KR20180032206A - Led 지지대, led 소자 및 led 스크린 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 기술분야에 관한 것이며, 특히 LED 지지대, LED 소자 및 LED 스크린에 관한 것이다. 그중 LED 지지대는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함하며; 상기 금속 지지대는 상기 컵커버 내로 감입되는 금속 핀 및 상기 컵커버의 외부에 노출되는 금속 베이스핀을 포함하며; 상기 컵커버에서 상기 금속 베이스핀의 상부에 위치하는 부분은 반사컵이며, 상기 반사컵 외측면의 일부분에는 광흡수층이 설치되어 있고, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 30°~70°이며, 상기 반사컵의 바닥부 내측면에는 LED 칩을 적재하고 LED 칩과 금속 핀의 전기적 연결을 실현하는 적어도 2 개의 본딩패드가 설치되어 있으며, 각 서로 인접하는 본딩패드 사이의 절연 영역에는 채널이 형성되어 있고, 상기 채널의 너비는 0.1㎛~0.25㎛이다. 본 발명의 실시예의 LED 지지대를 LED 소자 및 LED 스크린에 응용하면, 디스플레이 명암비를 효과적으로 향상시킬 수 있고, 발광 효과를 향상시키며 배치생산에 유리할 뿐만 아니라, 제품 불량률을 낮출 수 있다.
Description
본 발명은 LED 기술분야에 관한 것이며, 특히 LED 지지대, LED 소자 및 LED 스크린(display screen)에 관한 것이다.
종래의 LED 소자는 일반적으로 LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드(packaging colloid)를 포함하며, 그 중 LED 지지대는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함한다. LED 소자가 발광할 경우, LED 칩의 PN 접합(PN junction)이 통전 도통되며, LED 칩은 전기에너지를 광에너지로 전환하여 광선을 발사한다. LED 지지대, LED 칩 또는 패키징 콜로이드는 모두 LED 제품의 발광 효과 또는 디스플레이 효과에 영향을 일으킬 수 있다.
예를 들어, 명암비(contrast ratio)는 LED 디스플레이 효과를 판단하는 중요한 지표로서, 디스플레이 효과 및 눈의 시각적 효과에 아주 중요한 영향을 일으킨다. 일반적으로, 명암비가 클수록 영상은 더욱 선명하고, 색채가 더욱 화려하며; 명암비가 작을수록 LED로 구성된 전체 디스플레이 화면이 희뿌옇게 나타나는 현상이 발생하며, 눈의 관상 효과에 심하게 영향준다.
따라서, 어떻게 LED 지지대, LED 칩 또는 패키징 콜로이드를 최적화 설정하여 발광 효과 또는 디스플레이 효과를 향상시킬 것인가는 본 분야에서 급히 해결해야 할 기술적 과제이다.
본 발명의 실시예에서는 LED 제품의 발광 효과 또는 디스플레이 효과를 효과적으로 개선하기 위한 LED 지지대를 제공한다.
제 1 방면에 있어서, 본 발명의 실시예에서는 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함하며; 상기 금속 지지대는 상기 컵커버 내로 감입되는 금속 핀 및 상기 컵커버의 외부에 노출되는 금속 베이스핀을 포함하며; 상기 컵커버에서 상기 금속 베이스핀의 상부에 위치하는 부분은 반사컵이고 상기 반사컵 외측면의 일부분에는 광흡수층이 설치되어 있는 LED 지지대를 제공한다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 지지대는 흰색 PPA(Polyphthalamide)로 형성된 반사컵의 외측면 일부분에 광흡수층을 설치함으로써, 종래의 검은색 PPA 재료를 대체하여, 휘도가 요구에 만족되도록 확보하는 동시에 제품의 명암비를 향상하며, 또한 광흡수층과 반사컵이 더욱 잘 부착되도록 하여 지지대의 안정성을 유지한다. 또한 반사컵 외측면의 국부에만 광흡수층을 설치함으로써, 명암비를 확보하는 동시에 재료의 사용량을 감소하는 것을 실현하였으며, 비용을 낮추었을 뿐만 아니라 제조 난이도를 낮추었다.
제 1 방면에 따른, 첫번째 실시형태에 있어서, 상기 광흡수층은 상기 반사컵 외측면의 상부에서 상기 반사컵 외측면의 바닥부 위치로 근접되도록 연장되어 설치될 수 있다.
제 1 방면에 따른, 두번째 실시형태에 있어서, 상기 반사컵의 상부 단면에는 광흡수층이 설치될 수 있다.
제 1 방면에 따른, 세번째 실시형태에 있어서, 상기 반사컵 외측면의 상기 광흡수층의 아래쪽 단면으로부터 상기 반사컵의 컵 바닥의 바닥면까지의 수직 거리(h)와 상기 반사컵의 수직 높이(H)는 관계식: 
를 만족할 수 있다.
제 1 방면에 따른, 네번째 실시형태에 있어서, 상기 광흡수층은 검은색 잉크층 또는 검은색 페인트층일 수 있다.
제 1 방면에 따른, 다섯번째 실시형태에 있어서, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 30°~70°일 수 있다.
제 1 방면의 다섯번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 여섯번째 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이며, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~45°일 수 있다.
제 1 방면의 여섯번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 일곱번째 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 0.9mm~3.05mm이고, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~40°일 수 있다.
제 1 방면의 다섯번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 여덟번째 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.0mm~5.05mm이고, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 40°~70°일 수 있다.
제 1 방면의 여덟번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 아홉번째 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.45mm~3.55mm이고, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 47°~65°일 수 있다.
제 1 방면의 다섯번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 열번째 실시형태에 있어서, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면이 각각 수직평면과 형성하는 협각의 크기는 서로 부동할 수 있다.
