CN113782553A - 巨量转移Micro LED模块、显示屏及制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
Abstract
本申请涉及显示器技术领域,尤其涉及一种巨量转移Micro LED模块、显示屏及制造方法。包括转移模块衬底,所述转移模块衬底上设有三合一LED模块,所述三合一LED模块依次包括显示驱动IC层、驱动控制层、LED芯片层,所述三合一LED模块在所述转移模块衬底上阵列排布;所述转移模块衬底边缘处设有用于电连接的引脚。本申请的目的是提供一种巨量转移Micro LED模块、显示屏及制造方法,其能克服LED芯片巨量转移工艺带来的效率和良率低,芯片固位精度差,封装胶与基板因热膨胀系数不同产生的剥离,IC功耗高,设备投入高的问题。
Description
【技术领域】
本申请涉及显示器技术领域,尤其涉及一种巨量转移Micro LED模块、显示屏及制造方法。
【背景技术】
随着人们对显示屏高清的要求越来越高,显示屏小间距产品发展迅猛,且间距越做越小。目前常见的小间距RGB显示产品主要有以下有两种。一种是Micro LED显示,其芯片尺寸小于50μm,像素中心间距小于0.3mm。通常采用倒装封装方式,巨量转移生成;另一种是Mini LED显示,其芯片尺寸在50-200μm之间,像素中心间距为0.3-1.5mm。通过倒装封装方式,采用普通或巨量转移方式生成。Micro LED因其功耗低、像素密度高、亮度高、响应速度快、可视角度宽、宽色域、高对比度和长寿命等不可替代的优势成为下一代主流显示技术。
目前市场上现有的Micro LED显示技术产品,大多采用传统的固晶、封胶等LED生产工艺,通常都面临LED芯片巨量转移工艺带来的效率和良率低,芯片固位精度差,封装胶与基板因热膨胀系数不同产生的剥离,IC功耗高等技术难题,另外巨量转移工艺对设备要求高,设备投入成本高。
【发明内容】
本申请的目的在于提供巨量转移Micro LED模块、显示屏及制造方法,克服LED芯片巨量转移工艺带来的效率和良率低,芯片固位精度差,封装胶与基板因热膨胀系数不同产生的剥离,IC功耗高,设备投入高的问题。
本发明的技术方案在于:一种巨量转移Micro LED模块,包括转移模块衬底10,所述转移模块衬底10上设有三合一LED模块20,所述三合一LED模块20依次包括显示驱动IC层201、驱动控制层202、LED芯片层203,所述三合一LED模块20在所述转移模块衬底10上阵列排布;所述转移模块衬底10边缘处设有用于电连接的引脚30。
进一步地,所述驱动控制层202为有源驱动。
进一步地,所述LED芯片层203为蓝色LED芯片层。
一种巨量转移Micro LED模块的制造方法,包括以下步骤:
步骤S1:在晶圆Wafer衬底上外延生长显示驱动IC层201;
步骤S2:在显示驱动IC层201上外延生长驱动控制层202;
步骤S3:在驱动控制层202上外延生长LED芯片层203;
步骤S4:将外延生长LED芯片层203进行像素化,制成Micro LED阵列;整个晶圆Wafer衬底作为巨量转移Micro LED模块。
进一步地,将晶圆Wafer衬底按照Micro LED阵列的间隙进行切割,制成多个巨量转移Micro LED模块。
一种巨量转移Micro LED模块的制造方法,包括以下步骤:
步骤S10:在衬底上分别单独生长出显示驱动IC层201、驱动控制层202、LED芯片层203;
步骤S20:将所述显示驱动IC层201、所述驱动控制层202、所述LED芯片层203去衬底;
步骤S30:将去衬底后的所述显示驱动IC层201、所述驱动控制层202、所述LED芯片层203Banding联合形成模块。
一种巨量转移Micro LED显示屏,包括背光模组1,所述背光模组1包括背光基板11和多个Micro LED显示屏模块12,所述Micro LED显示屏模块12在所述背光基板11上阵列排布;所述背光模组1表面设有量子点薄膜层2,所述量子点薄膜层2表面设有封装模块3。
进一步地,所述封装模块3为密封胶体。
进一步地,所述Banding联合方式为加压加热。
一种巨量转移Micro LED显示屏的制造方法,包括以下步骤:
步骤S1:在晶圆Wafer衬底上外延生长显示驱动IC层201;
步骤S2:在显示驱动IC层201上外延生长驱动控制层202;
步骤S3:在驱动控制层202上外延生长LED芯片层203;
步骤S4:将外延生长LED芯片层203进行像素化,制成Micro LED阵列;整个晶圆Wafer衬底作为巨量转移Micro LED模块;
步骤S5:将所述巨量转移Micro LED模块转移到背光基板11上,阵列排布,组成蓝光LED背光模组1;
步骤S6:在所述背光模组1表面覆盖一层量子点薄膜层2;
步骤S7:在所述量子点薄膜层2表面覆盖一层密封胶体。
与现有技术相比,本申请有如下优点:
