CN217062147U - Led发光单元及发光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED发光单元及发光组件，其中LED发光单元的载体本体的顶面及侧面能透光，设于容纳腔内的微型LED芯片发出的光可通过载体本体的顶面及各侧面射出，从而使得LED发光单元可多方位的多面出光，因此可大大提升其出光角度和出光效果；LED发光单元设于外部的电路板上制作发光组件时，其主要出光面的发光法线方向与电路板的法线方向垂直，且LED发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从发光组件的出光面射出，使得发光组件的整体出光更为均匀，可提升发光组件的照明或显示效果；且由于LED发光单元的出光角度更大，因此LED发光单元之间的间距可以设置的更大，从而可以减少LED发光单元的数量，降低成本。

Description

LED发光单元及发光组件

技术领域

本实用新型涉及发光领域，尤其涉及一种LED发光单元及发光组件。

背景技术

采用贴片式支架所制得的LED灯珠等光源具有广阔的应用场景，例如在照明领域、背光领域等都有着成熟的应用。目前，各种使用具有反射杯的LED灯珠都是单面出光，例如市面上流通的型号为3014、4014、7020、4010、2835、3030、2016等灯珠都是单面出光。且这些LED灯珠都是正面出光，且所实现的发光角度小于160°。将这些灯珠应用于LED灯条或显示模组时，LED灯珠的发光法线方向都是垂直于PCB贴装表面，即发光法线方向与PCB贴装表面的法线方向平行，由于LED灯珠的发光法线方向光线更强，LED灯珠的发光法线方向存在亮点导致发光均光性不好，且LED灯珠的出光角度较小，一般都小于160°，导致需要小间距密集的布设LED灯珠，成本高。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED发光单元及发光组件，旨在解决单面出光的LED灯珠所存在的发光角度小，LED灯珠应用于照明或显示领域是存在发光均匀性差，成本高的问题。

一种LED发光单元，包括：

载体，所述载体包括载体本体，所述载体本体具有顶面和底面，以及连接所述顶面和所述底面的多个侧面，所述载体本体的所述顶面和所述侧面为透光面，所述载体本体设于外部的电路板上时，所述底面靠近所述电路板，所述顶面远离所述电路板；所述载体本体上形成有容纳腔，所述容纳腔的腔口位于其中一个所述侧面上，所述容纳腔的底部靠近与所述腔口相对的另一个侧面上；

