CN208127237U - 一种新型的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型的LED封装结构，涉及LED显示屏技术领域；包括点胶层、碗状固定基板、LED芯片、导电金线、镜面反射层以及多个金属引脚；碗状固定基板的上表面设置有向内凹陷的碗状凹槽，LED芯片固定安装在碗状凹槽的底面上，镜面反射层涂布在碗状凹槽的内壁以及底面上；碗状固定基板、LED芯片以及导电金线均包裹在点胶层内；本实用新型的有益效果是：密封性能更佳，避免潮湿气体进入LED封装结构内部。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种新型的LED封装结构。
背景技术
LED显示屏是我国一个发展相当成熟的产品，从起步时显示文字内容为主，到之后的图文并茂及动态视频，被广泛应用在户外大型广告、舞台表演、展览展示、赛事运动、酒店大堂等各种场合。LED屏具有显示面积大、亮度高、色彩鲜艳、拼装容易、建筑空间利用率高、维护成本低等优势，但之前限于LED显示像素间距较大、近距离观看画面颗粒感强等技术瓶颈，高清小间距室内显示屏的需求越来越大。近几年随着技术发展，半导体制作工艺日趋成熟，使得LED显示点间距越来越小，解析度越来越高。
随着户外只能互动及虚拟技术的应用，户外近距离广告需求增加，如：公交站台广告屏、步行街广告屏、街道路牌广告等等的应用对户外高清晰小间距的显示需求越来越大，解决户外高清小间距显示屏所需的LED发光器件小型化也越来越急切。
户外小间距LED显示屏的点间距较小，像素点密度很高，单位平方米内所使用的灯珠数量很多，对LED显示屏的技术要求较高，特别是对灯珠质量、封装方式、防水防尘性能等方面有严格要求。现有技术中的LED显示屏，贴片式LED器件采用在带PPA反射杯支架内邦定LED灯珠，再灌封环氧树脂的方式实现器件的封装。支架引线与PPA结合处、PPA与灌封胶结合处均存在物理间隙，在存储、加工和应用过程中，产品受应力作用间隙被放大，潮湿气体通过间隙处渗入LED器件内部，最终导致LED失效。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新型的LED封装结构，该新型的LED封装结构的密封性能更佳，避免潮湿气体进入LED封装结构内部。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的LED封装结构，其改进之处在于：包括点胶层、碗状固定基板、LED芯片、导电金线、镜面反射层以及多个金属引脚；
所述的碗状固定基板的上表面设置有向内凹陷的碗状凹槽，所述的LED芯片固定安装在碗状凹槽的底面上，所述的镜面反射层涂布在碗状凹槽的内壁以及底面上；
所述金属引脚的一端从碗状固定基板的侧壁插入碗状凹槽内，所述导电金线的一端电性连接至LED芯片的正极端，该导电金线的另一端电性连接至金属引脚伸入碗状凹槽的一端上；另一导电金线的一端电性连接在LED芯片的负极端，该导电金线的另一端电性连接在另一个金属引脚伸入碗状凹槽的一端上；
所述的碗状固定基板、LED芯片以及导电金线均包裹在所述的点胶层内。
在上述的结构中，所述的新型的LED封装结构还包括透明基板和底部反射层；
所述碗状凹槽的底面上设置有向内凹陷的安装凹槽，所述的底部反射层位于安装凹槽的底部，所述的透明基板位于底部反射层的上方，且透明基板的上表面与碗状凹槽的底面相平齐，所述的LED芯片固定在所述的透明基板上。
在上述的结构中，所述金属引脚伸出点胶层的一端向下弯折形成第一弯折端，第一弯折端的顶端的朝向点胶层的底面弯折形成第二弯折端。
在上述的结构中，所述第二弯折端的下表面设置有焊盘。
在上述的结构中，所述点胶层的材质为环氧树脂。
在上述的结构中，所述的镜面反射层和底部反射层均为镀银层。
本实用新型的有益效果是：LED芯片发出的光线，上部的光线直接透过点胶层进行发散，左右两侧的光线以及少量底部的光线，通过镜面反射层的反射进行发散，另外，朝向底部的光线，穿过透明基板，通过底部反射层的反射进行发散，从而最大化的利用了LED芯片发出的光线；通过点胶层的设计，将碗状固定基板、LED芯片以及导电金线均包裹在点胶层内，点胶层采用环氧树脂，可以避免空气中的水分、硫元素进入LED封装结构内部，从而提高LED封装结构的质量，提高LED封装结构的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的一种新型的LED封装结构的纵截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种新型的LED封装结构，包括点胶层10、碗状固定基板20、LED芯片30、导电金线40、镜面反射层50以及多个金属引脚 