CN204558521U - 一种led灯珠 - Google Patents

一种led灯珠 Download PDF

Info

Publication number
CN204558521U
CN204558521U CN201520216739.6U CN201520216739U CN204558521U CN 204558521 U CN204558521 U CN 204558521U CN 201520216739 U CN201520216739 U CN 201520216739U CN 204558521 U CN204558521 U CN 204558521U
Authority
CN
China
Prior art keywords
support
led lamp
lamp bead
layer
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520216739.6U
Other languages
English (en)
Inventor
尚辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN YULIANG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN YULIANG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN YULIANG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN YULIANG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201520216739.6U priority Critical patent/CN204558521U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204558521U publication Critical patent/CN204558521U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种LED灯珠,包括芯片、支架、封装层、支架引脚和导线,支架上设有支架焊台,芯片焊接在所述支架焊台上,封装层在支架上封装成形,支架引脚位于支架外部,导线在支架内部将芯片与支架引脚连接,封装层为两层,包括外封装层和内封装层,外封装层为弧面胶体。此LED灯珠的发光面大,视角大,并且采用两层封装层,可以进一步提升LED灯珠的防潮抗硫化的能力,提高防水性能。

Description

一种LED灯珠
技术领域
本实用新型涉及一种照明器具,特别涉及一种LED灯珠。
背景技术
常规的LED灯珠角度在120度左右,在视觉观察上存在局限性,视角不够宽阔,为了增大LED灯珠的视角,在一次封胶后进行二次封胶,形成透镜,增大视角。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是要提供一种角度更小、亮度更大的LED灯珠。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是,一种LED灯珠,包括芯片、支架、封装层、支架引脚和导线,支架上设有支架焊台,芯片焊接在支架焊台上,封装层在支架上封装支架焊台和导线,支架引脚位于支架外部,导线在支架内部将芯片与支架引脚连接,封装层为两层,包括外封装层和内封装层,外封装层为弧面胶体。由此可以增大LED灯珠的发光面,解决视角偏小的问题,
在一些实施例中,凸头透镜为圆形。内封装层为平面胶体。如此可以适应不同的工艺需求。
在一些实施例中,凸头透镜为圆形。内封装层为弧面胶体。如此可以适应不同的工艺需求。
在一些实施例中,导线为金线。由此可提高导线的使用寿命,增加LED灯珠的使用寿命。
在一些实施例中,导线为铜线。由此可提高导线的使用寿命,增加LED灯珠的使用寿命。
在一些实施例中,导线为合金线。由此可降低LED灯珠的制作成本。
附图说明
图1是是本实用新型一种LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
一种LED灯珠,包括芯片1、支架2、封装层3、支架引脚4和导线5,支架2上设有支架焊台6,芯片1焊接在所述支架焊台6上,封装层3在支架2上封装支架焊台6和导线5,架引脚4位于支架2外部,导线5在支架2内部将芯片1与支架引脚4连接,封装层3为两层,包括外封装层31和内封装层32,外封装层31为弧面胶体。封装层采用便于操作、容易成型和高抗硫化能力的胶水,在完成内封装层32的封胶之后,再封装一层弧形表面的外封装层31,两次封胶的结合性要好,胶量的均匀性控制要高。使用弧面胶体作为外封装层31,可以增大LED灯珠的发光面,解决视角偏小的问题,并且采用两层封装层3,可以进一步提升LED灯珠的防潮抗硫化的能力,提高防水性能。
内封装层32为平面胶体;也可以是弧面胶体,视工艺需求而定。
导线5是连接芯片1及两端导电引脚的线,主要材质有金线、铜线、银线、合金线等。金线的特点是性能稳定,一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构,底部能直接通电所以少了一个电极,直接把电极做到了衬底上,这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构,正负两极做在一个平面上,底部衬底绝缘,这种一般以蓝绿芯片居多。铜线包括单晶铜线及镀钯铜线,其特点是价格低廉,引线键合中使用的各种规格的铜丝,其成本只有金丝的1/3-1/10,在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高,使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化,键合工艺不稳定,其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。银线的特点是,铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封,储存期可达6-12个月),但是硬度较软,机台参数调整不是很大;目前价格比金线低,比铜线高。但是不容易氧化,打线时不用气体保护;拉力没有金线那么强,光衰的时间却是比金好,因为银不吸光。合金线,又称银合金线。是led行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银,一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜,比金线价格低,比铜线价格高,在与镀银支架焊接时,可焊性比较好;但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点,都要用到保护气体。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种LED灯珠,其特征在于,包括芯片(1)、支架(2)、封装层(3)、支架引脚(4)和导线(5),所述支架(2)上设有支架焊台(6),所述芯片(1)焊接在所述支架焊台(6)上,所述封装层(3)在支架(2)上封装所述支架焊台(6)和所述导线(5),所述支架引脚(4)位于支架(2)外部,所述导线(5)在支架(2)内部将芯片(1)与支架引脚(4)连接,所述封装层(3)为两层,包括外封装层(31)和内封装层(32),所述外封装层(31)为弧面胶体。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述内封装层(32)为平面胶体。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述内封装层(32)为弧面胶体。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述导线(5)为金线。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述导线(5)为铜线。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述导线(5)为合金线。
CN201520216739.6U 2015-04-10 2015-04-10 一种led灯珠 Active CN204558521U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520216739.6U CN204558521U (zh) 2015-04-10 2015-04-10 一种led灯珠

