KR20180062365A - Led 소자, led 소자의 제조방법 및 led 디스플레이 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 기술분야에 과한 것이며, 특히 LED소자 및 그 제조방법, 및 LED 디스플레이 모듈에 관한 것이다. 그중, LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드를 포함하며, 상기 LED 지지대는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함하며, 상기 컵커버는 중공 챔버를 구비하는 반사컵을 포함하고, 상기 LED 칩은 상기 반사컵의 중공 챔버에 고정되며, 상기 패키징 콜로이드는 상기 반사컵의 중공 챔버 내에 충진되며, 상기 패키징 콜로이드는 베이스 콜로이드 및 표면 콜로이드를 포함하며, 상기 베이스 콜로이드는 상기 LED 칩를 커버하고, 상기 표면 콜로이드는 상기 베이스 콜로이드의 위쪽에서 베이스 콜로이드를 커버하며, 상기 베이스 콜로이드는 투광층이고 상기 표면 콜로이드는 무광층이다. 베이스 콜로이드는 투광도가 비교적 높은 패키징 콜로이드층이므로, 광강도 손실이 낮고, 이와 동시에 프로스티드 효과를 구비하는 패키징 콜로이드를 표면 콜로이드로 하여, 무광 작용을 구비하는 본 발명 실시예의 LED 소자는 동시에 다양한 효과, 즉 높은 휘도, 낮은 응력 및 무광 효과를 구비한다.
Description
본 발명은 LED 기술분야에 과한 것이며, 특히 LED 소자, LED 소자의 제조방법 및 LED 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
종래의 LED 소자는 일반적으로 LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드(packaging colloid)를 포함하며, 그중 LED 지지대는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함한다. LED 소자가 발광할 경우, LED 칩의 PN 접합(PN junction)이 통전 도통되며, LED 칩은 전기에너지를 광에너지로 전환하여 광선을 발사한다. LED 지지대, LED 칩 또는 패키징 콜로이드는 모두 LED 제품의 발광 효과 또는 디스플레이 효과에 영향을 일으킬 수 있다.
따라서, 어떻게 LED 지지대, LED 칩 또는 패키징 콜로이드를 최적화 설정하여 발광 효과 또는 디스플레이 효과를 향상시킬 것인가는 본 분야에서 급히 해결해야 할 기술적 과제이다.
본 발명 실시예에서는 높은 휘도, 낮은 응력 및 무광() 효과를 구비하는 LED 소자를 제공한다.
제 1 방면에 있어서, 본 발명 실시예에서 제공하는 LED 소자는, LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드를 포함하며, LED 지지대는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함하며, 상기 컵커버는 중공 챔버를 구비하는 반사컵을 포함하고, 상기 LED 칩은 상기 반사컵의 중공 챔버에 고정되며, 상기 패키징 콜로이드는 상기 반사컵의 중공 챔버 내에 충진되고, 상기 패키징 콜로이드는 베이스 콜로이드 및 표면 콜로이드를 포함하며, 상기 베이스 콜로이드는 상기 LED 칩를 커버하고, 상기 표면 콜로이드는 상기 베이스 콜로이드의 위쪽에서 베이스 콜로이드를 커버하며, 상기 베이스 콜로이드는 투광층이고 상기 표면 콜로이드는 무광층이다.
본 발명 실시예에서 제공하는 LED 소자는 베이스 콜로이드 및 표면 콜로이드를 포함하는 이중 패키징 콜로이드를 채택하되, 베이스 콜로이드는 투광도가 비교적 높은 패키징 콜로이드층이므로 광강도 손실이 낮고, 이와 동시에 프로스티드 효과를 구비하는 패키징 콜로이드를 표면 콜로이드로 하여, 무광 작용을 구비한다. 또한 표면 콜로이드는 비록 스크럽 입자가 비교적 많지만 사용량이 비교적 적으므로, 경화 과정에서 균일하게 열을 받고, 용매 휘발이 균일하며, 경화 속도가 빠르도록 확보할 수 있으며, 스크럽 입자가 상층에 떠있도록 하므로, 경화 후 콜로이드의 균일성이 비교적 좋다. 따라서 본 발명 실시예의 LED 소자는 동시에 다양한 효과, 즉 높은 휘도, 낮은 응력 및 무광 효과를 구비한다.
