CN103427000A

CN103427000A - 一种led灯支架

Info

Publication number: CN103427000A
Application number: CN2013103166019A
Authority: CN
Inventors: 黄明华
Original assignee: HAINING ZHIHUI OPTOELECTRONIC Co Ltd
Current assignee: HAINING ZHIHUI OPTOELECTRONIC Co Ltd
Priority date: 2013-07-24
Filing date: 2013-07-24
Publication date: 2013-12-04

Abstract

本发明提供了一种LED灯支架，属于LED技术领域。它解决了现有LED灯支架防湿气性较差等技术问题。本LED灯支架包括呈板状且用于连接电源正极的半体一和用于连接电源负极的半体二，半体一和半体二上具有一个包裹部和一个封装部，包裹部由半体一和半体二弯折形成，且包裹部与封装部平行，包裹部上设有接线孔，封装部上设有贯穿半体一和半体二板面的通孔，封装部的两个侧面上均设有呈波纹状的防湿部。本发明具有防湿气性较好，使用寿命长等优点。

Description

一种LED灯支架

技术领域

本发明属于LED技术领域，涉及一种LED灯支架。

背景技术

LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的支架上，然后四周用环氧树脂密封，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。

LED灯封装之前的支架起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯性能，目前很多灯珠死灯，经显微镜观察，灯珠内的芯片并没出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路，同时，发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地裸露在空气中点亮，空气中存在有水汽。由此可以推断出，LED灯支架的防湿气结构做得不好，导致湿气渗入灯珠内，从而造成封装胶在LED灯长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开。

随着全球光源市场对LED灯的需求越来越大，LED灯的使用范围越来越广，使用者对LED灯性能的要求也越来越严苛。如果LED灯支架的防湿气结构设计的不好，不可避免的限制LED灯的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED灯设计者和制造企业，必定要在LED灯支架的防湿气结构上有所突破。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种LED灯支架，本发明所要解决的技术问题是如何解决LED灯的防湿气问题。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种LED灯支架，包括呈板状且用于连接电源正极的半体一和用于连接电源负极的半体二，其特征在于，所述半体一和半体二上具有一个包裹部和一个封装部，所述包裹部由半体一和半体二弯折形成，且包裹部与所述封装部平行，所述包裹部上设有接线孔，所述封装部上设有贯穿半体一和半体二板面的通孔，所述封装部的两个侧面上均设有呈波纹状的防湿部。

本发明的工作原理是：将晶片放置在放置部上，晶片通过导线与半体一和半体二的接线孔相连，在包裹部和封装部上均浇注有环氧树脂，并将晶片和导线密封形成了LED灯；为了防止湿气渗入LED灯内，从而造成封装胶在LED灯长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开，本LED灯支架设置有包裹部，该包裹部与封装部处于两个不同的平面内，使封装在支架上的环氧树脂能够与支架固定的更加牢固；本支架上还设置有防湿部，该防湿部呈波纹状，大大的增加了支架与环氧树脂之间的接触面积，增大了湿气进入支架或在支架内运动的阻力，从而具有防湿功能。

在上述的一种LED灯支架中，所述半体一的封装部的内端面设有一用于放置晶片的放置部，所述放置部向半体一的外侧凸起，所述半体二的封装部的内端设有避让所述放置部的避让部。放置部用于放置晶片，在支撑LED灯时，半体一和半体二支架应该预留适当的间隙，一方面增大环氧树脂在支架上下表面之间的连接强度，另一方面可以更好的绝缘。

在上述的一种LED灯支架中，所述封装部的内端面呈波纹状。半体一和半体二的封装部的内端均呈波纹状，进一步的增大了环氧树脂与支架之间的接触面积，提高了本支架的防湿气能力。

在上述的一种LED灯支架中，所述半体一和半体二的封装部的外端分别设有一折断部。半体一和半体二上的折断部是在LED灯支架成型时预留的，使用时，将半体一或半体二沿折断部折断，即可得到单独的半体一或半体二。

在上述的一种LED灯支架中，所述半体一和半体二上的通孔分别有两个，且对称分布在半体一和半体二上。半体一和半体二上的通孔是为了支架上下表面之间环氧树脂的连接强度。

在上述的一种LED灯支架中，所述半体一和半体二的表面均电镀有锡膜。在半体一和半体二上电镀锡膜，可以有意的增大半体一和半体二表面的粗糙度，从而进一步增大水泡等在本体一和本体二上运动的阻力。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、为了防止湿气渗入LED灯内，从而造成封装胶在LED灯长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开，本LED灯支架设置有包裹部，该包裹部与封装部处于两个不同的平面内，使封装在支架上的环氧树脂能够与支架固定的更加牢固；本支架上还设置有防湿部，该防湿部呈波纹状，大大的增加了支架与环氧树脂之间的接触面积，增大了湿气进入支架或在支架内运动的阻力，从而具有防湿功能。

