CN201904336U - 一种led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED模组,包括LED芯片、基板,LED芯片排布在基板上,在基板上设有与外界接电导通的焊盘位,所述基板内设有真空腔,在真空腔的四周壁内设有毛细结构,在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体,各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上,各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接,所述基板上设有铝基板框,在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体,各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内,在铝基板框上设有与外连接的导线连接位,导线连接位与焊盘位电路连接。本实用新型LED模组采用热电分离的形式,使电流产生的热量不会干扰LED芯片,降低LED模组产生的热量,延长LED的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域,特别是一种LED模组。
背景技术
当前全球能源短缺的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED(Light Emitting Diode)是发光二极管的英文缩写,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光,LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,越来越广泛的应用于众多领域,如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。现在的LED光源包括LED和线路板,LED光源的一大瓶颈是散热问题,LED芯片产生的热量不能尽快的向外散发,使芯片过热损坏,从而影响了LED光源的使用寿命,同时也影响LED在工作时的发光效率。目前的LED模组封装结构,通常是采用安装于印刷电路板上,采用通过印刷电路板将散热传递到散热器上的方式进行散热,该款结构,其散热效果欠佳,最终导致发光二极管芯片缩短寿命。
发明内容
为了克服现有技术中LED模组的不足,本实用新型提供一种散热效果好、发光效率高、使用寿命长的LED模组。
本实用新型通过以下技术方案来实现:
一种LED模组,包括LED芯片、基板,LED芯片排布在基板上,在基板上设有与外界接电导通的焊盘位,其特征在于:所述基板内设有真空腔,在真空腔的四周壁内设有毛细结构,在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体,各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上,各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接。
所述基板上设有铝基板框,在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体,各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内,在铝基板框上设有与外界接电导通的导线连接位,导线连接位与焊盘位电路连接。
所述基板上设有固定孔位。
所述毛细结构为内凹或外凸的波浪状条纹,或者是毛细结构为不规则的波浪纹。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1)基板内设有真空腔,在真空腔的四周壁内设有毛细结构,在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体,这样能够使液体或是蒸汽流体及时回流至蒸发面,加快基板的热传导。
2)LED芯片通过高导热硅胶直接绑定在基板上,LED芯片产生的热量直接传导到基板上,基板以最快的速度传导到外界,因此LED模组的导热效果好,散热快。
3)在基板上及LED芯片外设有封装边框,该外封边框为铝基板边框,不仅起到围堵透光胶体的作用,同时起到导电作用。
4)本实用新型LED模组采用热电分离的形式,使电流产生的热量不会干扰LED芯片,降低LED模组产生的热量,延长LED的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型LED模组主视图;
图2为本实用新型LED模组侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型LED模组实施例作进一步说明。
如图1-2所示,本实用新型LED模组,包括基板即LED基板1,在LED基板1内设有真空腔10,该真空腔的腔壁内有毛细结构12,毛细结构12为内凹和/或外凸的波浪状条纹,或者是毛细结构12为不规则的波浪纹结构,在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体11。在LED基板1上粘接有铝基板框2,LED芯片3通过高导热粘接胶5直接粘接在基板1上,LED芯片3通过金属线4电路连接,再通过铝基板上的焊盘位7与外界电导通,在LED基板1与铝基板框2形成的框腔内填充有透光胶体6,各LED芯片3及相应的金属线4均置于透光胶体6内,在铝基板框2上设有与外界接电导通的焊盘位8在LED基板1上还设有固定孔位9。
Claims (4)
1.一种LED模组,包括LED芯片、基板,LED芯片排布在基板上,在基板上设有与外界接电导通的焊盘位,其特征在于:所述基板内设有真空腔,在真空腔的四周壁内设有毛细结构,在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体,各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上,各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接。
2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述基板上设有铝基板框,在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体,各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内,在铝基板框上设有与外界接电导通的导线连接位,导线连接位与焊盘位电路连接。
3.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述基板上设有固定孔位。
4.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述毛细结构为内凹或外凸的波浪状条纹,或者是毛细结构为不规则的波浪纹。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102903710A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-01-30 | 姜绍娜 | 高光功率密度紫外线led固化光源及其制备方法 |
CN105889776A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-08-24 | 广州日铨电子有限公司 | 一种led照明散热结构 |
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2010
- 2010-12-30 CN CN2010206883424U patent/CN201904336U/zh not_active Expired - Fee Related
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