제 1 방면에 따른, 제 1 방면의 열한번째 실시형태에 있어서, 상기 반사컵 바닥부 내측면에는 LED 칩을 적재하고 LED 칩과 금속 핀의 전기적 연결을 실현하는 적어도 2 개의 본딩패드가 설치되어 있으며, 각 서로 인접하는 본딩패드 사이의 절연 영역에는 채널이 형성되어 있고, 상기 채널의 너비는 0.1㎛~0.25㎛일 수 있다.
제 1 방면의 열한번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 열두번째 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이며, 상기 LED 지지대의 반사컵 내의 매개 채널의 너비는 0.1㎛~0.12㎛일 수 있다.
제 1 방면의 열한번째 실시형태에 따른, 제 1 방면의 열세번째 실시형태에 있어서, 상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.0mm~5.05mm이고, 상기 LED 지지대의 반사컵 내의 매개 채널의 너비는 0.15㎛~0.25㎛일 수 있다.
제 2 방면에 있어서, 본 발명의 실시예에서는 제 1 방면 또는 제 1 방면의 첫번째 내지 열세번째 실시형태 중에서 선택되는 어느 한 형태가 개시한 LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드를 포함하며, 상기 LED 칩은 상기 LED 지지대의 반사컵 내에 안착되며, 상기 패키징 콜로이드는 상기 LED 칩을 커버하는 LED 지지대를 제공한다.
제 3 방면에 있어서, 본 발명의 실시예에서는 제 2 방면에서 개시한 LED 소자를 포함하는 LED 스크린을 제공한다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 지지대는 LED 제품의 발광 효과 또는 디스플레이 효과를 효과적으로 개선한다.
본 발명 실시예 또는 관련 기술 중의 기술방안을 더욱 상세하게 설명하기 위하여, 아래에서는 실시예 또는 관련 기술에 대한 서술에서 사용하게 될 도면에 대하여 간단한 설명을 하며, 분명한 것은, 아래에서 서술하는 도면은 단지 본 발명의 일부 실시예 또는 관련 기술의 간소화 개략도이며, 본 분야 통상의 기술자에게 있어서, 진보성 노동에 기반하지 않더라도 이러한 도면에 따라 기타 도면을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 측면 구조 개략도이다.
도 8은 도 7에서의 실시예에서 제공하는 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 측면 구조 개략도이다.
도 8은 도 7에서의 실시예에서 제공하는 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다.
아래에서는 본 발명의 실시예 중의 도면을 결합하여 본 발명 실시예의 기술방안에 대해 상세하고 완전한 서술을 진행한다. 분명한 것은, 서술한 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 전부 실시예가 아니다. 본 발명에서의 실시예에 기반하여, 본 분야 통상의 기술자는 진보성 노동에 기반하지 않고 얻는 기타 실시예는 모두 본 발명의 청구범위에 속한다.
본 발명의 실시예에 대한 서술에 있어서, 별도의 명확한 규정 및 한정이 없는 한, 용어 "접함", "연결", "고정"은 광범위한 뜻으로 이해하여야 하며, 예들 들어, 고정 연결일 수 있고, 탈착 연결일 수도 있으며, 또는 일체일 수도 있으며; 기계적 연결일 수 있으며, 전기적 연결일 수도 있고; 직접적인 연결일 수 있으며, 중간매체를 통한 간접적인 연결일 수도 있으며, 두개의 소자 내부의 연통 또는 두개의 소자의 상호 작용 관계일 수도 있다. 본 분야 통상의 기술자들은 구체적인 경우에 따라 상기 본 발명의 실시예에서의 상기 용어의 구체적인 의미를 이해할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 별도의 명확한 규정 및 한정이 없는 한, 제 1 특징이 제 2 특징의 "상" 또는 "하"에 있다는 것은 제 1 특징과 제 2 특징이 직접 접촉하는 경우를 포함할 수 있고, 제 1 특징과 제 2 특징이 직접 접촉하지 않고, 이들 사이의 기타 특징을 통해 접촉하는 경우를 포함할 수도 있다. 또한, 제 1 특징이 제 2 특징의 "상부", "상방" 및 "상면"에 있다는 것은, 제 1 특징이 제 2 특징의 바로 위쪽 및 사선 윗방향에 있거나, 단지 제 1 특징의 수평 높이가 제 2 특징보다 높은 경우를 포함할 수 있다. 제 1 특징이 제 2 특징의 "하부", "하방" 및 "하면"에 있다는 것은, 제 1 특징이 제 2 특징의 바로 아래쪽 및 사선 아래방향에 있거나, 단지 제 1 특징의 수평 높이가 제 2 특징보다 낮은 경우를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 지지대의 구조 개략도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명 실시예의 LED 지지대(1)는 금속 지지대(11); 및 상기 금속 지지대(11)를 둘러싸는 컵커버(12), 를 포함하며, 상기 금속 지지대(11)는 상기 컵커버(12) 내로 감입되는 금속 핀(111); 및 상기 컵커버(12)의 외부에 노출된 금속 베이스핀(112), 을 포함하며, 상기 컵커버(12)에서 상기 금속 베이스핀(112)의 상부에 위치하는 부분은 반사컵(121)이고, 상기 반사컵(121) 외측면의 일부분에는 광흡수층(13)이 설치되어 있다.
