CN207217587U - 一种高对比度户内显示led器件封装结构 - Google Patents
一种高对比度户内显示led器件封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本高对比度户内显示LED器件封装结构，包括一基板；基板正面设有正面电路线路，反面设有背面电路线路；正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；基板上设置有导电孔，以用于连接正面电路线路和背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；背面线路的方形结构上涂敷有绿漆；正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片；LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；LED芯片和基板电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用；LED发光芯片上还封装有封装胶。通过对产品结构进行优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对PCB基板正面线路非功能区域刷黑色油墨处理，减少灯珠色差，提高了上屏后显示屏的对比度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种高对比度户内显示LED器件封装结构。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP等室内高清显示产品，提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前企业主推的户内小间距产品主要有1010、0808产品，现有设计结构正面的焊盘较大，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低，视觉效果欠佳，也进一步影响了用户的满意度。
实用新型内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种高对比度户内显示LED器件封装结构，通过对产品结构进行优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对PCB基板正面线路非功能区域刷黑色油墨处理，减少灯珠色差，提高了上屏后显示屏的对比度。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种高对比度户内显示LED器件封装结构，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；所述基板上设置有导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面线路的方形结构上涂敷有绿漆；所述正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片和基板电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用；所述LED发光芯片上还封装有封装胶。
优选的，所述基板的长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间，厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
优选的，所述基板正面线路非固晶、焊线功能区域及塞孔表面采用黑色油墨覆盖。
优选的，所述基板正面电路线路铜层上镀有镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上可镀钯层、银层或金层，也可镀银后再镀一层金层或镀钯层后再镀一层金层，银层厚度在10-150u"之间，钯层厚度在10-150u"之间，金层厚度在1-10u"之间。
优选的，所述基板正面设置有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的尺寸在50um-150um之间，数量比例按需要的比例组合，且红光发光芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，所述蓝光芯片和绿光芯片通过导电银胶或锡膏与PCB基板表面固定，并采用键合线直接连接金属线路形成电气导通，再通过封装胶来保护LED芯片发光。
通过上述技术方案，本实用新型针对传统的LED小间距器件不能完全满足高清显示的应用需求，通过对产品结构进行优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对PCB基板正面线路非功能区域刷黑色油墨处理，所刷黑色油墨与PCB基板BT树脂颜色一致，黑色油墨能够覆盖住大部分正面线路结构，减少正面线路结构反射出来的黄色造成的色差，减少灯珠色差，提高了上屏后显示屏的对比度，从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1附图为本实用新型的一种高对比度户内显示LED器件封装结构正面示意图。
图2附图为本实用新型的一种高对比度户内显示LED器件封装结构背面示意图。
图3附图为本实用新型的一种高对比度户内显示LED器件封装结构侧面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例.
如图1、图2和图3所示，一种高对比度户内显示LED器件封装结构，包括一基板1；所述基板上设置有电路线路2，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨3；所述基板上设置有导电孔4，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面线路的方形结构上涂敷有绿漆5；所述正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片6；所述LED芯片6和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线7；用于连接LED芯片6和基板6电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用；所述LED发光芯片上还封装有封装胶8。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板的长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间，厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板正面线路非固晶、焊线功能区域及塞孔表面采用黑色油墨覆盖。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板正面电路线路铜层上镀有镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上可镀钯层、银层或金层，也可镀银后再镀一层金层或镀钯层后再镀一层金层，银层厚度在10-150u"之间，钯层厚度在10-150u"之间，金层厚度在1-10u"之间。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板正面设置有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的尺寸在50um-150um之间，数量比例按需要的比例组合，且红光发光芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，所述蓝光芯片和绿光芯片通过导电银胶或锡膏与PCB基板表面固定，并采用键合线直接连接金属线路形成电气导通，再通过封装胶来保护LED芯片发光。
在本例中，本实用新型针对传统的LED小间距器件不能完全满足高清显示的应用需求，通过对产品结构进行优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对PCB基板正面线路非功能区域刷黑色油墨处理，所刷黑色油墨与PCB基板BT树脂颜色一致，黑色油墨能够覆盖住大部分正面线路结构，减少正面线路结构反射出来的黄色造成的色差，减少灯珠色差，提高了上屏后显示屏的对比度，从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；所述基板上设置有导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面线路的方形结构上涂敷有绿漆；所述正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片和基板电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用；所述LED发光芯片上还封装有封装胶。
2.根据权利要求1所述的一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，所述基板的长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间，厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
3.根据权利要求2所述的一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，所述基板正面线路非固晶、焊线功能区域及塞孔表面采用黑色油墨覆盖。
4.根据权利要求3所述的一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路铜层上镀有镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上可镀钯层、银层或金层，也可镀银后再镀一层金层或镀钯层后再镀一层金层，银层厚度在10-150u"之间，钯层厚度在10-150u"之间，金层厚度在1-10u"之间。
5.根据权利要求4所述的一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，所述基板正面设置有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的尺寸在50um-150um之间，数量比例按需要的比例组合，且红光发光芯片采用固晶胶固定在正面线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，所述蓝光芯片和绿光芯片通过导电银胶或锡膏与PCB基板表面固定，并采用键合线直接连接金属线路形成电气导通，再通过封装胶来保护LED芯片发光。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721175064.0U CN207217587U (zh) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 一种高对比度户内显示led器件封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111754886A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-10-09 | 合肥精显电子科技有限公司 | 一种lcd显示屏的面罩结构及其制作工艺 |
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