CN208908221U - 一种led双层封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。本实用新型中，填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度；贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED双层封装结构。
背景技术
LED显示屏内设置有LED灯板，LED灯板上封装有发光芯片。现有的LED封装工艺主要有两种，分别为COB封装工艺、SMT+硅胶封装工艺。
如图1所示，COB封装工艺其原理是将LED芯片1用导电或非导电胶粘附在PCB板6上，然后进行引线键合实现其电气连接，最后用环氧树脂2把LED芯片1和键合引线包封起来。从而避免LED芯片1直接暴露在空气中，防止受污染或人为损坏，影响或破坏LED芯片1，通常人们也称这种封装形式为软包封。COB封装工艺有以下缺点：1.出现死灯后无法正常工艺维修替换，加大了成品的报废率；2. 封装后LED芯片1被环氧树脂2包覆，无法分BIN，导致显示屏显示过程中容易出现色块，或颜色不均现象。
如图2所示，SMT+硅胶封装工艺的步骤有：通过SMT技术（SMT是Surfce MountedTechnology的缩写，即表面组装技术）将贴片式LED 3贴装在PCB板6上，贴片式LED 3与PCB板6之间通过金属支架4连接，灌入硅胶5固化，其中硅胶5将金属支架4包封起来但露出贴片式LED 3最高面。SMT+硅胶封装工艺中，封装后的贴片式LED 3最高面裸露在空气中，可以进行分BIN，且方便维修替换。然而，硅胶5硬度较低，容易被刮花，无法很好地保护PCB板6，同时裸露在空气中的贴片式LED 3也容易被污染或损坏。同时，硅胶5的粘度高，流动性差，无法渗入贴片式LED 3与PCB板6之间的底面间隙8内，贴片式LED 3与PCB板6之间的连接强度低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种LED双层封装结构，其可以进行分BIN和维修替换，还可以保护贴片式LED，同时提高了连接强度。
本实用新型的技术方案如下：
一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。
进一步地，填充层材料为环氧树脂，表面保护层材料为含氟聚碳酸酯。
进一步地，表面保护层为透明哑光层，表面保护层的硬度为HRC8级或以上。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：（1）通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上，可以进行分BIN和维修替换，避免显示屏显示过程中出现色块或颜色不均现象；（2）填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度，连接强度达到SMT+硅胶封装工艺的三倍以上；（3）贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，起到了防尘、防潮、防静电、防腐蚀以及防刮花的作用，提高使用寿命；（4）发生氧化反应后，表面保护层为透明哑光层，使得灯光成漫反射状态输出,加大了混光性能和增加了观看视角；（5）表面保护层使得灯板表面的颜色一致,解决了不同灯板表面墨色不一致的现象，使灯板表面色泽更均匀。
附图说明
图1是COB封装工艺得到的LED封装结构剖面图。
图2是SMT+硅胶封装工艺得到的LED封装结构剖面图。
图3是第一实施例步骤（1）后的LED封装结构剖面图。
图4是第一实施例步骤（2）后的LED封装结构剖面图。
图5是第一实施例步骤（3）后的LED封装结构剖面图，也是第二实施例的剖面图。
附图标记
1- LED芯片,2-环氧树脂，3-贴片式LED，4-金属支架，5-硅胶，6-PCB板，7-侧面间隙，8-底面间隙，9-填充层，10-表面保护层。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图3-5所示，第一实施例，一种LED双层封装工艺，包括如下步骤：
步骤（1）：如图3所示，通过SMT技术将多个贴片式LED 3贴装在PCB板6上，贴片式LED 3与PCB板6之间通过金属支架4连接，贴片式LED 3与PCB板6之间存在底面间隙8，多个贴片式LED 3之间存在侧面间隙7。
步骤（2）：如图4所示，在常温下把填充胶注入侧面间隙7内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙8，填充胶覆盖PCB板6表面和金属支架4表面；填充胶的高度高于金属支架4的高度，低于贴片式LED 3最高面的高度；烘烤，使填充胶固化形成填充层9。
其中，填充胶为环氧树脂，填充胶在常温下粘度为1400-1800 cps；填充胶的烘烤温度为90-160摄氏度，时间为4-15分钟。
步骤（3）：如图5所示，喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED 3表面和填充层9表面；表面保护胶与空气接触并发生氧化反应，烘烤，使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层10。
其中，表面保护胶为含氟聚碳酸酯。表面保护胶的烘烤包括有先后进行的中温烘烤和高温烘烤；中温烘烤温度低于70摄氏度，时间大于5分钟；高温烘烤温度为低于180摄氏度，时间大于5分钟。表面保护层10的硬度为HRC8级或以上。
步骤（4）：采用机床精加工外形。
如图5所示，第二实施例，按照第一实施例制造得到的一种LED双层封装结构，包括有PCB板6和多个贴片式LED 3,贴片式LED 3与PCB板6之间通过金属支架4连接。贴片式LED3与PCB板6之间存在底面间隙8，多个贴片式LED 3之间存在侧面间隙7；还包括有填充层9和表面保护层10；填充层9将PCB板6表面和金属支架4表面覆盖，并填满底面间隙8；表面保护层10覆盖贴片式LED 3最高面和位于侧面间隙7的填充层9表面。
填充层9材料为环氧树脂，表面保护层10材料为含氟聚碳酸酯。表面保护层10为透明哑光层，表面保护层10的硬度为HRC8级或以上。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (3)
1.一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。
2.根据权利要求1所述的一种LED双层封装结构，其特征在于：填充层材料为环氧树脂，表面保护层材料为含氟聚碳酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED双层封装结构，其特征在于：表面保护层为透明哑光层，表面保护层的硬度为HRC8级或以上。
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| CN114023828A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-02-08 | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 | 传感器及其制作方法 |
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