JP2012142429A - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光効率が高く、かつ演色性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に配置された複数の発光素子２ａ，２ｂと、発光素子２ａ，２ｂを被覆する封止部材７ａ，７ｂと、を備える発光装置１００であって、封止部材は、第１蛍光体を含有して基材１上に第１領域１０ａを形成する第１封止部材７ａと、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して基材１上に第２領域１０ｂを形成する第２封止部材７ｂと、を含み、発光素子は、第１蛍光体および第２蛍光体を励起し、第１蛍光体および第２蛍光体よりも短い波長を発光する第１発光素子２ａと、第１発光素子２ａの発光波長と第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子２ｂと、からなり、第１領域１０ａには、第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには、第１発光素子２ａが配置されていることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ電球、スポットライト等の照明器具等に利用可能な発光装置およびその製造方法に関する。

一般に、発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率がよく、鮮やかな色を発光することで知られている。この発光装置に係る発光素子は半導体素子であるため、球切れ等の心配が少ないだけでなく、初期駆動特性に優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）等の発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。

発光装置は、主に、発光素子と、その発光素子を配置し発光素子と電気的に接続する導電配線を有する基材と、その基材上の発光素子を被覆する封止部材と、から構成されている。また、表面実装型のＣＯＢ（Chip on Board）のように、発光素子の周囲に樹脂枠を形成するタイプのものもある。さらには、封止部材に蛍光体を含有させることにより、発光素子からの光と、蛍光体により波長変換された光との混色光が発光する発光装置もある。

このような蛍光体を用いた発光装置においては、長波側の蛍光体（例えば、赤色を発光するＣＡＳＮ系蛍光体）の吸収スペクトルは、短波側の蛍光体（例えば、黄色を発光するＹＡＧ系蛍光体）の発光スペクトルと一部重複する。このため、短波側の蛍光体による波長変換光の一部が長波側の蛍光体に吸収され、発光効率が低下し発光装置の出力が低下する。また、演色性の向上のためには、吸収された波長を補う第３の蛍光体（緑色を発光するクロロシリケート）が必要となる。しかしながら、クロロシリケートを含有させると、赤色を発光する蛍光体（以下、赤色蛍光体、他の色についても同じ）の励起に、青色を発光する発光素子（以下、青色発光素子、他の色についても同じ）の発光だけなく緑色蛍光体からの緑色光も使用してしまうため、発光効率が低下するという問題があった。

そこで、２種類の蛍光体領域（すなわち、蛍光体が含有された領域）を分離した発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この発光装置では、緑色蛍光体を含有し、第１の青色発光素子を封止する緑色封止樹脂と、赤色蛍光体を含有し、第２の青色発光素子を封止する赤色封止樹脂とを隔壁によって分離している。

また、各蛍光体の発光色に対応した発光波長の発光素子を、各蛍光体を含有した封止部材で被覆した発光装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この発光装置では、青色発光素子および緑色発光素子を、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを混合して含有した封止樹脂で被覆したり、青色発光素子を封止する黄色封止樹脂と、緑色発光素子を封止する赤色封止樹脂とを隔壁によって分離したりしている。

