CN211789079U - 一种led灯珠 - Google Patents
一种led灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211789079U CN211789079U CN201922371983.0U CN201922371983U CN211789079U CN 211789079 U CN211789079 U CN 211789079U CN 201922371983 U CN201922371983 U CN 201922371983U CN 211789079 U CN211789079 U CN 211789079U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminum substrate
- chip
- csp chip
- csp
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。本实用新型的LED灯珠不需要使用支架，结构简单，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED灯珠。
背景技术
现有的LED灯珠一般包括LED芯片和基板，LED芯片设置在基板上，LED芯片一般为正装LED芯片，正装LED芯片需要使用陶瓷支架，成本较高。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种能够节省成本的LED灯珠。
为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板上设有多个插孔或导电片。铝基板上还设有多个定位槽或定位孔。
进一步的技术方案是，CSP芯片焊接在铝基板的中间，插孔或导电片设置在铝基板的靠近边缘的位置。
进一步的技术方案是，CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片。
进一步的技术方案是，CSP芯片包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层。
与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：
本实用新型使用CSP芯片来制备LED灯珠，CSP芯片通过锡膏粘结到铝基板上，模顶胶覆盖CSP芯片形成半球形透镜，即可得到本实用新型的LED灯珠。本实用新型的LED灯珠不需要使用支架，相比于现有的LED灯珠能够节省成本。
附图说明
图1是本实用新型LED灯珠实施例的立体结构示意图。
图2是本实用新型LED灯珠实施例的主视图。
具体实施方式
如图1至2所示，本实施例的LED灯珠由铝基板1、锡膏2、CSP芯片3和模顶胶4组成，CSP芯片3通过锡膏2焊接到铝基板1上。其中，CSP芯片3具有倒装芯片结构，芯片正负极设在芯片底部，采用导电的锡膏2即可连接基板正负极电路。采用CSP芯片3制备LED灯珠无需使用陶瓷支架，且CSP芯片3无需金线焊接，避免了金线虚焊或接触不良导致LED灯珠不亮、闪烁等问题。模顶胶4覆盖在CSP芯片3上并且形成半球形透镜。在本实施例中，模顶胶4可以采用模顶工艺将CSP芯片3封装到铝基板1上。
铝基板1可以是圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板1上设有多个插孔5。在本实用新型的其他实施例中，铝基板1也可以具有导电片，插孔5和导电片用于连接灯珠外部电路。在本实施例中，一个铝基板1上设有1个CSP芯片，CSP芯片3焊接在铝基板1的中间，插孔5设置在铝基板1的靠近边缘的位置。铝基板1上可以具有多个定位槽6和定位孔7，用于灯珠的定位安装。
CSP芯片3为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片。CSP芯片3包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层，对于单面发光的CSP芯片3，晶片四周还设有遮光胶。在本实用新型的其他实施例中，CSP芯片3的晶片可以通过透明封装胶水进行芯片级封装，模顶胶4中可以加入荧光粉以获得所需的发光颜色。
最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种LED灯珠，其特征在于：
由铝基板、锡膏、CSP芯片和模顶胶组成；所述CSP芯片为芯片级封装的倒装LED芯片，所述CSP芯片包括晶片以及覆盖在所述晶片上的荧光胶层；所述CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片；
所述CSP芯片的底部电极通过所述锡膏焊接到所述铝基板上；所述模顶胶覆盖所述CSP芯片并且形成半球形透镜；
所述铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板，所述铝基板上设有多个插孔或导电片；所述铝基板上还设有多个定位槽或定位孔；
一个所述铝基板上设置一个所述CSP芯片；所述CSP芯片焊接在所述铝基板中间，所述插孔或所述导电片设置在所述铝基板的靠近边缘的位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922371983.0U CN211789079U (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922371983.0U CN211789079U (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种led灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211789079U true CN211789079U (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72980565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922371983.0U Active CN211789079U (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211789079U (zh) |
-
2019
- 2019-12-25 CN CN201922371983.0U patent/CN211789079U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6323217B2 (ja) | 発光装置 | |
| TWI536617B (zh) | 發光二極體燈條及其製造方法 | |
| CN107305922B (zh) | 一种带电源一体化360度立体发光光源的制备方法 | |
| CN211789079U (zh) | 一种led灯珠 | |
| CN112735286A (zh) | Led灯珠 | |
| CN210778582U (zh) | 一种表面装贴型led | |
| EP2953172A1 (en) | Led light source package structure and led light source packaging method | |
| KR101363980B1 (ko) | 광 모듈 및 그 제조 방법 | |
| CN114937730A (zh) | 一种高可靠性一体封装支架 | |
| CN212033019U (zh) | 一种垂直集成控制芯片的发光器件 | |
| CN209981213U (zh) | 一种led器件 | |
| CN112768585A (zh) | 一种色光led器件及其制备方法 | |
| CN206282882U (zh) | Led封装组件 | |
| CN206419687U (zh) | 一种新型led灯 | |
| CN217983343U (zh) | 一种led照明光源 | |
| CN212161805U (zh) | 一种高对比度的全彩led封装光源 | |
| CN218568871U (zh) | 一种高光效倒装cob封装结构 | |
| CN210743976U (zh) | 一种新型可内置ic侧发光支架 | |
| CN214672662U (zh) | 一种n合一的led封装器件和led显示模组 | |
| CN212113741U (zh) | 新型厚支架贴片led灯珠 | |
| CN110649141A (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN214753824U (zh) | 一种n合一的led封装器件和led显示模组 | |
| CN213401196U (zh) | 一种表贴型led | |
| CN216288500U (zh) | 一种全彩显示屏smd led器件 | |
| CN214312473U (zh) | Led灯珠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |