CN205960021U - 一种新型chip led器件 - Google Patents

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朱明军
李友民
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Abstract

本实用新型公开了一种新型CHIP LED器件，包括：金属基板，安放在所述金属基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，所述金属基板包括相互绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极上设置有第一延伸部，所述第二电极上设置有第二延伸部。通过所述延伸部折弯成一定角度，可以实现器件的侧面贴装，从而实现器件的不同角度的侧面发光，解决目前器件发光方向单一的问题，使产品可以适用于多种场合，增加了产品的通用性；同时，通过所述金属基板上的所述折弯部的设计增加了后续封装胶体与金属基板的接触面积，且可以使得封装胶体包裹金属基板，使得焊锡、水汽由下往上渗透进入器件内部受到一定的阻力，增加器件的气密性。

Description

一种新型CHIP LED器件
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型CHIP LED器件技术。
背景技术
SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。现有的这种片式LED器件的发光端面和支架的安装端面是相互平行的，生产的时候直接贴片安装在一平面线路板上。通电后，光线只能向线路板的上方发射，实现正面发光，发光方向单一，然而在有的应用场合，如LED的发光面和线路板的平面需要成90°角安装的时候，现有的片式LED器件则难以满足这样的要求，器件的通用性不强，应用有较大的局限性。
鉴于上述传统片式器件所存在的缺陷，本实用新型提出一种新型CHIP LED器件，可以解决目前器件只能正面发光，发光方向单一的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种可以实现不同发光方向的应用效果且结构简单的新型CHIP LED器件，它能克服现有技术的不足，对安装于同一块线路板，既可以实现正面发光，也可以实现侧面发光，发光方向多样，增加了产品的通用性。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种新型CHIP LED器件，包括金属基板，安放在所述金属基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，所述金属基板包括相互绝缘的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极上设置有第一延伸部，所述第二电极上设置有第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部位于器件的同一侧。
优选的，所述金属基板的材料为铜、铝或锌。
优选的，所述金属基板上设置有具有反射功能的金属镀层。
优选的，所述第一电极和第一延伸部一体成型，所述第二电极和所述第二延伸部一体成型。
优选的，所述第一延伸部和第二延伸部向与安放LED芯片位置相对的金属基板面折弯或向与安放LED芯片位置同方向的金属基板面折弯。
优选的，所述第一延伸部和第二延伸部与所述金属基板的表面呈垂直分布或与所述金属基板的表面的垂直方向前后偏离45°。
优选的，所述金属基板上设置有折弯部，所述金属基板通过所述折弯部将金属基板分为电极部、折弯部和芯片安放部。
优选的，所述芯片安放部和所述电极部通过所述折弯部进行连接并形成一定的高度差h，所述芯片安放部高于所述电极部。
优选的，所述芯片安放部与电极部之间的高度差h不大于1.0 mm。
优选的，所述第一延伸部和所述第二延伸部的形状为矩形。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
1、本实用新型提供的一种新型CHIP LED器件，通过在金属基板上增加延伸部，在实现器件正面发光的同时，通过将所述延伸部折弯成一定角度，可以实现器件的侧面贴装，从而实现器件的侧面发光，解决目前器件发光方向单一的问题，使产品可以实现多个方向发光，适用于多种场合，增加了产品的通用性。
2、本实用新型提供的一种新型CHIP LED器件，通过在金属基板上增加延伸部，增大了金属基板的面积，增加了散热面积，散热效果更好。
3、本实用新型提供的一种新型CHIP LED器件，通过在金属基板上设置有折弯部，增加了后续封装胶体与金属基板的接触面积，且可以使得封装胶体包裹金属基板，使得焊锡、水汽由下往上渗透进入器件内部受到一定的阻力，阻碍了焊锡、水汽等进入器件的内部，增加器件的气密性。
附图说明
图1为本实用新型实施例一一种新型CHIP LED器件的金属基板的俯视图；
图2为本实用新型实施例一一种新型CHIP LED器件的剖面图；
图3为本实用新型实施例二一种新型CHIP LED器件的剖面图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例一
本实用新型如图1和图2所示，一种新型CHIP LED器件，包括金属基板1，安放在金属基板1上的LED芯片2，电连接LED芯片2和金属基板1的导线3，以及将所述金属基板、LED芯片、导线封装在一起的封装胶体4。当所述LED芯片为倒装芯片时，则不需要所述导线。其中，所述金属基板1包括相互绝缘的第一电极11和第二电极12，所述第一电极11上设置有第一延伸部111，所述第二电极12上设置有第二延伸部121，所述第一延伸部111和第二延伸部121位于器件的同一侧。
其中，所述金属基板1的材料为铜、铝或锌等金属材料，在本实施例中，所述金属基板1的材料优选为铜。所述金属基板的表面设置有具有反射性能的金属镀层，所述金属镀层为银或金及其它具有反射性能的金属。所述第一电极11和所述第二电极12上连接的所述第一延伸部111和第二延伸部121的大小、形状可以视具体情况而定，不限于本实施例中的大小及形状，在本实施例中，所述第一延伸部和第二延伸部的形状为矩形。在本实施例中，所述第一电极11和第一延伸部111一体成型，所述第二电极12和所述第二延伸部121也一体成型，在其他实施例中，也可以不是一体成型，不限于本实施例。