特開２０１０−３４１８４号公報 特開２００６−２４５４４３号公報

しかしながら、従来の技術においては、以下に述べる問題がある。
特許文献１に記載の発光装置では、青色発光素子のみで蛍光体を励起しているため、演色性の向上が図れないという問題がある。また、特許文献２に記載の発光装置では、隔壁を設けないものについては２種類の蛍光体が混在しているため、短波側の蛍光体による波長変換光の一部が長波側の蛍光体に吸収され、発光効率が低下するという問題がある。さらに、１種の蛍光体を１種の発光素子で励起しているため、２種類の発光素子の発光はいずれも蛍光体を励起するために吸収される構造であり、さらに発光効率が低下するという問題がある。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、発光効率が高く、かつ演色性に優れる発光装置および発光装置の製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、基材と、前記基材上に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を被覆する封止部材と、を備える発光装置であって、前記封止部材は、第１蛍光体を含有して前記基材上に第１領域を形成する第１封止部材と、前記第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して前記基材上に第２領域を形成する第２封止部材と、を含み、前記発光素子は、前記第１蛍光体および前記第２蛍光体を励起し、前記第１蛍光体および前記第２蛍光体の発光波長よりも短い波長を発光する第１発光素子と、前記第１発光素子の発光波長と前記第１蛍光体および前記第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子と、からなり、前記第１領域には、前記第１発光素子および前記第２発光素子が配置され、前記第２領域には、前記第１発光素子が配置されていることを特徴とする。
前記第１蛍光体としては、例えば、発光波長が前記第２蛍光体の発光波長よりも短いものを用いることができる。なお、蛍光体を少なくとも一部に含む封止部材（透明部材も含む）が設けられた領域を、以下、適宜、蛍光体領域という。また、発光波長は、ピーク波長を意味する。

このような構成によれば、第１領域に配置された所定の発光波長の第１発光素子により第１蛍光体が励起され、第２領域に配置された第１発光素子により、第１蛍光体と異なる発光波長の第２蛍光体が励起される。そして、蛍光体領域を２つに分けることで、短波側の蛍光体による波長変換光（すなわち、短波）の一部が長波側の蛍光体に吸収されることが抑制され、また２種類の発光素子を用いることでスペクトルが補正されるため、発光効率が向上し、かつ演色性が向上する。

前記第１領域および前記第２領域は、前記第２領域を内側にして同心形状に形成されていることが好ましい。
このような構成によれば、第１領域からの発光と第２領域からの発光が均一に混ざりやすくなり、色ムラが低減される。

また、前記第１領域と、前記第２領域との間に光反射部材が設けられていることが好ましい。
このような構成によれば、第１領域と第２領域が光反射部材によって仕切られていることで、長波側の蛍光体による短波側の蛍光体の波長変換光の吸収がさらに抑制される。

また、前記複数の発光素子が前記基材上に縦列横列に整列して配置され、前記縦列横列のいずれかの列において、前記列毎に、全ての発光素子が第１発光素子または第２発光素子からなることが好ましい。
このような構成によれば、列毎に同じ種類の発光素子が配置されることで、輝度ムラの発生や輝度分布の差の発生が抑制される。

また、前記第１発光素子と前記第２発光素子を含む列において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが、直列接続されていることが好ましい。さらには、前記直列接続された列が複数あり、１つの列における前記第１発光素子および前記第２発光素子の数が、前記複数の列毎に、互いに同数であることが好ましい。

このような構成によれば、第１発光素子と第２発光素子とを直列接続することで、直列接続された第１発光素子および第２発光素子に流れる電流が均一化され、この第１発光素子と第２発光素子とに流れる電流がほぼ同じになるため、ほぼ同じ光出力を得ることができる。また、列毎において第１発光素子および第２発光素子の数を同数とすることで、輝度ムラが小さくなる。

さらには、前記第１領域の一部が、蛍光体を含有しない透明部材からなる透明領域であり、前記透明領域に前記第２発光素子が配置されていることが好ましい。
このような構成によれば、第２発光素子からの発光が蛍光体によって光散乱されることがなく、光の取り出し効率が向上する。

本発明に係る発光装置の製造方法は、前記記載の発光装置（透明領域を有さないもの）の製造方法であって、基材上に、第１領域が形成される部位に第１発光素子および第２発光素子を載置するとともに、第２領域が形成される部位に第１発光素子を載置するダイボンディング工程と、第１封止部材によって前記第１領域が形成される部位の第１発光素子および第２発光素子を被覆して第１領域を形成するとともに、第２封止部材によって前記第２領域が形成される部位の第１発光素子を被覆して第２領域を形成する封止部材充填工程と、を含むことを特徴とする。

このような製造方法によれば、第１蛍光体を含有した第１封止部材で第１発光素子および第２発光素子を被覆した第１領域と、第２蛍光体を含有した第２封止部材で第１発光素子を被覆した第２領域が形成される。そして、第１領域の第１発光素子により第１蛍光体が励起され、第２領域の第１発光素子により第２蛍光体が励起されることで、発光効率が向上し、かつ演色性が向上した発光装置とすることができる。