제 1 방면에 따른 첫번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 표면 콜로이드의 두께와 상기 베이스 콜로이드의 두께 비는 1/2∼2/3 이다.
제 1 방면에 따른 두번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 무광층은 스크럽층(Scrub layer)이다.
제 1 방면에 따른 세번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 베이스 콜로이드와 상기 표면 콜로이드의 경계면은 평면 또는 곡면이다.
제 1 방면에 따른 네번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 베이스 콜로이드와 상기 표면 콜로이드의 경계면은 상기 표면 콜로이드를 향해 만곡된 곡면이다.
제 1 방면에 따른 다섯번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 중공 챔버의 깊이는 D이고, 상기 베이스 콜로이드의 두께는 
보다 작거나 같다.
제 1 방면에 따른 여섯번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 베이스 콜로이드의 두께는 
보다 작거나 같다.
제 1 방면에 따른 일곱번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 LED 칩은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 또는 청색 LED 칩 중 임의의 1 종, 2 종 또는 3 종의 결합이다.
제 1 방면에 따른 여덟번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 베이스 콜로이드의 투광도는 70%보다 크거나 같다.
제 2 방면에 있어서, 본 발명 실시예에서 제공하는 LED 소자의 제조방법은,
단계 1: 금속 기재를 제공하여, 금속 기재를 다이커팅하고, 상기 금속 기재의 표면에 금속 또는 합금 재료를 전기도금하여, 본딩패드를 구비한 금속 지지대를 형성하며; 전기 도금 후 금속 지지대에 사출을 진행하여 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버 형성하되, 그중 상기 컵커버는 중공 챔버가 형성된 반사컵을 구비하며, 상기 본딩패드는 상기 중공 챔버 내에 위치하고; 사출 후 컵커버를 에둘러 금속 기재를 절곡하여, 상기 컵커버 내에 감입된 금속 핀 및 상기 컵커버의 외부에 노출된 금속 베이스핀을 구비하는 LED 지지대를 형성하는 LED 지지대 제조단계;
단계 2: LED 칩을 LED 지지대의 상기 본딩패드에 고정시키는 LED 칩 장착단계;
단계 3: 우선 상기 베이스 콜로이드를 상기 LED 지지대의 중공 챔버에 충진하고, 상기 베이스 콜로이드가 경화된 후, 상기 표면 콜로이드가 상기 베이스 콜로이드 위에 커버되도록 하며, 표면 콜로이드가 경화된 후, 다이커팅를 진행하여 LED 소자의 제조가 완료되도록 하는 콜로이드 충진단계; 를 포함한다.
제 2 방면에 따른 첫번째 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 단계(3)에서, 우선 디스펜싱(dispensing), 스프레이(spray) 또는 프린팅(printing) 방식을 통해 상기 베이스 콜로이드를 상기 LED 지지대의 중공 챔버에 충진하고, 상기 베이스 콜로이드가 경화된 후, 재차 디스펜싱, 스프레이 또는 프린팅 방식을 통해 상기 표면 콜로이드가 상기 베이스 콜로이드 위에 커버되도록 하며, 표면 콜로이드가 경화된 후, 다이커팅를 진행하여 LED 소자의 제조를 완료한다.
제 3 방면에 있어서, 본 발명 실시예에서 더 제공하는 LED 디스플레이 모듈은, PCB 판, 구동 IC 및 제 1 방면 또는 제 1 방면의 첫번째 내지 여덟번째의 실시형태 중 어느 한 형태에 따른 LED 소자를 포함하고, 2 개 또는 2 개 이상의 상기 LED 소자를 상기 PCB 판에 배열하며, 상기 구동 IC는 상기 PCB 판의 다른 면에 고정된다.
본 발명 실시예에서는 높은 휘도, 낮은 응력 및 무광 효과를 구비하는 LED 소자를 제공한다.
