CN103000620A - 防潮全彩表面贴装器件 - Google Patents

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郭伦春
刘君宏
何海生
余红波
张铁钟
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Abstract

本发明公开了一种防潮全彩表面贴装器件，其包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。本发明防潮全彩表面贴装器件将导电焊盘设计为至少一部分相对于反射杯的底部悬空，从而封装胶块填充在反射杯后可覆盖到导电焊盘的悬空底面，从而减少焊盘与支架的接触面积，进而减小湿气进入的通道，最终达到良好防潮效果以提升器件的使用性能。

Description

防潮全彩表面贴装器件
技术领域
本发明涉及LED技术领域，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的、具有较好防潮性能的防潮全彩表面贴装器件。
背景技术
近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。
SMD全彩器件因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。但传统SMD户内器件由于其导电焊盘的底部贴合在支架（由绝缘材料，如PPA制成）的反射杯底部上，而导电焊盘与绝缘材料（如PPA）的结合力较差，在户内使用时，湿气（如水蒸气）会沿着导电焊盘和绝缘材料之间的缝隙进入反射杯内部，其相比于直插单色灯珠的芯片、支架被胶体完全包裹的结构，其防潮性能很差。在温度变化的环境下，内部的湿气产生蒸气压力，加之芯片、金属导线、导电焊盘和封装胶体各种材料的不同膨胀系数产生的内应力，使产品容易出现金属导线断路、漏电、芯片脱落等不良现象，因此，目前SMD全彩器件在户内显示屏领域应用较少。
然而，随着LED技术的发展，市场对户内高清显示的需求越来越强烈，高防潮性能的户内SMD全彩器件在户内显示屏的大范围应用已是必然趋势。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有较好防潮性能的防潮全彩表面贴装器件以满足户内显示屏的需求。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：提供一种防潮全彩表面贴装器件，其包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。
在本发明的一较佳实施例中，所述导电焊盘为一体成型的单个金属导电片，所述金属导电片包括一个所述焊盘部、两个所述连接部及两个所述引脚部，所述导电焊盘的整个焊盘部相对于所述反射杯的杯底悬空。
其进一步技术方案为：所述连接部呈Z形弯折结构。
其进一步技术方案为：所述导电焊盘呈
Figure BDA00002531615800021
形状。
在本发明的另一较佳实施例中，所述导电焊盘由一对金属导电片组成，每个所述金属导电片包括一个所述焊盘部、一个所述连接部及一个所述引脚部，每一对所述金属导电片具有不同的电路极性以分别连接同一个芯片的正、负两极。
其进一步技术方案为：所述反射杯的杯底中部向上突伸出一支撑台，所述导电焊盘的两焊盘部均部分架设在所述支撑台上。
其进一步技术方案为：所述连接部呈Z形弯折结构。
其进一步技术方案为：所述连接部上形成有至少一个定位阻湿孔。
其进一步技术方案为：所述焊盘部和/或所述连接部上形成有至少一个阻湿槽。
其进一步技术方案为：所述阻湿槽呈半圆形或方形。
与现有技术相比，本发明提供的防潮全彩表面贴装器件将导电焊盘设计为在反射杯内呈桥架式结构，导电焊盘至少一部分相对于反射杯的底部悬空，从而封装胶块填充在反射杯后不仅可完全包覆焊盘顶面及芯片，而且还可覆盖到导电焊盘的悬空底面，从而减少焊盘与支架的接触面积，进而减小湿气沿着导电焊盘和支架之间的缝隙进入反射杯内部的通道，最终达到良好防潮效果以提升器件的使用性能。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1为本发明防潮全彩表面贴装器件第一实施例的剖面示意图。
图2为图1所示防潮全彩表面贴装器件的部分结构立体图。
图3为图1所示防潮全彩表面贴装器件的部分结构俯视图。
图4为本发明防潮全彩表面贴装器件第二实施例的剖面示意图。
图5为图4所示防潮全彩表面贴装器件的部分结构俯视图。
图6本发明防潮全彩表面贴装器件其它实施例中的导电焊盘立体图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1至图3，其展示了本发明的第一实施例，本实施例的防潮全彩表面贴装器件10包括支架11、四个导电焊盘12、红、绿、蓝三个芯片13及封装胶块14。
在本实施例中，所述支架11由黑、白双色绝缘材料（例如PPA）注塑而成，所形成的结构包括黑色外框111和白色内框112，其中白色内框112形成反射杯112。该外黑内白设计可提高LED的对比度。
在本实施例中，每个导电焊盘12为一体成型的单个金属导电片，其包括位于反射杯112内的焊盘部121、与支架11固定在一起的连接部122及延伸到支架11外围的管脚部123。其中，导电焊盘12的整个焊盘部121相对于反射杯112的杯底悬空而呈架桥式结构，也即焊盘部121与反射杯112的杯底不产生直接接触，当封装胶块14填充在反射杯112后，封装胶块14将导电焊盘12的整个焊盘部121完全包覆起来，从而外部湿气无法从焊盘部121的背面大面积入侵，只有可能沿着焊盘部121极小面积的两端部进入反射杯112内，其入侵路径大大减小，从而可起到良好的防潮效果。
为了进一步防止湿气进入反射杯112内而影响内部电路，本发明还可采用如下设计：优选地，本实施例的导电焊盘12呈对称的
Figure BDA00002531615800041