引线组件，所述引线组件包括至少两个设于所述容纳腔的底部的引线基板，所述引线基板自所述容纳腔的底部延伸出所述载体本体的底面作为对外电连接的电连接部；

微型LED芯片，所述微型LED芯片设于所述容纳腔内，所述微型LED芯片的电极与对应的所述引线基板电连接，且所述微型LED芯片的顶出光面朝向所述容纳腔的腔口。

一些实施例中，所述LED发光单元还包括填充于所述容纳腔内，将所述微型LED芯片覆盖的封装胶层；

所述封装胶层包括以下中的至少一种：

透明胶层；

包含荧光粉的荧光胶层；

包含量子点颗粒的量子点胶层。

一些实施例中，所述容纳腔的内径由其底部向其腔口的方向逐渐增大；和/或，所述容纳腔靠近所述电路板的内侧面为水平面。

一些实施例中，所述载体主体的所述顶面与所述底面之间的垂直距离大于等于0.3mm，小于等于0.8mm。

一些实施例中，所述微型LED芯片包括倒装Mini LED芯片和倒装Micro LED芯片中的至少一种。

一些实施例中，所述载体本体为热固性透光塑料载体本体或热塑性透光塑料载体本体。

一些实施例中，所述LED发光单元还包括设于所述载体本体的底面上的光反射层。

基于同样的实用新型构思，本实用新型还提供了一种发光组件，包括电路板，以及如上所述的LED发光单元；

所述电路板上设有与所述电连接部对应的焊盘，所述LED发光单元设于所述电路板上，且所述LED发光单元的所述电连接部与对应的所述焊盘电连接。

一些实施例中，所述发光组件为LED灯条，其包括多个所述LED发光单元；

所述电路板为长条形的柔性电路板，多个所述LED发光单元在所述柔性电路板上沿所述柔性电路板的长度方向分布。

一些实施例中，所述发光组件为背光组件，其包括多个所述LED发光单元，多个所述LED发光单元在所述电路板上呈阵列分布。

本实用新型提供的LED发光单元及发光组件，其中LED发光单元具有载体本体、引线基板及微型LED芯片，其中载体本体能多方位多面透光，载体本体设于外部的电路板上时，其底面靠近电路板，顶面远离电路板，载体本体上形成有容纳腔，容纳腔的腔口位于其中一个侧面上，底部靠近与腔口相对的另一个侧面上；LED发光单元还包括至少两个设于容纳腔的底部的引线基板，引线基板自容纳腔的底部延伸出载体本体的底面作为对外电连接的电连接部；微型LED芯片设于容纳腔内与对应的引线基板电连接，且微型LED芯片的顶出光面朝向容纳腔的腔口，该LED发光单元至少具有以下优点：

由于载体本体的顶面和侧面能透光，设于容纳腔内的微型LED芯片发出的光可通过载体本体的顶面及各侧面射出，从而使得LED发光单元可多方位的多面出光，因此可大大提升其出光角度和出光效果，并可省略透镜的使用，可降低LED发光单元的使用成本；

微型LED芯片工作时在容纳腔内产生的部分热量可直接通过引线基板导出载体本体，因此可提升LED发光单元的散热效率，保证LED发光单元的可靠性；

由于载体本体设于外部的电路板上制作发光组件时，其底面靠近电路板，顶面远离电路板，使得微型LED芯片顶出光面的发光法线方向(也即LED发光单元的主要出光面的发光法线方向)与电路板的法线方向垂直，且LED发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从发光组件的出光面射出，使得发光组件的整体出光更为均匀，因此能提升发光组件的照明或显示效果；且由于LED发光单元的出光角度更大，因此LED发光单元之间的间距可以设置的更大，从而可以减少LED发光单元的数量，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的LED发光单元的主视图；

图2为本实用新型实施例提供的LED发光单元去除微型LED芯片后的右视图；

图3所示为图2中A-A剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的LED发光单元的右视图；

图5所示为图4中B-B剖视图；

图6为本实用新型实施例提供的LED发光单元的结构示意图一；

图7为本实用新型实施例提供的LED发光单元的结构示意图二；

图8为本实用新型实施例提供的LED发光单元的结构示意图三；

图9为本实用新型实施例提供的LED发光单元的结构示意图四；

图10为本实用新型实施例提供的LED发光单元的结构示意图五；

图11为本实用新型实施例提供的LED发光单元的结构示意图六；

图12为本实用新型实施例提供的LED发光单元的出光示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

相关技术中，单面出光的LED灯珠所存在的发光角度小，LED灯珠应用于照明或显示领域是存在发光均匀性差，成本高的问题。基于此，本实用新型希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本实施例提供了一种LED发光单元，参见图1至图5所示，其中图1所示为LED发光单元的主视图，图2所示LED发光单元去除微型LED芯片后的右视图，图3所示为图2中A-A部分的剖视图；图4所示为LED发光单元的右视图；图5所示为图4中B-B部分的剖视图。其中，本实施例提供的LED发光单元10包括：

载体，载体包括载体本体101，其中，载体本体101的顶面及其侧面都为能出光的透光面以实现多方位的多面出光，根据具体需求，还可设置载体本体101的底面也为能出光的透光面，也即可根据需求还可设置载体本体101的各个外表面都能出光。本实施例中的载体本体101可为透明状或半透明状。在本实施例的一些示例中，载体本体101的材质可灵活选用，例如一些应用场景中可采用但不限于热固性透光塑料载体本体或热塑性透光塑料载体本体，采用热固性透光塑料或热塑性透光塑料具有成本低，易于制作(例如可通过浇筑或各种注塑工艺实现)且通用性好等优点。例如具体可采用但不限于聚邻苯二甲酰胺PPA、聚对苯二甲酸1-4-环己烷二甲醇酯PCT、环氧树脂模塑料EMC或SMC复合材料。应当理解的是，载体本体101也可根据需求选用其他的透光材质进行等同替换，在此不再一一赘述。

应当理解的是，载体本体101形状、尺寸可灵活设置，例如可设置为长方体、正方体、弧形等各种规则的形状，也可设置为非规则形状。且所形成的容纳腔103的横截面形状可以灵活设置，例如可设置为圆形、椭圆形、矩形、跑道形等规则形状，也可形成为其他非规则形状，在此不再一一赘述。