본 발명 실시예 또는 관련 기술 중의 기술방안을 더욱 상세하게 설명하기 위하여, 아래에서는 실시예 또는 관련 기술에 대한 서술에서 사용하게 될 도면에 대하여 간단한 설명을 하며, 분명한 것은, 아래에서 서술하는 도면은 단지 본 발명의 일부 실시예 또는 관련 기술의 간소화 개략도이며, 본 분야 통상의 기술자에게 있어서, 진보성 노동에 기반하지 않더라도 이러한 도면에 따라 기타 도면을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 국부 구조 개략도이다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 국부 구조 개략도이다.
아래에서는 본 발명의 실시예 중의 도면을 결합하여 본 발명 실시예의 기술방안에 대해 상세하고 완정한 서술을 진행하며, 분명한 것은, 서술한 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 전부 실시예가 아니다. 본 발명에서의 실시예에 기반하여, 본 분야 통상의 기술자는 진보성 노동에 기반하지 않고 얻는 기타 실시예는 모두 본 발명의 청구범위에 속한다.
본 발명의 실시예에 대한 서술에 있어서, 별도의 명확한 규정 및 한정이 없는 한, 용어 "접함", "연결", "고정"은 광범위한 뜻으로 이해하여야 하며, 예들 들어, 고정 연결일 수 있고, 탈착 연결일 수도 있으며, 또는 일체일 수도 있으며; 기계적 연결일 수 있으며, 전기적 연결일 수도 있고; 직접적인 연결일 수 있으며, 중간매체를 통한 간접적인 연결일 수도 있으며, 두개의 소자 내부의 연통 또는 두개의 소자의 상호 작용 관계일 수도 있다. 본 분야 통상의 기술자들은 구체적인 경우에 따라 상기 본 발명의 실시예에서의 상기 용어의 구체적인 의미를 이해할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 별도의 명확한 규정 및 한정이 없는 한, 제 1 특징이 제 2 특징의 "상" 또는 "하"에 있다는 것은 제 1 특징과 제 2 특징이 직접 접촉하는 경우를 포함할 수 있고, 제 1 특징과 제 2 특징이 직접 접촉하지 않고, 이들 사이의 기타 특징을 통해 접촉하는 경우를 포함할 수도 있다. 또한, 제 1 특징이 제 2 특징의 "상부", "상방" 및 "상면"에 있다는 것은, 제 1 특징이 제 2 특징의 바로 위쪽 및 사선 윗방향에 있거나, 단지 제 1 특징의 수평 높이가 제 2 특징보다 높은 경우를 포함할 수 있다. 제 1 특징이 제 2 특징의 "하부", "하방" 및 "하면"에 있다는 것은, 제 1 특징이 제 2 특징의 바로 아래쪽 및 사선 아래방향에 있거나, 단지 제 1 특징의 수평 높이가 제 2 특징보다 낮은 경우를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 국부 구조 개략도이다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명 실시예의 LED 소자는 LED 지지대(1), LED 칩(2) 및 패키징 콜로이드(3)를 포함하고; 그중, LED 지지대(1)는 금속 지지대(11), 및 상기 금속 지지대(11)를 둘러싸는 겁커버(12), 를 포함하며; 상기 금속지지대(11)는 상기 컵커버(12) 내로 감입된 금속 핀(111), 및 상기 컵커버(12)의 외부에 노출된 금속 베이스핀(112), 을 포함하며; 상기 컵커버(12)는 중공 챔버(hollow chamber)를 구비하는 반사컵(121)을 포함하고, 상기 중공 챔버 내에는 본딩패드가 설치되며, 상기 LED 칩(2)은 상기 본딩패드에 고정되어 상기 반사컵(121)의 중공 챔버에 고정된다. 상기 패키징 콜로이드(3)는 상기 반사컵(121)의 중공 챔버 내에 충진되어 상기 LED 칩(2)을 커버한다.
상기 본딩패드는 LED 칩을 고정하기 위한 다이(die) 본딩패드, 와이어 본딩을 위한 접선 본딩패드, LED 칩 전극을 연결하기 위한 전극 본딩패드를 포함한다. LED 칩의 유형과 수량이 부동함에 따라, LED 칩의 접선 및 고정 방식도 부동하다. 본 발명 실시예의 LED 칩(2)은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 또는 청색 LED 칩 중의 임의의 1 종, 2 종 또는 3 종의 결합일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서는 바람직하게 적색, 녹색 및 청색 LED 칩을 각각 하나씩 포함한다.
