CN210073839U - 一种正装芯片的Mini LED - Google Patents
一种正装芯片的Mini LED Download PDFInfo
- Publication number
- CN210073839U CN210073839U CN201921144573.6U CN201921144573U CN210073839U CN 210073839 U CN210073839 U CN 210073839U CN 201921144573 U CN201921144573 U CN 201921144573U CN 210073839 U CN210073839 U CN 210073839U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- mini led
- unit
- chip unit
- filament support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种正装芯片的Mini LED，包括至少1个芯片单元，所述芯片单元包括透明基板、导电金属和芯片，所述芯片固定在透明基板上；所述导电金属数量为2个，分别包裹在于芯片相对两端外侧的透明基板上，且分别与芯片的正极和负极连接。本实用新型提供的正装芯片的Mini LED通过统一的芯片单元进行组合，整体点胶固晶和封装，减小生产难度；芯片单元可作为倒装芯片涂覆不同颜色的粉，形成RGB三原色光源，减小芯片间距，提高Mini LED性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种正装芯片的Mini LED。
背景技术
市场上的Mini LED基本都是RGB组成的小间距光源，RGB芯片都是使用倒装芯片，但组成三原色的三种芯片的大小各有差异，固晶难度较大，设备使用也比较复杂，芯片尺寸差异使得芯片之间存在间隙，不利于芯片间距的减小。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种正装芯片的Mini LED，通过统一的芯片单元取代传统正装芯片布设，通过芯片单元的组合解决灯丝样式复杂造成点胶固晶封装困难的问题，同时减小芯片间距。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种正装芯片的Mini LED，包括至少1个芯片单元，所述芯片单元包括透明基板、导电金属和芯片，所述芯片固定在透明基板上；所述导电金属数量为2个，分别包裹在于芯片相对两端外侧的透明基板上，且分别与芯片的正极和负极连接。
进一步设置，所述芯片单元依次连接形成列向的芯片组合，多个列向的芯片组合形成大基板。
如此设置，多个芯片单元组成大基板，方便提高固晶效率，大基板在使用时可以根据需要切割成单个芯片单元作为灯丝光源使用，适用性强。
进一步设置，还包括灯丝支架，灯丝支架上的印刷电路与芯片单元匹配连接，所述大基板的正反面在除导电金属外的区域涂覆胶层和荧光粉层。
如此设置，大基板切割成芯片单元后，可以与灯丝支架直接匹配连接，灯丝支架无需点胶，节约胶水成本。
进一步设置，所述灯丝支架上设有尺寸略小于芯片单元的安装通孔，芯片单元置于安装通孔内。
如此设置，芯片正反面通过封装胶层实现全方位发光，同时解决了多种灯丝样式复杂带来的点胶固晶封装困难的问题。
进一步设置，所述芯片为蓝光芯片，蓝光芯片上涂覆绿粉层或红粉层。
如此设置，统一样式的芯片单元可以形成绿光和红光光源，加上原有的蓝光光源作为Mini LED的RGB三原色光源，使得芯片电压一致，减小芯片间的间距。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供的一种正装芯片的Mini LED，具备以下有益效果：
该正装芯片的Mini LED可以通过统一的芯片单元进行组合，整体点胶固晶和封装，减小生产难度；芯片单元可作为倒装芯片涂覆不同颜色的粉，形成RGB三原色光源，减小芯片间距，提高Mini LED性能。
附图说明
图1为本实用新型芯片单元的结构示意图；
图2为本实用新型大基板的示意图；
图3为本实用新型芯片单元和灯丝支架的安装示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2所示，其中，图1为本实用新型芯片单元的结构示意图，图2为本实用新型大基板的示意图。
本实用新型提供的一种正装芯片的Mini LED，包括至少1个芯片单元a，芯片单元a包括相互连接的透明基板1、导电金属2和芯片3，其中，芯片3固定在透明基板1上，透明基板1左上端和右下端，即在芯片3相对两端外侧分别包裹或镶嵌导电金属2，两个导电金属2且分别与芯片3的正极和负极焊接。
在芯片单元a的一种优选实施方式中，芯片单元a依次连接形成列向的芯片组合，多个列向的芯片组合形成大基板，大基板上集成多个芯片单元a，方便提高固晶效率，大基板在使用时可以根据需要切割成单个或指定数量的芯片单元a作为灯丝光源使用，适用性强。
大基板的正反面在除导电金属2外的区域进行常规涂覆胶层和荧光粉层，再切割成芯片单元a，该LED还包括灯丝支架4，灯丝支架4上布设印刷电路，印刷电路和芯片单元a匹配连接，如此，大基板切割成芯片单元a后，可以与灯丝支架4直接匹配连接，灯丝支架4无需点胶，节约胶水成本。
结合图3所示，图3为本实用新型芯片单元和灯丝支架的安装示意图，灯丝支架4上设有尺寸略小于芯片单元a的安装通,40，芯片单元a置于安装通孔内，安装通孔40上设有常见的阶梯结构，避免芯片单元a掉落，芯片3正反面通过封装胶层，进而实现全方位的发光，同时解决了多种灯丝样式复杂带来的点胶固晶封装困难的问题。
在芯片单元a的一种优选实施方式中，芯片为蓝光芯片，蓝光芯片上涂覆绿粉层或红粉层，如此，统一样式的芯片单元a可以形成绿光和红光光源，加上原有的蓝光光源作为Mini LED的RGB三原色光源，使得芯片电压一致，减小芯片间的间距，提高Mini LED的性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种正装芯片的Mini LED，其特征在于，包括至少1个芯片单元，所述芯片单元包括透明基板、导电金属和芯片，所述芯片固定在透明基板上；所述导电金属数量为2个，分别包裹在于芯片相对两端外侧的透明基板上，且分别与芯片的正极和负极连接。
