CN216872005U - 一种led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于灯具技术领域，具体公开了一种LED封装器件，包括支架体和透镜，其中支架体的上表面凹设有支架碗杯，支架碗杯内凹设有固晶碗杯和焊线碗杯，固晶碗杯和焊线碗杯分别与设置于支架体底部的焊盘相连通，芯片通过锡膏设置于固晶碗杯内；透镜设置于支架碗杯的上方并与支架体紧固，透镜与芯片之间设置为空腔。以此结构设计的LED封装器件，能够通过固晶碗杯的设置，减少芯片光线散射，提升芯片发光强度，同时还能够通过锡膏的设置，防止银胶剥离、分层等问题的发生，同时还能够减少固晶碗杯和焊线碗杯中金属层的外露面积，继而避免金属层变黑变黄等异常，此外还能够通过空腔的设置，有效减少芯片封装时的胶体用量。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种LED封装器件。
背景技术
现有技术中用于支架体的单电极垂直芯片，多使用具有导电功能的银胶来固定；产品的外形封装上，多使用环氧树脂或硅胶进行封装；产品封装形式上多采用点胶方式、点胶加模压方式。但在实际应用中，采用上述方式封装的产品经常会存在以下异常，如：功能性问题有银胶剥离、银胶分层、金线拉断等，外观性问题有胶体气泡、胶裂、支架银层变黄变黑等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED封装器件，该LED封装器件能够减少胶体填充量，同时还能够有效减少银胶外露，避免银胶分层、发黑变黄等异常。
为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
一种LED封装器件，包括：
支架体，所述支架体的上表面凹设有支架碗杯，所述支架碗杯内凹设有固晶碗杯和焊线碗杯，所述固晶碗杯和所述焊线碗杯分别与设置于所述支架体底部的焊盘相连通，所述固晶碗杯内通过锡膏设置有芯片；
透镜，设置于所述支架碗杯的上方并与所述支架体紧固，所述透镜与所述芯片之间设置为空腔。
其中，所述支架碗杯的端口直径与内底面直径的比值大于1:1，小于等于2:1。
其中，所述固晶碗杯的端口直径与内底面直径的比值大于1:1，小于等于2:1，所述固晶碗杯的端口至内底面的距离大于0.1mm，小于0.5mm。
其中，所述固晶碗杯下底面的形状与所述芯片的形状一致，所述固晶碗杯下底面的直径与所述芯片的外径之间的比值大于等于1:1，小于等于3:1。
其中，所述透镜设置为弧形透镜，所述透镜的内弧面和/或外弧面设置有用于调整所述芯片发光角度的导光单元。
其中，所述导光单元由多个弧面组合而成。
其中，所述支架碗杯呈锥台状设置，且所述支架碗杯的端口面积大于所述支架碗杯的底面积。
其中，所述透镜采用环氧树脂、硅胶、玻璃或亚克力材质一体模压成型。
其中，所述支架碗杯上端口的边缘设置有与所述透镜相配合的定位凸缘。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开了一种LED封装器件，包括支架体和透镜，其中支架体的上表面凹设有支架碗杯，支架碗杯内凹设有固晶碗杯和焊线碗杯，固晶碗杯和焊线碗杯分别与设置于支架体底部的焊盘相连通，固晶碗杯内通过锡膏设置有芯片；透镜设置于支架碗杯的上方并与支架体紧固，透镜与芯片之间设置为空腔。以此结构设计的LED封装器件，能够通过固晶碗杯的设置，减少芯片光线散射，提升芯片发光强度，同时还能够通过锡膏的设置，防止银胶剥离、分层等问题的发生，同时还能够减少固晶碗杯和焊线碗杯中金属层的外露面积，继而避免金属层变黑变黄等异常，此外还能够通过空腔的设置，有效减少芯片封装时的胶体用量。
附图说明
图1是本实施例中一种LED封装器件主视图。
图2是本实施例中一种LED封装器件设置有第一透镜时的结构示意图。
图3是图2中支架体下底面焊盘的结构示意图。
图4是本实施例中一种LED封装器件设置有第二透镜时的结构示意图。
图5是本实施例中一种LED封装器件设置有第三透镜时的结构示意图。
图6是本实施例中一种LED封装器件设置有第四透镜时的结构示意图。
图中：
1、支架体；11、支架碗杯；12、固晶碗杯；13、焊线碗杯；14、定位凸缘；15、焊盘；2、透镜；3、芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
图1是本实施例中一种LED封装器件主视图；图2是本实施例中一种LED封装器件设置有第一透镜时的结构示意图；图3是图2中支架体下底面焊盘的结构示意图；图4是本实施例中一种LED封装器件设置有第二透镜时的结构示意图；图5是本实施例中一种LED封装器件设置有第三透镜时的结构示意图；
图6是本实施例中一种LED封装器件设置有第四透镜时的结构示意图。结合图1至图6所示，本实施例提供了一种LED封装器件，该LED封装器件由支架体1、透镜2及设置于支架体1和透镜2之间空腔内的芯片3组成，作为优选，本实施例中的支架体1的上表面凹设有支架碗杯11，为了避免银胶层外露，对银胶层起到较好的保护作用，作为更进一步优选的，本实施例在支架碗杯11的底面还凹设有固晶碗杯12和焊线碗杯13，其中，芯片3通过锡膏加固的方式设置于固定碗杯内，作为优选，锡膏可采用环氧锡膏、松香锡膏或包含锡膏的混合物，因锡膏固有的一些特性，能够使得芯片3固定的更加牢靠，同时还能够避免产品出现银胶剥离、分层、外露等功能性问题。
此外，由于固晶后的芯片3与透镜2之间设置为空腔，因此，相比相关技术中通过在支架碗杯11中填满胶体的方式，能够减少胶体的填充量，继而有效节省胶体的使用量，有效降低了该LED封装器件的成本。优选的，本实施中的固晶碗杯12和焊线碗杯13分别与设置于支架体1下底面两个焊盘15一一对应相连通，以此使得芯片3与焊盘之间实现电连接。
