201 固定在高导热银浆层上。
具体地，如图1和图4所示，在本实用新型实施例中，该铝基板10上还连接有环形的硅胶凸台30，该发光模组20位于该硅胶凸台30所围成的区域内。该硅胶凸台30的作用是将发光模组20固定在一定尺寸范围内，便于二次配光和封装胶成型。
在本实施例中，如图2所示，该硅胶凸台30的高度优选为大于该LED芯片201的高度这样设计同样是为了将发光模组20固定在一定尺寸范围内，便于二次配光和封装胶成型。
具体地，在本实用新型实施例中，该铝基板10表面上还通过热压方式连接有绝缘层(图未示)，该绝缘层上通过铜箔蚀刻有用于控制多个该LED芯片 201的电路50。
在本实施例中，该绝缘层采用玻璃纤维布与树脂混合制作，使其绝缘性能优良。
在本实施例中，LED芯片201之间通过导线202，将LED芯片201的正、负极与产品的线路焊接在一起，使得LED芯片201与电路50形成通路，再给电路50加上载电流从而使LED芯片201发光。
具体地，在本实用新型实施例中，多个该LED芯片201包括红光、绿光、蓝光和黄光的发光芯片。多个LED芯片201的光色不同，进而可以适应不同光色需求的植物的补光。
具体地，在本实用新型实施例中，该荧光体的长度等于对应的该LED芯片 201发出光线的波长。同时该荧光体的宽度等于对应的该LED芯片201发出光线的半波长。这样可以填补相邻两个LED芯片201发出的波段中的峰谷，从而使得LED芯片201发出的光谱变得连续，进而保证了补光的效果。
具体地，如图1所示，在本实用新型实施例中，多个该LED芯片201呈矩阵排列在该铝基板10上。这样设计可以保证植物周围的光线的均匀性。
具体地，如图4所示，在本实用新型实施例中，该铝基板10上经锣加工成型有可供多个该LED芯片201连接的发光区101。这样设计可以保证该LED 芯片201连接的有效性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED植物补光光源，其特征在于：包括铝基板和连接在所述铝基板上的多个LED芯片，多个所述LED芯片通过导线串联或并联形成一个发光模组，所述发光模组包覆在荧光胶中，所述荧光胶中设有用于发光以填补相邻两个所述LED芯片的发光波段中的峰谷的荧光体。
2.如权利要求1所述的LED植物补光光源，其特征在于：多个所述LED芯片底部均通过固晶胶连接于所述铝基板上。
3.如权利要求1所述的LED植物补光光源，其特征在于：所述铝基板上还连接有环形的硅胶凸台，所述发光模组位于所述硅胶凸台所围成的区域内。
4.如权利要求3所述的LED植物补光光源，其特征在于：所述硅胶凸台的高度大于所述LED芯片的高度。
5.如权利要求1所述的LED植物补光光源，其特征在于：所述铝基板表面上还通过热压方式连接有绝缘层，所述绝缘层上连接有用于控制多个所述LED芯片的电路。
6.如权利要求1-5任一项所述的LED植物补光光源，其特征在于：多个所述LED芯片包括红光、绿光、蓝光和黄光的发光芯片。
7.如权利要求6所述的LED植物补光光源，其特征在于：所述荧光体的长度等于对应的所述LED芯片发出光线的波长。
8.如权利要求7所述的LED植物补光光源，其特征在于：所述荧光体的宽度等于对应的所述LED芯片发出光线的半波长。
9.如权利要求1-5任一项所述的LED植物补光光源，其特征在于：多个所述LED芯片呈矩阵排列在所述铝基板上。
10.如权利要求1-5任一项所述的LED植物补光光源，其特征在于：所述铝基板上设有可供多个所述LED芯片连接的发光区。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720053998.0U CN206432290U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 一种led植物补光光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720053998.0U CN206432290U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 一种led植物补光光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206432290U true CN206432290U (zh) | 2017-08-22 |
Family
ID=59583999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720053998.0U Active CN206432290U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 一种led植物补光光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206432290U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108269794A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-07-10 | 福建天电光电有限公司 | 一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺 |
-
2017
- 2017-01-17 CN CN201720053998.0U patent/CN206432290U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108269794A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-07-10 | 福建天电光电有限公司 | 一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101614333A (zh) | 高效散热led照明光源及制造方法 | |
| CN102064247A (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装方法及封装结构 | |
| CN201868429U (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装结构 | |
| CN101707234A (zh) | Led发光模组及其制造方法 | |
| CN104180202A (zh) | Led灯芯和包含其的led球泡灯 | |
| CN101615612A (zh) | 多芯片led的封装结构 | |
| CN103363332A (zh) | 具有大发光角度的发光二极管球泡灯及其制造方法 | |
| CN103672459B (zh) | 具有紧凑结构的提供定向光束的发光二极管照明装置 | |
| CN104183686A (zh) | 发光二极管器件及其制作方法 | |
| CN101509651A (zh) | 照明led高效散热光源基板及制造方法 | |
| CN101650007A (zh) | 功率型交流led光源 | |
| CN206432290U (zh) | 一种led植物补光光源 | |
| CN103470968A (zh) | 大发光角度的发光二极管灯芯及包含该灯芯的照明装置 | |
| CN201475720U (zh) | 具有散热电路板的led灯 | |
| CN101540362B (zh) | 混光形成led暖白色光源的方法及其光源结构 | |
| CN102364684B (zh) | 一种led模组及其制造工艺 | |
| CN100554773C (zh) | 一种带有散热铝板的led灯具 | |
| CN201004460Y (zh) | 一种基于coa技术的led灯具 | |
| CN201382289Y (zh) | 混光形成led暖白色光源的光源结构 | |
| CN201443693U (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN102842668B (zh) | 一种均温板上直接封装芯片的结构及其制作方法 | |
| CN201412705Y (zh) | 高效散热led照明光源 | |
| CN203218334U (zh) | 一种led球泡灯封装结构 | |
| CN202120909U (zh) | 一种led模组 | |
| CN105047787A (zh) | 一种led灯封装支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Guangdong Xuyu optoelectronics Co. Ltd. Assignor: Xuyu Optoelectronics (Shenzhen) Limited by Share Ltd Contract record no.: 2018440020044 Denomination of utility model: LED plant light filling light source Granted publication date: 20170822 License type: Common License Record date: 20180423 |