CN109994591A - 一种led cob封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法 - Google Patents
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 96
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 94
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N [(1R)-3-morpholin-4-yl-1-phenylpropyl] N-[(3S)-2-oxo-5-phenyl-1,3-dihydro-1,4-benzodiazepin-3-yl]carbamate Chemical compound O=C1[C@H](N=C(C2=C(N1)C=CC=C2)C1=CC=CC=C1)NC(O[C@H](CCN1CCOCC1)C1=CC=CC=C1)=O YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000002224 dissection Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，包括金属层、导热胶层、镜面铝层、绝缘板层，所述导热胶层在金属层的上方；所述镜面铝层在导热胶层的上方；所述绝缘板层在镜面铝层的两边上，且在导热胶层的上方；本发明的有益效果在于：实现金属层与镜面铝层组合形成COB复合镜面铝线路支架，节省镜面铝材料使用，降低的成本，且结构非常简单，易于生产；还实现一种制作方法，该方法简单，能用全机械自动制作，制作过程成品率高。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯的COB镜面铝线路支架技术领域，特别涉及在一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。而LED灯就需要LED线路支架。随着LED的运用越来越广泛，LED线路支架也越来越广泛。
众所周知，LED COB线路支架存在于多种形式，支架的技术决定了LED的光效，通过采用大于或等于95％反射率镜面铝采用作为支架反光层，将LED发光芯片直接与镜面铝相接触并通过金线与导体进行连接,采用热电分离技术。所以采用了镜面铝的LED线路支架的运用越来越广泛，但是由于目前运用在LED基板上面的镜面铝材未实现国产化，都靠外国进口，价格非常贵；许多生产商通过改变LED线路支架结构，让LED线路支架加入不同厚度的普通金属代替部分不同厚度镜面铝成为COB复合镜面铝线路支架，以减少镜面铝的材料的使用；但现有COB复合镜面铝线路支架结构非常复杂，未形成标准化产品，生产繁琐，不能全机械自动化生产。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，实现了普通金属层代替部分镜面铝材质，且结构简单，还有其制作方法，实现可全机械自动化生产。
为了解决上述问题，本发明提供一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，包括金属层、导热胶层、镜面铝层、绝缘板层，所述导热胶层在金属层的上方；所述镜面铝层在导热胶层的上方；所述绝缘板层在镜面铝层的两边上，且在导热胶层的上方；所述绝缘板层设有线路电极、电源正负极、高反射油墨层；所述高反射油墨层在绝缘板层的上方；所述金属层的材质为普通金属；所述镜面铝层的为大于等于95％反射率的反光镜面，且材质为镜面铝；所述导热胶层的材质为高导热胶。
进一步说，所述镜面铝层的厚度为0.3mm。
进一步说，所述金属铝层的厚度为0.6mm。
进一步说，所述导热胶层的厚度为30um。
本发明还提供了一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架的制造方法，包括以下步骤：
a、镜面铝层进行整平，再进行冲压，再进行粗化清洗；
b、金属卷料进行整平，把金属层的上表面进行粗化，再进行冲定位孔，最后滚压上大于等于30um的导热胶层，形成金属层与导热胶层组合；
c、把0.3mm绝缘板材进行分切，再把它的背面进行粗化，进行PCB线路制作，再进行化金，最后冲切出来，形成绝缘板层；
d、步骤a、步骤b、步骤c可同时进行，把步骤a后的镜面铝层和步骤c后的绝缘板层与步骤b后的成金属层与导热胶层组合，再组合在一起，形成COB复合镜面铝线路支架；
e、把步骤d后的COB复合镜面铝线路支架进行传动中温压合；
f、把步骤e后的COB复合镜面铝线路支架进行分载板；
g、把步骤f后的COB复合镜面铝线路支架进行上压盘；
h、把步骤g后的COB复合镜面铝线路支架进行叠板叠合；
i、把步骤h后的COB复合镜面铝线路支架进行压合；
j、把步骤i后的COB复合镜面铝线路支架进行钻孔，钻出定位切割和冲型的工具孔；
k、把步骤j后的COB复合镜面铝线路支架进行切割，做预分切；
l、把步骤k后的COB复合镜面铝线路支架进行冲型，冲出所需要的尺寸；
m、把步骤l后的COB复合镜面铝线路支架进行清洗；
n、把步骤l后的COB复合镜面铝线路支架进行QC检验。
本发明公开了一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，包括金属层、导热胶层、镜面铝层、绝缘板层，所述导热胶层在金属层的上方；所述镜面铝层在导热胶层的上方；所述绝缘板层在镜面铝层的两边上，且在导热胶层的上方；本发明的有益效果在于：实现金属层与镜面铝层组合形成COB复合镜面铝线路支架，节省镜面铝材料使用，降低的成本，且结构非常简单，易于生产；还实现一种制作方法，该方法简单，能用全机械自动制作，制作过程成品率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本发明的剖面示意图。
图2是本发明的正面示意图。
下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例
实施例一
参阅附图1、图2所示，所述一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，包括金属层1、导热胶层2、镜面铝层3、绝缘板层4，所述导热胶层2在金属层1的上方；所述镜面铝层3在导热胶层2的上方；所述绝缘板层4在镜面铝层3的两边上，且在导热胶层2的上方；所述绝缘板层4设有线路电极5、电源正极6、电源负极7、高反射油墨层8；所述高反射油墨层8在绝缘板层4的上方；所述金属层1的材质为普通金属；所述镜面铝层3的上面为大于等于95％反光镜面，且材质为镜面铝；所述导热胶层2的材质为高导热胶。