参见图3和图5所示，本实施例中的载体本体101具有顶面T和底面D，以及连接顶面T和底面D的多个侧面，该侧面包括相对的第一侧面S1和第二侧面S2。其中载体本体101设于外部的电路板上时，载体本体101的底面D靠近电路板，顶面T远离电路板。本实施例中，虽然载体本体101整体透光，也即其各个面都能透光，但由于载体本体101的底面靠近于电路板上，例如贴合于电路板上，因此载体本体101的底面可不作为载体本体101的出光面。

参见图2至图5所示，本实施例中，载体本体101上形成有容纳腔103，其中容纳腔103的腔口位于其中一个侧面(图中所示为位于第一侧面S1)上，容纳腔103的底部靠近与腔口相对的另一个侧面(图中所示为位于第二侧面S2)上。本实施例中的容纳腔103的一个作用为用于容纳微型LED芯片2，也即供将微型LED芯片2设于载体本体101内。因此本实施例中容纳腔103的深度(也即容纳腔103的底部至其腔口之间的距离)、形状和其他尺寸可根据微型LED芯片2的尺寸、LED发光单元10的出光光路需求等灵活设置。例如在一些示例中，可设置容纳腔103的内径由其底部向其腔口的方向逐渐增大，也即容纳腔103从其底部向其腔口方向呈扩大的放射状，从而使得由微型LED芯片2这一光源点射出的光更好的扩散，提升其出光效率。本示例中参见图3所示，载体本体101的顶面T与底面D之间的垂直距离H小于等于0.8mm，例如可以设置为0.3mm至0.8mm，比如0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.6mm或0.8mm等，从而使得制得的LED发光单元10具有较小的厚度，以满足各种超薄的发光组件的需求。在本图2至图5所示的示例中，容纳腔103靠近电路板(也即靠近载体本体101的底面D)的内侧面S为倾斜面，其中内侧面S与载体本体101的底面D之间的距离，由容纳腔103的底部向容纳腔103的腔口方向逐渐减小。但在另一些应用示例中，为了进一步减小载体本体101的顶面T与底面D之间的垂直距离H，可设置内侧面S为水平面，这样可以设置内侧面S与载体本体101的底面D之间的距离由容纳腔103的底部向容纳腔103的腔口方向保持相同且可设置为图3中所示的h，因此可进一步减小图3中的H值，也即进一步减小LED发光单元10的厚度，以满足各种超薄的发光组件的需求。应当理解的是，本实施例中内侧面S为水平面并不仅包含绝对意义上的水平面，此处的水平面主要基于工艺上能够做到的程度而言的。换而言之，本实施例中的水平面既包括绝对的水平面，也包括略有倾斜的平面。例如在工艺实现上采用模具制作时，模具产品上会可能设有一定的拔模角，从而导致制得的内侧面S略向腔口倾斜，这种情况在本实施例中也可认为该内侧面S为水平面。

参见图2至图5所示，本实施例中的LED发光单元10还包括引线组件，引线组件包括至少两个设于容纳腔103的底部的引线基板102，引线基板102自容纳腔103的底部延伸出载体本体101的底面作为对外电连接的电连接部1021；引线基板102位于容纳腔103底部的区域供与微型LED芯片2的电极电连接，电连接部1021则用于与外部电路板上对应的焊盘电连接，从而实现微型LED芯片2与外部电路板的电连接。例如参见图4和图5所示，本实施例中LED发光单元10的微型LED芯片2设于容纳腔103内，微型LED芯片2的电极与对应的引线基板102电连接，且微型LED芯片2的顶出光面(也即微型LED芯片2的主要出光面)朝向容纳腔103的腔口，也即朝向载体本体101的第一侧面S1，使得第一侧面S1作为LED发光单元的主要出光面。

应当理解的是，本实施例中的引线基板102可采用但不限于导电的金属基板，且各引线基板102之间的材质可相同，也可不同。例如一种示例中，引线基板102可采用但不限于铝基板、铜基板、银基板或导电合金基板等中的至少一种。应当理解的是，引线基板102可采用单层基板，也可采用由至少两层子基板构成的复合层基板。本实施例中在容纳腔103底部设置的引线基板102的数量为两个以上，根据需求也可设置为三个或三个以上，且各引线基板102与相应的微型LED芯片2的电极的对应关系也可灵活设置，在此不再一一赘述。