在本实施例中，所述LED芯片2放置在第一电极11上，在其他实施例中，所述LED芯片2也可以放置在第二电极12上，当所述LED芯片2为倒装芯片时，所述LED芯片2的底部电极分别放置在第一电极11和第二电极12上，并实现电连接，不限于本实施例中的情况。通过所述导线3将所述LED芯片2和第一电极11和第二电极12电连接，通过所述封装胶体将相互绝缘的第一电极11和第二电极12连接固定，并将LED芯片2及导线3进行封装 ，在本实施例中，所述封装胶体为透明胶体，在其他实施例中，所述封装胶体中也可以混有荧光粉，不限于本实施例。
当所述封装胶体4将所述LED芯片2封装后，所述第一延伸部111和第二延伸部121位于所述器件的同一侧。当所述器件进行贴装时，LED器件的发光面和线路板的表面需要成一定角度安装的时候，可以将所述第一延伸部和所述第二延伸部折弯，在本实施例中所述第一延伸部和第二延伸部向与安放LED芯片位置相对的金属基板面折弯，当器件贴装在所述线路板上时，折弯的所述第一延伸部和第二延伸部不会阻挡器件的出光面；在其他实施例中，所述第一延伸部和第二延伸部可以向与安放LED芯片位置同方向的金属基板面折弯，当器件贴装在所述线路板上时，由于封装胶和折弯的所述第一延伸部和第二延伸部在同一侧，因此占用线路板上的空间小，不限于本实施例。折弯后的所述第一延伸部和第二延伸部作为第一电极和第二电极的作用，贴装在所述线路板上，本实施例中，通过将所述第一延伸部和第二延伸部向与安放LED芯片位置相对的金属基板面折弯90°，可以使LED芯片的发光面和线路板的表面成90°，从而实现器件的侧面发光。第一延伸部和第二延伸部可以与所述金属基板的表面呈垂直分布，也可以与所述金属基板的表面的垂直方向前后偏离一定的角度，偏离的角度优选为45°，视具体情况而定，通过控制第一延伸部和第二延伸部的折弯角度实现器件不同方向的发光。
实施例二
如图3所示，本实施例中所述的一种新型CHIP LED器件与实施例一中的区别在于，所述金属基板1上还设置有折弯部14，金属基板1通过折弯部将所述金属基板分为电极部、芯片安放部13和折弯部14，所述电极部包括相互绝缘的第一电极11和第二电极12，所述第一电极11上设置有第一延伸部111，所述第二电极12上设置有第二延伸部121，所述第一延伸部111和第二延伸部121的形状、大小以及与所述电极部的连接位置等视具体情况而定，不限于本实施例。所述第一延伸部和第二延伸部位于器件的同一侧。
所述芯片安放部和所述电极部通过所述折弯部进行连接并形成一定的高度差h，所述芯片安放部高于所述电极部，本实用新型实施例中，芯片安放部与电极部之间的高度差h不大于1.0 mm，如果连接部的高度h过高，会使基板在封装时出现变形，最典型的是会导致用于放置芯片的金属基板部分翘起，对后续的芯片安装以及焊线工艺造成严重的影响，直接影响到产品成品率。折弯部的设计增加了后续封装胶体与金属基板的接触面积，且可以使得封装胶体包裹金属基板，使得焊锡、水汽由下往上渗透进入器件内部受到一定的阻力，阻碍了焊锡、水汽等进入器件的内部，增加器件的气密性。
本实用新型一种新型CHIP LED器件，通过在金属基板上增加延伸部，增大了金属基板的面积，增加了散热面积，散热效果更好。延长了器件的使用寿命。通过在金属基板上增加延伸部，在实现器件正面发光的同时，通过所述延伸部折弯成一定角度，可以实现器件的侧面贴装，从而实现器件的不同角度的侧面发光，结构简单，安装方便，解决目前器件发光方向单一的问题，使产品可以适用于多种场合，增加了产品的通用性。
同时，可以在所述金属基板上设置折弯部，通过所述折弯部的设计增加了后续封装胶体与金属基板的接触面积，且可以使得封装胶体包裹金属基板，使得焊锡、水汽由下往上渗透进入器件内部受到一定的阻力，阻碍了焊锡、水汽等进入器件的内部，增加器件的气密性。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型CHIP LED器件，包括金属基板，安放在所述金属基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，所述金属基板包括相互绝缘的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极上设置有第一延伸部，所述第二电极上设置有第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部位于器件的同一侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述金属基板的材料为铜、铝或锌。
3.根据权利要求1所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述金属基板上设置有具有反射功能的金属镀层。
4.根据权利要求1所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述第一电极和第一延伸部一体成型，所述第二电极和所述第二延伸部一体成型。
5.根据权利要求1所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述第一延伸部和第二延伸部向与安放LED芯片位置相对的金属基板面折弯或向与安放LED芯片位置同方向的金属基板面折弯。
6.根据权利要求5所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述第一延伸部和第二延伸部与所述金属基板的表面呈垂直分布或与所述金属基板的表面的垂直方向前后偏离45°。
7.根据权利要求1所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述金属基板上设置有折弯部，所述金属基板通过所述折弯部将金属基板分为电极部、折弯部和芯片安放部。
8.根据权利要求7所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述芯片安放部和所述电极部通过所述折弯部进行连接并形成一定的高度差h，所述芯片安放部高于所述电极部。
9.根据权利要求8所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述芯片安放部与电极部之间的高度差h不大于1.0 mm。
10.根据权利要求1所述的一种新型CHIP LED器件，其特征在于：所述第一延伸部和所述第二延伸部的形状为矩形。
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CN107946377A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 深圳成光兴光电技术股份有限公司 一种贴片式红外线接收管

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