CN214898485U - 一种防水反贴式led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水反贴式LED封装器件，包括支架本体和封装器件，支架本体的数量为四个，四个支架本体均两两相对，支架本体与封装器件相互固定，且封装器件位于支架本体的顶端，支架本体分为支架底座与倾斜防水板以及固晶焊线板，支架底座的一侧与倾斜防水板相互固定，倾斜防水板的顶端一侧与固晶焊线板相互固定。该种防水反贴式LED封装器件，在反贴封装的前提下，增加产品高度，支架底座的一端增装一块倾斜防水板，增加防水设计，旨在解决客户设计使用中的痛点，降低客户产品设计成本和加工成本、方便客户做更薄型化产品设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及电器技术领域，具体为一种防水反贴式LED封装器件。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
目前市场的TOP型LED封装器件，多为正贴式，客户使用时只能贴在正面，需要多一道焊接工序，且产品厚度无法做到更薄；为数不多的零散几款反贴式TOP型LED都没有较好的防水设计，产品高度不足，增加了客户选型设计的难度和加工成本，因此我们对此做出改进，提出一种防水反贴式LED封装器件。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种防水反贴式LED封装器件，包括支架本体和封装器件，所述支架本体的数量为四个，四个支架本体均两两相对，所述支架本体与所述封装器件相互固定，且封装器件位于所述支架本体的顶端，所述支架本体分为支架底座与倾斜防水板以及固晶焊线板，所述支架底座的一侧与所述倾斜防水板相互固定，所述倾斜防水板的顶端一侧与所述固晶焊线板相互固定。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装器件的四周固定设置有塑胶件，所述封装器件的底端固定设置有焊盘引脚，所述焊盘引脚垂直于所述塑胶件，可反贴与电路板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑胶件的高度根据成品厚度设计2.0至3.0mm。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装器件的中部为圆形镂空状，且封装器件的中部与所述固晶焊线板的连接处固定设置有点胶区，所述点郊区使用硅胶灌封。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固晶焊线板为固晶焊线区，且固晶焊线区分三个固晶位置，共一个焊线位置，共阴极或共阳极。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装器件的设计高度为2.8至3.0mm。
本实用新型的有益效果是：该种防水反贴式LED封装器件，在反贴封装的前提下，增加产品高度，支架底座的一端增装一块倾斜防水板，增加防水设计，使客户使用只需过一次回流焊，减少了一道回流焊工序，降低了客户的加工成本，隐性提升了产品性能，降低客户产品设计成本和加工成本、方便客户做更薄型化产品设计，解决客户使用痛点的同时，提升产品防水性能。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型一种防水反贴式LED封装器件的主体结构示意图；
图2是本实用新型一种防水反贴式LED封装器件的支架本体示意图；
图3是本实用新型一种防水反贴式LED封装器件的侧视示意图一；
图4是本实用新型一种防水反贴式LED封装器件的侧视示意图二。
图中：1、支架本体；2、点胶区；3、封装器件；4、焊盘引脚；5、倾斜防水板；6、支架底座；7、固晶焊线板；8、塑胶件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1至图4所示，本实用新型一种防水反贴式LED封装器件，包括支架本体1和封装器件3，支架本体1的数量为四个，四个支架本体1均两两相对，支架本体1与封装器件3相互固定，且封装器件3位于支架本体1的顶端，支架本体1分为支架底座6与倾斜防水板5以及固晶焊线板7，支架底座6的一侧与倾斜防水板5相互固定，倾斜防水板5的顶端一侧与固晶焊线板7相互固定，设计折弯台阶的防水结构，大大提高封装器件的防水性能；同时也适合器件封装过程的焊线工艺，使产能不受限，量产性更好。
封装器件3的四周固定设置有塑胶件8，封装器件3的底端固定设置有焊盘引脚4，焊盘引脚4垂直于塑胶件8，可反贴与电路板，塑胶件8的高度根据成品厚度设计2.0至3.0mm，解决了客户应用过程中多次过回流焊的复杂工序，简化了加工工序，更适合客户产品薄型化设计。
封装器件3的中部为圆形镂空状，且封装器件3的中部与固晶焊线板7的连接处固定设置有点胶区2，点郊区2使用硅胶灌封，增加高度，提高封装器件发光面，更契合客户产品设计。
固晶焊线板7为固晶焊线区，且固晶焊线区分三个固晶位置，共一个焊线位置，共阴极或共阳极。封装器件3的设计高度为2.8至3.0mm，降低客户产品设计成本和加工成本、方便客户做更薄型化产品设计。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种防水反贴式LED封装器件，包括支架本体(1)和封装器件(3)，其特征在于：
所述支架本体(1)的数量为四个，四个支架本体(1)均两两相对，所述支架本体(1)与所述封装器件(3)相互固定，且封装器件(3)位于所述支架本体(1)的顶端，所述支架本体(1)分为支架底座(6)与倾斜防水板(5)以及固晶焊线板(7)，所述支架底座(6)的一侧与所述倾斜防水板(5)相互固定，所述倾斜防水板(5)的顶端一侧与所述固晶焊线板(7)相互固定。
2.根据权利要求1所述的一种防水反贴式LED封装器件，其特征在于：
所述封装器件(3)的四周固定设置有塑胶件(8)，所述封装器件(3)的底端固定设置有焊盘引脚(4)，所述焊盘引脚(4)垂直于所述塑胶件(8)，可反贴与电路板。
3.根据权利要求2所述的一种防水反贴式LED封装器件，其特征在于：
所述塑胶件(8)的高度根据成品厚度设计2.0至3.0mm。
4.根据权利要求1所述的一种防水反贴式LED封装器件，其特征在于：
所述封装器件(3)的中部为圆形镂空状，且封装器件(3)的中部与所述固晶焊线板(7)的连接处固定设置有点胶区(2)，所述点胶区(2)使用硅胶灌封。
5.根据权利要求1所述的一种防水反贴式LED封装器件，其特征在于：
所述固晶焊线板(7)为固晶焊线区，且固晶焊线区分三个固晶位置，共一个焊线位置，共阴极或共阳极。
6.根据权利要求1所述的一种防水反贴式LED封装器件，其特征在于：
所述封装器件(3)的设计高度为2.8至3.0mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121343218.9U CN214898485U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种防水反贴式led封装器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121343218.9U CN214898485U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种防水反贴式led封装器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214898485U true CN214898485U (zh) | 2021-11-26 |
Family
ID=78931050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121343218.9U Active CN214898485U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种防水反贴式led封装器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN214898485U (zh) |
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2021
- 2021-06-16 CN CN202121343218.9U patent/CN214898485U/zh active Active
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