CN206076228U - 新型cob封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了新结构COB封装结构，包括从上至下依次设置的阻焊层、导电线路层、导热绝缘层和板材，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上均设有位置对应的置空区，且阻焊层在板材上的投影位于导电线路层在板材上的投影里面，板材与导热绝缘层的置空区位置对应的顶面上设有反射白胶，反射白胶上设有若干个LED芯片；LED芯片之间通过焊接线电性连接，且靠近导电线路层的LED芯片通过焊接线和导电线路层电性连接。本实用新型的优点在于在板材上直接涂覆反射白胶，且LED芯片位于反射白胶上方，提高了散热减少了光衰，且选用反射白胶板材可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。

Description

新型COB封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED技术，涉及新型COB封装结构。
背景技术
随着LED(Light Emitting Diode)技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样COB(Chip On Board)的封装形式便应运而生。
目前比较成熟的正装结构COB视不同基板可分为两种：第一种是采用铝基板结构的COB，优点是成本低、工艺简单，缺点是亮度低、散热差、光衰大；第二种是镜面铝基板的COB，优点是亮度高，缺点是成本高、镜面铝银层易被损坏和氧化、可靠性差，同时目前符合要求的镜面铝供应商仅两家，存在供货风险；为从解决现有COB结构中的问题，现开发出新型COB基板及相应COB光源。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供新型COB封装结构，其能实现一种散热高光衰低的COB封装结构。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
新结构COB封装结构，包括从上至下依次设置的阻焊层、导电线路层、导热绝缘层和板材，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上均设有位置对应的置空区，且导电线路层的置空区在板材上的投影位于阻焊层的置空区在板材上的投影里面，板材与导热绝缘层的置空区位置对应的顶面上设有反射白胶，反射白胶上设有若干个LED芯片；LED芯片之间通过焊接线电性连接，且靠近导电线路层的LED芯片通过焊接线和导电线路层电性连接。
作为优选，反射白胶的厚度为3um-30um。
作为优选，LED芯片下方的反射白胶的厚度为1um-20um。
作为优选，阻焊层的顶面设有围坝圈，围坝圈在板材上的投影位于阻焊层在板材上的投影里面。
作为优选，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上的置空区内以及围坝圈的圈内涂覆有保护层，以使保护层覆盖并保护LED芯片和焊接线。
作为优选，所述保护层为硅胶保护层。
作为优选，所述保护层中还包括荧光粉。
作为优选，所述反射白胶由硅胶和高反射物质组成，所述高反射物质包括陶瓷粉AL2O3或/和钛白粉TiO2；其中高反射物质的体积比为10％-80％。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在板材上直接涂覆反射白胶，且LED芯片位于反射白胶上方，提高了散热减少了光衰，且选用反射白胶板材可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。
附图说明
图1为本实用新型的COB封装结构的顶视图；
图2为本实用新型的COB封装结构的截面图一；
图3为本实用新型的COB封装结构的A区域的截面图；
图4为本实用新型的COB封装结构的截面图二。
图中：00、保护层；01、阻焊层；02、导电线路层；03、导热绝缘层；04、板材；05、反射白胶；06、LED芯片；07、焊接线；08、围坝圈。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
新结构COB封装结构，如图1至图2所示，包括从上至下依次设置的阻焊层01、导电线路层02、导热绝缘层03和板材04。所述板材04为铝质板材，所述阻焊层01为白油阻焊层，
所述阻焊层01、导电线路层02和导热绝缘层03上均设有位置对应的置空区，且导电线路层02的置空区在板材04上的投影位于阻焊层01的置空区在板材04上的投影里面，所述阻焊层01、导电线路层02和导热绝缘层03上的置空区形成固晶区，所述导电线路层02上未被阻焊层01覆盖的区域为焊盘。
