CN218568871U - 一种高光效倒装cob封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高光效倒装COB封装结构，包括：若干个彼此电连接的LED芯片；用于固定若干个所述LED芯片的载板；包围每个所述LED芯片设置的透明硅胶一；填充于所述LED芯片之间的高反射白胶；位于所述LED芯片和所述高反射白胶上方的荧光胶。本实用新型提供一种高光效COB封装结构，通过在芯片之间设置高反射白胶提升基板反射率，同时在芯片四周设置预定形状的透明硅胶，一方面防止白胶直接接触芯片侧面，影响芯片侧面的光，另一方面改善LED芯片的侧面光效，高反射白胶直接接触透明硅胶，可在每颗芯片四周形成反射杯，进而有效提高倒装COB的光效。

Description

一种高光效倒装COB封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种COB封装结构，具体涉及一种高光效倒装COB封装结构。

背景技术

COB(Chip on Board)是一种多芯片集成封装结构，根据所应用的芯片类型的不同，COB主要分为应用水平结构芯片的正装COB，以及应用倒装结构芯片的倒装COB。水平芯片的正负两个电极处于芯片正表面，芯片与芯片，芯片与基板间通过导电线连接(金线，银线)，倒装芯片的正负两个电极位于芯片底表面，芯片电极直接与基板焊盘连接，芯片间的连接通过基板的电路连接完成。目前市面上主流正装COB多采用反射率为98％的镜面铝作为基板，而倒装COB基板是采用表面的绝缘油墨进行光反射，反射率仅有90％，导致光效低于正装COB。倒装COB凭借高可靠性、高功率密度的特点占据一定的市场，缺点主要为价格高、其次为光效低，随着市场上倒装芯片的逐渐降价，倒装COB越来越受到市场的认可，而光效低的问题也日渐突出。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种高光效倒装COB封装结构，可以有效提高倒装COB的光效。

本实用新型的技术方案为：

一种高光效倒装COB封装结构，包括：

若干个彼此电连接的LED芯片；

用于固定若干个所述LED芯片的载板；

包围每个所述LED芯片设置的透明硅胶；

填充于所述LED芯片之间的高反射白胶；

位于所述LED芯片和所述高反射白胶上方的荧光胶。

进一步地，所述LED芯片电极与所述载板上的焊盘通过导电固晶胶连接，进而形成彼此电连接的结构形式。

进一步地，所述LED芯片为矩形结构，且规则排列在所述载板上。

进一步地，所述LED芯片呈矩阵方式规则排列在所述载板上。

进一步地，所述透明硅胶呈碗状结构包围于每个所述LED芯片四周，且所述透明硅胶上端面与所述LED芯片持平。

进一步地，所述LED芯片边缘与所述透明硅胶边缘的距离D满足：2倍芯片厚度≥D≥1/2芯片厚度。

进一步地，填充于LED芯片之间的高反射白胶的上端面不高于所述LED芯片的上端面。

进一步地，所述载板上设有阻挡墙，所述阻挡墙环绕若干个所述LED芯片设置，且所述阻挡墙和若干个所述LED芯片之间也填充有所述高反射白胶。

进一步地，所述阻挡墙的高度不低于所述LED芯片高度。

优选地，所述阻挡强材质为高反射率白色硅橡胶。

进一步地，所述荧光胶包括荧光粉层和位于所述荧光粉层上方的硅胶层，所述荧光胶的厚度不高于所述阻挡墙高度，且所述荧光粉层厚度＜250μm。

进一步地，所述硅胶层的上表面不高于所述阻挡墙上表面。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种高光效COB封装结构，通过在芯片之间设置高反射白胶提升基板反射率，同时在芯片四周设置预定形状的透明硅胶，一方面防止白胶直接接触芯片侧面，影响芯片侧面的光，另一方面改善LED芯片的侧面光效，高反射白胶直接接触透明硅胶，可在每颗芯片四周形成反射杯，进而有效提高倒装COB的光效。此外，LED芯片发光时，芯片侧面的光透过芯片侧面的透明硅胶后被杯状白胶反射到荧光粉层，不会被相邻的芯片吸光，并且高反白胶的反射率为98％，如果采用碗状结构的透明硅胶则有益于进一步提高反射率，远高于倒装基板本身的反射率，因此，本实用新型的这种封装结构有效地提高了倒装COB芯片的光反射效果，提高了倒装COB芯片的光效。

附图说明

图1为本实用新型的高光效COB封装结构的一种结构示意图。

图2为阻挡墙围绕芯片设置的结构示意图。

图3为本实用新型的LED芯片四周包覆碗状透明硅胶的结构示意图(LED芯片在离型膜上)。

图4为图3的俯视图。

图5为本实用新型的LED芯片转置到载板上的结构示意图。

图1～5中，1、LED芯片，2、载板，3、透明硅胶，4、高反射白胶，5、荧光胶，6、阻挡墙，7、荧光粉层，8、硅胶层，9、离型膜，10、电极。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型做进一步详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

如图1～5所示，本实用新型具体实施例提供一种高光效倒装COB封装结构，包括：若干个LED芯片1，本实施例为9个LED芯片1；用于固定若干个所述LED芯片1的载板2；包围每个LED芯片1设置的透明硅胶3；填充于LED芯片1之间的高反射白胶4，高反射白胶4的作用是提高基板的反射率；位于LED芯片1和高反射白胶4上方的荧光胶5。

在本实施例中，9个LED芯片1为矩形结构，且呈矩阵方式规则排列在载板2上。LED芯片1也可以以其他方式排列，例如总体上可排列形成一个圆形。LED芯片电极10与载板2上的焊盘通过导电固晶胶连接，进而形成彼此电连接的结构形式。