本発明に係る発光装置の製造方法は、前記記載の発光装置（透明領域を有するもの）の製造方法であって、基材上に、第１領域が形成される部位に第１発光素子および第２発光素子を載置するとともに、第２領域が形成される部位に第１発光素子を載置するダイボンディング工程と、透明部材によって前記第２発光素子を被覆し、かつ第１封止部材によって前記第１領域が形成される部位の第１発光素子を被覆して第１領域を形成するとともに、第２封止部材によって前記第２領域が形成される部位の第１発光素子を被覆して第２領域を形成する封止部材充填工程と、を含むことを特徴とする。

このような製造方法によれば、第１蛍光体を含有した第１封止部材で第１発光素子を被覆するとともに透明部材によって第２発光素子を被覆した第１領域と、第２蛍光体を含有した第２封止部材で第１発光素子を被覆した第２領域が形成される。そして、第１領域の第１発光素子により第１蛍光体が励起され、第２領域の第１発光素子により第２蛍光体が励起され、第１領域の第２発光素子の発光が蛍光体によって光散乱されることなく取り出されることで、発光効率がさらに向上し、かつ演色性が向上した発光装置とすることができる。

さらに、前記ダイボンディング工程と前記封止部材充填工程との間に、前記第１領域が形成される箇所と前記第２領域が形成される箇所の間に光反射部材を設ける光反射部材形成工程を行なってもよい。
このような製造方法によれば、第１領域と第２領域が光反射部材によって仕切られ、蛍光体による短波の吸収がさらに抑制されることで、発光効率がさらに向上した発光装置とすることができる。

本発明に係る発光装置によれば、蛍光体領域を第１領域と第２領域とに分離し、第１領域に、所定の発光波長を有する第１発光素子および第２発光素子を配置するとともに、第２領域に第１発光素子のみを配置することで、発光効率が向上するとともに、演色性を向上させることができる。

本発明に係る発光装置の製造方法によれば、蛍光領域を、第１発光素子および第２発光素子が配置された第１領域と、第１発光素子のみが配置された第２領域とに分離して形成することで、発光効率が向上するとともに、演色性を向上させることができる発光装置を製造することができる。

本発明の実施形態に係る発光装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。 （ａ）は、本発明に係る発光装置および３種の蛍光体を用いた従来の発光装置について、相対発光強度と発光波長との関係を示すグラフ、（ｂ）は、本発明に係る発光装置および３種の蛍光体を用いた従来の発光装置について、発光効率（ｌｍ／ｗ）および演色性を示すグラフである。 本発明の他の実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。 本発明の他の実施形態に係る発光装置であって、実装領域を円形にした場合の発光装置について説明するための模式図である。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置および発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

また、以下の説明で参照する図２、４において、説明の便宜上、光反射部材（第１光反射部材６ａおよび第２光反射部材６ｂ：以下、適宜、光反射部材６ａ，６ｂという）は、外形のみを線で示し、透過させた状態で図示している。また、第１領域１０ａ（透明領域１１を含む）および第２領域１０ｂにおいては、発光素子（第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂ：以下、適宜、発光素子２ａ，２ｂという）の配置および接続関係がわかるように、発光素子２ａ，２ｂおよびワイヤＷを図示している。さらに、発光素子２ａ，２ｂのｎ電極２１およびｐ電極２２は、各発光素子２ａ，２ｂの向きを示すために実装領域１ａ上の４箇所だけ詳細に図示し、実装領域１ａ上のその他の箇所では詳細な図示を省略している。

≪発光装置≫
本発明の実施形態に係る発光装置１００について、図１、２を参照しながら詳細に説明する。以下の説明では、まず発光装置１００の全体構成について説明した後に、各構成について説明する。