形状，其顶部为平直的焊盘部121、中部为从焊盘部121两端弯折延伸出来的两个连接部122而底部为分别从两个连接部122继续弯折延伸出来的两个管脚部123。其中，两连接部122为大致呈Z形的弯折结构，为湿气进入通道设置障碍；优选地，所述焊盘部121上形成有至少一个阻湿槽1211，所述阻湿槽1211可为半圆形、方形或其它形状，具体地，本实施例的焊盘部121的每个端部处均设置有两半圆形的阻湿槽1211而形成颈状结构，该颈状结构内填满封装胶块14，从而大大减小湿气进入的通道，在其它实施例中，阻湿槽1211也可同时设置在连接部122上；同样优选地，所述连接部122上形成有多个定位阻湿孔1221，在导电焊盘12与支架11注塑在一起时，制成支架11的绝缘材料会渗入定位阻湿孔1221内而使得支架11与导电焊盘12的连接更牢固，同时，所述定位阻湿孔1221还可进一步减少湿气进入的通道。
参照图3，本实施例的四个导电焊盘12与支架11注塑在一起且在支架11上并行排列，其中三个导电焊盘12具有相同电路极性，其分别用于安装红、绿、蓝三个芯片13，另一个导电焊盘12为公共的导电焊盘，其具有与其它三个导电焊盘12相反的极性。红、绿、蓝芯片13通过固晶胶牢牢固定在相应导电焊盘12上，且排列成一直线，其相对于传统的“品”字形排列方式，色偏问题减少，对比度增加。具体地，按照传统的连接方式，每个芯片13的其中一个电极通过金属导线15与其所在导电焊盘12连通，其另一电极通过金属导线15与公共的导电焊盘12连接，芯片13固定在导电焊盘12之后，通过所述封装胶块14进行密封封装。优选地，本实施例的封装胶块14为雾状封装胶块，其由环氧树脂胶内均匀地混入具有混光和改性作用（吸收应力和吸收UV）的扩散粉而形成，起到应力吸收、UV吸收和混光均匀的作用。
参照图4和图5，其展示了本发明的第二实施例，本实施例的防潮全彩表面贴装器件20包括支架21、导电焊盘、红、绿、蓝芯片23及封装胶块24，其整体结构大致与第一实施例相同，而主要区别点在于支架21和导电焊盘22的特殊设计。具体地，本实施例设置有三个导电焊盘，而每个导电焊盘由一对金属导电片22a和22b组成，每个金属导电片22a（22b）包括位于反射杯212内的焊盘部221a（221b）、裸露在支架21外围的引脚部223a（223b）及连接在焊盘部221a（221b）和引脚部223a（223b）之间的连接部222a（222b），两金属导电片22a和22b拼接起来则具有与第一实施例中单个金属导电片11相类似的结构。
本实施例中每一对金属导电片22a和22b位于同一直线，其电路极性相反，分别用于连接同一个芯片23的正、负两极。由于上述结构的导电焊盘22包括两个金属导电片22a和22b，两金属导电片22a和22b之间断开而缺乏支撑力，本实施例的支架21除了与第一实施例一样具有黑色外框211和白色反射杯212的结构特点外，还在反射杯212的杯底向上突伸出一支撑台2121来提供支撑作用。具体地，所述导电焊盘22的两焊盘部221a和221b的末端架设在所述支撑台2121上而焊盘部221a和221b的其余部分保持悬空状态，从而，湿气通道的入口处仍然受到封装胶块24的阻挡，该结构的防潮全彩表面贴装器件20可实现良好的防潮效果。
同样地，在本实施例中，也可采用与第一实施例相同的方式，通过将导电焊盘22的连接部222a和222b设计为Z形弯折结构、设置阻湿槽2211和定位阻湿孔2221来进一步加强防潮功能。
如图6所示，在其它实施例中，导电焊盘32也可设计为
Figure BDA00002531615800051
形以简化结构，设置在导电焊盘32的多个阻湿槽3211可部分设计为半圆形，部分设计为方形。
如上所述，本发明提供的防潮全彩表面贴装器件将导电焊盘设计为在反射杯内呈桥架式结构，导电焊盘至少一部分相对于反射杯的底部悬空，从而封装胶块填充在反射杯后不仅可完全包覆焊盘顶面及芯片，而且还可覆盖到导电焊盘的悬空底面，从而减少焊盘与支架的接触面积，进而减小湿气沿着导电焊盘和支架之间的缝隙进入反射杯内部的通道，最终达到良好防潮效果，避免器件内部因湿气过重而出现金属导线断路、漏电、芯片脱落等不良现象，从而大大提升器件的使用性能。
需要说明的是，本发明防潮全彩表面贴装器件的其它结构为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种防潮全彩表面贴装器件，包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，其特征在于：所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。
2.如权利要求1所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述导电焊盘为一体成型的单个金属导电片，所述金属导电片包括一个所述焊盘部、两个所述连接部及两个所述引脚部，所述导电焊盘的整个焊盘部相对于所述反射杯的杯底悬空。
3.如权利要求2所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述连接部呈Z形弯折结构。
4.如权利要求3所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述导电焊盘呈
Figure FDA00002531615700011
形状。
5.如权利要求1所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述导电焊盘由一对金属导电片组成，每个所述金属导电片包括一个所述焊盘部、一个所述连接部及一个所述引脚部，每一对所述金属导电片具有不同的电路极性以分别连接同一个芯片的正、负两极。
6.如权利要求5所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述反射杯的杯底中部向上突伸出一支撑台，所述导电焊盘的两焊盘部均部分架设在所述支撑台上。
7.如权利要求6所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述连接部呈Z形弯折结构。
8.如权利要求1-7任一项所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述连接部上形成有至少一个定位阻湿孔。
9.如权利要求1-7任一项所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述焊盘部和/或所述连接部上形成有至少一个阻湿槽。
10.如权利要求9所述的防潮全彩表面贴装器件，其特征在于：所述阻湿槽呈半圆形或方形。
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