CN211150597U - 一种高强度的led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高强度的LED封装器件，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。本实用新型所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，进而能够增加焊盘与支架之间的附着面积，还能够改善产品的横向及水平的抗扭曲能力，并改善产品的出光及反射面积，进而提升产品的整体光效，符合柔性和线型产品的应用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装器件，尤其涉及一种高强度的LED封装器件。
背景技术
LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到世界各领域范围广泛的应用， LED具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长和适用性强等多种优势。 尤其是在柔性应用领域，由于LED器件适用性强和终端设计灵活多样的原因，通过将LED器件与柔性基板组合后，可形成多种多样形式的柔性和线型产品，可塑性极高。
目前在柔性和线型产品上，主要采用以下几种方式实现：第一、采用SMD 5050/3528 SMD低功率0.2W以内器件，此产品可靠性较高，但由于支架形状厚度高、热阻大，光效较低，无法达到终端客户高光效需求；第二、采用SMD2835/5730 SMD 中高功率0.2W以上器件，此产品热阻低，光效可以做到180lm/w以上，但由于支架较薄、焊盘与焊盘为平行结构分置，在应用至柔性和线型产品上存在受扭曲力时支架容易断开，导致产品失效等问题，因此，这两个方式在柔性和线型产品的应用上均存在不足。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够满足柔性和线型产品的应用的高强度的LED封装器件。
对此，本实用新型提供一种高强度的LED封装器件，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述正极焊盘和负极焊盘设置于所述支架的底部。
本实用新型的进一步改进在于，所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有曲线绝缘区。
本实用新型的进一步改进在于，所述正极焊盘靠近所述第一正极引脚一端的宽度大于所述正极焊盘靠近所述第二正极引脚一端的宽度。
本实用新型的进一步改进在于，所述正极焊盘靠近所述第一正极引脚的一端至少包括一个正极焊盘凸起部。
本实用新型的进一步改进在于，所述负极焊盘靠近所述第一负极引脚一端的宽度小于所述负极焊盘靠近所述第二负极引脚一端的宽度。
本实用新型的进一步改进在于，所述负极焊盘靠近所述第二负极引脚的一端至少包括一个负极焊盘凸起部。
本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组包括至少两颗LED芯片，所述至少两颗LED芯片均匀设置于所述支架内。
本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片中的至少一种。
本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有热沉，所述LED芯片组通过绝缘胶固定设置于所述热沉上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，进而能够在增加焊盘与支架之间的附着面积的基础上，还能够改善产品的横向及水平的抗扭曲能力，增强支架强度，并改善产品的出光及反射面积，进而提升产品的整体光效，符合柔性和线型产品的应用需求。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的正面结构示意图；
图2是本实用新型一种实施例的背面结构示意图；
图3是本实用新型一种实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图3所示，本例提供一种高强度的LED封装器件，包括：支架1、LED芯片组2、正极焊盘3、负极焊盘4，第一正极引脚5、第二正极引脚6、第一负极引脚7和第二负极引脚8，所述LED芯片组2设置于所述支架1中；所述正极焊盘3和负极焊盘4均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘3分别与所述LED芯片组2的正极、第一正极引脚5和第二正极引脚6相连接，所述负极焊盘4分别与所述LED芯片组2的负极、第一负极引脚7和第二负极引脚8相连接。
本例所述正极焊盘3和负极焊盘4均为具有曲线边沿的异形焊盘，也就是说，所述正极焊盘3和负极焊盘4均不是规则形状的长方形和正方形的焊盘，其边缘是曲边，并且，所述正极焊盘3和负极焊盘4的形状为互补形状，这样能够尽可能地增加了焊盘中金属与支架1中PPA之间的附着面积，增强支架1的强度，改善产品横向及水平的抗扭曲能力，并改善产品出光及反射面积，进而提升产品的整体光效。
本例所述正极焊盘3和负极焊盘4设置于所述支架1的底部，所述支架1的底部改良为异形曲线的正极焊盘3和负极焊盘4，增强支架1的水平及横向强度并改善产品出光及反射面积，同时可将原有产品无法横向放置的问题彻底解决，有利于改善线路排布及供电头尾端压降情况。
如图1和图2所示，本例所述正极焊盘3和负极焊盘4之间设置有曲线绝缘区9，这样既能够保证正负极之间的绝缘效果，同时，也能够尽量增加焊盘中金属与支架1中PPA之间的附着面积。
如图1和图2所示，本例所述正极焊盘3靠近所述第一正极引脚5一端的宽度大于所述正极焊盘3靠近所述第二正极引脚6一端的宽度，也就是说，所述正极焊盘3的一端宽度不等同于其另一端宽度，便于异形焊盘的设计。所述正极焊盘3靠近所述第一正极引脚5的一端至少包括一个正极焊盘凸起部301，所述正极焊盘凸起部301指的是所述正极焊盘3中的突出的部分，这样的设计，能够更进一步提高产品横向及水平的抗扭曲能力。
相应的，如图1和图2所示，本例所述负极焊盘4靠近所述第一负极引脚7一端的宽度小于所述负极焊盘4靠近所述第二负极引脚8一端的宽度，也就是说，所述第一负极引脚7的一端宽度不等同于其另一端宽度，便于异形焊盘的设计。所述负极焊盘4靠近所述第二负极引脚8的一端至少包括一个负极焊盘凸起部401。所述负极焊盘凸起部401指的是所述负极焊盘4中的突出的部分，这样的设计，能够更进一步提高产品横向及水平的抗扭曲能力。
