CN218039200U - 一种提升led亮度的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种提升LED亮度的封装结构，包括支架本体，包括封装壳体和端子，封装壳体封装端子；其中，封装壳体包括位于其上部的封胶杯和位于其下部的下壳体；端子包括功能区和引脚；封胶杯设置点胶水区，点胶水区用于点涂胶水，对功能区进行封装；其中，功能区用于固定RGB芯片，且功能区的形状呈三角形；功能区还设置端子焊线区，端子焊线区用于对端子焊接多根引线；引脚通过下壳体封装。本实用新型增加光线的反射角度，从而增加发光反射面积，从而提升产品的亮度，并进一步提升显示屏的整体亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其是指一种提升LED亮度的封装结构。
背景技术
随着市场的发展，LED(半导体发光二极管)随处可见，使用领域也更为广泛，各领域对灯珠的亮度要求越来越高，尤其为户外使用在大厦显示使用的，对亮度的需求极高，但目前市场上存在的灯珠结构单一，使得LED(半导体发光二极管)的亮度低，达不到客户需求。
目前表贴型LED器件是通过LED封装(指灯珠的封装)技术进行封装，LED封装相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。表贴型LED器件很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使表贴式LED的应用更趋完美，尤其适合户内和户外全彩显示屏应用。
但是户外使用的LED器件对亮度的要求较高。然而，市场上大部分支架结构单一，使得LED亮度偏低，不符合使用需求。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种提升LED亮度的封装结构。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种提升LED亮度的封装结构，包括
支架本体，包括封装壳体和端子，所述封装壳体封装所述端子；其中，所述封装壳体包括位于其上部的封胶杯和位于其下部的下壳体；
所述端子包括功能区和引脚；所述封胶杯设置点胶水区，所述点胶水区用于点涂胶水，对所述功能区进行封装；其中，所述功能区用于固定RGB芯片，且所述功能区的形状呈三角形；
所述功能区还设置端子焊线区，所述端子焊线区用于对所述端子焊接多根引线；所述引脚通过所述下壳体封装。
其进一步的技术特征在于：所述RGB芯片的数量为三个，三个所述RGB芯片的中心分别设置在所述功能区的中心位置。
其进一步的技术特征在于：所述封胶杯包括第一倾斜部和第二倾斜部，所述第一倾斜部和所述第二倾斜部关于所述支架本体的中轴线对称设置，且所述第一倾斜部所在直线和所述第二倾斜部所在直线与所述端子焊线区的顶部所在平面形成锐角。
其进一步的技术特征在于：所述功能区的三角形的内角度数为60°。
其进一步的技术特征在于：所述点胶水区与所述RGB芯片接触的平面为长方形，且所述长方形的长度为L。
其进一步的技术特征在于：所述封胶杯和所述下壳体为一体成型。
其进一步的技术特征在于：所述点胶水区中依次或多次灌入一种或多种胶用于密封灯珠。
其进一步的技术特征在于：所述支架本体开设一缺口，所述缺口用于标识LED产品的正负极。
其进一步的技术特征在于：所述端子焊线区的端部设置折弯部。
其进一步的技术特征在于：所述封装壳体由塑胶制成。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
1、本实用新型通过功能区呈正三角的设计，增加光线的反射角度，从而增加发光反射面积，从而提升产品的亮度，并进一步提升显示屏的整体亮度。
2、本实用新型通过固晶位置聚集的设计，不仅增加了反射面积，并且减少了焊线线材的用量，降低产品的成本。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的正视图。
图2是本实用新型的俯视图。
图3是本实用新型的侧视图。
说明书附图标记说明：1、支架本体；2、封胶杯；3、点胶水区；4、缺口；5、端子焊线区；51、折弯部；6、功能区；7、封装壳体；8、引脚；91、第一芯片；92、第二芯片；93、第三芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
结合图1-图3，一种提升LED亮度的封装结构，包括
支架本体1，包括封装壳体7和端子，封装壳体7封装端子。其中，封装壳体7包括位于其上部的封胶杯2和位于其下部的下壳体。
端子包括功能区6和引脚8。封胶杯2设置点胶水区3，点胶水区3用于点涂胶水，对功能区6进行封装。其中，功能区6用于固定RGB芯片，且功能区6的形状呈三角形。
功能区6还设置端子焊线区5，端子焊线区5用于对端子焊接多根引线。引脚8通过下壳体封装。
上述提供了一种提升LED亮度的封装结构，用于通过功能区的形状呈正三角形的设计，增加光线的反射角度，从而增加发光反射面积，从而提升产品的亮度，并进一步提升显示屏的整体亮度。
在本实施例中，RGB芯片的数量为三个，为便于描述，三个RGB芯片分别为第一芯片91、第二芯片92和第三芯片93，第一芯片91的中心、第二芯片92的中心和第三芯片93的中心分别设置在功能区6的中心位置。