현재, 실외와 실내에서 LED 소자의 명암비에 대한 요구는 부동하다. 그중, 실내 LED 소자는 휘도에 대한 요구가 비교적 낮으며, 주로 검은색 PPA 재료를 통해 명암비를 향상시키면 된다. 하지만 실외 LED 소자는 휘도(luminance)에 대한 요구가 비교적 높으며, 만일 검은색 PPA 재료만을 사용하여 명암비를 향상시킬 경우, 검은색 PPA는 광에 대한 흡수가 비교적 크기에, 휘도가 낮아져 실외 LED 소자의 밝기가 낮아지게 된다. 따라서, 실외 LED 소자의 명암비 및 휘도를 확보하기 위해, 관련 기술에서는 실외 LED 지지대의 구조를 "외부가 검고 내부가 하얀" 구조로 개선하였으며, 즉 흰색 PPA 재료를 사용하되, 흰색 PPA 재료로 형성된 흰색 PPA 지지대 부분의 상면과 외측벽에 2 차 사출(injection molding)을 진행하여 검은색 PPA 재료를 주입한다. 하지만, 흰색 PPA 지지대의 상면 및 외측벽에 검은색 PPA 재료를 2 차 사출하는 방식은 제조 공정이 번잡할 뿐만 아니라, 제조 비용이 높고, 사출 성형 후의 흰색 PPA 지지대와 검은색 PPA 재료로 형성된 구조 사이에 점착도가 높지 않아 층박리가 발생할 수 있기에, 소자의 사용 효과에 영향 준다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 지지대에 있어서, 금속 핀(111)의 구조는 적어도 2 종의 구조 형태를 구비한다. 예를 들어, 도 1에서 나타낸 예시에 있어서, 금속 핀(111)은 굽힘 되지 않은 구조로 설치된다. 도 2에서 나타낸 예시에서, 금속 핀(111)은 굽힘된 구조로 설치된다.
본 발명의 실시예에서는 상기 LED 지지대를 포함하는 LED 소자 및 LED 스크린을 제공하였다. 이는 LED 소자 및 LED 스크린의 명암비를 향상시키는데 유리할 뿐만 아니라, 제조 난이도 및 제조 비용을 낮추며, LED 소자, LED 스크린의 안정성 및 사용 효과를 확보한다.
본 발명의 실시예는 반사컵(121) 외측면의 일부분에, 외부 광선을 흡수하고 관련 기술 중의 PPA 재료를 대체하는 광흡수층(13)을 설치함으로써, LED 소자의 명암비를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 재료의 사용량을 최대한 감소하여, 비용을 낮추고 제조 난이도를 낮출 수 있다. 본 실시예의 LED 지지대는 실외 환경의 LED 소자에 대한 사용 효과가 더욱 좋다.
도 1을 참조하면, 광흡수층(13)은 상기 반사컵(121) 외측면의 상부에서 상기 반사컵(121) 외측면의 바닥부 위치로 근접되도록 연장되어 설치된다. 도 1에서 나타낸 바와 같이, 본 발명 실시예에서의 광흡수층(13)은 반사컵(121)의 상부에 설치된다. 이는 명암비를 확보하는 동시에, 재료의 사용량을 감소하여 비용을 더 낮추기 위한 것이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 일시예에 있어서, 광흡수층(13)은 상기 반사컵(121)의 제 1 외측면에 설치된 제 1 광흡수층(131); 및 반사컵(121)의 제 2 외측면에 설치된 제 2 광흡수층(132)을 포함한다. 상기 제 1 광흡수층(131)의 길이는 상기 제 2 광흡수층(132)의 길이보다 짧다. 본 발명 실시예에서의 광흡수층(13)은 부동한 외측면에서의 길이가 부동하므로, 부동한 응용 환경의 요구에 부합된다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 기타 실시예에 있어서, 상기 반사컵(121)의 상부 단면에는 제 3 광흡수층(133)이 설치되어 있다. 상기와 같이 설정함으로써, LED 소자의 명암비를 더 향상시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 기타 실시예에 있어서, 상기 반사컵(121) 외측면의 상기 광흡수층(13)의 아래쪽 단면으로 부터 상기 반사컵(121) 컵 바닥의 바닥면까지의 수직 거리(h)와, 상기 반사컵(121)의 수직 높이(H)는 아래와 같은 관계식을 만족한다: 즉 0≤h≤⅔H를 만족한다. 광흡수층(13)의 아래쪽 단면과 반사컵(121) 컵 바닥의 바닥면 사이의 수직 거리에 대해 최적화 설정을 진행함으로써, 명암비를 확보하는 기초상, 재료를 충분히 절약하는 효과를 실현할 수 있다. 더 바람직한 범위로서, 상기 반사컵(121) 외측면의 상기 광흡수층(13)의 아래쪽 단면으로 부터 상기 반사컵(121) 컵 바닥의 바닥면까지의 수직 거리(h)와, 상기 반사컵(121)의 수직 높이(H)는 아래와 같은 관계식을 만족한다: 즉 ⅓ H≤h≤½ H를 만족한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 광흡수층(13)은 검은색 잉크층 또는 검은색 페인트층이다. 검은색 코팅층의 사용은 외부 광선의 흡수에 유리하다. 잉크층 또는 페인트층은 인쇄 코팅 또는 스프레이 코팅을 통해 반사컵(121)에 결합되므로, 결합 강도를 향상시킬 수 있고, 지지대 구조의 안정성을 확보할 수 있으며, 재료의 성본비용을 효과적으로 낮출 수 있다.
도 6은 본 발명 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 구조 개략도이다. 도 6을 참조하면, 본 실시예에 있어서, LED 지지대(1)는 금속 지지대(11); 및 상기 금속 지지대(11)를 둘러싸는 컵커버(12), 를 포함하며, 상기 금속 지지대(11)는 상기 컵커버(12) 내로 감입되는 금속 핀(111); 및 상기 컵커버(12)의 외부에 노출된 금속 베이스핀(112), 을 포함하며, 상기 컵커버(12)에서 상기 금속 베이스핀(112)의 상부에 위치하는 부분은 반사컵(121)이고, 상기 반사컵(121) 외측면의 일부분에는 광흡수층(13)이 설치되어 있고, 상기 반사컵(121) 중에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 30°~70°이다.
