CN202231055U - 发光二极管支架和发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于照明显示技术领域，提供了一种发光二极管支架，包括基板以及置于基板上的塑料杯体，所述塑料杯体与所述基板直接接触并结合于基板表面，所述基板表面在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层。本实用新型还提供具有上述发光二极管支架的发光二极管。该发光二极管支架通过将塑料杯体直接结合于基板上，从而避免两者之间有镀层而影响两者的结合效果，将塑料杯体与基板直接结合，结合效果更好，从而提高支架的气密性、防潮性能，保证了发光二极管及其支架在使用上的可靠性，可广泛应用作照明或显示装置的光源。

Description

发光二极管支架和发光二极管
技术领域
本实用新型属于显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管支架和具有该支架的发光二极管。
背景技术
众所周知，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）越来越广泛地用作光源，例如用于显示或照明。发光二极管通常包括支架和置于支架中的晶片以及封装结构。
目前LED支架都选择在功能区上作电镀银，包括塑封位置。由于注塑后的塑料与镀层是物理结合效果，这样的支架往往气密性很差，导致做成成品后的防潮性能很差。传统的支架厂为了改善其气密性，其一是改善塑料与镀层的结合性能，其二是改善注塑工艺，其三是在金属基板上作波浪纹处理或冲孔等。其实根据金属的物理性能所知，银与塑料的物理结合性远远差于铜材等金属，因此，上述三种改善方案并不能彻底解决气密性差、防潮性能差的缺陷。
实用新型内容
有鉴于此，提供一种发光二极管及其支架，旨在解决现有的发光二极管支架气密性差、防潮性能差的问题。
本实用新型是这样实现的，一种发光二极管支架，包括基板以及置于基板上的塑料杯体，所述塑料杯体与所述基板直接接触并结合于基板表面，所述基板表面在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层。
具体地，所述基板表面包括塑封区域和功能区域，所述塑封区域为塑料杯体与基板相结合的区域，所述功能区域包括固晶区域、焊线区域和引脚区域，所述功能区域表面具有镀层。
优选地，所述基板表面在处于塑封区域的部分为粗糙面。
优选地，所述镀层为镀银层。
优选地，所述基板为铜基板，所述基板与杯体通过注塑结合在一起。
以及，一种发光二极管，其包括上述的发光二极管支架、固封于支架的基板上的晶片以及与所述晶片电连接的引脚，所述晶片和引脚覆盖有封装体，所述封装体和塑料杯体组合构成对晶片和引脚的密封。
上述发光二极管及其支架，在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层，而在塑料杯体与基板相结合的区域之内是直接结合无镀层，从而避免两者之间有镀层而影响两者的结合效果，通过将塑料杯体与基板直接结合，结合效果更好，从而提高支架的气密性、防潮性能。进一步，在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层，例如在功能区域设置镀银层，而在塑封区域没有镀银层，既能保证支架在功能区域与其他功能元件如晶片焊线、引脚的电连接性能，同时使杯体与基板具有更好的结合效果。另外，还可将处于塑封区域的基板表面做成粗糙面，进一步增强杯体与基板的结合效果，从而大大提高支架的气密性和防潮性能，保证了发光二极管及其支架在使用上的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的发光二极管支架的剖面结构示意图。
图2显示图1中基板与塑料杯体结合表面区域划分结构。
图3是具有图1中的发光二极管支架的发光二极管剖面结构示意图。
图4是具有图1中的发光二极管支架的发光二极管俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1和图2，显示本实用新型实施例的发光二极管支架10。该支架10包括基板11以及置于基板11上的塑料杯体12，塑料杯体12与基板11直接接触并结合于基板11表面110，基板表面110在除塑料杯体12与基板11相结合的区域之外的区域具有镀层15。
如图2所示，基板11表面110（即与杯体12直接结合的表面）包括塑封区域112和功能区域114，塑封区域112为塑料杯体12与基板11结合的区域（即图1中基板11的表面110为杯体12所覆盖的部分，也是上面所说的结合区域），图2中为区分清楚，将该塑封区域112用交叉剖面线显示，本实施例的功能区域114包括固晶区域、焊线区域和引脚区域，功能区域114基本上是由塑封区域112所包围的区域，如图2中的斜剖面线所示区域，共有三个部分。