提供一种新型Micro LED显示屏模块,降低了LED芯片因固位精度差而导致的良率低问题;用传统的固晶设备即可实现转移拾取过程,简化了工艺流程;无需高精度高效率设备,降低了设备成本投入;本模块将AM(有源)驱动电路集成到模块中,每个Micro-LED像素有其对应的独立驱动电路,驱动电流由驱动晶体管提供,没有无缘驱动电流连线复杂所产生的寄生电阻电容影响效率问题,大大降低功耗;结合量子点技术,得到全彩RGB三色光,避免了三色光在同一衬底上难以生产的技术难题。
【附图说明】
图1为本申请所述巨量转移Micro LED模块的俯视示意图。
图2为本申请所述巨量转移Micro LED模块的结构示意图。
图3为本申请所述巨量转移Micro LED显示屏的背光模组的结构示意图。
图4为本申请所述巨量转移Micro LED显示屏的结构示意图。
【具体实施方式】
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下,但本发明并不限于此。
如图1-4所示,本申请实施例提出一种巨量转移Micro LED模块,包括转移模块衬底10,所述转移模块衬底10上设有三合一LED模块20,所述三合一LED模块20依次包括显示驱动IC层201、驱动控制层202、LED芯片层203,所述三合一LED模块20在所述转移模块衬底10上阵列排布;所述转移模块衬底10边缘处设有用于电连接的引脚30;所述巨量转移MicroLED模块将显示驱动IC,驱动控制和LED芯片集成在一起,形成自带驱动的三合一LED模块,避免了巨量转移带来的固晶效率低、精度差及良率低等问题。
优选的,所述驱动控制层202为有源驱动,每个Micro LED像素均有其对应的独立驱动电路,驱动电流由驱动晶体管提供,有源驱动相较无源驱动能大大降低功耗。
优选的,所述LED芯片层203为蓝色LED芯片层,采用单一蓝色LED芯片,避免了三色光在同一衬底上难以生产的技术难题。
一种巨量转移Micro LED模块的制造方法,包括以下步骤:
步骤S1:通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)或等离子体增强化学的气相沉积法(PECVD)等外延生长技术在晶圆Wafer衬底上外延生长显示驱动IC层201;
步骤S2:通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)或等离子体增强化学的气相沉积法(PECVD)等外延生长技术在显示驱动IC层201上外延生长驱动控制层202;
步骤S3:通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)或等离子体增强化学的气相沉积法(PECVD)等外延生长技术在驱动控制层202上外延生长LED芯片层203;
步骤S4:将外延生长LED芯片层203进行像素化,制成Micro LED阵列;整个晶圆Wafer衬底作为巨量转移Micro LED模块。
优选的,将晶圆Wafer衬底按照Micro LED阵列的间隙进行切割,制成多个巨量转移Micro LED模块。
本发明所述巨量转移Micro LED模块还可采用另一种制造方法,包括以下步骤:
步骤S10:在衬底上分别单独生长出显示驱动IC层201、驱动控制层202、LED芯片层203;
步骤S20:将所述显示驱动IC层201、所述驱动控制层202、所述LED芯片层203去衬底;
步骤S30:将去衬底后的所述显示驱动IC层201、所述驱动控制层202、所述LED芯片层203Banding联合形成模块。
一种巨量转移Micro LED显示屏,包括背光模组1,所述背光模组1包括背光基板11和多个Micro LED显示屏模块12,所述Micro LED显示屏模块12在所述背光基板11上阵列排布且相互连接;所述背光模组1表面设有量子点薄膜层2,所述量子点薄膜层2表面设有封装模块3。
优选的,所述封装模块3为密封胶体。
优选的,所述Banding联合方式为加压加热。
一种巨量转移Micro LED显示屏的制造方法,包括以下步骤:
步骤S1:在晶圆Wafer衬底上外延生长显示驱动IC层201;
步骤S2:在显示驱动IC层201上外延生长驱动控制层202;
步骤S3:在驱动控制层202上外延生长LED芯片层203;
步骤S4:将外延生长LED芯片层203进行像素化,制成Micro LED阵列;整个晶圆Wafer衬底作为巨量转移Micro LED模块;
步骤S5:将所述巨量转移Micro LED模块转移到背光基板11上,阵列排布,组成蓝光LED背光模组1;
步骤S6:在所述背光模组1表面覆盖一层量子点薄膜层2;
步骤S7:在所述量子点薄膜层2表面覆盖一层密封胶体。
Claims (10)