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520216739.6U CN204558521U (zh) 2015-04-10 2015-04-10 一种led灯珠

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204558521U true CN204558521U (zh) 2015-08-12

Family

ID=53833601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520216739.6U Active CN204558521U (zh) 2015-04-10 2015-04-10 一种led灯珠

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204558521U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105600343A (zh) * 2015-09-29 2016-05-25 黄杰 冰冻传送带装置
CN107482108A (zh) * 2017-08-10 2017-12-15 广东聚科照明股份有限公司 一种新型smd灯珠

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105600343A (zh) * 2015-09-29 2016-05-25 黄杰 冰冻传送带装置
CN107482108A (zh) * 2017-08-10 2017-12-15 广东聚科照明股份有限公司 一种新型smd灯珠

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206451731U (zh) 一种实现超高密显示的倒装结构led芯片封装结构
CN104952864B (zh) Led灯丝及其制造方法
CN206422064U (zh) 一种实现超高密显示的垂直结构led芯片封装结构
CN204558521U (zh) 一种led灯珠
CN204558527U (zh) 一种凸头led灯珠
CN202678303U (zh) 一种引线框架
CN204596777U (zh) 基于倒装焊接的led光源和led灯丝
CN207217587U (zh) 一种高对比度户内显示led器件封装结构
CN206236705U (zh) 耐高温性好的发光二极管
CN203071066U (zh) Led灯的并接式焊线结构
CN207967037U (zh) 一种双向可导通的led封装结构
CN204946926U (zh) 一种新型倒装led灯珠
CN106531866B (zh) 发光二极管封装结构
CN205881943U (zh) 一种新型led灯珠支架
CN206419687U (zh) 一种新型led灯
CN204558520U (zh) 一种rgbw混色排列的led灯珠
CN201594552U (zh) 表面贴装led封装结构
CN202423267U (zh) 一种引线框架
CN206282880U (zh) 一种锁模结构led支架
CN203800085U (zh) 一种条形led全周光源
CN209309919U (zh) 具有新型导丝的led灯丝灯硬料芯柱
CN203445157U (zh) 直贴式led灯珠
CN219832691U (zh) 防翘线的视觉led灯
CN214411196U (zh) 一种驱控ic与led集成封装灯珠
CN209655074U (zh) 一体倒装式cob驱动

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant