CN207637842U - 一种高对比度户内显示led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本高对比度户内显示LED封装器件，包括设置有电路线路的基板；电路线路包括正面电路线路和背面电路线路，正面线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域，正面线路的红光固定区域设置金属焊盘；基板上设置有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；背面电路线路设有方形结构，且方形结构被漆有绿漆；正面电路线路上设置有LED芯片；LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶；LED发光芯片上设有用于封装的封装胶。通过对产品正面焊盘全新设计，对基板表面处理，直接将芯片固晶在PCB上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种高对比度户内显示LED封装器件。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP等室内高清显示产品，提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前，以本行业龙头企业主推的户内小间距产品主要有LED1010、0808产品，现有设计结构正面的焊盘较大，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低。
实用新型内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种高对比度户内显示LED封装器件，通过产品结构优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对基板表面处理，直接将芯片固晶在PCB上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种高对比度户内显示LED封装器件，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括分别位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路，所述正面电路线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域，所述正面电路线路的红光固定区域设置金属焊盘；所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面电路线路设有方形结构，且所述方形结构被漆有绿漆；所述正面电路线路上设置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶；所述LED芯片上设有用于封装的封装胶。
优选的，所述封装器件长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间。
优选的，所述基板的厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
优选的，所述基板正面电路线路铜层上涂覆有镍层，所述镍层的厚度在100-300u"之间；所述镍层上可镀钯、银或金层，也可镀银后再镀一层金或镀钯后再镀一层金，且镀银层的厚度在10-150u"之间，镀钯层的厚度在10-150u"之间，镀金层的厚度在1-10u"之间。
优选的，所述基板正面由设置的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，其芯片尺寸在50um-150um之间，数量比例为1:1:1的比例组合，且红光发光芯片采用固晶胶固定在正面电路线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，蓝光芯片、绿光芯片通过导电银胶或锡膏与PCB基板表面固定，并采用键合线直接连接金属线路形成电气导通，最后通过封装胶来保护LED芯片发光。
通过上述技术方案，本实用新型针对传统的LED小间距器件不能完全满足高清显示的应用需求，通过对正面焊盘结构全新设计，改变了传统PCB正面焊盘结构设计，直接将芯片固定在基板上，缩小焊盘的面积，减少正面焊盘反射出来的颜色造成色差，提高了显示屏的对比度，也提高了产品可靠性。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的一种高对比度户内显示LED封装器件正面结构示意图。
图2为本实用新型的一种高对比度户内显示LED封装器件背面结构示意图。
图3为本实用新型的一种高对比度户内显示LED封装器件侧面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例.
如图1、图2和图3所示，一种高对比度户内显示LED封装器件，包括一基板1；所述基板1上设置有电路线路2，所述电路线路包括分别位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路，所述正面电路线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域，所述正面电路线路的红光固定区域设置金属焊盘，蓝光、绿光固定区域不设置金属焊盘；所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔3，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面电路线路设有方形结构，且所述方形结构被漆有绿漆4；所述正面电路线路上设置有LED芯片5；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线6；所述LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶；所述LED芯片上设有用于封装的封装胶7。
为了进一步优化上述技术方案，所述封装器件长、宽尺寸在 0.6-1.0mm之间。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板的厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板正面电路线路铜层上涂覆有镍层，所述镍层的厚度在100-300u"之间；所述镍层上可镀钯、银或金层，也可镀银后再镀一层金或镀钯后再镀一层金，且镀银层的厚度在10-150u"之间，镀钯层的厚度在10-150u"之间，镀金层的厚度在1-10u"之间。以上方案可以通过电镀或者化学镀工艺实现。
为了进一步优化上述技术方案，所述基板正面由设置的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，其芯片尺寸在50um-150um之间，数量比例为1:1:1的比例组合或者其他更优比例的组合，且红光发光芯片采用固晶胶固定在正面电路线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，蓝光芯片、绿光芯片通过导电银胶或锡膏与PCB基板表面固定，并采用键合线直接连接金属线路形成电气导通，最后通过封装胶来保护LED芯片发光。
在本实施例中，本实用新型针对传统的LED小间距器件不能完全满足高清显示的应用需求，通过对正面焊盘结构全新设计，改变了传统PCB正面焊盘结构设计，直接将芯片固定在基板上，缩小焊盘的面积，减少正面焊盘反射出来的颜色造成色差，提高了显示屏的对比度，也提高了产品可靠性。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的。
Claims (5)
1.一种高对比度户内显示LED封装器件，其特征在于，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括分别位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路，所述正面电路线路上设有红光固定区域和蓝光、绿光固定区域，所述正面电路线路的红光固定区域设置金属焊盘；所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面电路线路设有方形结构，且所述方形结构被漆有绿漆；所述正面电路线路上设置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片和基板电路线路之间还设有起导通作用和固定LED芯片的导电底胶；所述LED芯片上设有用于封装的封装胶。
2.根据权利要求1所述的一种高对比度户内显示LED封装器件，其特征在于，所述封装器件长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间。
3.根据权利要求2所述的一种高对比度户内显示LED封装器件，其特征在于，所述基板的厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
4.根据权利要求3所述的一种高对比度户内显示LED封装器件，其特征在于，所述基板正面电路线路铜层上涂覆有镍层，所述镍层的厚度在100-300u"之间；所述镍层上可镀钯、银或金层，也可镀银后再镀一层金或镀钯后再镀一层金，且镀银层的厚度在10-150u"之间，镀钯层的厚度在10-150u"之间，镀金层的厚度在1-10u"之间。
5.根据权利要求4所述的一种高对比度户内显示LED封装器件，其特征在于，所述基板正面由设置的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，其芯片尺寸在50um-150um之间，数量比例为1:1:1的比例组合，且红光发光芯片采用固晶胶固定在正面电路线路功能区表面，然后通过键合线连接在所述电路线路上进行导通，蓝光芯片、绿光芯片通过导电银胶或锡膏与PCB基板表面固定,并采用键合线直接连接金属线路形成电气导通，最后通过封装胶来保护LED芯片发光。
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| CN201721175065.5U CN207637842U (zh) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 一种高对比度户内显示led封装器件 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111754886A (zh) * | 2019-03-28 | 2020-10-09 | 合肥精显电子科技有限公司 | 一种lcd显示屏的面罩结构及其制作工艺 |
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