JP4637623B2 - 発光装置および照明装置 - Google Patents
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
1a:載置部
1b:凸部
2:反射部材
2b:反射面
3:第一の透光性部材
4:第二の透光性部材
5:発光素子
6:筒状部材
7:レンズ
7a:凹部
101:発光装置
102:発光装置駆動回路基板
103:反射板
Claims (3)
- 上側主面の中央部に発光素子が電気的に接続される導体層が形成された基体と、
該基体の上側主面に前記導体層を取り囲むように接合された、内周面が前記発光素子から発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、
前記導体層に電気的に接続された発光素子と、
前記反射部材の内側に充填された蛍光体を含有しない第一の透光性部材と、
内面が反射面とされるとともに前記反射部材の上面に接合された筒状部材と、
該筒状部材の内側の上端から下端にまで充填された蛍光体を含有する第二の透光性部材と、
上面に凸面を有するとともに下面に前記筒状部材が嵌着される凹部が設けられたレンズとを具備していることを特徴とする発光装置。 - 前記基体の上側主面の中央部に凸部が形成されており、該凸部の上面に前記導体層が形成されているとともに前記発光素子が載置されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の発光装置を光源として用いたことを特徴とする照明装置。
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