본 발명 실시예의 컵커버(12)는 바람직하게 검은색 PPA(Polyphthalamide) 수지재료로 제조되며, 높은 휘도 및 낮은 응력을 구비한다.
본 발명 실시예의 패키징 콜로이드(3)는 베이스 콜로이드(31) 및 표면 콜로이드(32)를 포함하며, 베이스 콜로이드(31)는 LED 칩(2)을 커버하고, 표면 콜로이드(32)는 베이스 콜로이드(31) 위쪽에서 베이스 콜로이드(31)를 커버한다. 마찬가지로, LED 칩(2)이 2 개 또는 2 개 이상일 경우, 베이스 콜로이드(31)는 모든 LED 칩(2)을 커버한다. LED 칩(2)이 본딩 와이어(bonding wire)에 의해 본딩패드와 연결될 경우, 상기 베이스 콜로이드(31)는 모든 LED 칩(2) 및 본딩 와이어를 커버한다.
패키징 콜로이드(3)로 투명(Transparent) 콜로이드로만을 선택할 경우, 콜로이드는 무광 효과(matt effect)를 구비하지 못하며, 패키징 콜로이드(3)로 프로스티드 효과(frosted effect)를 구비하는 콜로이드만을 선택할 경우, 프로스티드 콜로이드 중에는 스크럽 입자(Scrub particle)가 비교적 많으므로, 경화 과정에서 균일하게 열을 받지 못하고, 용매의 휘발이 균일하지 않아, 경화 후 콜로이드 표면의 균일성이 비교적 낮다. 따라서, 본 발명 실시예는 패키징 콜로이드(3)가 베이스 콜로이드(31) 및 표면 콜로이드(32)를 포함하도록 설치한다. 베이스 콜로이드(31)를 투광층으로 설치하고, 표면 콜로이드를 무광층(matt layer)으로 설치한다. 상술한 방안을 채택하여, 베이스 콜로이드(31)를 무광층으로 설치하여 높은 투과성을 유지하고 광강도(light intensity) 손실을 낮출 수 있다. 또한 표면 콜로이드(32)를 무광층으로 설치하여 무광 효과를 구비할 수 있다. 따라서, 베이스 콜로이드(31)와 표면 콜로이드(32)를 결합하는 방식을 채택하면, LED 소자가 동시에 높은 휘도, 낮은 응력 및 무광 효과를 구비할 수 있게 한다.
상기 베이스 콜로이드(31)는 투광층이며, 구체적으로는 투광도가 비교적 높은 패키징 콜로이드로 제조되고, 상기 베이스 콜로이드(31)의 투광도는 70%이상이다. 또한, 상기 표면 콜로이드(32)는 무광층이고, 구체적으로는 프로스티드 효과를 구비하는 패키징 콜로이드로 제조된다. 도 4에서 나타낸 바와 같이, 표면 콜로이드는 요철된 표면을 구비하며, 이로써 난반사의 무광 효과를 실현할 수 있다.
본 발명 실시예에서는 베이스 콜로이드의 투광층 및 표면 콜로이드의 무광층을 결합함으로써 높은 투광성 및 무광 효과를 실현할 수 있으므로, 베이스 콜로이드(31) 및 표면 콜로이드(32)의 용량은 상기 효과를 확보하는 중요한 요소 중의 하나이다. 본 발명 실시예에 있어서, 표면 콜로이드(32)의 두께와 베이스 콜로이드(31)의 두께 비는 1/2∼2/3 이다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 표면 콜로이드(32)의 두께와 베이스 콜로이드(31)의 두께 비는 1/3∼2/3 이다. 표면 콜로이드(32)에는 스크럽 입자가 비교적 많지만, 이의 용량이 비교적 적으므로, 경화 과정에서 균일하게 열을 받고, 용매의 휘발이 균일하며, 경화 속도가 빠르도록 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 스크럽 입자가 상층에 떠있도록 확보하며, 경화 후 콜로이드의 균일성이 비교적 좋다. 상기 패키징 콜로이드를 사용한 LED 소자는 높은 휘도 및 완전 무광 효과를 실현할 수 있으며, 동시에 표면 콜로이드(32)가 베이스 콜로이드(31)를 커버하면서 컵면에 가득 차도록 확보하므로, 배치 생산의 균일성 및 평탄도(flatness)가 비교적 좋다.
