JP2005285874A - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 - Google Patents

発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005285874A
JP2005285874A JP2004093883A JP2004093883A JP2005285874A JP 2005285874 A JP2005285874 A JP 2005285874A JP 2004093883 A JP2004093883 A JP 2004093883A JP 2004093883 A JP2004093883 A JP 2004093883A JP 2005285874 A JP2005285874 A JP 2005285874A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting element
light
package
wiring conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004093883A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidekazu Tamaru
日出和 田丸
Yosuke Moriyama
陽介 森山
Toshiyuki Chitose
敏幸 千歳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2004093883A priority Critical patent/JP2005285874A/ja
Publication of JP2005285874A publication Critical patent/JP2005285874A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

【課題】 発光素子が発する光を効率良く、かつ一定の方向に収束して放射できるものとすること。
【解決手段】 発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3の搭載部1aを有する平板状の基体1と、基体1の上面に搭載部1aを取り囲むように接合された、内周面が発光素子3が発光する光を反射する反射面6とされている枠体2と、基体1の上面から下面または側面に導出された配線導体4とを具備しているものであって、反射面6は、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている部位を有している。
【選択図】 図1

Description

本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置に関する。
従来、発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージ(以下、パッケージともいう)として、セラミックス製のパッケージが用いられている。従来のセラミック製のパッケージは、図4に断面図で示すように、上面の中央部に発光素子13を搭載するための導体層から成る搭載部11aを有し、搭載部11aおよびその周辺から下面に導出された一対の配線導体14を有する直方体状や四角形平板状のセラミックス製の基体11と、その上面に積層され、中央部に発光素子13を収容するための貫通穴12aを有する四角枠状のセラミックス製の枠体12とから主に構成されている(例えば、下記の特許文献1参照)。
そして、基体11の上面の一方の配線導体14が接続された搭載部11a上に発光素子13を導電性接合材を介して固着するとともに発光素子13の電極と他方の配線導体14とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続し、しかる後、枠体12の貫通穴12a内に透明樹脂(図示せず)を充填して発光素子13を封止することによって、発光装置が作製される。これにより、発光素子13の発する光をパッケージの外部(図5では上方)に放射することができる。
また、枠体12の貫通穴12aの内周面で発光素子13の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、枠体12の貫通穴12aの内周面にニッケル(Ni)めっき層や金(Au)めっき層等のめっき金属層を表面に有するメタライズ層からなる光反射層16を被着させていることもある。
また、上記のパッケージは、セラミックグリーンシート積層法により以下のように製作される。まず、基体11となるセラミックグリーンシートと枠体12となるセラミックグリーンシートとを準備し、これらのセラミックグリーンシートに配線導体14を導出させるための貫通孔や貫通穴12aを打ち抜き法で形成する。
次に、基体11となるセラミックグリーンシートの積層体(以下、基体11となるセラミックグリーンシートの積層体を単に積層体Aという)の貫通孔および所定の部位に、メタライズ層からなる配線導体14となる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。また、枠体12となるセラミックグリーンシートの積層体(以下、枠体12となるセラミックグリーンシートの積層体を単に積層体Bという)の貫通穴12aとなる貫通孔の内周面に光反射層16となる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
次に、積層体A,Bを重ねて接着してパッケージを形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体とし、高温(1600℃程度)で焼成して、焼結体となす。その後、配線導体14およびメタライズ層の露出表面に、Ni、Au、パラジウム(Pd)、白金(Pt)等のめっき金属層を無電解めっき法やに電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
特開2002−232017号公報
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、貫通穴12aの内周面が基体11に対する角度が一定の角度で外側に広がるように傾斜して形成されていることから、発光素子13の光は全周囲に均等に放射されるため、一定の方向性を持たせた光を外部に良好に放射しにくいという問題点を有していた。
従って、本発明は、上記従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、発光素子13の発する光を外部に効率良くかつ一定の方向に収束して放射でき、その結果、発光装置および照明装置の発光強度をきわめて高いものとすることが可能な発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置を提供することにある。