应当理解的是，本实施例中，容纳腔103内设置的微型LED芯片2的数量，以及微型LED芯片2的发光颜色可灵活设置。例如一些示例中，容纳腔103内可仅设置一颗微型LED芯片2，该微型LED芯片2的出光颜色可为蓝色、红色或绿色等。又一些示例中，容纳腔103内可仅设置两颗及以上的微型LED芯片2，这些微型LED芯片2可以串联、并联，当设置的颗数大于等于3颗时，还可串并联结合等，且设置的多颗微型LED芯片2的出光颜色可以相同，例如可都为蓝色、红色或绿色等，也可不同或至少部分不同；例如一应用场景中，容纳腔103内可设置三颗微型LED芯片2，三颗微型LED芯片2的出光颜色可分别为蓝色、绿色和红色，从而使得LED发光单元整体的出光为白光，在该应用场景中，可省略量子点膜或光转换颗粒(例如荧光粉或量子点)的使用，可降低成本。

在本实施例中，微型LED芯片2可包括但不限于Mini LED芯片和Micro LED芯片中的至少一种，从而可制得小尺寸的LED发光单元，能更好的满足各种应用场景的需求。本实施例中的微型LED芯片2可包括倒装LED芯片、正装LED芯片和垂直LED芯片中的至少一种，从而可提升其通用性，更好的满足各种应用场景的需求。

应当理解的是，本实施例中的微型LED芯片2的电极与对应的引线基板102的电连接方式可以通过但不限于：通过焊料进行焊接，通过导电胶进行粘接。

通过焊料进行焊接时，可采用锡膏，该锡膏可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅(Sn-Pb)系合金、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)系合金或锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银(Sn-Ag)系合金、锡-铋(Sn-Bi)系合金、锡-锌(Sn-Zn)系合金、锡-锑(Sn-Sb)、锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)系合金或锡-铋-银(Sn-Bi-Ag)系合金等。

通过导电胶进行粘接时，所采用的导电胶具有导电和粘接的特性。在本实施例中，导电胶按导电填料分类时，所采用的导电胶可包括但不限于导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶等。

本实施例提供的LED发光单元10，由于其载体本体101整体能透光，设于容纳腔103内的微型LED芯片2发出的光可通过载体本体101的顶面T及各侧面射出，从而使得LED发光单元10可多方位的多面出光，也即使得LED发光单元10的出光角度达到180°，因此可大大提升其出光角度和出光效果，并可省略透镜的使用，可降低LED发光单元的使用成本；微型LED芯片2工作时在容纳腔103内产生的部分热量可直接通过引线基板102导出载体本体101，因此可提升LED发光单元10的散热效率，保证LED发光单元10的可靠性；且由于载体本体101设于外部的电路板上制作发光组件时，其底面D靠近电路板，顶面T远离电路板，使得微型LED芯片2顶出光面的发光法线方向(也即LED发光单元10的主要出光面的发光法线方向)与电路板的法线方向垂直，从而使得从电路板的法线方向射出的光线强度相对小于平行于电路板的正面方向射出的光线强度，且LED发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从发光组件的出光面射出，使得发光组件的整体出光更为均匀，能提升发光组件的照明或显示效果；且由于LED发光单元10的出光角度更大，因此LED发光单元10之间的间距可以设置的更大，从而可以减小LED发光单元10的数量，从而降低成本。

在本实施例的一些示例中，参见图6所示，LED发光单元10还可包括填充于容纳腔103内，将微型LED芯片2覆盖的封装胶层3。封装胶层3将微型LED芯片2覆盖，既能起到对微型LED芯片2的保护，例如避免外部的水汽直接进入容纳腔103对微型LED芯片2造成破坏，提升其防护性能，又能改变微型LED芯片2射出的光的光路，丰富出光角度。当然，应当理解的是，在另一些示例中，LED发光单元10也可不设置封装胶层，从而进一步简化结构，降低成本。

在本实施例中，LED发光单元10包括封装胶层3时，该封装胶层3可包括但不限于透明胶层、包含荧光粉的荧光胶层、包含量子点颗粒的量子点胶层中的至少一种，具体可根据应用需求灵活设置。为了便于理解，本实施例下面以几种封装胶层3的设置示例进行说明。