参阅附图1、图2所示，所述镜面铝层3的厚度为0.3mm。
参阅附图1所示，金属铝层1的厚度为0.6mm。
参阅附图1所示，所述导热胶层2的厚度为30um。
参阅附图1、图2所示，所述一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架的制造方法，包括以下步骤：
a、镜面铝层2进行整平，再进行冲压，再进行粗化清洗；
b、金属卷料进行整平金属层1进行整平，把金属层1的上表面进行粗化，再进行冲定位孔，最后滚压上大于等于30um的导热胶层2，形成金属层1与导热胶层2组合；
c、把0.3mm绝缘板材进行分切，再把它的背面进行粗化，进行PCB线路制作，再进行化金，最后冲切出来，形成绝缘板层4；
d、步骤a、步骤b、步骤c可同时进行，把步骤a后的镜面铝层2和步骤c后的绝缘板层4与步骤b后的成金属层1与导热胶层2组合，再组合在一起，形成COB复合镜面铝线路支架；
e、把步骤d后的COB复合镜面铝线路支架进行传动中温压合；
f、把步骤e后的COB复合镜面铝线路支架进行分载板；
g、把步骤f后的COB复合镜面铝线路支架进行上压盘；
h、把步骤g后的COB复合镜面铝线路支架进行叠板叠合；
i、把步骤h后的COB复合镜面铝线路支架进行压合；
j、把步骤i后的COB复合镜面铝线路支架进行钻孔，钻出定位切割和冲型的工具孔；
k、把步骤j后的COB复合镜面铝线路支架进行切割，做预分切；
l、把步骤k后的COB复合镜面铝线路支架进行冲型，冲出所需要的尺寸；
m、把步骤l后的COB复合镜面铝线路支架进行清洗；
n、把步骤l后的COB复合镜面铝线路支架进行QC检验。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，其特征在于，包括金属层(1)、导热胶层(2)、镜面铝层(3)、绝缘板层(4)，所述导热胶层(2)在金属层(1)的上方；所述镜面铝层(3)在导热胶层(2)的上方；所述绝缘板层(4)在镜面铝层(3)的两边上，且在导热胶层(2)的上方；所述绝缘板层(4)设有线路电极(5)、电源正极(6)、电源负极(7)、高反射油墨层(8)；所述高反射油墨层(8)在绝缘板层(4)的上方；所述金属层(1)的材质为普通金属；所述镜面铝层(3)的上面为大于等于95％反光镜面，且材质为镜面铝；所述导热胶层(2)的材质为高导热胶。
2.根据权利要求1所述一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，其特征在于，所述镜面铝层(3)的厚度为0.3mm。
3.根据权利要求1所述一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，其特征在于，所述金属层(1)的厚度为0.6mm。
4.根据权利要求1所述一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，其特征在于，所述导热胶层(2)的厚度为30um。
5.根据权利要求1所述一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、镜面铝层(3)进行整平，再进行冲压，再进行粗化清洗；
b、金属卷料进行整平金属层1进行整平，把金属层(1)的上表面进行粗化，再进行冲定位孔，最后滚压上大于等于30um的导热胶层(2)，形成金属层(1)与导热胶层(2)组合；
c、把0.3mm绝缘板材进行分切，再把它的背面进行粗化，进行PCB线路制作，再进行化金，最后冲切出来，形成绝缘板层(4)；
d、步骤a、步骤b、步骤c可同时进行，把步骤a后的镜面铝层(2)和步骤c后的绝缘板层(4)与步骤b后的成金属层(1)与导热胶层(2)组合，再组合在一起，形成COB复合镜面铝线路支架；
e、把步骤d后的COB复合镜面铝线路支架进行传动中温压合；
f、把步骤e后的COB复合镜面铝线路支架进行分载板；
g、把步骤f后的COB复合镜面铝线路支架进行上压盘；
h、把步骤g后的COB复合镜面铝线路支架进行叠板叠合；
i、把步骤h后的COB复合镜面铝线路支架进行压合；
j、把步骤i后的COB复合镜面铝线路支架进行钻孔，钻出定位切割和冲型的工具孔；
k、把步骤j后的COB复合镜面铝线路支架进行切割，做预分切；
l、把步骤k后的COB复合镜面铝线路支架进行冲型，冲出所需要的尺寸；
m、把步骤l后的COB复合镜面铝线路支架进行清洗；
n、把步骤l后的COB复合镜面铝线路支架进行QC检验。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910368343.6A CN109994591A (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种led cob封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910368343.6A CN109994591A (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种led cob封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109994591A true CN109994591A (zh) | 2019-07-09 |
Family
ID=67135971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910368343.6A Pending CN109994591A (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种led cob封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法 |
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|---|---|
| CN (1) | CN109994591A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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