在本实施例中，功能区6的三角形的内角度数优选为60°，即功能区6呈正三角的设计，增加光线的反射角度，从而增加发光反射面积，从而提升产品的亮度，并进一步提升显示屏的整体亮度。
在本实施例中，点胶水区3与RGB芯片接触的平面为长方形，且长方形的长度为L，相较于点胶水区3与RGB芯片接触的平面为正方形的结构，单边(宽)相同的情况下，长方形的结构发光发面积大。
在本实施例中，为提升支架本体1的一体化程度，减少了加工工序及降低加工成本的支架本体1，封胶杯2和下壳体为一体成型。
在本实施例中，点胶水区3中依次或多次灌入一种或多种胶用于密封灯珠。胶固化后粘接强度高、硬度高、有一定的韧性，有效提高灯珠的密封性。
在本实施例中，支架本体1开设一缺口4，缺口4用于标识LED产品的正负极。具体地，在支架本体1的左上角或左下角或右上角或右下角开设缺口4。
在本实施例中，端子焊线区5的端部设置折弯部51，折弯部51的设置可以预留较多的端子焊接用空间。
在本实施例中，封装壳体7由塑胶制成，采用高导热低膨胀的塑胶制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。
本实用新型的安装原理如下：
引线将端子的电气连接到LED产品相应的正负电极上，端子固定于支架本体1内，具体地，在封胶杯2内的点胶水区3中依次或多次灌入一种或多种胶来密封灯珠。
在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种提升LED亮度的封装结构，其特征在于：包括
支架本体(1)，包括封装壳体(7)和端子，所述封装壳体(7)封装所述端子；其中，所述封装壳体(7)包括位于其上部的封胶杯(2)和位于其下部的下壳体；
所述端子包括功能区(6)和引脚(8)；所述封胶杯(2)设置点胶水区(3)，所述点胶水区(3)用于点涂胶水，对所述功能区(6)进行封装；其中，所述功能区(6)用于固定RGB芯片，且所述功能区(6)的形状呈三角形；
所述功能区(6)还设置端子焊线区(5)，所述端子焊线区(5)用于对所述端子焊接多根引线；所述引脚(8)通过所述下壳体封装。
2.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述RGB芯片的数量为三个，三个所述RGB芯片的中心分别设置在所述功能区(6)的中心位置。
3.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述封胶杯(2)包括第一倾斜部和第二倾斜部，所述第一倾斜部和所述第二倾斜部关于所述支架本体(1)的中轴线对称设置，且所述第一倾斜部所在直线和所述第二倾斜部所在直线与所述端子焊线区(5)的顶部所在平面形成锐角。
4.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述功能区(6)的三角形的内角度数为60°。
5.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述点胶水区(3)与所述RGB芯片接触的平面为长方形，且所述长方形的长度为L。
6.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述封胶杯(2)和所述下壳体为一体成型。
7.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述点胶水区(3)中依次或多次灌入一种或多种胶用于密封灯珠。
8.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述支架本体(1)开设一缺口(4)，所述缺口(4)用于标识LED产品的正负极。
9.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述端子焊线区(5)的端部设置折弯部(51)。
10.根据权利要求1所述的提升LED亮度的封装结构，其特征在于：所述封装壳体(7)由塑胶制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221884968.1U CN218039200U (zh) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 一种提升led亮度的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN218039200U true CN218039200U (zh) | 2022-12-13 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221884968.1U Active CN218039200U (zh) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 一种提升led亮度的封装结构 |
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2022
- 2022-07-20 CN CN202221884968.1U patent/CN218039200U/zh active Active
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