본 실시예에 있어서, LED 지지대(1)의 반사컵(121)의 중공 챔버의 깊이를 D로 표시할 경우, 베이스 콜로이드(31)의 두께는 적어도 모든 LED 칩(2) 및 본딩 와이어를 커버해야 하는 동시에, 상기 베이스 콜로이드(31)의 두께는 
이하 여야 한다. 이렇게 베이스 콜로이드(31)의 용량을 한정함으로써, 베이스 콜로이드(31) 및 평면 콜로이드(32)의 결합이 광투과성 및 무광 효과를 동시에 달성할 수 있도록 확보한다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 베이스 콜로이드(31)의 두께는 
이하 이다. 알 수 있다시피, 표면 콜로이드(32)의 두께 및 베이스 콜로이드(31)의 두께는 각각 표면 콜로이드(32) 및 베이스 콜로이드(31)의 평균 두께를 의미한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 표면 콜로이드(32)와 베이스 콜로이드(31)의 경계면은 평면 또는 곡면이다. 본 발명의 일부 실시예에 있어서, 표면 콜로이드(32)와 베이스 콜로이드(31)의 경계면은 표면 콜로이드(32)를 향해 만곡된 곡면이며, 이렇게 설계함으로써 집광 작용을 실현 할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 제공되는 LED 지지대에 있어서, 금속 핀(111)의 구조는 적어도 2 종의 구조 형태를 구비한다. 예를 들어, 도 2에서 나타낸 예시에 있어서, 금속 핀(111)은 굽힘 되지 않은 구조로 설치된다. 또한, 도 3에서 나타낸 예시에 있어서, 금속 핀(111)은 굽힘된 구조로 설치될 수 있다.
본 발명 실시예에서는 LED 소자 제조방법을 더 제공한다. 구체적으로 아래와 단계를 포함한다: 즉,
단계 1: 금속 기재를 제공하여, 금속 기재에 대하여 다이커팅(die cutting)하고, 그 표면에 금속 또는 합금 재료를 전기도금하여, 본딩패드를 구비하는 금속 지지대(11)를 형성하며; 전기 도금 후 금속 지지대에 상기 금속 지지대(11)를 둘러싸는 컵커버(12)를 사출 형성하되, 그중, 상기 컵커버(12)는 중공 챔버가 형성된 반사컵(121)을 구비하고, 상기 본딩패드는 상기 중공 챔버 내에 위치하며; 사출 후 컵커버를 에둘러 금속 기재를 절곡하여, 상기 컵커버(12) 내에 감입된 금속 핀(111) 및 상기 컵커버(12)의 외부에 노출된 금속 베이스핀(112)을 구비하는 LED 지지대(1)를 형성하는 LED 지지대 제조단계;
단계 2: LED 칩(2)을 LED 지지대(1)의 상기 본딩패드에 고정시키는 LED 칩 장착단계; 및
단계 3: 우선 상기 베이스 콜로이드(31)를 상기 LED 지지대(1)의 중공 챔버에 충진하고, 상기 베이스 콜로이드(31)가 경화된 후, 상기 표면 콜로이드(32)를 상기 베이스 콜로이드(31) 위에 커버되도록 하며, 표면 콜로이드(32)가 경화된 후, 다이커팅를 진행하는 콜로이드 충진단계(3); 를 진행하여 LED 소자의 제조를 완성한다.