上面所说的除塑料杯体12与基板11相结合的区域之外的区域有镀层，包括在表面110的功能区域114进行选择性的电镀，形成镀层，例如可以是至少在固晶区域、焊线区域和引脚区域有镀层15。镀层15优选为镀银层。塑料杯体12为杯状，也可以是碗状，可以是由PPA等塑料制成。
基板11优选为铜基板，基板11与杯体12通过注塑结合在一起，铜材与塑料具有较好的物理结合效果，而银材与塑料的物理结合效果较差。当然，在其他实施例中，基板11也可以选择与塑料具有较好的物理结合效果的其他材质，同时导电及散热性能较好，例如铝。
如图2所示，作为支架的一种实施方式，基板表面110在与塑料杯体12相结合的区域具有贯穿基板11的通孔116，塑料杯体12具有贯穿通孔116的塑料柱。通过塑料柱使塑料杯体12与基板11结合更牢固。在其他一些支架实施方式中，支架也可以不设置通孔和塑料柱相配合的结构，也即，支架并不限于上述结构，本发明构思主要在于基板表面110在与塑料杯体12相结合的区域不电镀而直接结合，即在塑封区域112未有镀银层，从而使塑料杯体12与基板11直接接触，从而大大提高支架的气密性和防潮性能，保证了发光二极管及其支架在使用上的可靠性。
另外，应当理解的是，镀银层15也可稍微延伸到塑封区域112的边缘，不影响塑料杯体12与基板11直接结合效果，同时保证功能区域114的电连接，即尽量避免未有镀银层15的区域（如塑封区域112）超出到固晶、焊线区域和引脚处。
在本实用新型一个优选实施例中，基板11的表面110在处于塑封区域112的部分为粗糙面。粗糙面可以是在冲压过程中通过冲压，使塑封区域112粗糙不平。如图2所示，图示的支架10中，基板11为框架结构，其两翼分别绕过塑料杯体12的相对两侧面并延伸到塑料杯体12的底面，延伸到底面的部分可以兼具散热作用，将晶片产生的热量散发到外部。
请参阅图3和4，显示采用上述支架10的一个发光二极管20。发光二极管20包括上述的发光二极管支架10以及固封于支架10的基板11上的晶片22和与晶片22电连接的引脚23，引脚23为金线，晶片22和引脚23覆盖有封装体24，封装体24和塑料杯体12组合构成对晶片22和引脚24的密封。封装体24可以是胶体，如硅胶树脂，也可以是透镜形式，以具有较好的出光角度。如图4所示，支架10上的功能区域114具有三个部分，其中居中面积较大的安置有晶片22，可便于散热，另外两个面积较小的部分中一个搭接金线，如果有两个晶片时，两个面积较小的部分都可以分别搭接一金线，而封装体24可以是一个整体结构，例如采用如图所示的一个透镜结构形式。
由上述实施例说明可知，发光二极管20及其支架10通过将塑料杯体12直接与基板接触并结合于基板11上，从而避免两者之间有镀层而影响两者的结合效果，将塑料杯体与基板直接结合，例如通过注塑结合在一起，结合效果更好，从而提高支架10的气密性、防潮性能。进一步，通过在功能区域114设置镀银层15，而在塑封区域112没有镀银层15，既能保证支架在功能区域与其他功能元件如晶片焊线、引脚的电连接性能，同时使杯体12与基板11具有更好的结合效果。另外，还可将处于塑封区域112的基板11表面110做成粗糙面，进一步增强杯体12与基板11的结合效果，从而大大提高支架10的气密性和防潮性能，保证了发光二极管20及其支架10在使用上的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种发光二极管支架，其包括基板以及置于基板上的塑料杯体，其特征在于，所述塑料杯体与所述基板直接接触并结合于基板表面，所述基板表面在除塑料杯体与基板相结合的区域之外的区域具有镀层。
2.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述基板表面包括塑封区域和功能区域，所述塑封区域为塑料杯体与基板相结合的区域，所述功能区域包括固晶区域、焊线区域和引脚区域，所述功能区域表面具有镀层。
3.如权利要求2所述的发光二极管支架，其特征在于，所述基板表面在处于塑封区域的部分为粗糙面。
4.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述镀层为镀银层。
5.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述基板为铜基板，所述基板与杯体通过注塑结合在一起。
6.一种发光二极管，其特征在于，包括如权利要求1-5任一所述的发光二极管支架、固封于支架的基板上的晶片以及与所述晶片电连接的引脚，所述晶片和引脚覆盖有封装体，所述封装体和塑料杯体组合构成对晶片和引脚的密封。
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