板材04与固晶区位置对应的顶面上设有反射白胶05，反射白胶05上设有若干个LED芯片06，LED芯片06的底面贴合于反射白胶05顶面，LED芯片06之间通过焊接线07电性连接，且靠近导电线路层02的LED芯片06通过焊接线07和焊盘电性连接，以使LED芯片06和导电线路层02电性连接。所述焊接线07为金线。
所述反射白胶05由硅胶和高反射物质组成，其中高反射物质的体积比为10％-80％，即1um3的反射白胶05中包含0.1um3-0.8um3的高反射物质；所述高反射物质的粒径为1um-30um，高反射物质包括陶瓷粉AL2O3或/和钛白粉TiO2。所述反射白胶05通过丝网印刷、钢网印刷或喷涂的方式涂覆在板材04上。该反射白胶05的导热系数为0.5-10w/mk，高于现有固晶胶0.2w/mk，利于散热。
如图3所示，反射白胶05的厚度为H1，H1为3um-30um；在贴装芯片时给一定压力，以使LED芯片06的底面至板材04的顶面距离为H2，H2为1um-20um，也就是LED芯片06底面以下的反射白胶05的厚度为H2。
进一步地，在阻焊层01的顶面设有围坝圈08，围坝圈08在板材04上的投影位于阻焊层01在板材04上的投影里面。如图4所示，在围坝圈08的圈内和固晶区内涂覆保护层00，以使保护层00覆盖并保护LED芯片06和焊接线07，所述保护层00包括硅胶，进一步地还包括荧光粉；保护层00的涂覆方式包括但不限于围坝胶和灌封、Molding、印刷、点自成型胶或喷涂等方式。
新型COB封装结构的板材04可选铝材，可视不同应用方案选择不同性能、规格、价格的铝材，且铝材供应商丰富；且在原有铝质板材中开窗作为固晶区，固晶区的铝质板材上直接印刷反射白胶05，降低板材04热阻的同时提高反射率增加亮度。
新型COB封装结构的反射白胶05的主要成分为硅胶，长时间使用不变色，可靠性高；反射白胶05印刷在“凹”形的固晶区中，需要特殊工艺印刷。
涂覆反射白胶05可以提高亮度；而采用此工艺可以使用固晶区无绝缘层的板材04来提高散热、减少光衰；反射白胶05直接连接LED芯片06与板材04，减少散热通道提高散热、减少光衰；采用反射白胶05可以选择成本低低的铝材降低成本。
新型COB封装结构的LED芯片06直接贴在所述反射白胶05上，且固定在固晶区中，工艺减少，效率提高，热阻降低。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.新结构COB封装结构，其特征在于，包括从上至下依次设置的阻焊层、导电线路层、导热绝缘层和板材，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上均设有位置对应的置空区，且导电线路层的置空区在板材上的投影位于阻焊层的置空区在板材上的投影里面，板材与导热绝缘层的置空区位置对应的顶面上设有反射白胶，反射白胶上设有若干个LED芯片；LED芯片之间通过焊接线电性连接，且靠近导电线路层的LED芯片通过焊接线和导电线路层电性连接。
2.如权利要求1所述的新结构COB封装结构，其特征在于，反射白胶的厚度为3um-30um。
3.如权利要求2所述的新结构COB封装结构，其特征在于，LED芯片下方的反射白胶的厚度为1um-20um。
4.如权利要求1所述的新结构COB封装结构，其特征在于，阻焊层的顶面设有围坝圈，围坝圈在板材上的投影位于阻焊层在板材上的投影里面。
5.如权利要求4所述的新结构COB封装结构，其特征在于，所述阻焊层、导电线路层和导热绝缘层上的置空区内以及围坝圈的圈内涂覆有保护层，以使保护层覆盖并保护LED芯片和焊接线。
6.如权利要求5所述的新结构COB封装结构，其特征在于，所述保护层为硅胶保护层。
7.如权利要求6所述的新结构COB封装结构，其特征在于，所述保护层中还包括荧光粉。
8.如权利要求1所述的新结构COB封装结构，其特征在于，所述反射白胶由硅胶和高反射物质组成，所述高反射物质包括陶瓷粉AL2O3或/和钛白粉TiO2；其中高反射物质的体积比为10％-80％。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108538996A (zh) * 2018-03-07 2018-09-14 广州硅能照明有限公司 一种提高cob光输出的方法
CN109994591A (zh) * 2019-05-05 2019-07-09 深圳市鑫聚能电子有限公司 一种led cob封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法

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