본 발명의 일부 실시예에 있어서, 상기 단계(1)에서의 금속 기재는 구리 스트립( ) 또는 철 스트립( )을 채택할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에 있어서, 상기 단계(1)에서는 검은색 PPA 재료를 상기 금속 기재 위에 사출하여 컵커버를 형성한다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 단계(1)에서는 검은색 PPA 재료를 상기 금속 기재 위에 사출하여 컵커버를 형성하고, 상기 컵커버(12)의 반사컵(121)의 외측면 및/또는 상단 단면에 인쇄 또는 스프레이를 통해 광흡수층(13)을 설치할 수 있다(도 2 및 도 3을 참조). 상기 광흡수층은 검은색 잉크 또는 검은색 페인트일 수 있다. 이렇게 설계함으로써, LED 소자의 휘도 및 명암도()를 확보할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에 있어서, 상기 본딩패드는 LED 칩을 고정하기 위한 다이 본딩패드, 와이어 본딩을 위한 접선 본딩패드, LED 칩 전극을 연결하기 위한 전극 본딩패드를 포함한다. 상기 단계(2)에 있어서, LED 칩을 다이 본딩패드에 고정 및 전기적 연결시킨 후, 본딩 와이어를 통해 LED 칩의 전극을 접선 본딩패드에 연결한다.
본 발명의 다른 일부 실시예에 있어서, 상기 단계(2)에서는 LED 칩을 다이 본딩패드에 고정시킨 후, 본딩 와이어를 통해 LED 칩의 전극을 각각 접선 본딩패드 및 전극 본딩패드에 본딩시킨다.
본 발명의 다른 일부 실시예에 있어서, 상기 단계(2)에서 상기 LED 칩은 직접 상기 전극 본딩패드에 전기적 연결된다. 이런 경우는 주로 LED 플립 칩(flip-chip)인 경우에 발생되며, LED 칩은 본딩 와이어를 통해 본딩패드에 연결될 필요가 없이, 직접 전극 본딩패드에 전기적 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 일부 일시예에 있어서, 상기 단계(3)에서는, 우선 디스펜싱, 스프레이 또는 프린팅 방식을 통해 상기 베이스 콜로이드(31)를 상기 LED 지지대(1)의 중공 챔버에 충진하고, 상기 베이스 콜로이드(31)가 경화된 후, 재차 디스펜싱, 스프레이 또는 프린팅 방식을 통해 상기 표면 콜로이드(32)를 상기 베이스 콜로이드(31) 위에 커버되도록 하며, 표면 콜로이드(32)가 경화된 후, 다이 커팅를 진행하여 LED 소자의 제조를 완료한다.
본 발명 실시예에서는 PCB 판, 구동 IC 및 상기 LED 소자를 포함하고, 2 개 또는 2 개 이상의 상기 LED 소자를 상기 PCB 판에 배열하며, 상기 구동 IC는 상기 PCB 판의 다른 면에 고정되어 있는 LED 디스플레이 모듈을 더 제공한다.
본 명세서의 서술에 있어서, 참조 용어 "일 실시예", "예시" 등 서술은 해당 실시예 또는 예시를 결합하여 서술한 구체적인 특징, 구조, 재료 또는 특점이 본 발명의 적어도 하나의 실시예 또는 예시 중에 포함된다는 것을 뜻한다. 본 명세서에 있어서, 상기 용어에 대한 예시적인 표현은 동일한 실시예 또는 예시를 의미하지 않을 수도 있다. 또한, 서술한 구체적인 특징, 구조, 재료 또는 특점은 임의의 하나 또는 복수 개의 실시예 또는 예시 중에서 적합한 방식으로 결합될 수 있다.
상기에서는 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명의 기술원리를 서술하였다. 이러한 서술은 본 발명의 원리를 해석하기 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로도 본 발명의 보호범위를 한정한다고 해석해서는 안된다. 이러한 해석에 기반하여, 본 분야 기술자가 진보성 노동에 기반하지 않고 직접 생각해낼 수 있는 본 발명의 기타 구체적인 실시형태는 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
1: LED 지지대;
11. 금속 지지대;
12. 컵커버; 13. 광흡수층;
111. 금속 핀; 112. 금속 베이스핀(base pin);
121. 반사컵; 2. LED 칩;
3. 패키징 콜로이드(packaging colloid);
31. 베이스 콜로이드; 32. 표면 콜로이드.