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部を有する平板状の基体と、該基体の上面に前記搭載部を取り囲むように接合された、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠体と、前記基体の上面から下面または側面に導出された配線導体とを具備しているものであって、前記反射面は、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている部位を有していることを特徴とする。
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする。
本発明の発光装置は、好ましくは、前記発光素子は、その上下面にそれぞれ前記電極が形成されており、下面側の前記電極は、前記配線導体に導電性接着剤を介して接続されており、上面側の前記電極は、前記反射面の前記傾斜角度が最も大きい部位に近接した他の前記配線導体にボンディングワイヤを介して接続されていることを特徴とする。
本発明の発光装置は、好ましくは、前記発光素子は、前記反射面の前記傾斜角度が最も大きい部位に近接して搭載されていることを特徴とする。
本発明の照明装置は、本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする。
本発明の発光素子収納用パッケージによれば、反射面は、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている部位を有していることから、発光素子の発光する光を異なる傾斜角度を有する反射面によって一定の方向に収束させることができ、平面視において方向性を有する光を効率よく放射させることができる。
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透光性部材とを具備していることから、発光素子の光を効率よく、かつ一定の方向に放射させることができるようになる発光装置とすることができる。
本発明の発光装置は、発光素子は、その上下面にそれぞれ電極が形成されており、下面側の電極は、配線導体に導電性接着剤を介して接続されており、上面側の電極は、反射面の傾斜角度が最も大きい部位に近接した他の配線導体にボンディングワイヤを介して接続されていることから、発光素子が発する光がボンディングワイヤによって吸収されたり、乱反射されたりして光強度のむらが生じても、ボンディングワイヤに近接した反射面の傾斜角度の最も大きい部位で反射された光によって良好に補うことができ、発光装置から放出される放射光強度を均一なものとして強度むらが生じるのを有効に抑制することができる。
本発明の発光装置は、発光素子は、反射面の傾斜角度が最も大きい部位に近接して搭載されていることから、平面視で所望の方向とは反対方向に進む光を発光素子に近接した反射面の傾斜角度の最も大きい部位で良好に方向を変えることができ、光が所望の方向とは異なる方向に進むのをきわめて有効に防止し、発光素子の光を効率良く、かつ一定の方向に良好に収束して放射することができる。
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度(配光分布)で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図1は、本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図を示しており、1は基体、2は枠体であり、主としてこれらで発光素子3を収容するためのパッケージが構成されている。
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3の搭載部1aを有する平板状の基体1と、基体1の上面に搭載部1aを取り囲むように接合された、内周面が発光素子3が発光する光を反射する反射面6とされている枠体2と、基体1の上面から下面または側面に導出された配線導体4とを具備しているものであって、反射面6は、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている部位を有している。
本発明の基体1はセラミックス,樹脂等から成り、セラミックスからなる場合は、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成る直方体状や四角平板状等である。そして、基体1は、発光素子3を支持する支持体であり、その上面に発光素子3を搭載する搭載部1aを有している。基体1が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施してこれを複数枚積層し、高温(約1600℃)で焼成することによって製作される。
また基体1は、その搭載部1aから下面にかけて導出される配線導体4aおよび搭載部1aの周辺から下面にかけて導出される配線導体4bが被着形成されている。配線導体4a,4bはタングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成り、内部に収容する発光素子3を外部に電気的に接続するための導電路として機能する。そして、配線導体4aの一部からなる搭載部1aには発光ダイオード,半導体レーザ等の発光素子3が金−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線導体4bには発光素子3の電極がボンディングワイヤ5を介して電気的に接続される。また、発光素子3は、搭載部1aおよび配線導体4bにフリップチップ実装されていても構わない。
なお、搭載部1aおよび配線導体4a,4bの露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みに被着させておくと、搭載部1aおよび配線導体4a,4bが酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部1aと発光素子3との固着および配線導体4bとボンディングワイヤ5との接合を強固なものとすることができる。したがって、搭載部1aおよび配線導体4a,4bの露出表面には、厚み1〜10μm程度のニッケルめっき層と厚み0.1〜3μm程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
本発明の枠体2は、セラミックスや樹脂、金属等から成り、基体1の上面に搭載部1aを取り囲むように接合されている。例えば、枠体2が酸化アルミニウム質燒結体から成る場合、セラミックグリーンシートに、枠体2の中央部に発光素子3を収容するための横断面形状が円形状や四角形状の貫通穴2aを形成するための打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し、高温(1600℃)で焼成することによって製作される。