1.一种巨量转移Micro LED模块,其特征在于,包括转移模块衬底(10),所述转移模块衬底(10)上设有三合一LED模块(20),所述三合一LED模块(20)依次包括显示驱动IC层(201)、驱动控制层(202)、LED芯片层(203),所述三合一LED模块(20)在所述转移模块衬底(10)上阵列排布;所述转移模块衬底(10)边缘处设有用于电连接的引脚(30)。
2.根据权利要求1所述的巨量转移Micro LED模块,其特征在于,所述驱动控制层(202)为有源驱动。
3.根据权利要求1所述的巨量转移Micro LED模块,其特征在于,所述LED芯片层(203)为蓝色LED芯片层。
4.一种巨量转移Micro LED模块的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:在晶圆Wafer衬底上外延生长显示驱动IC层(201);
步骤S2:在显示驱动IC层(201)上外延生长驱动控制层(202);
步骤S3:在驱动控制层(202)上外延生长LED芯片层(203);
步骤S4:将外延生长LED芯片层(203)进行像素化,制成Micro LED阵列;整个晶圆Wafer衬底作为巨量转移Micro LED模块。
5.根据权利要求4所述的巨量转移Micro LED模块的制造方法,其特征在于,将晶圆Wafer衬底按照Micro LED阵列的间隙进行切割,制成多个巨量转移Micro LED模块。
6.一种巨量转移Micro LED模块的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S10:在衬底上分别单独生长出显示驱动IC层(201)、驱动控制层(202)、LED芯片层(203);
步骤S20:将所述显示驱动IC层(201)、所述驱动控制层(202)、所述LED芯片层(203)去衬底;
步骤S30:将去衬底后的所述显示驱动IC层(201)、所述驱动控制层(202)、所述LED芯片层(203)Banding联合形成模块。
7.一种巨量转移Micro LED显示屏,其特征在于,包括背光模组(1),所述背光模组(1)包括背光基板(11)和多个Micro LED显示屏模块(12),所述Micro LED显示屏模块(12)在所述背光基板(11)上阵列排布;所述背光模组(1)表面设有量子点薄膜层(2),所述量子点薄膜层(2)表面设有封装模块(3)。
8.根据权利要求7所述的巨量转移Micro LED显示屏,其特征在于,所述封装模块(3)为密封胶体。
9.根据权利要求6所述的巨量转移Micro LED模块的制造方法,其特征在于,所述Banding联合方式为加压加热。
10.一种巨量转移Micro LED显示屏的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:在晶圆Wafer衬底上外延生长显示驱动IC层(201);
步骤S2:在显示驱动IC层(201)上外延生长驱动控制层(202);
步骤S3:在驱动控制层(202)上外延生长LED芯片层(203);
步骤S4:将外延生长LED芯片层(203)进行像素化,制成Micro LED阵列;整个晶圆Wafer衬底作为巨量转移Micro LED模块;
步骤S5:将所述巨量转移Micro LED模块转移到背光基板(11)上,阵列排布,组成蓝光LED背光模组(1);
步骤S6:在所述背光模组(1)表面覆盖一层量子点薄膜层(2);
步骤S7:在所述量子点薄膜层(2)表面覆盖一层密封胶体。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111018961.1A CN113782553A (zh) | 2021-09-01 | 2021-09-01 | 巨量转移Micro LED模块、显示屏及制造方法 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
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Country or region after: China Address after: 343000 No.288, Nantang Road, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province Applicant after: JIAN MULINSEN PHOTOELECTRICITY Co.,Ltd. Address before: 343000 No.288, Nantang Road, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province Applicant before: Ji'an Mulinsen Display Co.,Ltd. Country or region before: China |