LED 소자가 발광할 경우, LED 칩의 PN 접합이 통전 도통되며, LED 칩은 전기에너지를 광에너지로 전환하여 광선을 발사한다. LED 칩이 발사한 광선의 대부분은 직접 패키징 콜로이드를 통과하여 외부로 발사되지만, 일부분 광선이 반사컵의 내측벽면에 의해 반사된 후 다시 패키징 콜로이드를 통과하여 외부로 발사되는 경우도 존재한다. 따라서, 반사컵의 내측벽면의 각도는 부동한 측면에서 LED 소자를 관찰할 때의 발광 강도의 시각적 효과에 일정한 영향을 일으키는데, 일반적으로 LED 소자가 발사하는 광의 각도 범위를 발광 각도라고 한다. 발광 각도는 LED 소자 성능을 평가하는 하나의 중요한 지표이며, 그 각도의 크기는 LED 소자의 가시성에 대해 중요한 영향을 일으킨다. 예를 들어, 발광 각도가 너무 크면, LED 소자의 발광 광선이 집중되지 않아, 반사컵의 내측벽면에서 반사되는 광선이 손실되어 빛공해(light pollution)를 일으킬 수 있으며, 발광 각도가 너무 작으면, 관상가능한 각도가 너무 작아, 측면에서 관찰하는 영상 화면이 차할 수 있다. 본 발명의 실시예는 발광 각도를 30°~70° 사이로 설정함으로써, 발광의 균일도를 향상시킬 수 있고, 시각적 효과를 제고할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 상기 LED 지지대를 포함하는 LED 소자 및 LED 스크린을 제공하였다.
추가로 발광 균일도를 제고하고, 시각적 효과를 향상시키기 위해, 바람직하게는, 상기 반사컵(121) 중에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~65°이다.
부동한 LED 지지대에 대응하여, 발광 균일도를 제고하고 시각적 효과를 향상시키기 위해, 바람직하게는, 사이즈 모델이 3528, 2020, 1010, 1212, 1515, 3030, 2525, 2724인 LED 지지대의 장착에 사용되고, 상기 LED 지지대의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이며, 상기 반사컵 중에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~45°이다.
시각적 효과와 발광 균일도를 더욱 향상시키기 위해, 더욱 바람직하게는, 상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위가 0.9mm~3.05mm이고, 상기 반사컵(121) 중에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~40°이다.
부동한 LED 지지대에 대응하여, 발광 균일도를 제고하고 시각적 효과를 향상시키기 위해, 바람직하게는, 사이즈 모델이 5050, 3535, 3030, 2727, 2525, 1921, 1515, 1010인 LED 지지대의 장착에 사용되고, 상기 LED 지지대의 길이 범위 및 너비 범위는 1.0mm~5.05mm이고, 상기 반사컵(121) 중에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 40°~70°이다.
시각적 효과와 발광 균일도를 더욱 향상시키기 위해, 더욱 바람직하게는, 상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위가 1.45mm~3.55mm이고, 상기 반사컵(121) 중에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 47°~65°이다.
비대칭 구조를 통해 LED 지지대(1) 내에 장착된 LED 칩의 발광 균일도를 더 향상시키기 위해, 더 바람직한 기술방안으로서, 반사컵(121)의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면이 각각 수직 평면과 형성하는 협각의 크기는 서로 부동하다. 반사컵의 컵 입구 측의 각 마주향하는 2 개의 내측벽면을 비대칭 구조로 한정함으로써, 즉 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면이 수직 평면과 형성한 협각의 크기를 서로 부동하게 하여, 추가로 발광 광선의 균형을 이룰 수 있고, 시각적 효과를 향상함에 있어서 유리하다.
도 7은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 측면 구조 개략도이다. 도 8은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다. 도 7-8을 참조하면, 본 실시예에 있어서, LED 지지대(1)는 금속 지지대(11); 및 상기 금속 지지대(11)를 둘러싸는 컵커버(12), 를 포함하며, 상기 금속 지지대(11)는 상기 컵커버(12) 내로 감입되는 금속 핀(111); 및 상기 컵커버(12)의 외부에 노출된 금속 베이스핀(112), 을 포함하며, 상기 컵커버(12)에서 상기 금속 베이스핀(112)의 상부에 위치하는 부분은 반사컵(121)이고, 상기 반사컵(121) 외측면의 일부분에는 광흡수층(13)이 설치되어 있고, 상기 반사컵(121) 바닥부의 내측면에는 2 개의 본딩패드(14)가 설치되어 있고, 2 개의 본딩패드(14) 사이의 절연 영역에는 체널(15)이 형성되고, 상기 채널(15)의 너비는 0.1㎛~0.25㎛이다.
LED 지지대(1)의 사이즈는 제한되었기에, 채널(15)의 너비는 칩의 배열 및 와이어 본딩(wire bonding)에 대해 비교적 큰 영향을 주는데, 다시 말하면, 일정한 면적을 구비하는 반사컵(121)의 바닥부의 내측면에 있어서, 그 위의 채널(15)이 넓을수록 금속 본딩패드(14)의 유효 면적은 작아지며, 이로하여 칩 고정시 안착 영역에 대한 요구는 더욱 엄격해 지며; 아울러, 본딩 기술(bonding technique)을 사용하여 회로 도통을 진행하는 공정에 있어서, 본딩 와이어(bonding wire)의 위치도 제한을 받게 되므로, 조작 가능한 창구(windows)는 더 작아져 공업 생산에 불리하다. 또한, 채널(15)의 너비가 너무 작을 경우, LED 지지대(1)는 쉽게 외력의 영향을 받아 변형되며, 반사컵(121)의 바닥부 내측면에서 서로 인접한 본딩패드(14)는 서로 접근하거나 심지어 연결될 수 있으므로, LED 소자 내부 회로의 단락을 일으켜, 최종으로 LED 소자는 밝아지지 말아야 할 램프(LED light)가 밝아지는 현상이 발생하게 되고, LED 소자의 불량률이 상승하게 된다. 이외, 산업 생산에서는 배치(batch)별로 재료를 공급하므로, 부동한 배치(batch)에 따른 채널(15)의 너비가 일치하지 않을 가능성이 크며, LED 소자 생산시 다이 본딩 및 와이어 본딩 공정에도 아주 큰 영향을 일으키며, 불량률의 상승을 초래하게 된다. 본 발명의 실시예에서는 채널(15) 너비의 범위에 대한 연구를 진행하여, 채널(15)의 너비를 0.1㎛~0.25㎛로 한정하여, 다이 본딩 및 와이어 본딩의 요구를 만족하고, 다이 본딩 및 와이어 본딩의 난이도를 낮추며, 채널이 너무 넓어 본딩패드의 면적이 작아져 다이 본딩 및 와이어 본딩 조작 창구가 너무 작아, 큰 칩을 그중에 안착하지 못하는 현상을 피면하는 동시에, 채널 너비가 너무 작아 서로 인접한 본딩패드가 쉽게 접촉하여 단락 및 실효되는 것을 방지하며, 재료에 대한 검사가 편리하여 배치별 차이(difference between batches)를 감소하고 불량률을 낮추며 산업적 생산의 요구를 만족한다.