＜全体構成＞
発光装置１００は、例えば、ＬＥＤ電球、スポットライト等の照明器具等に利用される装置である。発光装置１００は、図１、２に示すように、基材１上に、基材１の実装領域１ａに配置された複数の発光素子２ａ，２ｂと、基材１上に形成された正極３および負極４を構成する導電部材４０と、発光素子２ａ，２ｂと正極３や負極４等とを接続するワイヤＷと、基材１上に形成された光反射部材６ａ，６ｂと、発光素子２ａ，２ｂをそれぞれ被覆する封止部材（第１封止部材７ａおよび第２封止部材７ｂ：以下、適宜、封止部材７ａ，７ｂという）と、を主に備える。そして、蛍光体領域は、第１封止部材７ａが設けられた領域である第１領域１０ａと、第２封止部材７ｂが設けられた領域である第２領域１０ｂとに分離して設けられており、第１領域１０ａには、第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには、第１発光素子２ａが配置されている。

＜基材＞
基材１は、発光素子２ａ，２ｂ等の電子部品を配置するためのものである。基材１は、図１および図２に示すように、矩形平板状に形成されている。また、基材１上には、図２に示すように複数の発光素子２ａ，２ｂを配置するための実装領域１ａが区画されている。なお、基材１のサイズは特に限定されず、発光素子２ａ，２ｂの数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。なお、一例としては１６ｍｍ×１９ｍｍである。

基材１の材料としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２ａ，２ｂから放出される光や外光等が透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、セラミックス（Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ等）、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂が挙げられる。また、金属板の表面に絶縁層を設けた部材を基材１の材料として用いることもできる。

＜実装領域＞
実装領域１ａは、複数の発光素子２ａ，２ｂを配置するための領域である。実装領域１ａは、図２に示すように、基材１の中央の領域に区画されている。実装領域１ａは、互いに対向する辺を有する所定形状で形成されており、より具体的には、図２に示すように、角部を丸めた略矩形状に形成されている。なお、ここでは第１封止部材７ａの外枠が実装領域１ａの外枠となっている。実装領域１ａのサイズは特に限定されず、発光素子２ａ，２ｂの数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。

実装領域１ａは、基材１と同じ材料で構成された領域としてもよいが、例えば、実装領域１ａ上に光を反射する金属膜を形成し、当該金属膜を介して複数の発光素子２ａ，２ｂを配置することが好ましい。このように実装領域１ａ上に金属膜を形成してその上に複数の発光素子２ａ，２ｂを配置することで、基材１の実装領域１ａ側に向う光も金属膜によって反射することができる。従って、出射光のロスを軽減することができ、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。実装領域１ａ上に形成する金属膜は、電解めっきまたは無電解めっきで形成することが好ましい。金属膜の材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｇ（銀）またはＡｕ（金）を用いることが好ましく、特にＡｇを用いることが好ましい。Ａｕは光を吸収しやすい特性を備えているが、例えばＡｕめっきの表面にＴｉＯ_２膜をさらに形成することで、光反射率を高めることができる。また、ＡｇはＡｕよりも可視光に対する光反射率が高いため、Ａｕ単独でめっきを行うよりも、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。なお、実装領域１ａ上に形成する金属膜の厚さは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。

＜発光素子＞
発光素子２ａ，２ｂは、電圧を印加することで自発光する半導体素子であり、第１発光素子２ａと、第２発光素子２ｂと、からなる。発光素子２ａ，２ｂは、図２に示すように、基材１の実装領域１ａに複数配置され、当該複数の発光素子２ａ，２ｂが一体となって発光装置１００の発光部、すなわち発光素子２ａ，２ｂからの発光が行なわれる部位を構成している。具体的には、ここでは、第１領域１０ａには第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが複数配置されて第１領域１０ａの発光部を構成している。また、第２領域１０ｂには第１発光素子２ａが複数配置されて第２領域１０ｂの発光部を構成している。

発光素子２ａ，２ｂのそれぞれは、図２に示すように、矩形状に形成されている。また、発光素子２ａ，２ｂは、図２に示すように、その上面の一側にｎ電極２１が設けられ、発光素子２ａ，２ｂの他側にｐ電極２２が設けられたフェースアップ（ＦＵ）素子である。

