CN218783046U - 杯中杯led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，PLCC支架内设置有碗杯，碗杯底部设置有固晶区，固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；倒装LED灯珠底部正负极通过导电胶分别与正极焊盘和负极焊盘相连；封装胶封装在倒装LED灯珠的上方以及四周。根据本实用新型的杯中杯LED器件，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。

Description

杯中杯LED器件

技术领域

本实用新型涉及LED器件技术领域，具体涉及一种杯中杯LED器件。

背景技术

相关技术中，PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体)封装的LED器件中，芯片通过固晶设置在焊盘上，通过金线将芯片与正负极焊盘连接起来。然而，采用该结构的LED器件，由于受内部的封装胶应力的影响，容易出现因焊接不牢固而导致产品缺亮或微亮的异常情况，影响用户的体验度。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种杯中杯LED器件，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，所述PLCC支架内设置有碗杯，所述碗杯底部设置有固晶区，所述固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；所述倒装LED灯珠底部正负极通过所述导电胶分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘相连；所述封装胶封装在所述倒装LED灯珠的上方以及四周。

具体地，所述PLCC支架为由PPA材料或者PCT材料或者SMC材料或者EMC材料制成的支架。

具体地，所述封装胶为硅胶或者环氧胶。

具体地，所述导电胶为银胶或者锡膏。

具体地，所述碗杯呈倒圆台形。

本实用新型的有益效果：

本实用新型采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。

附图说明

图1为本实用新型实施例的杯中杯LED器件的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是根据本实用新型实施例的杯中杯LED器件的剖面图。

如图1所示，本实用新型实施例的杯中杯LED器件可包括：包括：PLCC支架100、导电胶200、倒装LED灯珠300和封装胶400，其中，PLCC支架100内设置有碗杯110，碗杯110底部设置有固晶区120，固晶区120上设置有正极焊盘130和负极焊盘140；倒装LED灯珠300底部正负极通过导电胶200分别与正极焊盘130和负极焊盘140相连；封装胶400封装在倒装LED灯珠300的上方以及四周。

在本实用新型的一个实施例中，PLCC支架为由PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)材料或者PCT(Poly1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate，聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯)材料或者SMC(Sheet molding compound，片状模塑料)材料或者EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)材料制成的支架。

在本实用新型的一个实施例中，封装胶为硅胶或者环氧胶。

在本实用新型的一个实施例中，导电胶为银胶或者锡膏。

在本实用新型的一个实施例中，碗杯呈倒圆台形。

具体而言，倒装LED灯珠300底部正负极可通过导电胶200分别与正极焊盘130和负极焊盘140相连，其中，可先采用点锡膏、喷锡膏或者印刷锡膏的方式将锡膏沾黏在正极焊盘130和负极焊盘140上，然后，通过SMT贴片制程将倒装LED灯珠300直接贴片到正极焊盘130和负极焊盘140上，采用回流焊工艺将导电胶200融化使倒装LED灯珠300底部焊盘与正极焊盘130和负极焊盘140结合形成通路。其中，倒装LED灯珠300底部的正负极焊盘与固晶区120上设置的正负极焊盘对应相连。

由此，本实用新型采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，完全取代了传统的正装焊线制程，其产品的品质风险更小结合性更优，且省去了焊线制程整个封装的效率也大福提升，同时能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。另外，本实用新型LED器件的厚度既可以满足1.4mm厚度，也可以满足1.85mm的厚度，或其它厚度尺寸，而且LED器件的焊盘与原有产品焊盘兼容可以直接替换使用，同时LED器件可以实现防硫、防溴、防死灯的功能，其性能更佳、效果更优，且终端客户产品设计不用做任何改变。

进一步而言，本实用新型通过在碗杯110内部封装封装胶400将倒装LED灯珠300包裹住，并进行烘烤固化，后续再进行测试编带的工序流程。

需要说明的是，在本实用新型的一个实施例中，PLCC支架100表面焊盘与LED器件底部焊盘连接的表面上具有镀金或镀银的导电层。

对应上述实施例的杯中杯LED器件的结构，封装作业制程如下：

S1，刷胶：将导电胶(银胶/锡膏)印刷在正极焊盘和负极焊盘上。

S2，SMT贴片：将倒装LED灯珠底部焊盘通过导电胶粘附在正极焊盘和负极焊盘上。

S3，固化：通过回流焊工艺或者烘烤工艺将导电胶融化使倒装LED灯珠底部焊盘与正极焊盘和负极焊盘结合形成通路；

S4，封胶：通过注胶或点胶之工艺将倒装LED灯珠上方及周围填充胶体。

S5，冲切：将整片PLCC支架产品通过冲切工艺，切成LED单体。

综上所述，根据本实用新型实施例的杯中杯LED器件，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，PLCC支架内设置有碗杯，碗杯底部设置有固晶区，固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘，倒装LED灯珠底部正负极通过导电胶分别与正极焊盘和负极焊盘相连，封装胶封装在倒装LED灯珠的上方以及四周。由此，采用导电胶将倒装LED灯珠与正负极焊盘相连，能够有效地避免出现产品缺亮或微亮的异常情况，大大提高了用户的体验度。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种杯中杯LED器件，其特征在于，包括：PLCC支架、导电胶、倒装LED灯珠和封装胶，其中，

所述PLCC支架内设置有碗杯，所述碗杯底部设置有固晶区，所述固晶区上设置有正极焊盘和负极焊盘；

所述倒装LED灯珠底部正负极通过所述导电胶分别与所述正极焊盘和所述负极焊盘相连；

所述封装胶封装在所述倒装LED灯珠的上方以及四周。

2.根据权利要求1所述的杯中杯LED器件，其特征在于，

所述PLCC支架为由PPA材料或者PCT材料或者SMC材料或者EMC材料制成的支架。

3.根据权利要求1所述的杯中杯LED器件，其特征在于，

所述封装胶为硅胶或者环氧胶。

4.根据权利要求1所述的杯中杯LED器件，其特征在于，

所述导电胶为银胶或者锡膏。

5.根据权利要求1所述的杯中杯LED器件，其特征在于，

所述碗杯呈倒圆台形。

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