본 발명의 실시예에서는 상기 LED 지지대를 포함하는 LED 소자 및 LED 스크린을 제공하였다. 즉 추가로 LED 소자 및 LED 스크린의 산업적 생산 요구의 만족에 유리하고, 추가로 LED 소자 및 LED 스크린의 배치적 차이를 감소하고 불량률을 낮춘다.
본 실시예에 있어서, 상기 본딩패드(14)는 LED 칩을 고정하는 제 1 본딩패드(141); 및 LED 칩과 금속 핀(111)의 전기적 연결을 실현하는 제 2 본딩패드(142)를 포함한다. 상기 제 1 본딩패드(141)와 제 2 본딩패드(142) 사이의 절연 영역에 형성된 제 1 채널(151)의 너비는 0.1㎛~0.12㎛ 또는 0.15㎛~0.25㎛이다.
본 발명의 기타 예시에 있어서, 추가로 LED 지지대의 본딩패드 구조와 사이즈 크기를 결합하여 더욱 좋은 채널 너비를 얻기 위한 더 바람직한 기술 방안으로서, 상기 LED 지지대의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이며, 그 반사컵(121) 내의 매개 채널(15)의 너비는 0.1㎛~0.12㎛이고; 또는, 상기 LED 지지대의 길이 범위 및 너비 범위는 모두 1.0mm~5.05mm이며, 그 반사컵(121) 내의 매개 채널(15)의 너비는 0.15㎛~0.25㎛이다. 본 발명의 실시예에서는 부동한 사이즈 규격의 LED 지지대의 반사컵 바닥부 내측면의 채널의 너비에 대하여 각각 한정함으로써, 실제 응용되는 LED 지지대의 사이즈 크기에 따라 더욱 좋은 채널 너비를 제공하는데 유리하므로, 추가로 산업적 생산의 요구에 만족하며, 추가로 배치별 차이를 감소하고 불량률을 낮출 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다. 도 9를 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 반사컵(121)의 바닥부 내측면에는 제 1 다이 본딩패드(143), 제 1 공통접선 본딩패드(144) 및 제 1 전극 본딩패드(145)가 설치되어 있다. 상기 제 1 다이 본딩패드(143)는 상기 제 1 공통접선 본딩패드(144)와 상기 제 1 전극 본딩패드(145) 사이에 설치된다. 상기 제 1 다이 본딩패드(143)와, 제 1 공통접선 본딩패드(144) 및 상기 제 1 전극 본딩패드(145) 사이의 절연영역에는 각각 제 2 채널(152) 및 제 3 채널(153)이 형성되고, 상기 제 2 채널(152)과 제 3 채널(153)의 너비는 모두 0.1㎛~0.12㎛이다.
추가로 LED 지지대의 본딩패드 구조와 사이즈 크기를 결합하여 더욱 좋은 채널 너비를 얻기 위한 더 바람직한 기술 방안으로서, 상기 LED 지지대(1)의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이다.
도 10은 본 발명 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다. 도 10를 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 반사컵(121)의 바닥부 내측면에는 제 2 다이 본딩패드(146), 제 2 공통접선 본딩패드(147), 제 2 전극 본딩패드(149) 및 제 3 전극 본딩패드(149)가 설치되어 있다. 상기 제 2 공통접선 본딩패드(147)는 반사컵(121)의 바닥부 내측면의 좌측부분에 설치되고, 상기 제 2 다이 본딩패드(146)는 상기 반사컵(121)의 바닥부 내측면의 중심부분에 설치되고, 상기 제 2 전극 본딩패드(149) 및 제 3 전극 본딩패드(149)는 모두 반사컵(121)의 바닥부 내측면의 우측부분에 설치된다. 각 서로 인접하는 2 개의 본딩패드 사이에는 모두 절연 영역에 의해 이격되었으며, 각 서로 인접하는 2 개의 본딩패드 사이의 절연 영역에 형성된 제 4 채널(154), 제 5 채널(155) 및 제 6 채널(156)의 너비는 모두 0.1㎛~0.12㎛이다.
추가로 LED 지지대(1)의 본딩패드 구조와 사이즈 크기를 결합하여 더욱 좋은 채널 너비를 얻기 위한 더 바람직한 기술 방안으로서, 상기 LED 지지대(1)의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이다.
본 발명의 실시예에서는 본딩패드의 수량에 대해 한정하지 않으며, 예를 들어, 기타 예시에서 전극 본딩패드의 수량은 3 개, 4 개 등으로 설정될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 지지대의 평면 구조 개략도이다. 도 11을 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 반사컵(121)의 바닥부 내측면에는 적어도 2 개의 칩 본딩패드 세트가 설치되어 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 칩 본딩패드 세트는 제 1 본딩패드 세트(16), 제 2 본딩패드 세트(17) 및 제 3 본딩패드 세트(18)를 포함한다. 제 1 본딩패드 세트(16), 제 2 본딩패드 세트(17) 및 제 3 본딩패드 세트(18)는 모두 제 1 본딩패드(141) 및 제 2 본딩패드(142)를 포함하며, 제 1 본딩패드(141)와 제 2 본딩패드(142) 사이의 절연 영역에 형성된 제 7 채널(157)의 너비는 0.15㎛~0.25㎛이고, 각 서로 인접하는 본딩패드 세트 사이의 절연 영역에 형성된 제 8 채널(158)의 너비는 0.15㎛~0.25㎛이다.