60；所述的碗状固定基板20的上表面设置有向内凹陷的碗状凹槽，所述的LED芯片30固定安装在碗状凹槽的底面上，所述的镜面反射层50涂布在碗状凹槽的内壁以及底面上；所述金属引脚60的一端从碗状固定基板20的侧壁插入碗状凹槽内，所述导电金线40的一端电性连接至LED芯片30的正极端，该导电金线40的另一端电性连接至金属引脚60伸入碗状凹槽的一端上；另一导电金线40的一端电性连接在LED芯片30的负极端，该导电金线的另一端电性连接在另一个金属引脚60 伸入碗状凹槽的一端上；所述的碗状固定基板20、LED芯片30以及导电金线40 均包裹在所述的点胶层10内；本实施例中，所述点胶层10的材质为环氧树脂；所述的镜面反射层50和底部反射层均为镀银层。
另外，在上述的实施例中，所述的新型的LED封装结构还包括透明基板70和底部反射层80；所述碗状凹槽的底面上设置有向内凹陷的安装凹槽，所述的底部反射层80位于安装凹槽的底部，所述的透明基板70位于底部反射层80的上方，且透明基板70的上表面与碗状凹槽的底面相平齐，所述的LED芯片30固定在所述的透明基板70上。所述金属引脚60伸出点胶层10的一端向下弯折形成第一弯折端101，第一弯折端101的顶端的朝向点胶层10的底面弯折形成第二弯折端102。所述第二弯折端102的下表面设置有焊盘103，通过焊盘103与电路板进行焊接。
通过上述的这种结构，LED芯片30发出的光线，上部的光线直接透过点胶层 10进行发散，左右两侧的光线以及少量底部的光线，通过镜面反射层50的反射进行发散，另外，朝向底部的光线，穿过透明基板70，通过底部反射层80的反射进行发散，从而最大化的利用了LED芯片30发出的光线。通过点胶层10的设计，将碗状固定基板20、LED芯片30以及导电金线40均包裹在点胶层10内，点胶层10 采用环氧树脂，可以避免空气中的水分、硫元素进入LED封装结构内部，从而提高 LED封装结构的质量，提高LED封装结构的使用寿命。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (6)
1.一种新型的LED封装结构，其特征在于：包括点胶层、碗状固定基板、LED芯片、导电金线、镜面反射层以及多个金属引脚；
所述的碗状固定基板的上表面设置有向内凹陷的碗状凹槽，所述的LED芯片固定安装在碗状凹槽的底面上，所述的镜面反射层涂布在碗状凹槽的内壁以及底面上；
所述金属引脚的一端从碗状固定基板的侧壁插入碗状凹槽内，所述导电金线的一端电性连接至LED芯片的正极端，该导电金线的另一端电性连接至金属引脚伸入碗状凹槽的一端上；另一导电金线的一端电性连接在LED芯片的负极端，该导电金线的另一端电性连接在另一个金属引脚伸入碗状凹槽的一端上；
所述的碗状固定基板、LED芯片以及导电金线均包裹在所述的点胶层内。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述的新型的LED封装结构还包括透明基板和底部反射层；
所述碗状凹槽的底面上设置有向内凹陷的安装凹槽，所述的底部反射层位于安装凹槽的底部，所述的透明基板位于底部反射层的上方，且透明基板的上表面与碗状凹槽的底面相平齐，所述的LED芯片固定在所述的透明基板上。
3.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚伸出点胶层的一端向下弯折形成第一弯折端，第一弯折端的顶端的朝向点胶层的底面弯折形成第二弯折端。
4.根据权利要求3所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述第二弯折端的下表面设置有焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述点胶层的材质为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述的镜面反射层和底部反射层均为镀银层。
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| CN110556467A (zh) * | 2019-10-08 | 2019-12-10 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种led灯及其制作方法 |
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2018
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