12. 컵커버; 13. 광흡수층;
111. 금속 핀; 112. 금속 베이스핀(base pin);
121. 반사컵; 2. LED 칩;
3. 패키징 콜로이드(packaging colloid);
31. 베이스 콜로이드; 32. 표면 콜로이드.
Claims (12)
- LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드를 포함하며, 상기 LED 지지대는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함하며, 상기 컵커버는 중공 챔버를 구비하는 반사컵을 포함하고, 상기 LED 칩은 상기 반사컵의 중공 챔버에 고정되며, 상기 패키징 콜로이드는 상기 반사컵의 중공 챔버 내에 충진되는 LED 소자에 있어서,
상기 패키징 콜로이드는 베이스 콜로이드 및 표면 콜로이드를 포함하며, 상기 베이스 콜로이드는 상기 LED 칩를 커버하고, 상기 표면 콜로이드는 상기 베이스 콜로이드의 위쪽에서 베이스 콜로이드를 커버하며, 상기 베이스 콜로이드는 투광층이고 상기 표면 콜로이드는 무광층인 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 표면 콜로이드의 두께와 상기 베이스 콜로이드의 두께 비는 1/2∼2/3인 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 무광층은 스크럽층인 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 콜로이드와 상기 표면 콜로이드의 경계면은 평면 또는 곡면인 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 제 4 항에 있어서,
상기 베이스 콜로이드와 상기 표면 콜로이드의 경계면은 상기 표면 콜로이드를 향해 만곡된 곡면인 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 중공 챔버의 깊이는 D이고, 상기 베이스 콜로이드의 두께는보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 LED 소자.
- 제 6 항에 있어서,
상기 베이스 콜로이드의 두께는보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 LED 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 LED 칩은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 또는 청색 LED 칩 중 임의의 1 종, 2 종 또는 3 종의 결합인 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 콜로이드의 투광도는 70%보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 LED 소자. - 단계 1: 금속 기재를 제공하여, 금속 기재를 다이커팅하고, 상기 금속 기재의 표면에 금속 또는 합금 재료를 전기도금하여, 본딩패드를 구비한 금속 지지대를 형성하며; 전기 도금 후 금속 지지대에 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 사출 형성하되, 그중 상기 컵커버는 중공 챔버가 형성된 반사컵을 구비하고, 상기 본딩패드는 상기 중공 챔버 내에 위치하고; 사출 후 컵커버를 에둘러 금속 기재를 절곡하여, 상기 컵커버 내에 감입된 금속 핀 및 상기 컵커버의 외부에 노출된 금속 베이스핀을 구비하는 LED 지지대를 형성하는 LED 지지대 제조단계;
단계 2: LED 칩을 LED 지지대의 상기 본딩패드에 고정시키는 LED 칩 장착단계;
단계 3: 우선 상기 베이스 콜로이드를 상기 LED 지지대의 중공 챔버에 충진하고, 상기 베이스 콜로이드가 경화된 후, 상기 표면 콜로이드가 상기 베이스 콜로이드 위에 커버되도록 하며, 표면 콜로이드가 경화된 후, 다이커팅를 진행하여 LED 소자의 제조가 완료되도록 하는 콜로이드 충진단계; 를 포함하는 LED 소자의 제조방법. - 제 10 항에 있어서,
상기 단계 3에서, 우선 디스펜싱, 스프레이 또는 프린팅 방식을 통해 상기 베이스 콜로이드를 상기 LED 지지대의 중공 챔버에 충진하고, 상기 베이스 콜로이드가 경화된 후, 재차 디스펜싱, 스프레이 또는 프린팅 방식을 통해 상기 표면 콜로이드가 상기 베이스 콜로이드 위에 커버되도록 하며, 표면 콜로이드가 경화된 후, 다이커팅를 진행하여 LED 소자의 제조를 완료하는 것을 특징으로 하는 LED 소자의 제조방법. - PCB 판, 구동 IC 및 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 LED 소자를 포함하고,
2 개 또는 2 개 이상의 상기 LED 소자를 상기 PCB 판에 배열하며, 상기 구동 IC는 상기 PCB 판의 다른 면에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 모듈.
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