2、在半体一和半体二上电镀锡膜，可以有意的增大半体一和半体二表面的粗糙度，从而进一步增大水泡等在本体一和本体二上运动的阻力。

附图说明

图1是本LED灯支架的立体结构示意图。

图中，11、半体一；12、半体二；21、包裹部；22、封装部；31、接线孔；32、通孔；33、防湿部；34、放置部；35、避让部；36、折断部。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1所示，一种LED灯支架，包括呈板状且用于连接电源正极的半体一11和用于连接电源负极的半体二12，半体一11和半体二12上具有一个包裹部21和一个封装部22，包裹部21由半体一11和半体二12弯折形成，且包裹部21与封装部22平行，包裹部21上设有接线孔31，封装部22上设有贯穿半体一11和半体二12板面的通孔32，封装部22的两个侧面上均设有呈波纹状的防湿部33，将晶片放置在放置部34上，晶片通过导线与半体一11和半体二12的接线孔31相连，在包裹部21和封装部22上均浇注有环氧树脂，并将晶片和导线密封形成了LED灯；为了防止湿气渗入LED灯内，从而造成封装胶在LED灯长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开，本LED灯支架设置有包裹部21，该包裹部21与封装部22处于两个不同的平面内，使封装在支架上的环氧树脂能够与支架固定的更加牢固；本支架上还设置有防湿部33，该防湿部33呈波纹状，大大的增加了支架与环氧树脂之间的接触面积，增大了湿气进入支架或在支架内运动的阻力，从而具有防湿功能。

半体一11的封装部22的内端面设有一用于放置晶片的放置部34，放置部34向半体一11的外侧凸起，半体二12的封装部22的内端设有避让放置部34的避让部35，放置部34用于放置晶片，在支撑LED灯时，半体一11和半体二12支架应该预留适当的间隙，一方面增大环氧树脂在支架上下表面之间的连接强度，另一方面可以更好的绝缘，封装部22的内端面呈波纹状，半体一11和半体二12的封装部22的内端均呈波纹状，进一步的增大了环氧树脂与支架之间的接触面积，提高了本支架的防湿气能力。

半体一11和半体二12的封装部22的外端分别设有一折断部36，半体一11和半体二12上的折断部36是在LED灯支架成型时预留的，使用时，将半体一11或半体二12沿折断部36折断，即可得到单独的半体一11或半体二12，半体一11和半体二12上的通孔32分别有两个，且对称分布在半体一11和半体二12上。半体一11和半体二12上的通孔32是为了支架上下表面之间环氧树脂的连接强度。

半体一11和半体二12的表面均电镀有锡膜，在半体一11和半体二12上电镀锡膜，可以有意的增大半体一11和半体二12表面的粗糙度，从而进一步增大水泡等在本体一和本体二上运动的阻力。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims

1.一种LED灯支架，包括呈板状且用于连接电源正极的半体一（11）和用于连接电源负极的半体二（12），其特征在于，所述半体一（11）和半体二（12）上具有一个包裹部（21）和一个封装部（22），所述包裹部（21）由半体一（11）和半体二（12）弯折形成，且包裹部（21）与所述封装部（22）平行，所述包裹部（21）上设有接线孔（31），所述封装部（22）上设有贯穿半体一（11）和半体二（12）板面的通孔（32），所述封装部（22）的两个侧面上均设有呈波纹状的防湿部（33）。

2.根据权利要求1所述的LED灯支架，其特征在于，所述半体一（11）的封装部（22）的内端面设有一用于放置晶片的放置部（34），所述放置部（34）向半体一（11）的外侧凸起，所述半体二（12）的封装部（22）的内端设有避让所述放置部（34）的避让部（35）。

3.根据权利要求2所述的LED灯支架，其特征在于，所述封装部（22）的内端面呈波纹状。

4.根据权利要求3所述的LED灯支架，其特征在于，所述半体一（11）和半体二（12）的封装部（22）的外端分别设有一折断部（36）。

5.根据权利要求4所述的LED灯支架，其特征在于，所述半体一（11）和半体二（12）上的通孔（32）分别有两个，且对称分布在半体一（11）和半体二（12）上。

6.根据权利要求5所述的LED灯支架，其特征在于，所述半体一（11）和半体二（12）的表面均电镀有锡膜。