発光素子２ａ，２ｂとしては、具体的には発光ダイオードを用いるのが好ましく、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子２ａ，２ｂとしては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。また、赤色（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの光）の発光素子２ａ，２ｂとしては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。

ここで、第１発光素子２ａは、後記する第１蛍光体および第２蛍光体を励起し、第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長よりも短い波長を発光するものであり、第２発光素子２ｂは、第１発光素子２ａの発光波長と第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光するものである。よって、例えば、第１蛍光体として、短波側の蛍光体であり黄色を発光するＹＡＧ系蛍光体を用い、第２蛍光体として、長波側の蛍光体であり赤色を発光するＣＡＳＮ系蛍光体を用いた場合、第１発光素子２ａとしては、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）のものを用い、第２発光素子２ｂとしては、青緑色（波長４９０ｎｍ〜５２０ｎｍの光）または緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）のものを用いることができる。より具体的には、第１発光素子２ａとしては、発光波長が４４５ｎｍ〜４６５ｎｍのものを用い、第２発光素子２ｂとしては、発光波長が４９５ｎｍ〜５２０ｎｍのものを用いることができる。第２発光素子２ｂとしては、少なくとも第１発光素子２ａと発光波長が異なるものが選択され、さらには、第１蛍光体を励起しないもの、少なくとも第１発光素子２ａよりも第１蛍光体を励起する割合（吸収される割合）の少ないものを選択することが好ましい。これによって、第２発光素子２ｂの発光が第１蛍光体に吸収されることなく外部に取り出すことができるため、発光装置の光の取り出し効率が向上し、発光効率が向上する。なお、これらの波長は、ピーク波長で比較することが好ましい。

ただし、発光素子２ａ，２ｂの成分組成や発光色、サイズ等は上記に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。また、発光素子２ａ，２ｂは、可視光領域の光だけではなく、紫外線や赤外線を出力する素子で構成することもできる。また、高出力化のためには、発光素子２ａ，２ｂの合計の個数は、例えば１０個以上、２０〜４００個の範囲内とすることが好ましい。

［発光素子の配置］
図２に示すように、第１領域１０ａには第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには第１発光素子２ａが配置されている。発光素子２ａ，２ｂは、図２に示すように基材１上において、縦方向および横方向にそれぞれ所定の間隔で配列されており、ここでは、縦９個×横１０個の合計９０個配置されている。また、発光素子２ａ，２ｂは、図２に示すように、縦方向に隣り合う発光素子２ａ，２ｂ同士が導電性のワイヤＷによって電気的に接続され、直列接続されている。なお、ここでの直列接続とは、隣り合う発光素子２ａ，２ｂにおけるｎ電極２１とｐ電極２２とがワイヤＷによって電気的に接続された状態を意味している。

また、図２を正面視した場合において、最上部の列の横方向に隣り合う第２発光素子２ｂ同士が導電性のワイヤＷによって電気的に接続され、並列接続されている。なお、ここでの並列接続とは、隣り合う発光素子２ａ，２ｂにおけるｎ電極２１同士またはｐ電極２２同士がワイヤＷによって電気的に接続された状態を意味している。そして、最下部に位置する第２発光素子２ｂと、導電部材４０である配線部４ｂとがワイヤＷによって電気的に接続されており、最上部の左側の端部に位置する第２発光素子２ｂと、導電部材４０である配線部３ｂとがワイヤＷによって電気的に接続されている。

そして、基材１の中央に形成された第２領域１０ｂに、第１発光素子２ａが、ここでは縦７個×横６個の合計４２個配置されている。また、第２領域１０ｂの周囲に形成された第１領域１０ａに、第２領域１０ｂの第１発光素子２ａから所定距離離間して、ここでは第１発光素子２ａが２８個、第２発光素子２ｂが２０個の合計４８個配置されている。