また、枠体2の貫通穴2aの内周面には、反射面6が形成されており、発光素子3より放射された光を枠体2の貫通穴2aの内周面で良好に反射させることができる。このような反射面6は、枠体2の貫通穴2aの内周面上に、タングステン、モリブデン、銅、銀等のメタライズから成るメタライズ層を形成し、このメタライズ層上にニッケルや金、銀等のめっき金属層を被覆させたり、枠体2の貫通穴2aの内周面に、薄膜法等によりアルミニウム,銀,金等の金属層を蒸着させることで形成することができる。
また、枠体2が、アルミニウム,銀,金,パラジウムおよび白金等から成り、枠体2の貫通穴2aの内周面が高い反射率を有する場合には、枠体2の貫通穴2aの内周面が反射面6となり、発光素子3の光を良好に反射させることができる。
そして、本発明においては、反射面6は、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている部位を有している。これにより、傾斜角度が異なるので、発光素子3の発光する光が反射面6にて反射する方向を異ならせて、発光素子3の光を効率よく、かつ一定の方向に放射させることができるようになる。
本発明の枠体2は、例えば、セラミックスから成る場合は、枠体2用のセラミックグリーンシートに貫通穴2aを打ち抜き金型を用いて打ち抜くことによって形成することができる。このとき、枠体2用のセラミックグリーンシートに形成される貫通穴2aの内周面の傾斜角が異なるように形成する。そして、所定寸法に切断して形成した枠体2用のセラミックグリーンシートを基体1用のグリーンシート上に積層し、高温(1600℃)で焼成することで基体1と一体に枠体2を形成することができる。なお、枠体2および基体1は別々に作製したものを接合材で接合してもよい。
また、図2にパッケージの断面図で示すように、反射面6の傾斜角度が最も大きい部位が反対側よりも枠体2の高さが高くなるようにしても構わない。これにより、発光素子3が発光する光をより良好に一定の方向に収束して放射しやすくなる。
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部1aに搭載された発光素子3と、発光素子3を覆う透光性部材とを具備している。これにより、発光素子3が発光する光を良好に反射し、均一かつ効率良く外部に放射することができる、発光効率の高い高性能のものとなる。
透光性部材はシリコーン等の透明樹脂、または、透明樹脂板やガラス板などが用いられる。透明樹脂の場合、透明樹脂は発光素子3およびその周囲のみを覆っていてもよいし、枠体2の貫通穴2a内に充填されて発光素子3を覆っていてもよい。また、透光性部材が透明樹脂板やガラス板などの場合、枠体2の上面や内周面に枠体2の貫通穴2aを塞ぐように取着される。
さらに、透光性部材に蛍光材を含有させたり、被着させたりすることにより、発光素子3から発光される光を波長変換して発光装置から発せられる放射光を所望の光スペクトルを有する光としてもよい。
本発明の発光装置は、好ましくは、発光素子3は、その上下面にそれぞれ電極が形成されており、下面側の電極は、配線導体4aに導電性接着剤を介して接続されており、上面側の電極は、反射面6の前記傾斜角度が最も大きい部位に近接した他の配線導体4bにボンディングワイヤを介して接続されているのがよい。これにより、発光素子3が発する光がボンディングワイヤ5によって吸収されたり、乱反射されたりして光強度のむらが生じても、ボンディングワイヤ5に近接した反射面6の傾斜角度の最も大きい部位で反射された光によって良好に補うことができ、発光装置から放出される放射光強度を均一なものとして強度むらが生じるのを有効に抑制することができる。
本発明の発光装置は、好ましくは、発光素子3は、反射面6の傾斜角度が最も大きい部位に近接して搭載されているのがよい。これにより、平面視で所望の方向とは反対方向に進む光を発光素子3に近接した反射面6の傾斜角度の最も大きい部位で良好に方向を変えることができ、光が所望の方向とは異なる方向に進むのをきわめて有効に防止し、発光素子3の光を効率良く、かつ一定の方向に良好に収束して放射することができる。
本発明の発光装置は、1個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状,放射状,複数の発光装置から成る円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子3の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子3から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度(配光分布)で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
また、複数の本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる照明器具、電光掲示板、信号機、ディスプレイ等のバックライト(携帯電話等の液晶バックライトやタッチパネル等)、車のヘッドランプ、カメラや携帯電話等のフラッシュライト、スキャナー等の印刷機露光用光源、動画装置、装飾品等が挙げられる。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、搭載部1aを基体1の上面の搭載領域として、基体1の上面に樹脂接着剤等の接合材を介して発光素子3を直接搭載するものとし、搭載部1aの周囲に発光素子3の電極が接続される配線導体4a,4bを形成していても良い。
この場合、搭載部1aに発光素子3が搭載されるとともに、配線導体4a,4bに発光素子3の電極がボンディングワイヤ5を介して電気的に接続される。この場合、好ましくは、配線導体4a,4bはともに反射面6の傾斜角度が最も大きい部位に近接して形成されるのがよい。これにより、発光素子3が発する光が配線導体4a,4bに接続されたボンディングワイヤによって吸収されたり、乱反射されたりして光強度のむらが生じても、両方のボンディングワイヤに近接した反射面6の傾斜角度の最も大きい部位で反射された光によって良好に補うことができる。
また、図3にパッケージの平面図で示すように、複数の発光素子3が搭載されたり、複数の配線導体4a,4bが形成されるものであっても良く、基体1の中央部以外に発光素子3が搭載されていても構わない。
本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の一例を示す断面図である。 本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の一例を示す平面図である。 従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
符号の説明
1:基体
1a:搭載部
2:枠体
3:発光素子
4:配線導体
6:反射面