封装胶层3示例一：参见图7所示，本示例中，LED发光单元10的封装胶层3包括填充于容纳腔内的透明胶层300，透明胶层300的顶面可与容纳腔的腔口(也即)齐平，也可低于容纳腔的腔口，或高于容纳腔的腔口。且透明胶层300的顶面形状设置为平面，也可设置为凹面、凸面或凹凸面以形成为相应的透镜形状，以进一步提升出光效果。当然，在本示例中，透明胶层300内还可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。

封装胶层3示例二：参见图8所示，本示例中，LED发光单元10的封装胶层3包括填充于容纳腔内的荧光胶层301，荧光胶层301的顶面可与容纳腔的腔口(也即)齐平，也可低于容纳腔的腔口，或高于容纳腔的腔口。且荧光胶层301的顶面形状设置为平面，也可设置为凹面、凸面或凹凸面以形成为相应的透镜形状，以进一步提升出光效果。当然，在本示例中，荧光胶层301内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。应当理解的是，本示例中的荧光胶层301可以等同替换为量子点胶层。

封装胶层3示例三：参见图9所示，本示例中，LED发光单元10的封装胶层3包括填充于容纳腔内的荧光胶层301和量子点胶层302，荧光胶层301位于量子点胶层302之下，量子点胶层302的顶面可与容纳腔的腔口(也即)齐平，也可低于容纳腔的腔口，或高于容纳腔的腔口。且荧光胶层301和量子点胶层302中的至少之一的顶面形状可设置为平面，也可设置为凹面、凸面或凹凸面以形成为相应的透镜形状，以进一步提升出光效果。当然，在本示例中，荧光胶层301和量子点胶层302中的至少之一内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。本示例中量子点胶层302远离微型LED芯片2，可避免微型LED芯片2产生的热量直接传递到量子点胶层302中的量子点进而影响量子点的光转换性能，从而可进一步保证出光效果。

封装胶层3示例四：参见图10所示，本示例中，LED发光单元10的封装胶层3包括依次填充于容纳腔内的透明胶层300、荧光胶层301和量子点胶层302，量子点胶层302的顶面可与容纳腔的腔口(也即与第一侧面S1)齐平，也可低于容纳腔的腔口，或高于容纳腔的腔口。且透明胶层300、荧光胶层301和量子点胶层302中的至少之一的顶面形状可设置为平面，也可设置为凹面、凸面或凹凸面以形成为相应的透镜形状，以进一步提升出光效果。当然，在本示例中，透明胶层300、荧光胶层301和量子点胶层302中的至少之一内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。本示例中荧光胶层301和量子点胶层302远离微型LED芯片2，可避免微型LED芯片2产生的热量直接传递到荧光胶层301和量子点胶层302中的荧光粉或量子点进而影响荧光粉或量子点的光转换性能，从而可进一步保证出光效果。当然透明胶层300、荧光胶层301和量子点胶层302的位置也可根据需求互换。

应当理解的是，以上各示例仅仅是对封装胶层3的几种示例设置说明，在此基础上还可根据具体应用需求灵活调整或替换，在此不再一一赘述。

在本实施例的一些示例中，参见图11所示，LED发光单元10还可包括光反射层4，光反射层4，设于载体本体101的底面D上，从而将微型LED芯片2射至载体本体101底面D的光朝向载体本体101的顶面T和侧面反射，从而进一步提升LED发光单元10的出光效率并进一步丰富其出光角度。

参见图12所示，本实施例中LED发光单元10内的微型LED芯片发出的光L可从其载体本体的顶面及侧面全方面射出，相对于现有单面出光的LED灯珠，可大大提升出光角度以及出光效果。

本实用新型还提供了一种发光组件，包括电路板，以及如上所示的LED发光单元10；电路板上设有与LED发光单元10的电连接部1021对应的焊盘，LED发光单元10设于电路板上，且LED发光单元10的电连接部1021与对应的焊盘电连接，电连接方式也可通过但不限于焊料或导电胶实现。由于LED发光单元10的主要光面的发光法线方向与电路板的法线方向垂直，从而使得从电路板的法线方向射出的光线强度相对小于平行于电路板的正面方向射出的光线强度，使得发光组件的整体出光更为均匀，提升发光组件的照明或显示效果；且由于LED发光单元10的出光角度更大，因此LED发光单元10之间的间距可以设置的更大，从而可以减小LED发光单元10的数量，降低成本。