ここで、複数の発光素子２ａ，２ｂが基材１上に縦列横列に整列して配置されている場合に、縦列横列のいずれかの列において、列毎に、全ての発光素子２ａ，２ｂが第１発光素子２ａまたは第２発光素子２ｂからなることが好ましい。すなわち、縦方向の列、あるいは横方向のいずれか一方の列において、列毎に、第１発光素子２ａのみ、または第２発光素子２ｂのみからなることが好ましい。ただし、ここでは第２領域１０ｂには第２発光素子２ｂは設けない構成としている。

１つの列において、順方向降下電圧（以下、Ｖ_ｆという）が異なる素子が配置されていると、発光素子のＶ_ｆのばらつきによって光出力が変化し、発光装置に輝度ムラ（発光ムラ）が生じるとともに、複数の発光装置間における輝度分布（光度分布）に差が生じる場合がある。しかしながら、列毎に同じ種類の発光素子を配置することで、輝度ムラや輝度分布の差の発生を抑制することができる。ここで、Ｖ_ｆとは、発光素子（発光ダイオード）に対して順方向に電流を流すために必要な電圧、すなわち発光素子が光を発光するために必要な電圧である。例えば、Ｖ_ｆの高い発光素子とＶ_ｆの低い発光素子とを並列接続すると、流れる電流はＶ_ｆの低い発光素子の方が大きくなる。

また、前記縦列横列のいずれかの方向のうち、特に、並列方向に配置された発光素子２ａ，２ｂが、並列毎に同じ種類からなることが好ましい。なお、並列方向とは、発光素子２ａ，２ｂが並列接続される方向のことをという。すなわち、発光素子２ａ，２ｂのすべてが同じ方向を向いて、並列接続される方向に並ぶ並列方向および直列接続される方向に並ぶ直列方向に配置される場合、並列方向に配置された発光素子２ａ，２ｂが、並列毎にすべて同じ種類であることが好ましい。

具体的には、図２に示すように、最上部および最下部には、第２発光素子２ｂが横一列に並び、その他の列においては、第１発光素子２ａが横一列に並ぶ。ここで、このような形態をとるのは、第２発光素子２ｂは、第１領域１０ａにのみ配置する構成としているため、最上部および最下部の列以外の列に第２発光素子２ｂを配置すると、第２領域１０ｂに第２発光素子２ｂが配置されることとなるためである。このような構成とすることで、輝度ムラや輝度分布の差の発生をさらに抑制することができる。

また、第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂを含む列において、第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂとが、直列接続されていることが好ましい。さらには、直列接続された列が複数あり、１つの列における第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂの数が、複数の列毎に、互いに同数であることが好ましい。ここでは、図２に示すように、最上部および最下部の列に位置する第２発光素子２ｂと、これに直列方向に隣り合う第１発光素子２ａとが直列接続されている。また、直列接続された列において、それぞれ第１発光素子２ａが７個、第２発光素子２ｂが２個配置された構造となっている。

発光素子を直列接続することで、各発光素子に流れる電流を均一化することができる。例えばＶ_ｆの高い発光素子とＶ_ｆの低い発光素子とを並列接続すると、Ｖ_ｆの低い方に流れる電流が大となるが、直列接続すると、流れる電流は両方の発光素子においてほぼ同じとなる。このため、前記したようにＶ_ｆの異なる複数の発光素子を用いる場合にも、直列接続することで各発光素子に流れる電流を均一化でき、各発光素子をほぼ同程度の強度で発光させることができる。特に、発光波長の異なる第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂは、Ｖ_ｆも異なる傾向にあるため、これらを直列接続することで、ほぼ同程度の強度で発光させることができ、発光装置１００の輝度ムラを小さくすることができる。また、直列接続された列毎において第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂの数を同数とすることで、出力の異なる２種類の発光素子２ａ，２ｂが列毎で同数配置されているため、出力の異なる発光素子２ａ，２ｂをより均一の分散させることができ、発光装置１００の輝度ムラをさらに小さくすることができる。またこの直列回路に、例えば隣り合う発光素子を並列に接続してこの組を１つの発光素子とみて、組同士を直列接続する、いわゆる梯子状の配線（ラダー）にすることで、各種電源に対応した発光装置とすることもできる。

さらに、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂにおいて、発光素子２ａ，２ｂは、同程度の密度で載置されていることが好ましい。また、第１発光素子２ａ、第２発光素子２ｂは、それぞれ、サイズ、出力、波長等の特性がほぼ同等であることが好ましい。特に、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂが矩形の場合には、第１領域１０ａ、第２領域１０ｂの両方において、同様のマトリクス状、例えば、縦横の間隔が同じように発光素子２ａ，２ｂが載置されることが好ましい。

また、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂは、ここでは同心形状であるため、外側の第１領域１０ａのほうが幅狭となりやすい。そのため、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂに実装する発光素子２ａ，２ｂの数は、第１領域１０ａに配置するほうを多くすることが好ましい。第１領域１０ａに多くの発光素子２ａ，２ｂを配置することで、第１領域１０ａを比較的幅広とすることができ、発光素子２ａ，２ｂを実装しやすくなる。また、第１領域１０ａに多くの発光素子２ａ，２ｂを配置する観点から、第１領域１０ａの面積を第２領域１０ｂの面積よりも大きくすることが好ましい。なお、各領域の面積や発光素子２ａ，２ｂの数を変えることによって、各領域の発光強度を変化させることがでる。これによって、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂの発光強度比を調整し、所望の色調を得ることができる。たとえば、黄色味を強くしたい場合は、黄色の蛍光体領域の発光を強めればよい。また、第１発光素子２ａの発光に対する変換効率が低く、より多量の蛍光体を必要とする方の蛍光体の領域を、発光装置１００の中心近傍に配置することが好ましく、内側に配置することが好ましい。

また、前記したように発光波長の異なる第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂは、Ｖ_ｆも異なる傾向にあるため、直列接続の全ての列に第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂが含まれることが好ましい。これによって、直列接続された各列における発光素子のＶ_ｆの平均値の差を緩和でき、各列に流れる電流の差を緩和できるため、直列接続の列間における発光強度のムラを低減でき、発光装置１００の色ムラを低減できる。このように直列接続の全ての列に第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂが含まれる配置とするためには、図２に示すように第２発光素子２ｂが配置される第１領域１０ａを外側とし、直列接続の全ての列において第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂとを同じ割合で配置することが好ましい。

＜導電部材（正極および負極）＞
導電部材４０は正極３および負極４を構成するものであり、基材１上の複数の発光素子２ａ，２ｂ等の電子部品と、外部電源とを電気的に接続し、これらの電子部品に対して外部電源からの電圧を印加するためのものである。すなわち、導電部材４０（正極３および負極４）は、外部から通電させるための電極、またはその一部としての役割を担うものである。

正極３および負極４は、図２に示すように略矩形状のパッド部（給電部）３ａ，４ａと、線状の配線部３ｂ，４ｂと、を有しており、パッド部３ａ，４ａに印加された電圧が配線部３ｂ，４ｂを介して複数の発光素子２ａ，２ｂからなる発光部へと印加されるように構成されている。パッド部３ａ，４ａは、外部電源からの電圧が印加されるためのものである。パッド部３ａ，４ａは、図２に示すように、基材１上において対向する位置に、一対で形成されている。そして、パッド部３ａ，４ａは、導電性のワイヤＷによって、図示しない外部電源と電気的に接続されている。

配線部３ｂ，４ｂは、外部電源からパッド部３ａ，４ａに印加された電圧を、実装領域１ａ上の発光素子２ａ，２ｂへと伝達するためのものである。配線部３ｂ，４ｂは、図２に示すように、パッド部３ａ，４ａから延出するように形成されるとともに、第１領域１０ａの周囲の一部に沿って形成されることで略Ｌ字状に形成されている。

正極３および負極４を構成する導電部材４０の素材は、Ａｕを用いることが好ましい。これは、後記するように、ワイヤＷの材料として熱伝導性が向上したＡｕを用いた場合に、同素材であるワイヤＷを強固に接合することができるためである。正極３および負極４を構成する導電部材４０の形成方法としては、前記した実装領域１ａ上の金属膜の形成方法と同様に、電解めっきまたは無電解めっきで形成することが好ましい。なお、符号ＡＭはパッド部３ａが正極３であることを示すアノードマーク、符号ＣＭはパッド部４ａが負極４であることを示すカソードマーク、符号８０は発光装置１００の温度計測ポイントであり、これらやその他の導電部位もめっき等により形成される。

