CN109166846A - 一种新型的led显示屏器件及制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。通过红光芯片正装，绿光芯片和蓝光芯片倒装实现高密度高清显示，其相对较为耐用，并且生产过程中的良品率较高。

Description

一种新型的LED显示屏器件及制作工艺
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型的LED显示屏器件及制作工艺。
背景技术
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP(dual inline-pinpackage，双列直插式封装技术)结构高速向SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)结构转变。SMD结构的RGB-LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受。
随之LED显示屏行业不断朝高清高密发展，且业内市场激烈的利润稀薄，传统RGB-LED芯片只能通过切小芯片并做小电极来迎合部分市场的需求。
目前行业内RGB-LED显示屏市场普遍使用的芯片为GB光为双电极芯片，R光为单电极芯片,再通过焊线机导线键合完成，即RGB三种芯片均采用正装的方式安装于PCB载板上。该技术目前存在最大的问题就是GB光失效死灯率高于R光死灯率数万倍。
导致GB芯片死灯失效上升的主要原因为：在生产高密度RGB-LED时，GB芯片相对较小，致使GB芯片PN电极的间距也随之缩小，当键合线键合后，PN电极通电后产生的电场和磁场效应导致GB芯片温度上升，与此同时PN电极会出现有离子迁移现象，最终PN电极与GB芯片脱落。
基于上述问题，行业内通过将RGB芯片倒装的方式安装于PCB载板上，解决了PN电极的离子迁移问题，但是由于倒装R芯片的良品率过低，致使倒装型RGB-LED显示器件的价格较高，在业内市场不具有较强的竞争力。
因此，提供一种高清高密、耐用、且良品率较高的LED显示屏器件是本技术领域技术人员首要解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的LED显示屏器件，实现高密度高清显示的同时还较为耐用，并且生产过程中的良品率较高。
本发明公开的新型的LED显示屏器件所采用的技术方案是:
一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。
作为优选方案，所述PCB载板还设有多个金属过孔，所述公共极区、R区、G区以及B区均通过金属过孔与下焊盘电性连接。
作为优选方案，所述下焊盘包括公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘，所述公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应。
作为优选方案，所述PCB载板为绝缘框架，每个所述发光单元的公共极区、R区、G区以及B区为金属材质的基板，所述公共极区、R区、G区以及B区由绝缘框架连接。
作为优选方案，所述R区与G区、公共极区与G区、G区与B区、公共极区与B区均间隔0.12MM。
作为优选方案，所述粘合剂层为高温锡膏或银浆。
作为优选方案，所述发光单元个数为3000个至4500个。
作为优选方案，多个所述发光单元表面设有保护胶。
本发明还提供一种新型的LED显示屏器件的制作工艺；
在PCB载板一面做出公共极区、R区、G区和B区，另一面做出公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘；
通过金属过孔将公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应；
公共极区、R区、G区和B区分别预刷一层粘合剂；
将绿光芯片盖设于公共极区和G区上，蓝光芯片盖设于公共极区和B区上，红光芯片N极盖设于R区上；
烘烤固定红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；
通过键合线将红光芯片的P极与公共极区键合；
通过模造工艺将保护胶模造至PCB表面固化，完成模造封装；
将PCB载板上的发光单元，按预设尺寸切割；
把切割好的发光单元单个剥离下来进行分光分色。
作为优选方案，所述公共极区、R区、G区、B区、公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘均通过蚀刻的方式做成导电线路。
本发明公开的新型的LED显示屏器件的有益效果是：通过红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，即红光芯片正装于PCB载板上，由于红光芯片为单电极芯片不会发生相对的离子迁移现象；绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上，即绿光芯片和蓝光芯片倒装于PCB载板上，没有互相影响的N极键合线和P极键合线，从而提升了高清高密LED显示屏器件的使用寿命；同时，采用红光芯片正装的方式使得生产过程中的良品率相对较高。
附图说明
图1是本发明新型的LED显示屏器件的结构示意图。
图2是本发明新型的LED显示屏器件的俯视图。
图3是本发明新型的LED显示屏器件的仰视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:
请参考图1和图2，一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板10和多个发光单元20。
多个发光单元20矩阵设于PCB载板10上。
每个发光单元20包括红光芯片31、绿光芯片32、蓝光芯片33、粘合剂层40、键合线50、公共极区61、R区62、G区63和B区64。
红光芯片31的N极一端通过粘合剂层40固定于R区62上，红光芯片31的P极一端通过键合线60与公共极区61固定连接，即红光芯片31正装于PCB载板10上，由于红光芯片31为单电极芯片不会发生相对的离子迁移现象。绿光芯片32通过粘合剂层40固定在公共极区61和G区63上，蓝光芯片33通过粘合剂层40固定在公共极区61和B区64上，即绿光芯片32和蓝光芯片33倒装于PCB载板10上，没有互相影响的N极键合线50和P极键合线50，则不会发生相对的电子迁移现象，从而提升了高清高密LED显示屏器件的使用寿命，同时，采用红光芯片31正装的方式使得生产过程中的良品率相对较高。
红光芯片31、绿光芯片32和蓝光芯片33互不接触。同时，本实施例中，公共极区61还设有一缺口，该缺口设于绿光芯片32和蓝光芯片33的固定触点之间。
请参考图3，PCB载板10背面与公共极区61、R区62、G区63以及B区64对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的公共极区下焊盘71、R区下焊盘72、G区下焊盘73、B区下焊盘74。
本实施例中，公共极区61、R区62、G区63以及B区64均通过开设于PCB载板10上的金属过孔11分别与公共极区下焊盘71、R区下焊盘72、G区下焊盘73、B区下焊盘74电性连接。
PCB载板10为绝缘框架，每个发光单元20的公共极区61、R区62、G区63以及B区64均为金属材质的基板，PCB载板10的绝缘框架将公共极区61、R区62、G区63以及B区64间隔连接。同时，公共极区61、R区62、G区63以及B区64均通过绝缘的PCB载板10与公共极区下焊盘71、R区下焊盘72、G区下焊盘73、B区下焊盘74间隔。
R区62与G区63、公共极区61与G区63、G区63与B区64、公共极区61与B区64均间隔0.12MM。
本实施例中，粘合剂层40为高温锡膏或银浆或其他导电粘合剂。