2.根据权利要求1所述的正装芯片的Mini LED，其特征在于，所述芯片单元依次连接形成列向的芯片组合，多个列向的芯片组合形成大基板。
3.根据权利要求2所述的正装芯片的Mini LED，其特征在于，还包括灯丝支架，灯丝支架上的印刷电路与芯片单元匹配连接，所述大基板的正反面在除导电金属外的区域涂覆胶层和荧光粉层。
4.根据权利要求3所述的正装芯片的Mini LED，其特征在于，所述灯丝支架上设有尺寸略小于芯片单元的安装通孔，芯片单元置于安装通孔内。
5.根据权利要求1所述的正装芯片的Mini LED，其特征在于，所述芯片为蓝光芯片，蓝光芯片上涂覆绿粉层或红粉层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921144573.6U CN210073839U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种正装芯片的Mini LED |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921144573.6U CN210073839U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种正装芯片的Mini LED |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210073839U true CN210073839U (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69430360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921144573.6U Active CN210073839U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种正装芯片的Mini LED |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210073839U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114242870A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种晶片支架、晶片支架板以及晶片的封装方法 |
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201921144573.6U patent/CN210073839U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114242870A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种晶片支架、晶片支架板以及晶片的封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104600181A (zh) | 一种led灯条及其制备方法 | |
| US20210359157A1 (en) | Display device and method for fabricating same | |
| CN102032483B (zh) | Led面光源 | |
| CN102723423B (zh) | 大功率白光led器件无金线双面出光的封装方法及封装结构 | |
| CN102709281A (zh) | 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源 | |
| CN210073839U (zh) | 一种正装芯片的Mini LED | |
| CN201129667Y (zh) | 一种使用led光源的侧光式背光模组 | |
| CN213546315U (zh) | 一种发光单元 | |
| CN103474557A (zh) | 一种发光二极管阵列的制备方法 | |
| CN210092076U (zh) | 一种基于倒装芯片的cob光源 | |
| CN202940270U (zh) | 一种双面发光的led芯片和led器件 | |
| CN109411588B (zh) | 一种平行贴装led元件、透明显示屏模组及其生产方法 | |
| CN202332845U (zh) | 高光效led平面光源 | |
| CN102738136A (zh) | 分布式高压led模组 | |
| CN202796951U (zh) | 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源 | |
| CN206098388U (zh) | 正装芯片级白光led灯丝光源 | |
| CN202633304U (zh) | 分布式高压led模组 | |
| CN208620092U (zh) | 一种稳固型发光灯条 | |
| CN207637842U (zh) | 一种高对比度户内显示led封装器件 | |
| CN203150540U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN201681926U (zh) | 高演色性的光源模块 | |
| TWI582334B (zh) | All week LED bulb lights | |
| CN101425554A (zh) | 具有竖立式发光二极管的封装结构及其制造方法 | |
| CN205211327U (zh) | 一种led显示板 | |
| CN106158842A (zh) | 正装芯片级白光led灯丝光源及其封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |