CN205960018U - 一种新型的基板结构及应用 - Google Patents

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龚文
邵鹏睿
周姣敏
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Suzhou crystal photoelectric Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型公开了一种新型的基板结构及应用，其特征在于，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘，设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘上呈十字形结构的绿漆，设在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片，用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线，用于封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型通过将放置LED芯片的区域以热电分离的方式设计，不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性。

Description

一种新型的基板结构及应用
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种新型的基板结构及应用。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；由于小间距显示屏市场价格激烈，市场利润下滑，终端企业迫切需要寻找新的增长点，在满足产品可靠性能的前提下提高利润水平。
相对传统的LED小间距器件基板连接线一般都会设计于线路正面，切割时就会切到线路铜箔，而封装胶与BT板的热膨胀系数相近，封装胶与BT基板的结合性能相对与线路铜箔的结合性要强，正面线路连接线越多结合越弱，可靠性能也就越差，气密性越不好。
因此，如何提供一种不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性特点的新型的基板结构及应用是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性的特点新型的基板结构及应用。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种新型的基板结构及应用，其特征在于，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘，设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘上呈十字形结构的绿漆，设在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片，用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线，用于封装所述LED芯片的封装胶。
优选的，在上述一种新型的基板结构及应用中，所述基板的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。
优选的，在上述一种新型的基板结构及应用中，所述正面电路线路焊盘铜层上镀有一层镍层，镍层上可镀一层银层或一层金层，也可先镀一层银层再镀一层金层，镍层厚度为100-300u″，银层厚度为20-80u″，金层厚度为2-10u″。
优选的，在上述一种新型的基板结构及应用中，所述导电孔的直径为0.1-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，且所述导电孔内的填充物可以为金属物质，也可以为非金属物质。
优选的，在上述一种新型的基板结构及应用中，在所述基板上设置所述LED芯片的区域以热电分离的方式设计，且所述电路线路焊盘上的所述LED芯片数量不限。
优选的，在上述一种新型的基板结构及应用中，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为优选为1∶1∶1，且所述LED芯片是采用固晶胶固定在所述正面电路线路焊盘上的。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型通过将放置LED芯片的区域以热电分离的方式设计，不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本实用新型的正面结构示意图。
图2附图为本实用新型的背面结构示意图。
图3附图为现有技术的正面结构示意图。
在图1中：
1为基板、2为正面电路线路焊盘、4为导电孔、6为LED芯片、7为键合线、8为封装胶。
在图2中：
3为背面电路线路焊盘、5为绿漆。
在图3中：
1为基板、2为正面电路线路焊盘、4为导电孔、6为LED芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性特点的新型的基板结构及应用。
请参阅附图1、附图2、附图3，为本实用新型公开的一种新型的基板结构及应用，具体包括：
基板1，设置于基板1上的电路线路焊盘，电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘2和背面电路线路焊盘3，设置于基板1上用于连接所述正面电路线路焊盘2和背面电路线路焊盘3的导电孔4，导电孔4从正面电路线路焊盘2延伸到背面电路线路焊盘3，并填充有填充物；位于背面电路线路焊盘3上呈十字形结构的绿漆5，设在正面电路线路焊盘2上的LED芯片6，用于连接LED芯片6和电路线路焊盘起导通作用的键合线7，用于封装LED芯片6的封装胶8。
本实用新型通过将放置LED芯片的区域以热电分离的方式设计，不仅可以解决短路风险及灯珠的应用端存在的隐性不良，又可以保证产品的气密性的特点。
为了进一步优化上述技术方案，基板的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。
为了进一步优化上述技术方案，正面电路线路焊盘2铜层上镀有一层镍层，镍层上可镀一层银层或一层金层，也可先镀一层银层再镀一层金层，镍层厚度为100-300u″，银层厚度为20-80u″，金层厚度为2-10u″。
为了进一步优化上述技术方案，导电孔4的直径为0.1-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，且导电孔4内的填充物可以为金属物质，也可以为非金属物质。
为了进一步优化上述技术方案，在基板1上设置LED芯片6的区域以热电分离的方式设计，且所述电路线路焊盘上的LED芯片6数量不限。
为了进一步优化上述技术方案，LED芯片6是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为优选为1∶1∶1，且LED芯片6是采用固晶胶固定在正面电路线路焊盘2上的。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种新型的基板结构及应用，其特征在于，包括：基板(1)，设置于所述基板(1)上的电路线路焊盘，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘(2)和背面电路线路焊盘(3)，设置于所述基板(1)上用于连接所述正面电路线路焊盘(2)和所述背面电路线路焊盘(3)的导电孔(4)，所述导电孔(4)从所述正面电路线路焊盘(2)延伸到所述背面电路线路焊盘(3)，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘(3)上呈十字形结构的绿漆(5)，设在所述正面电路线路焊盘(2)上的LED芯片(6)，用于连接所述LED芯片(6)和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线(7)，用于封装所述LED芯片(6)的封装胶(8)。
2.根据权利要求1所述的一种新型的基板结构及应用，其特征在于，所述基板(1)的厚度为0.1mm-10mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。
3.根据权利要求1所述的一种新型的基板结构及应用，其特征在于，所述正面电路线路焊盘(2)铜层上镀有一层镍层，镍层上可镀一层银层或一层金层，也可先镀一层银层再镀一层金层，镍层厚度为100-300u″，银层厚度为20-80u″，金层厚度为2-10u″。
4.根据权利要求1所述的一种新型的基板结构及应用，其特征在于，所述导电孔(4)的直径为0.1-0.5mm，并且经过钻孔、铜箔蚀刻和表面电镀处理，且所述导电孔(4)内的填充物可以为金属物质，也可以为非金属物质。
5.根据权利要求1所述的一种新型的基板结构及应用，其特征在于，在所述基板(1)上设置所述LED芯片(6)的区域以热电分离的方式设计，且所述电路线路焊盘上的所述LED芯片(6)数量不限。
6.根据权利要求1所述的一种新型的基板结构及应用，其特征在于，所述LED芯片(6)是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，数量比例为优选为1∶1∶1，且所述LED芯片(6)是采用固晶胶固定在所述正面电路线路焊盘(2)上的。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111244247A (zh) * 2020-01-16 2020-06-05 深圳市志金电子有限公司 Mini LED封装基板制造工艺
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