在本实施例中，透明硅胶3呈碗状结构包围于每个所述LED芯片1四周，透明硅胶3设置成碗状结构目的是：芯片侧面的光从芯片中发射出来后经透明硅胶3再被高反射白胶4反射，而设置碗状则方便高反射白胶4在芯片四周形成一个反射杯，让芯片侧面的光反射聚集到正面。该结构对光线的反射率要远高于倒装芯片四周直接填充高反射白胶4的反射率，因此可以有效提高倒装COB的整体光反射效果。进一步地，LED芯片1边缘与透明硅胶3边缘的距离D还满足：2倍芯片厚度≥D≥1/2芯片厚度，以控制光的反射角度，如果距离D过小，部分光被反射到芯片侧面；距离D过大，光不会直接反射到正面，容易造成光被多次反射，造成光损失。此外，透明硅胶3上端面与LED芯片1持平。

在本实施例中，载板2上还设有阻挡墙6，阻挡墙6环绕9个LED芯片1设置，且阻挡墙6和LED芯片1之间也填充有高反射白胶4。进一步地，阻挡墙6的高度不低于LED芯片1高度，阻挡墙6材质优选为高反射率白色硅橡胶，以进一步增强光线的反射，进而提升亮度。

在本实施例中，所述荧光胶5包括荧光粉层7和位于所述荧光粉层7上方的硅胶层8，荧光粉层7紧贴LED芯片1表面与高反射白胶4表面，荧光胶5的高度不高于阻挡墙6高度，且荧光粉层7厚度＜250μm，即，荧光胶不高于阻挡墙，避免胶水溢出。荧光粉沉降后有利于散热，厚度越低，散热越好。硅胶层8的上表面不高于阻挡墙6上表面。

此外，填充于LED芯片1之间的高反射白胶4的上端面不高于LED芯片1的上端面，高反射白胶4直接接触透明硅胶3，可在每颗芯片1四周进一步形成反射杯，进而有效提高倒装COB的光效。

本实用新型通过在芯片之间设置高反射白胶提升基板反射率，同时在芯片四周设置预定形状的透明硅胶，一方面防止白胶直接接触芯片侧面，影响芯片侧面的光，另一方面改善LED芯片的侧面光效，此外，LED芯片发光时，芯片侧面的光透过芯片侧面的透明硅胶后被杯状白胶反射到荧光粉层，不会被相邻的芯片吸光，并且高反白胶的反射率为98％，如果采用碗状结构的透明硅胶则有益于进一步提高反射率，远高于倒装基板本身的反射率。

上述高光效COB封装结构的组装过程如下：

S1，用固晶设备将LED芯片1排列在离型膜9上；LED芯片1为倒装芯片，在离型膜9上的放置方式为芯片电极10朝上；

S2，在LED芯片1四周按照碗状结构点涂透明硅胶3，透明硅胶3呈碗状结构包围于每个所述LED芯片1四周，并固化；

S3，将离型膜9上的LED芯片1及芯片四周的碗状结构透明硅胶2转置到固晶蓝膜上，此时，LED芯片电极朝下；

S4，通过固晶设备将多个LED芯片1及透明硅胶3设置到LED载板2的预定位置，LED芯片电极10与LED载板2上设置的焊盘通过导电固晶胶连接，多颗芯片1通过LED载板2上的电路形成电性连接；

S5，固晶后烘烤，使固晶胶固化，固定LED芯片1位置；

S6，在LED载板2上设置阻挡墙6，阻挡墙6将LED载板2上的所有LED芯片1包围，阻挡墙6高度不低于芯片1高度；

S7，阻挡墙固化；

S8，在LED芯片1之间的空隙以及芯片与阻挡强之间的孔隙中注入高反白胶5，位于LED芯片之间的高反白胶高度不高于LED芯片1的高度；

S9，高反白胶烘烤固化；

S10，在LED芯片1及高反白胶5上方填充荧光胶；荧光胶静置一段时间或者离心后，荧光胶出现分层，形成紧贴芯片表面与白胶表面的荧光粉层，荧光粉层上方为透明硅胶；

S11，荧光胶固化。

所获得的高光效倒装COB封装结构的光效对比常规倒装COB提高8％以上。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：包括：

若干个彼此电连接的LED芯片；

用于固定若干个所述LED芯片的载板；

包围每个所述LED芯片设置的透明硅胶；

填充于所述LED芯片之间的高反射白胶；

位于所述LED芯片和所述高反射白胶上方的荧光胶。

2.根据权利要求1所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片电极与所述载板上的焊盘通过导电固晶胶连接，进而形成彼此电连接的结构形式。

3.根据权利要求2所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片为矩形结构，且规则排列在所述载板上。

4.根据权利要求3所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述透明硅胶呈碗状结构包围于每个所述LED芯片四周，且所述透明硅胶上端面与所述LED芯片持平。

5.根据权利要求4所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片边缘与所述透明硅胶边缘的距离D满足：2倍芯片厚度≥D≥1/2芯片厚度。

6.根据权利要求1所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：填充于LED芯片之间的高反射白胶的上端面不高于所述LED芯片的上端面。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述载板上设有阻挡墙，所述阻挡墙环绕若干个所述LED芯片设置，且所述阻挡墙和若干个所述LED芯片之间也填充有所述高反射白胶。

8.根据权利要求7所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述阻挡墙的高度不低于所述LED芯片高度。

9.根据权利要求8所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述荧光胶包括荧光粉层和位于所述荧光粉层上方的硅胶层，所述荧光胶的厚度不高于所述阻挡墙高度，且所述荧光粉层厚度＜250μm。

10.根据权利要求9所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述硅胶层的上表面不高于所述阻挡墙上表面。

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