Claims (5)

  1. 上面に発光素子の搭載部を有する平板状の基体と、該基体の上面に前記搭載部を取り囲むように接合された、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠体と、前記基体の上面から下面または側面に導出された配線導体とを具備している発光素子収納用パッケージであって、前記反射面は、互いに対向するとともに傾斜角度が異なっている部位を有していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
  2. 請求項1記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
  3. 前記発光素子は、その上下面にそれぞれ前記電極が形成されており、下面側の前記電極は、前記配線導体に導電性接着剤を介して接続されており、上面側の前記電極は、前記反射面の前記傾斜角度が最も大きい部位に近接した他の前記配線導体にボンディングワイヤを介して接続されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
  4. 前記発光素子は、前記反射面の前記傾斜角度が最も大きい部位に近接して搭載されていることを特徴とする請求項2または請求項3記載の発光装置。
  5. 請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする照明装置。
JP2004093883A 2004-03-26 2004-03-26 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 Pending JP2005285874A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004093883A JP2005285874A (ja) 2004-03-26 2004-03-26 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004093883A JP2005285874A (ja) 2004-03-26 2004-03-26 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009276013A Division JP5300702B2 (ja) 2009-12-04 2009-12-04 発光装置および照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005285874A true JP2005285874A (ja) 2005-10-13