本实施例中的发光组件可为但不限于用于照明的照明组件，例如发光组件可为LED灯条，其包括多个LED发光单元10；电路板可为长条形的柔性电路板(也可采用非柔性电路板替换)，多个LED发光单元10在柔性电路板上沿柔性电路板的长度方向分布，各LED发光单元10可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从LED灯条的出光面射出，可以提升LED灯条出光的均匀性和出光角度，并可降低LED灯条的成本。在本实施例的一些应用场景中，还可在柔性电路板上设置将各LED发光单元10覆盖在内的封装体，以对LED发光单元10进行保护，以及对LED发光单元10发出光进行二次折射或反射，从而进一步提升其出光效果，提升LED灯条的照明效果。应当理解的是，本实施例提供的LED灯条可广泛的应用于室内照明、户外照明、车内照明等的各种照明设备上。

本实施例中的发光组件也可为但不限于用于显示的显示组件，例如背光组件，其包括多个LED发光单元10，多个LED发光单元10在电路板(例如可包括但不限于各种显示背板)上可呈阵列分布，也可在相邻行或列之间交错分布。由于LED发光单元10的主要光面的发光法线方向与显示背板的法线方向垂直，各LED发光单元10可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从背光组件的出光面(显示组件设有光学膜材(例如扩散膜))时，则经过光学膜材射出)射出，背光组件的整体出光更为均匀，可提升背光组件的显示效果；且由于LED发光单元10的出光角度更大，因此LED发光单元10之间的间距可以设置的更大，从而可大大减小LED发光单元10的数量，降低成本。应当理解的是，本实施例所提供的显示组件可广泛的应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、护眼产品、车载终端、广告显示终端等具有显示屏的电子设备上。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED发光单元，其特征在于，包括：

载体，所述载体包括载体本体，所述载体本体具有顶面和底面，以及连接所述顶面和所述底面的多个侧面，所述载体本体的所述顶面和所述侧面为透光面，所述载体本体设于外部的电路板上时，所述底面靠近所述电路板，所述顶面远离所述电路板；所述载体本体上形成有容纳腔，所述容纳腔的腔口位于其中一个所述侧面上，所述容纳腔的底部靠近与所述腔口相对的另一个侧面上；

引线组件，所述引线组件包括至少两个设于所述容纳腔的底部的引线基板，所述引线基板自所述容纳腔的底部延伸出所述载体本体的底面作为对外电连接的电连接部；

微型LED芯片，所述微型LED芯片设于所述容纳腔内，所述微型LED芯片的电极与对应的所述引线基板电连接，且所述微型LED芯片的顶出光面朝向所述容纳腔的腔口。

2.如权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元还包括填充于所述容纳腔内，将所述微型LED芯片覆盖的封装胶层；

所述封装胶层包括以下中的至少一种：

透明胶层；

包含荧光粉的荧光胶层；

包含量子点颗粒的量子点胶层。

3.如权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述容纳腔的内径由其底部向其腔口的方向逐渐增大；

和/或，所述容纳腔靠近所述电路板的内侧面为水平面。

4.如权利要求1-3任一项所述的LED发光单元，其特征在于，所述载体主体的所述顶面与所述底面之间的垂直距离大于等于0.3mm，小于等于0.8mm。

5.如权利要求1-3任一项所述的LED发光单元，其特征在于，所述微型LED芯片包括倒装Mini LED芯片和倒装Micro LED芯片中的至少一种。

6.如权利要求1-3任一项所述的LED发光单元，其特征在于，所述载体本体为热固性透光塑料载体本体或热塑性透光塑料载体本体。

7.如权利要求1-3任一项所述的LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元还包括设于所述载体本体的底面上的光反射层。

8.一种发光组件，其特征在于，包括电路板，以及如权利要求1-7任一项所述的LED发光单元；

所述电路板上设有与所述电连接部对应的焊盘，所述LED发光单元设于所述电路板上，且所述LED发光单元的所述电连接部与对应的所述焊盘电连接。

9.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件为LED灯条，其包括多个所述LED发光单元；

所述电路板为长条形的柔性电路板，多个所述LED发光单元在所述柔性电路板上沿所述柔性电路板的长度方向分布。

10.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件为背光组件，其包括多个所述LED发光单元，多个所述LED发光单元在所述电路板上呈阵列分布。

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