추가로 LED 지지대의 본딩패드 구조와 사이즈 크기를 결합하여 더욱 좋은 채널 너비를 얻기 위한 더 바람직한 기술 방안으로서, 상기 LED 지지대(1)의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.0mm~5.05mm이다.
본 발명의 실시예에서는 부동한 본딩패드 구조를 구비하는 LED 지지대의 반사컵 바닥부 내측면의 채널의 너비를 각각 한정함으로써, 추가로 실제 응용되는 LED 지지대의 본딩패드 구조에 따라 더욱 좋은 채널 너비를 제공할하는데 유리하고, 추가로 산업적 생산의 요구에 만족하고, 추가로 배치별 차이를 감소하고 불량률을 낮출 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 12를 참조하면, 본 예시에 있어서, LED 소자는 LED 지지대(1), LED 칩(2) 및 패키징 콜로이드(3)를 포함한다. 그중, LED 지지대(1)는 금속 지지대(11); 및 상기 금속 지지대(11)를 둘러싸는 컵커버(12), 를 포함하며, 상기 금속 지지대(11)는 상기 컵커버(12) 내로 감입되는 금속 핀(111); 및 상기 컵커버(12)의 외부에 노출된 금속 베이스핀(112), 을 포함하며, 상기 컵커버(12)에서 상기 금속 베이스핀(112)의 상부에 위치하는 부분은 반사컵(121)이고, 상기 반사컵(121) 외측면의 일부분에는 광흡수층(13)이 설치되어 있고, 상기 LED 칩(2)은 상기 LED 지지대(1)의 상기 반사컵(121)내에 장착되며, 상기 패키징 콜로이드(3)는 상기 LED 칩(2)을 커버한다. 본 발명의 실시예에서 제공되는 LED 소자는 LED 지지대의 반사컵(121)의 외측에 광흡수층(13)이 설치되어, 명암비를 향상시키는데 유리고, 발광 효과를 향상시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에서의 방안은 특히 실외 LED 소자에 적용된다. 바람직한 방안으로서, 광흡수층(13)은 상기 반사컵(121)의 상부 단면에도 설치된다. 기타 실시예에 있어서, 응용되는 환경이 부동함에 따라, 반사컵(121)의 부동한 측면의 광흡수층(13)의 길이를 부동하게 설치할 수 있다.
추가로 LED 소자의 명암비를 향상시키기 위해, 바람직하게 상기 패키징 콜로이드(3)는 투명한 콜로이드이다.
본 발명의 실시예에서는 2 개 또는 2 개 이상의 상기 LED 소자를 균일하게 배열하여 형성한 LED 스크린을 제공한다. 추가로 LED 스크린의 명암비를 향상시키기 위해, 바람직하게는, 임의의 서로 인접하는 상기 LED 소자의 중심 간격(pixel spacing)은 P2.5이다. LED 스크린 중의 임이의 서로 인접하는 2 개의 LED 소자의 중심 거리를 한정함으로써, 추가로 LED 스크린의 명암비를 향상하였다.
도 13은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 14는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 13을 참조하면, 본 실시예에 있어서, LED 소자는 LED 지지대(1), LED 칩(2) 및 패키징 콜로이드를 포함한다. 상기 LED 칩(2)은 상기 LED 지지대(1) 내에 설치되고; 상기 패키징 콜로이드는 상기 LED 칩(2)을 커버한다. 그중, 상기 LED 지지대(1)는 상기 임의의 실시예 중에서 2 개의 본딩패드를 구비하는 LED 지지대이다. 상기 LED 칩(2) 음극은 전도성 접착제(conductive paste)에 의해 상기 LED 지지대의 반사컵(121)의 바닥부 내측면의 제 1 본딩패드(141)에 고정되며, 그의 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 2 본딩패드(142)에 본딩된다. 이때, 상기 LED 칩(2)은 적색 LED 칩이다. 또는, 도 14를 참조하면, 상기 LED 칩(2)의 바닥부는 절연 접착제에 의해 상기 LED 지지대의 반사컵(121)의 바닥부 내측면의 제 1 본딩패드(141)에 고정되며, 그의 음극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 1 본딩패드(141)에 본딩되고, 그의 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 2 본딩패드(142)에 본딩된다. 이때, 상기 LED 칩(2)은 적색이 아닌 LED 칩일 수도 있으며, 즉 상기 LED 칩(2)은 청색 LED 칩 또는 황색 LED 칩 등이다. 바람직하게, 상기 패키징 콜로이드는 투명한 콜로이드이다.
도 15는 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 15를 참조하면, 본 실시예에 있어서, LED 소자는 LED 지지대(1), LED 칩(2) 및 패키징 콜로이드를 포함한다. 상기 LED 칩(2)은 상기 LED 지지대(1) 내에 설치되고; 상기 패키징 콜로이드는 상기 LED 칩(2)을 커버한다. 그중, 상기 LED 지지대(1)는 상기 임의의 실시예 중에서 3 개의 본딩패드를 구비하는 LED 지지대이다. 본 실시예에 있어서, 상기 제 1 공통접선 본딩패드(144)가 공통 애노드(common anode) 본딩패드인 경우를 예를 들어 LED 칩(2)의 본딩 와이어 구조에 대하여 설명한다. 도 15를 참조하면, 상기 제 1 LED 칩(21)은 적색 LED 칩이고, 그의 바닥부 및 그의 음극은 전도성 접착제에 의해 상기 제 1 다이 본딩패드(143)에 설치되며, 그의 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 1 공통 접선 본딩패드(144)에 본딩된다. 상기 제 2 LED 칩(22)은 적색이 아닌 LED 칩이고(예를 들어 청색, 황색 또는 자색의 LED 칩 등 이다), 그의 바닥부는 절연성 접착제에 의해 상기 제 1 다이 본딩패드(143)에 고정되며, 그의 상부 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 1 공통 접선 본딩패드(144)에 본딩되고, 그의 상부 음극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 1 전극 본딩패드(145)에 본딩된다.