Family

ID=35183965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004093883A Pending JP2005285874A (ja) 2004-03-26 2004-03-26 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005285874A (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353699A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプ
WO2008074218A1 (fr) * 2006-12-20 2008-06-26 Hujun Huang Baguette électroluminescente à puces del
JP2008282575A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Stanley Electric Co Ltd 前照灯光源用ledランプ
US7592640B2 (en) 2006-04-28 2009-09-22 Stanley Electric Co., Ltd. Light emitting semiconductor apparatus
JP2010050498A (ja) * 2009-12-04 2010-03-04 Kyocera Corp 発光装置および照明装置
JPWO2008117865A1 (ja) * 2007-03-28 2010-07-15 京セラ株式会社 照明装置および照明ユニット
KR200459947Y1 (ko) * 2007-02-02 2012-04-20 렉스타 일렉트로닉스 코포레이션 발광다이오드
EP2452330A1 (en) * 2009-07-06 2012-05-16 Cree Huizhou Opto Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
JP2012134530A (ja) * 2006-05-11 2012-07-12 Lg Innotek Co Ltd 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2013012732A (ja) * 2011-05-30 2013-01-17 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2013140117A (ja) * 2012-01-06 2013-07-18 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法及び半導体試験装置
KR20130083173A (ko) * 2012-01-12 2013-07-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 조명 장치
KR101621544B1 (ko) * 2009-10-22 2016-05-17 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛
US9425235B2 (en) 2012-07-09 2016-08-23 Nichia Corporation Light emitting device including resin package having differently curved parts
KR101831274B1 (ko) * 2011-07-07 2018-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 전자기기.
KR20180032206A (ko) * 2016-09-21 2018-03-29 포산 내션스타 옵토일렉트로닉스 코., 엘티디 Led 지지대, led 소자 및 led 스크린
JP2018056491A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日亜化学工業株式会社 表示装置及び表示装置
WO2020166772A1 (ko) * 2019-02-11 2020-08-20 진재언 지향각이 조절된 발광소자 패키지 및 이를 이용한 발광장치
CN112219060A (zh) * 2018-05-24 2021-01-12 Lg伊诺特有限公司 照明模块及具有该照明模块的照明装置
CN114153093A (zh) * 2021-12-09 2022-03-08 武汉华星光电技术有限公司 曲面背光模组及曲面显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525752U (ja) * 1991-09-10 1993-04-02 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
JPH10208507A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Koito Mfg Co Ltd 車輌用前照灯
JP2000012894A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Matsushita Electron Corp 半導体発光装置
JP2004087935A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Sharp Corp 半導体発光装置
JP2005078937A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Ichikoh Ind Ltd 薄型発光装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525752U (ja) * 1991-09-10 1993-04-02 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
JPH10208507A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Koito Mfg Co Ltd 車輌用前照灯
JP2000012894A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Matsushita Electron Corp 半導体発光装置
JP2004087935A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Sharp Corp 半導体発光装置
JP2005078937A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Ichikoh Ind Ltd 薄型発光装置