更进一步的，作为优选，本实施例中的支架碗杯11的端口直径与内底面直径的比值大于1:1，小于等于2:1，固晶碗杯12的端口直径与内底面直径的比值大于1:1，小于等于2:1，固晶碗杯12的端口至内底面的距离大于0.1mm，小于0.5mm，且支架碗杯11及固晶碗杯12均呈锥台状设置，支架碗杯11的端口面积大于支架碗杯11的底面积，固晶碗杯12的端口面积大于固晶碗杯12的底面积。更进一步的，本实施例为了进一步的减少固晶碗杯的底面积，作为优选，本实施例中的固晶碗杯12下底面的形状与芯片3的形状一致，以此减少铺设于固定碗杯底面的金属层外露，继而避免金属层变黑变黄等异常，同时也能够减少银胶外露，防止银胶剥离、分层等问题的发生，固晶碗杯12的设置，具有较好的聚光效果，继而还能够有效提升封装后的LED封装器件发光效果。此外，作为优选，本实施例中的固晶碗杯12内底面直径与芯片3的外径之间的比值大于等于1:1，小于等于3:1。
更进一步具体的，本实施例中的用于该LED封装器件的透镜2设置为弧形透镜2，可设置为多种规格，且每种规格的透镜2的内弧面和/或外弧面设置有用于调整芯片3发光角度的导光单元，导光单元由多个弧面组合而成。以此根据导光单元的设置，优选满足多种发光需求，作为优选，透镜2采用环氧树脂、硅胶、玻璃或亚克力材质一体模压成型。
此外，如图5所示，本实施例中的透镜2也可以采用环氧树脂硅胶灌封的方式设置于支架体1的支架碗杯11的上端口处，有关此种透镜2的具体设置，相关技术中都较为常用，在此不做具体赘述。
此外，为了便于透镜2与支架体1之间的安装，作为优选，本实施例中还在支架碗杯11上端口的边缘设置有与透镜2相配合的定位凸缘14，以此也能够使得安装后的透镜2能够与芯片3对中设置，继而更好的提升发光效果。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (9)
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：
支架体(1)，所述支架体(1)的上表面凹设有支架碗杯(11)，所述支架碗杯(11)内凹设有固晶碗杯(12)和焊线碗杯(13)，所述固晶碗杯(12)和所述焊线碗杯(13)分别与设置于所述支架体(1)底部的焊盘相连通，所述固晶碗杯(12)内通过锡膏设置有芯片(3)；
透镜(2)，设置于所述支架碗杯(11)的上方并与所述支架体(1)紧固，所述透镜(2)与所述芯片(3)之间设置为空腔。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述支架碗杯(11)的端口直径与内底面直径的比值大于1:1，小于等于2:1。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述固晶碗杯(12)的端口直径与内底面直径的比值大于1:1，小于等于2:1，所述固晶碗杯(12)的端口至内底面的距离大于0.1mm，小于0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述固晶碗杯(12)下底面的形状与所述芯片(3)的形状一致，所述固晶碗杯(12)下底面的直径与所述芯片(3)的外径之间的比值大于等于1:1，小于等于3:1。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述透镜(2)设置为弧形透镜(2)，所述透镜(2)的内弧面和/或外弧面设置有用于调整所述芯片(3)发光角度的导光单元。
6.根据权利要求5所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述导光单元由多个弧面组合而成。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述支架碗杯(11)呈锥台状设置，且所述支架碗杯(11)的端口面积大于所述支架碗杯(11)的底面积。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述透镜(2)采用环氧树脂、硅胶、玻璃或亚克力材质一体模压成型。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于，所述支架碗杯(11)上端口的边缘设置有与所述透镜(2)相配合的定位凸缘(14)。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN117976799A (zh) * | 2024-03-28 | 2024-05-03 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种提高led封装器件出光效率的封装方法 |
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| CN116314539B (zh) * | 2023-03-31 | 2023-11-21 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种具有增强led可靠性的封装结构及其制备工艺 |
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| CN117976799B (zh) * | 2024-03-28 | 2024-06-11 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种提高led封装器件出光效率的封装方法 |
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| CP03 | Change of name, title or address |
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