기타 변형 실시예에 있어서, 상기 제 1 공통접선 본딩패드(144)는 공통 캐소드(common cathode) 본딩패드일 수 있고, 구체적인 접선 방식의 원리는 상술한 원리와 동일하다.
도 16은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 16을 참조하면, 본 실시예에 있어서, LED 소자는 LED 지지대(1), LED 칩(2) 및 패키징 콜로이드를 포함한다. 상기 LED 칩(2)은 상기 LED 지지대(1) 내에 설치되고; 상기 패키징 콜로이드는 상기 LED 칩(2)을 커버한다. 그중, 상기 LED 지지대(1)는 상기 임의의 실시예 중에서 4 개의 본딩패드를 구비하는 LED 지지대이다. 본 실시예에 있어서, 상기 제 2 공통접선 본딩패드(147)가 공통 애노드 본딩패드인 경우를 예를 들어 LED 칩의 본딩 와이어 구조에 대하여 설명한다. 상기 제 3 LED 칩(23)은 적색 LED 칩이고, 그의 바닥부 및 그의 음극은 전도성 접착제에 의해 상기 제 2 다이 본딩패드(146)에 설치되며, 그의 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 2 공통 접선 본딩패드(147)에 본딩된다. 상기 제 4 LED 칩(24)은 적색이 아닌 LED 칩고(예를 들어 청색, 황색 또는 자색의 LED 칩 등 이다), 그의 바닥부는 절연성 접착제에 의해 상기 제 2 다이 본딩패드(146)에 고정되며, 그의 상부 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 2 공통 접선 본딩패드(147)에 본딩되고, 그의 상부 음극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 2 전극 본딩패드(148)에 본딩된다. 상기 제 5 LED 칩(25)은 적색이 아닌 LED 칩이고(예를 들어 청색, 황색 또는 자색의 LED 칩 등 이다), 그의 바닥부는 절연성 접착제에 의해 상기 제 2 다이 본딩패드(146)에 고정되며, 그의 상부 양극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 2 공통 접선 본딩패드(147)에 본딩되고, 그의 상부 음극은 본딩 와이어에 의해 상기 제 3 전극 본딩패드(149)에 본딩된다.
본 발명의 실시예에서는 본딩패드의 수량에 대해 한정하지 않으며, 상기 전극 본딩패드와 LED 칩 사이의 수량 관계에 따라, 전극 본딩패드의 개수 및 LED 칩의 개수를 적당하게 개변할 수 있다.
기타 변형 실시예에 있어서, 상기 제 2 공통접선 본딩패드(147)는 공통 캐소드 본딩패드일 수 있고, 구체적인 접선 방식의 원리는 상술한 원리와 동일하다.
도 17은 본 발명의 실시예에서 제공하는 다른 LED 소자의 구조 개략도이다. 도 17을 참조하면, 본 실시예에 있어서, LED 소자는 LED 지지대(1), LED 칩(2) 및 패키징 콜로이드를 포함한다. 상기 LED 칩(2)은 상기 LED 지지대(1) 내에 설치되고; 상기 패키징 콜로이드는 상기 LED 칩(2)을 커버한다. 그중, 상기 LED 지지대(1)는 상기 임의의 실시예 중에서 3 개의 본딩패드 세트를 구비하는 LED 지지대이다. 도 16을 참조하면, 상기 제 6 LED 칩(26), 제 7 LED 칩(27) 및 제 8 LED 칩(28)은 각각 상기 LED 지지대 중의 제 1 본딩패드 세트(16), 제 2 본딩패드 세트(17), 제 3 본딩패드 세트(18)에 일일이 대응된다. 상기 제 6 LED 칩(26)의 바닥부 및 그의 음극은 전도성 접착제에 의해 그에 대응되는 제 1 본딩패드 세트(16) 중의 제 1 본딩패드(141)에 고정되며, 그의 양극은 본딩 와이어에 의해 그에 대응되는 제 1 본딩패드 세트(16) 중의 제 2 본딩패드(142)에 본딩된다. 상기 제 7 LED 칩(27)의 바닥부는 절연성 접착제에 의해 그에 대응되는 제 2 본딩패드 세트(17) 중의 제 1 본딩패드(141)에 고정되며, 그의 상부 음극은 본딩 와이어에 의해 그에 대응되는 제 2 본딩패드 세트(17) 중의 제 1 본딩패드(141)에 본딩되며, 그의 상부 양극은 본딩 와이어에 의해 그에 대응되는 제 2 본딩패드 세트(17) 중의 제 2 본딩패드(142)에 본딩된다. 상기 제 8 LED 칩(28)의 바닥부는 절연성 접착제에 의해 그에 대응되는 제 3 본딩패드 세트(18) 중의 제 1 본딩패드(141)에 고정되며, 그의 상부 음극은 본딩 와이어에 의해 그에 대응되는 제 3 본딩패드 세트(18) 중의 제 1 본딩패드(141)에 본딩되며, 그의 상부 양극은 본딩 와이어에 의해 그에 대응되는 제 2 본딩패드 세트(18) 중의 제 3 본딩패드(142)에 본딩된다.
본 발명의 실시예에서는 본딩패드의 수량에 대해 한정하지 않으며, 상기 전극 본딩패드와 LED 칩 사이의 수량 관계에 따라, 전극 본딩패드의 개수 및 LED 칩의 개수를 적당하게 개변할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 상기 실시예 중에서 선택되는 임의의 상기 LED 소자를 포함하는 LED 스크린을 제공한다. 본 발명의 실시예에서 제공되는 LED 스크린은 상기 LED 소자를 사용하였기에, 스크린의 명암비가 높고, 발광 효과가 좋으며, 산업적 대규모 배치생산이 가능하고, 양품률이 높다.
