CN205960016U - 一种采用电镀基板的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路焊盘；其中，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘的导电孔；所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘；位于所述背面电路线路焊盘上十字形结构的绿漆；设在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型通过改变基板正反面焊盘结构及电镀连接引线设计位置，使LED器件具有可靠性及延长使用寿命的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种采用电镀基板的LED封装结构。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间。由于小间距显示屏市场价格激烈，市场利润下滑，终端企业迫切需要寻找新的增长点，在满足产品可靠性能的前提下提高利润水平；相对传统的LED小间距器件基板连接线一般都会设计于线路正面，切割时就会切到线路铜箔，而封装胶与BT板的热膨胀系数相近，封装胶与BT基板的结合性能相对与线路铜箔的结合性要强，正面线路连接线越多结合越弱，可靠性能也就越差；本实用新型通过将正面线路的连接线位置进行变更，部分延伸到基板线路背面以减少封装及与线路连接线的接触面积提高器件可靠性能。
因此如何提供一种具有提高LED器件可靠性，又可延长其使用寿命特点的LED封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种具有提高LED器件可靠性，又可延长其使用寿命特点的电镀基板的LED封装结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘上呈十 字形结构的绿漆；设在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于封装所述LED芯片的封装胶；其中，所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的底层分别为铜层和镍层，且铜层厚度均为400-1000μm，镍层厚度均为100-300μm。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述基板的厚度为0.1mm-1mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述正面电路线路焊盘上的所述LED芯片的数量不限。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述导电孔的直径为0.1-0.4mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，且所述导电孔内的填充物为金属物质和非金属物质其中的一种。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述绿漆的宽度为0.05-0.2mm，且在所述绿漆十字形结构上设计有一个三角形结构。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为1∶1∶1，且所述LED芯片采用固晶胶固定在正面电路线路焊盘上的。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述键合线为金线、铜线、银线、铝线、金包银线、合金线其中的一种。
优选的，在上述一种采用电镀基板的LED封装结构中，所述封装胶为环氧胶、硅胶其中的一种，且所述封装胶将所述基板正面、所述LED芯片以及所述电路线路焊盘封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型通过改变基板线路的固焊区域相连接的设计及电镀连接引线结构位置设计，不仅保证产品的气密性，而且使封装胶与基板的结合性增强，使LED器件具有可靠性及延长使用寿命的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本实用新型的正面结构示意图。
图2附图为本实用新型的背面结构示意图。
图3附图为本实用新型的整体结构示意图。
在图1中：
1为基板、2为正面电路线路焊盘、4为导电孔、6为LED芯片、7为键合线、8为封装胶。
在图2中：
3为背面电路线路焊盘、5为绿漆。
在图3中：
1为基板、8为封装胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种提高LED器件的可靠性及延长使用寿命的特点的电镀基板的LED封装结构。
请参阅附图，为本实用新型公开的一种采用电镀基板的LED封装结构，具体包括：
基板1；设置于基板1上的电路线路焊盘；电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘2和背面电路线路焊盘3；设置于基板1上用于连接正面电路线路焊盘2和背面电路线路焊盘3的导电孔4，导电孔4从正面电路线路焊盘2延伸到背面电路线路焊盘3，并填充有填充物；位于背面电路线路焊盘3上呈十字形 结构的绿漆5；设在正面电路线路焊盘2上的LED芯片6；用于连接LED芯片6和电路线路焊盘起导通作用的键合线7；用于封装LED芯片6的封装胶8；其中，正面电路线路焊盘2和背面电路线路焊盘3的底层分别为铜层和镍层，且铜层厚度均为400-1000μm，镍层厚度均为100-300μm。
本实用新型通过改变基板线路的固焊区域相连接的设计及电镀连接引线结构位置设计，不仅保证产品的气密性，而且使封装胶与基板的结合性增强，使LED器件具有可靠性及延长使用寿命的特点。
为了进一步优化上述技术方案，基板1的厚度为0.1mm-1mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。
为了进一步优化上述技术方案，正面电路线路焊盘2上的LED芯片6的数量不限，可根据LED芯片6数量单独设计，也可2种或3种LED芯片6共用一个电路线路焊盘设计，在电路线路焊盘上设置有电镀连接线，电镀连接线可设计于正面电路线路焊盘2之间，可设计于背面电路线路焊盘3之间，也可正反两面根据需要同时设计。