如图3所示，所述曲线绝缘区9优选为上窄下宽的绝缘槽，这样的设计，可以增强其绝缘效果，甚至于，可以作为填充层，增强产品的稳定性；同时，两边的焊盘还在其外边沿可以设置有一定的坡度，以保证焊盘的稳定工作。
如图1所示，本例所述LED芯片组2包括至少两颗LED芯片，所述至少两颗LED芯片均匀设置于所述支架1内，所述LED芯片为蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片中的至少一种。所述支架1上设置有热沉，所述LED芯片组2通过绝缘胶固定设置于所述热沉上。
比如，本例将若干颗蓝光LED芯片通过采用信越固晶胶固定于等份分配固定在支架1上的两部分中，所述蓝光LED芯片与所述支架1电极通过键合线进行键合连接以完成电路结构，并对所述支架1的碗杯内填充并覆盖蓝光LED芯片及金线的长期耐温性超过200℃的硅树脂胶体，以保护金线及芯片组的物理稳定性，所述胶水可根据蓝光LED激发荧光粉发白光原理任意调节颜色及参数。
本例所述LED芯片组2包括多个LED 芯片，各LED晶片之间电性连接，LED芯片组两端的正负极分别串联并与载体(支架1)两端的焊盘及引脚进行连接，所述透明或调配荧光粉封胶层包覆在所述载体和所述LED芯片组外围；整体结构均匀美观，散热通道畅通，制作方便，本例采用更改底部焊盘及内部热沉设计，不更改现有产品外形，使终端柔性设计产品抗折能力更强，耐电流能力更佳。
本例优选在所述支架1的碗杯内两端热沉均匀放置1颗或者多颗芯片，同时使用键合线将芯片电极与所述支架1的电路进行串/并联式连接，通过对所述支架1的两端进行供电。所述支架1优选为铜材质和/或PPA材质，所述支架1上的塑胶料采用PPA材质能够增强韧性及强度。
综上所述，本例通过在支架1底部设置正极焊盘3和负极焊盘4，且所述正极焊盘3和负极焊盘4均为具有曲线边沿的异形焊盘，进而能够在增加焊盘与支架1之间的附着面积的基础上，还能够改善产品的横向及水平的抗扭曲能力，增强支架1强度，并改善产品的出光及反射面积，进而提升产品的整体光效，符合柔性和线型产品的应用需求。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种高强度的LED封装器件，其特征在于，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。
2.根据权利要求1所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘和负极焊盘设置于所述支架的底部。
3.根据权利要求1所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有曲线绝缘区。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘靠近所述第一正极引脚一端的宽度大于所述正极焊盘靠近所述第二正极引脚一端的宽度。
5.根据权利要求4所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述正极焊盘靠近所述第一正极引脚的一端至少包括一个正极焊盘凸起部。
6.根据权利要求4所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述负极焊盘靠近所述第一负极引脚一端的宽度小于所述负极焊盘靠近所述第二负极引脚一端的宽度。
7.根据权利要求6所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述负极焊盘靠近所述第二负极引脚的一端至少包括一个负极焊盘凸起部。
8.根据权利要求1至3任意一项所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片组包括至少两颗LED芯片，所述至少两颗LED芯片均匀设置于所述支架内。
9.根据权利要求8所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片中的至少一种。
10.根据权利要求1至3任意一项所述的高强度的LED封装器件，其特征在于，所述支架上设置有热沉，所述LED芯片组通过绝缘胶固定设置于所述热沉上。
Priority Applications (1)
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| CN202020107780.0U CN211150597U (zh) | 2020-01-17 | 2020-01-17 | 一种高强度的led封装器件 |
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| CN202020107780.0U CN211150597U (zh) | 2020-01-17 | 2020-01-17 | 一种高强度的led封装器件 |
Publications (1)
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| CN211150597U true CN211150597U (zh) | 2020-07-31 |
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Family Applications (1)
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| CN202020107780.0U Active CN211150597U (zh) | 2020-01-17 | 2020-01-17 | 一种高强度的led封装器件 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211150597U (zh) |
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2020
- 2020-01-17 CN CN202020107780.0U patent/CN211150597U/zh active Active
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