CN201904336U - 一种led模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED模组，包括LED芯片、基板，LED芯片排布在基板上，在基板上设有与外界接电导通的焊盘位，所述基板内设有真空腔，在真空腔的四周壁内设有毛细结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体，各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上，各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接，所述基板上设有铝基板框，在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体，各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内，在铝基板框上设有与外连接的导线连接位，导线连接位与焊盘位电路连接。本实用新型LED模组采用热电分离的形式，使电流产生的热量不会干扰LED芯片，降低LED模组产生的热量，延长LED的使用寿命。

Description

一种LED模组
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，特别是一种LED模组。
背景技术
当前全球能源短缺的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED(Light Emitting Diode)是发光二极管的英文缩写，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛的应用于众多领域，如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。现在的LED光源包括LED和线路板，LED光源的一大瓶颈是散热问题，LED芯片产生的热量不能尽快的向外散发，使芯片过热损坏，从而影响了LED光源的使用寿命，同时也影响LED在工作时的发光效率。目前的LED模组封装结构，通常是采用安装于印刷电路板上，采用通过印刷电路板将散热传递到散热器上的方式进行散热，该款结构，其散热效果欠佳，最终导致发光二极管芯片缩短寿命。
发明内容
为了克服现有技术中LED模组的不足，本实用新型提供一种散热效果好、发光效率高、使用寿命长的LED模组。
本实用新型通过以下技术方案来实现：
一种LED模组，包括LED芯片、基板，LED芯片排布在基板上，在基板上设有与外界接电导通的焊盘位，其特征在于：所述基板内设有真空腔，在真空腔的四周壁内设有毛细结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体，各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上，各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接。
所述基板上设有铝基板框，在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体，各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内，在铝基板框上设有与外界接电导通的导线连接位，导线连接位与焊盘位电路连接。
所述基板上设有固定孔位。
所述毛细结构为内凹或外凸的波浪状条纹，或者是毛细结构为不规则的波浪纹。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
1)基板内设有真空腔，在真空腔的四周壁内设有毛细结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体，这样能够使液体或是蒸汽流体及时回流至蒸发面，加快基板的热传导。
2)LED芯片通过高导热硅胶直接绑定在基板上，LED芯片产生的热量直接传导到基板上，基板以最快的速度传导到外界，因此LED模组的导热效果好，散热快。
3)在基板上及LED芯片外设有封装边框，该外封边框为铝基板边框，不仅起到围堵透光胶体的作用，同时起到导电作用。
4)本实用新型LED模组采用热电分离的形式，使电流产生的热量不会干扰LED芯片，降低LED模组产生的热量，延长LED的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型LED模组主视图；
图2为本实用新型LED模组侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型LED模组实施例作进一步说明。
如图1-2所示，本实用新型LED模组，包括基板即LED基板1，在LED基板1内设有真空腔10，该真空腔的腔壁内有毛细结构12，毛细结构12为内凹和/或外凸的波浪状条纹，或者是毛细结构12为不规则的波浪纹结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体11。在LED基板1上粘接有铝基板框2，LED芯片3通过高导热粘接胶5直接粘接在基板1上，LED芯片3通过金属线4电路连接，再通过铝基板上的焊盘位7与外界电导通，在LED基板1与铝基板框2形成的框腔内填充有透光胶体6，各LED芯片3及相应的金属线4均置于透光胶体6内，在铝基板框2上设有与外界接电导通的焊盘位8在LED基板1上还设有固定孔位9。

Claims (4)

1.一种LED模组，包括LED芯片、基板，LED芯片排布在基板上，在基板上设有与外界接电导通的焊盘位，其特征在于：所述基板内设有真空腔，在真空腔的四周壁内设有毛细结构，在真空腔内注入有液体或是蒸汽流体，各块LED芯片通过高导热粘接胶直接粘接在基板面上，各块LED芯片通过金属线与焊盘位电路连接。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述基板上设有铝基板框，在基板面及铝基板框形成的框腔内填充有透光胶体，各块LED芯片及金属线均置于透光胶体内，在铝基板框上设有与外界接电导通的导线连接位，导线连接位与焊盘位电路连接。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述基板上设有固定孔位。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述毛细结构为内凹或外凸的波浪状条纹，或者是毛细结构为不规则的波浪纹。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102903710A (zh) * 2012-10-31 2013-01-30 姜绍娜 高光功率密度紫外线led固化光源及其制备方法
CN105889776A (zh) * 2016-06-03 2016-08-24 广州日铨电子有限公司 一种led照明散热结构

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