CN100554773C - 一种带有散热铝板的led灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带有散热铝板的LED灯具，在铝基板的一面上印制导电线，在铝基板和导电线之间设置的高导热绝缘层，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极，再将LED芯片固定在灯杯内，固定在灯杯内的LED芯片为多个，LED芯片之间通过焊线串联连接，串接后两端LED芯片的引脚与两铜电极电连接，最后将通过焊线串联连接的LED芯片用荧光胶和树脂胶进行封装。本发明所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构简单、散热效果好、尤其是大功率LED灯；同时线路密封绝缘性好，增加灯板的安全、稳定及可靠性。

Description

一种带有散热铝板的LED灯具
所属技术领域
本发明涉及一种LED灯具，尤其涉及一种带有散热铝板的LED灯具。
背景技术
随着LED技术的发展，使得LED在很多应用领域逐步取代传统的白炽灯照明已经成为必然的趋势。在大功率LED的应用中，如何有效解决自身散热已成为一个棘手的问题。目前市场上的大功率LED灯具，在自身散热和灯体造型方面存在着很大的问题。如图1所示，LED芯片2固定在铝基板1上，再将铝基板1固定在灯杯3底部的底板4上，LED芯片2产生的热量，首先要通过铝基板1传递给底板4，再利用灯板4传递给灯壳5，最后释放到外界，由于热传递媒介增多，导致传热效率低，散热效果差，并且使灯体的造型受到严重的限制，其结构较复杂，制作工艺麻烦，尤其在大功率LED灯具的应用中，对于自身散热问题也将是实现LED普通化照明的一个先决条件。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述所提出的问题，提供一种所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率LED灯，并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板的安全、稳定、可靠性的带有散热铝板的LED灯具。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是一种带有散热铝板的LED灯具，在铝基板的一面上印制导电线，在铝基板和导电线之间设置的高导热绝缘层，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极，再将LED芯片固定在灯杯内，所述固定在灯杯内的LED芯片为多个，所述LED芯片之间通过焊线串联连接，串接后两端LED芯片的引脚与两铜电极电连接，最后将所述通过焊线串联连接的LED芯片用荧光胶和树脂胶进行封装。
上述相邻灯杯之间的两个相邻异名铜电极之间通过导电线电连接。
本发明与现有技术相比其有益效果是：本发明所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构大为简化，制作工艺更为简单；由于热传媒介的减少，使得热传递快，散热效果好，灯体造型较之传统LED灯具造型也更上了一个新的台阶，尤其解决了大功率LED灯具应用领域所面临的散热效果差和灯体造型复杂等问题，并且线路用油漆密封，绝缘性好，同时也增加了灯板的安全、稳定、可靠性。
附图说明
图1为现有之传统LED灯具的结构示意图；
图2为本发明的外观结构示意图；
图3为本发明铝基板上设有灯杯的结构示意图；
图4为本发明铝基板上设有灯杯的侧视图；
图5为本发明铝基板上设有灯杯侧视图中A部分放大剖视图；
图6为本发明外观结构示意图中单个灯杯的放大剖视图。
其中：1为铝基板；2为LED芯片；3为灯杯；4为底板；5为灯壳；6为铜电极(阳极)；7为铜电极(阴极)；8为导电线；9为绝缘油漆；10为荧光胶；11为树脂胶；12为负电极；13为正电极；14为高导热绝缘层；15为铝板
具体实施方式
以下对本发明一种带有散热铝板的LED灯具的内容结合附图和实施例作进一步的说明：
参照图2，图6，本发明是一种带有散热铝板的LED灯具。在铝基板1的一面上预先按一定电流流向设置导电线8，所述导电线8下面设置有高导热绝缘层14，该高导热绝缘层14覆盖在整个铝基板1的铝板15表面上。待导电线8在铝基板1上布置规则后，将绝缘油漆9喷涂在印制有导电线8的面上，并覆盖在整个铝基板1包括所有导电线8的上面。再在喷涂有绝缘油漆9层的面上，按照导电线8的走向设置一系列的灯杯3，如图3所示。待灯杯3设置好后，在每个灯杯3的边缘处设置两个相对应的铜电极6(阳极)和7(阴极)，同时在铝基板1相对应的两边缘，与导电线8相接触的地方，设置与外界电源相连接的接线柱，至少一个正电极13接线柱和一个负电极12接线柱。待灯杯3以及各个与导电线8相电连接的电极设置好后，将LED芯片2按照并联或是串联的方式固定在灯杯3内，本发明采用串联的方式，芯片间直接进行焊线连接，并将位于首位的LED芯片2的正极引脚或负极引脚与铜电极6(阳极)或7(阴极)电连接；将位于末位的LED芯片2的负极引脚或正极引脚与铜电极7(阴极)或6(阳极)电连接。待LED芯片2设置好后，经过测试，将荧光胶10填充于灯杯3中，并包覆整个LED芯片2及芯片间的焊接引线，再将一种透明的树脂胶11涂敷在荧光胶10上进行表面封装。
图4为本发明铝基板上设有灯杯的侧视图。图中所示的灯杯3可以采用碗状、杯状以及其他形状，但基于从光线的出光效率，反射的效果以及实际应用考虑，本发明优选碗状结构，如图5所示。

Claims (2)

1、一种带有散热铝板的LED灯具，其特征在于：在铝基板(1)的一面上印制导电线(8)，在铝基板(1)和导电线(8)之间设置的高导热绝缘层(14)，同时将绝缘油漆(9)喷涂在印制有导电线(8)的面上，并在喷涂有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3)，在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6、7)，再将LED芯片(2)固定在灯杯(3)内，所述固定在灯杯(3)内的LED芯片(2)为多个，所述LED芯片(2)之间通过焊线串联连接，串接后两端LED芯片(2)的引脚与两铜电极(6、7)电连接，最后将所述通过焊线串联连接的LED芯片(2)用荧光胶(10)和树脂胶(11)进行封装。
2、据权利要求1所述的一种带有散热铝板的LED灯具，其特征在于：所述相邻灯杯(3)之间的两个相邻异名铜电极之间通过导电线(8)电连接。
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