본 명세서의 서술에 있어서, 참조 용어 "일 실시예", "예시" 등 서술은 해당 실시예 또는 예시를 결합하여 서술한 구체적인 특징, 구조, 재료 또는 특점이 본 발명의 적어도 하나의 실시예 또는 예시 중에 포함된다는 것을 뜻한다. 본 명세서에 있어서, 상기 용어에 대한 예시적인 표현은 동일한 실시예 또는 예시를 의미하지 않을 수도 있다. 또한, 서술한 구체적인 특징, 구조, 재료 또는 특점은 임의의 하나 또는 복수 개의 실시예 또는 예시 중에서 적합한 방식으로 결합될 수 있다.
상기에서는 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명의 기술원리를 서술하였다. 이러한 서술은 본 발명의 원리를 해석하기 위한 것일 뿐, 어떠한 방식으로도 본 발명의 보호범위를 한정한다고 해석해서는 안된다. 이러한 해석에 기반하여, 본 분야 기술자가 진보성 노동에 기반하지 않고 직접 생각해낼 수 있는 본 발명의 기타 구체적인 실시형태는 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
1. LED 지지대; 11. 금속 지지대; 12. 컵커버; 13. 광흡수층; 14. 본딩패드; 15. 채널; 16. 제 1 본딩패드 세트; 17. 제 2 본딩패트 세트; 18. 제 3 본딩패드 세트; 111. 금속 핀; 112. 금속 베이스핀(base pin); 121. 반사컵; 131. 제 1 광흡수층; 132. 제 2 광흡수층; 133. 제 3 광흡수층; 141. 제 1 본딩패드; 142. 제 2 본딩패드; 143. 제 1 다이 본딩(die bonding) 패드; 144. 제 1 공통접선 본딩패드; 145. 제 1 전극 본딩패드; 146. 제 2 다이 본딩패드; 147. 제 2 공통접선 본딩패드; 148. 제 2 전극 본딩패드; 149. 제 3 전극 본딩패드; 151. 제 1 채널; 152. 제 2 채널; 153. 제 3 채널; 154. 제 4 채널; 155. 제 5 채널; 156. 제 6 채널; 157. 제 7 채널; 158. 제 8 채널;
2. LED 칩; 21. 제 1 LED 칩; 22. 제 2 LED 칩; 23. 제 3 LED 칩; 24. 제 4 LED 칩; 25. 제 5 LED 칩; 26. 제 6 LED 칩; 27. 제 7 LED 칩; 28. 제 8 LED 칩;
3. 패키징 콜로이드.
2. LED 칩; 21. 제 1 LED 칩; 22. 제 2 LED 칩; 23. 제 3 LED 칩; 24. 제 4 LED 칩; 25. 제 5 LED 칩; 26. 제 6 LED 칩; 27. 제 7 LED 칩; 28. 제 8 LED 칩;
3. 패키징 콜로이드.
Claims (16)
- 금속 지지대 및 상기 금속 지지대를 둘러싸는 컵커버를 포함하며; 상기 금속 지지대는 상기 컵커버 내로 감입되는 금속 핀 및 상기 컵커버의 외부에 노출되는 금속 베이스핀을 포함하며; 상기 컵커버에서 상기 금속 베이스핀의 상부에 위치하는 부분은 반사컵인 LED 지지대에 있어서,
상기 반사컵 외측면의 일부분에는 광흡수층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 1 항에 있어서,
상기 광흡수층은,
상기 반사컵 외측면의 상부에서 상기 반사컵 외측면의 바닥부 위치로 근접되도록 연장되어 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 1 항에 있어서,
상기 반사컵의 상부 단면에 광흡수층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 1 항에 있어서,
상기 반사컵 외측면의 상기 광흡수층의 아래쪽 단면으로 부터 상기 반사컵의 컵 바닥의 바닥면까지의 수직 거리(h)와 상기 반사컵의 수직 높이(H)는 관계식:를 만족하는 것을 특징으로 하는 LED 지지대.
- 제 1 항에 있어서,
상기 광흡수층은 검은색 잉크층 또는 검은색 페인트층인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 1 항에 있어서,
상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 30°~70°인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 6 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이며, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~45°인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 7 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 0.9mm~3.05mm이고, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 34°~40°인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 6 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.0mm~5.05mm이고, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 40°~70°인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 9 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.45mm~3.55mm일 경우, 상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면 사이의 협각(α)은 47°~65°인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 6 항에 있어서,
상기 반사컵에서 상기 반사컵의 컵 입구를 형성하는 각 마주향하는 2 개의 내측벽면이 수직평면과 각각 형성되는 협각의 크기는 서로 부동한 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 1 항에 있어서,
상기 반사컵 바닥부의 내측면에는,
LED 칩을 적재하고 LED 칩과 금속 핀의 전기적 연결을 실현하는 적어도 2 개의 본딩패드가 설치되어 있으며, 각 서로 인접하는 본딩패드 사이의 절연 영역에는 채널이 형성되어 있고, 상기 채널의 너비는 0.1㎛~0.25㎛인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 12 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 길이 범위는 0.9mm~3.55mm이고, 너비 범위는 0.9mm~3.05mm이며, 상기 LED 지지대의 반사컵 내의 매개 채널의 너비는 0.1㎛~0.12㎛인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 12 항에 있어서,
상기 LED 지지대의 길이 범위와 너비 범위는 모두 1.0mm~5.05mm이고, 상기 LED 지지대의 반사컵 내의 매개 채널의 너비는 0.15㎛~0.25㎛인 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - LED 지지대, LED 칩 및 패키징 콜로이드를 포함하는 LED 소자에 있어서,
상기 LED 소자는 제 1 항 내지 제 14 항 중의 어느 한 항에 따른 LED 지지대를 사용하며, 상기 LED 칩은 상기 LED 지지대의 반사컵 내에 안착되며, 상기 패키징 콜로이드는 상기 LED 칩을 커버하는 것을 특징으로 하는 LED 지지대. - 제 15 항에 따른 LED 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 스크린.
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