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353699A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプ
JP4544619B2 (ja) * 2004-06-08 2010-09-15 ローム株式会社 発光ダイオードランプ
US7592640B2 (en) 2006-04-28 2009-09-22 Stanley Electric Co., Ltd. Light emitting semiconductor apparatus
US8680545B2 (en) 2006-05-11 2014-03-25 Lg Innotek Co., Ltd Light emitting device and method for fabricating the same
US10580943B2 (en) 2006-05-11 2020-03-03 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating the same
JP2012134530A (ja) * 2006-05-11 2012-07-12 Lg Innotek Co Ltd 発光装置及び発光装置の製造方法
US9882095B2 (en) 2006-05-11 2018-01-30 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating the same
US9564556B2 (en) 2006-05-11 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating the same
US10243112B2 (en) 2006-05-11 2019-03-26 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating the same
WO2008074218A1 (fr) * 2006-12-20 2008-06-26 Hujun Huang Baguette électroluminescente à puces del
KR200459947Y1 (ko) * 2007-02-02 2012-04-20 렉스타 일렉트로닉스 코포레이션 발광다이오드
JPWO2008117865A1 (ja) * 2007-03-28 2010-07-15 京セラ株式会社 照明装置および照明ユニット
JP2008282575A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Stanley Electric Co Ltd 前照灯光源用ledランプ
EP2452330A1 (en) * 2009-07-06 2012-05-16 Cree Huizhou Opto Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
EP2452330A4 (en) * 2009-07-06 2014-10-29 Cree Huizhou Opto Ltd LED DISPLAY WITH ADJUSTED TOP EMISSION PATTERN
US11210971B2 (en) 2009-07-06 2021-12-28 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
KR101621544B1 (ko) * 2009-10-22 2016-05-17 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛
JP2010050498A (ja) * 2009-12-04 2010-03-04 Kyocera Corp 発光装置および照明装置
JP2013012732A (ja) * 2011-05-30 2013-01-17 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
KR101831274B1 (ko) * 2011-07-07 2018-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 전자기기.
JP2013140117A (ja) * 2012-01-06 2013-07-18 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法及び半導体試験装置
KR101976433B1 (ko) * 2012-01-12 2019-05-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 조명 장치
KR20130083173A (ko) * 2012-01-12 2013-07-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 조명 장치
US9425235B2 (en) 2012-07-09 2016-08-23 Nichia Corporation Light emitting device including resin package having differently curved parts
KR20180032206A (ko) * 2016-09-21 2018-03-29 포산 내션스타 옵토일렉트로닉스 코., 엘티디 Led 지지대, led 소자 및 led 스크린
US10290783B2 (en) 2016-09-21 2019-05-14 Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd. LED bracket, LED device and LED display screen
JP2018056491A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日亜化学工業株式会社 表示装置及び表示装置
US10263160B2 (en) 2016-09-30 2019-04-16 Nichia Corporation Light emitting device and display device
CN112219060A (zh) * 2018-05-24 2021-01-12 Lg伊诺特有限公司 照明模块及具有该照明模块的照明装置
US11742465B2 (en) 2018-05-24 2023-08-29 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having same
CN112219060B (zh) * 2018-05-24 2024-03-26 Lg伊诺特有限公司 照明模块
WO2020166772A1 (ko) * 2019-02-11 2020-08-20 진재언 지향각이 조절된 발광소자 패키지 및 이를 이용한 발광장치
US11848196B2 (en) 2019-02-11 2023-12-19 Jea Un JIN Light-emitting diode package having controlled beam angle and light-emitting device using same
CN114153093A (zh) * 2021-12-09 2022-03-08 武汉华星光电技术有限公司 曲面背光模组及曲面显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005285874A (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP4960099B2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明器具または液晶表示装置
KR100620844B1 (ko) 발광장치 및 조명장치
TW200828635A (en) Light emitting device, its manufacturing method and its mounted substrate
KR20100129744A (ko) 반도체 발광모듈 및 그 제조방법
JP2006049814A (ja) 発光装置および照明装置
JP4948818B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP5300702B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP4776175B2 (ja) 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法および発光装置および照明装置
JP4948841B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP4938255B2 (ja) 発光素子収納用パッケージ、光源および発光装置
JP2005039194A (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP4659515B2 (ja) 発光素子搭載用基板,発光素子収納用パッケージ,発光装置および照明装置
JP4484554B2 (ja) 照明装置
JP2006066657A (ja) 発光装置および照明装置
JP2005210057A (ja) 発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置
JP4557613B2 (ja) 発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置
JP2005310911A (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP4511238B2 (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP2006156604A (ja) 発光装置および照明装置
JP2005243738A (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP4593974B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP5528210B2 (ja) 発光装置および照明器具
JP2007208292A (ja) 発光装置
JP4637623B2 (ja) 発光装置および照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070316

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091006

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100309

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100423

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100831