为了进一步优化上述技术方案，导电孔4的直径为0.1-0.4mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻、表面电镀处理，且导电孔4内的填充物为金属物质和非金属物质其中的一种，其中，金属物质是通过电镀或者塞金属柱的方式填充在导电孔4内的。
为了进一步优化上述技术方案，绿漆5的宽度为0.05-0.2mm，且在绿漆5十字形结构上设计有一个三角形结构，这样可以根据三角形结构来识别产品的共级方向。
为了进一步优化上述技术方案，LED芯片6是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为1∶1∶1，且LED芯片6是采用固晶胶固定在正面电路线路焊盘2上的。
为了进一步优化上述技术方案，键合线7为金线、铜线、银线、铝线、金包银线、合金线其中的一种。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶8为环氧胶、硅胶其中的一种，且封装胶8将基板1正面、LED芯片6以及电路线路封装为一体，并通过切 割设备进行切割成单个成品，而封装胶8里面可添加成分为二氧化硅、硅石、碳粉类材质白色或者黑色物体。
为了进一步优化上述技术方案，封装胶8表面通过模具表面设计在产品成型后胶体表面外观可为磨砂不规则形状或光滑平面形状。
为了进一步优化上述技术方案，正面电路线路焊盘2的表层可根据需要镀有银层或者金层其中的一种，也可镀一层银层后再镀金层；银层厚度为20-100μm，金层厚度为1-10μm，且可以通过电镀或者化镀工艺实现。
为了进一步优化上述技术方案，背面电路线路3的表层可根据需要镀有银层或者金层其中的一种，也可镀一层银层后再镀金层；银层厚度为20-100μm，金层厚度为1-10μm，且可以通过电镀或者化镀工艺实现。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘(2)和背面电路线路焊盘(3)；设置于所述基板(1)上用于连接所述正面电路线路焊盘(2)和所述背面电路线路焊盘(3)的导电孔(4)，所述导电孔(4)从所述正面电路线路焊盘(2)延伸到所述背面电路线路焊盘(3)，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘(3)上呈十字形结构的绿漆(5)；设在所述正面电路线路焊盘(2)上的LED芯片(6)；用于连接所述LED芯片(6)和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线(7)；用于封装所述LED芯片(6)的封装胶(8)；其中，所述正面电路线路焊盘(2)和所述背面电路线路焊盘(3)的底层分别为铜层和镍层，且铜层厚度均为400-1000μm，镍层厚度均为100-300μm。
2.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述基板(1)的厚度为0.1mm-1mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中一种。
3.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述正面电路线路焊盘(2)上的所述LED芯片(6)的数量不限。
4.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述导电孔(4)的直径为0.1-0.4mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，且所述导电孔(4)内的填充物为金属物质和非金属物质其中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述绿漆(5)的宽度为0.05-0.2mm，且在所述绿漆(5)十字形结构上设计有一个三角形结构。
6.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(6)是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为1∶1∶1，且所述LED芯片(6)是采用固晶胶固定在正面电路线路焊盘(2)上的。
7.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述键合线(7)为金线、铜线、银线、铝线、金包银线、合金线其中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶(8)为环氧胶、硅胶其中的一种，且所述封装胶(8)将所述基板(1)正面、所述LED芯片(6)以及所述电路线路焊盘封装为一体，并通过切割设备进行切割成单个成品。
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| CN201620259276.6U CN205960016U (zh) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 一种采用电镀基板的led封装结构 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN107068832A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-08-18 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种芯片级封装led结构及其制备方法 |
| CN108133929A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-08 | 苏州晶台光电有限公司 | 一种高对比度led光源封装结构 |
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- 2016-03-25 CN CN201620259276.6U patent/CN205960016U/zh active Active
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