通过上述技术方案，可以在一块PCB载板10上集成出3000个至4500个发光单元20。
为了提升LED显示屏器件的使用寿命，本实施例在多个发光单元20表面设有保护胶用于保护。
本技术方案还提供一种新型的LED显示屏器件的制作工艺；
通过蚀刻的方式在PCB载板一面做出公共极区、R区、G区和B区，另一面做出公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘。
通过金属过孔将公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应。
公共极区、R区、G区和B区分别预刷一层粘合剂。
将绿光芯片盖设于公共极区和G区上，蓝光芯片盖设于公共极区和B区上，红光芯片N极盖设于R区上。
烘烤固定红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。本实施例中，烘烤温度范围为110℃至180℃。
通过键合线将红光芯片的P极与公共极区键合。
通过模造工艺将保护胶模造至PCB表面固化，完成模造封装。
将PCB载板上的发光单元，按预设尺寸切割。
把切割好的发光单元单个剥离下来进行分光分色。
本发明提供一种新型的LED显示屏器件，通过红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，即红光芯片正装于PCB载板上，由于红光芯片为单电极芯片不会发生相对的离子迁移现象；绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上，即绿光芯片和蓝光芯片倒装于PCB载板上，没有互相影响的N极键合线和P极键合线，从而提升了高清高密LED显示屏器件的使用寿命，同时，采用红光芯片正装的方式使得生产过程中的良品率相对较高。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；
所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；
所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。
2.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述PCB载板还设有多个金属过孔，所述公共极区、R区、G区以及B区均通过金属过孔与下焊盘电性连接。
3.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述下焊盘包括公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘，所述公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应。
4.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述PCB载板为绝缘框架，每个所述发光单元的公共极区、R区、G区以及B区为金属材质的基板，所述公共极区、R区、G区以及B区由绝缘框架连接。
5.如权利要求4所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述R区与G区、公共极区与G区、G区与B区、公共极区与B区均间隔0.12MM。
6.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述粘合剂层为高温锡膏或银浆。
7.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述发光单元个数为3000个至4500个。
8.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，多个所述发光单元表面设有保护胶。
9.一种新型的LED显示屏器件的制作工艺，其特征在于，所述
在PCB载板一面做出公共极区、R区、G区和B区，另一面做出公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘；
通过金属过孔将公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应；
公共极区、R区、G区和B区分别预刷一层粘合剂；
将绿光芯片盖设于公共极区和G区上，蓝光芯片盖设于公共极区和B区上，红光芯片N极盖设于R区上；
烘烤固定红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；
通过键合线将红光芯片的P极与公共极区键合；
通过模造工艺将保护胶模造至PCB表面固化，完成模造封装；
将PCB载板上的发光单元，按预设尺寸切割；
把切割好的发光单元单个剥离下来进行分光分色。
10.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述公共极区、R区、G区、B区、公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘均通过蚀刻的方式做成导电线路。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111463339A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 亿光电子工业股份有限公司 发光单元及显示屏
CN112420906A (zh) * 2019-08-22 2021-02-26 晶元光电股份有限公司 发光装置、其制造方法及显示模块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204289531U (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 深圳市安普光光电科技有限公司 全彩led封装结构及led显示模组
CN106992169A (zh) * 2017-04-27 2017-07-28 山东晶泰星光电科技有限公司 一种倒装rgb‑led封装模组及其显示屏
CN206451731U (zh) * 2017-01-18 2017-08-29 苏州晶台光电有限公司 一种实现超高密显示的倒装结构led芯片封装结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204289531U (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 深圳市安普光光电科技有限公司 全彩led封装结构及led显示模组
CN206451731U (zh) * 2017-01-18 2017-08-29 苏州晶台光电有限公司 一种实现超高密显示的倒装结构led芯片封装结构
CN106992169A (zh) * 2017-04-27 2017-07-28 山东晶泰星光电科技有限公司 一种倒装rgb‑led封装模组及其显示屏

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111463339A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 亿光电子工业股份有限公司 发光单元及显示屏
CN112420906A (zh) * 2019-08-22 2021-02-26 晶元光电股份有限公司 发光装置、其制造方法及显示模块
CN112420906B (zh) * 2019-08-22 2024-02-06 晶元光电股份有限公司 发光装置、其制造方法及显示模块

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