＜光反射部材＞
光反射部材６ａ，６ｂは、第１光反射部材６ａと、第２光反射部材６ｂとからなる。
図１および図２に示すように、第１光反射部材６ａは、基材１上において第１領域１０ａを囲うように四角枠状に形成されることが好ましい。このように第１領域１０ａの周囲を囲うように第１光反射部材６ａを形成することで、第１領域１０ａの周囲（外側）に向う光も第１光反射部材６ａによって反射することができる。従って、出射光のロスを軽減することができ、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。

第２光反射部材６ｂは、第１領域１０ａと、第２領域１０ｂとの間に設けられ、これらを区切る壁として形成される。第２光反射部材６ｂによって第１領域１０ａと第２領域１０ｂを区切ることで、例えば、第１領域１０ａから出射した短波の光が、第２領域１０ｂの第２蛍光体に吸収されることが防止される。具体的には、例えば、第１蛍光体が黄色蛍光体であり、第２蛍光体が赤色蛍光体である場合、第２領域１０ｂの赤色蛍光体により、第１領域１０ａの黄色の発光が吸収されることが防止される。

また、第１光反射部材６ａと同様に、発光素子２ａ，２ｂから出射した光を第２光反射部材６ｂによって反射することができ、光の取り出し効率を向上させることができる。さらには、第２光反射部材６ｂを設けることにより、発光装置１００の製造において、第２光反射部材６ｂの内側に第２封止部材７ｂを充填し、外側かつ第１光反射部材６ａの内側に第１封止部材７ａを充填することで、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂを同心形状に配置した発光装置１００を容易に製造することができる。なお、第１光反射部材６ａと、第２光反射部材６ｂは、両方設けてもよいし、いずれか一方のみ設けてもよい。また、光反射部材６ａ，６ｂは、平面視で略矩形が好ましい。これによって、複数の発光素子２ａ，２ｂを効率的に載置することができる。

光反射部材６ａ，６ｂの材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコン樹脂等が挙げられる。また、これらの母体となる樹脂に、発光素子２ａ，２ｂからの光を吸収しにくく、かつ母体となる樹脂に対する屈折率差の大きい反射部材（例えばＴｉＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＺｒＯ_２，ＭｇＯ）等の粉末を分散することで、効率よく光を反射させることができる。なお、光反射部材６ａ，６ｂのサイズは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。

＜封止部材＞
封止部材７ａ，７ｂは、蛍光体を含有するものであり、基材１に配置された発光素子２ａ，２ｂおよびワイヤＷ等を、塵芥、水分、外力等から保護するための部材である。封止部材７ａ，７ｂは、第１蛍光体を含有して基材１上に第１領域１０ａを形成する第１封止部材７ａと、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して基材１上に第２領域１０ｂを形成する第２封止部材７ｂと、を含む。一例として、第１蛍光体の発光波長が第２蛍光体の発光波長よりも短い場合、具体的には、第１蛍光体が黄色蛍光体であり、第２蛍光体が赤色蛍光体である場合を挙げられる。

図２に示すように、本実施形態では、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂは、第２領域１０ｂを内側にして同心形状に形成されている。すなわち、第２領域１０ｂ（第２封止部材７ｂ）が基材１の中央部に略矩形状に設けられており、この第２領域１０ｂを取り囲むように、第１領域１０ａ（第１封止部材７ａ）が第２領域１０ｂから所定の間隔を空けて、つまり第２光反射部材６ｂに区切られて、所定の幅で略矩形環状（四角枠状）に形成されている。

第１封止部材７ａは、第１領域１０ａが形成される箇所の第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂを被覆している。すなわち、第１領域１０ａにおいては、この領域に配置された発光素子の少なくとも一部が第２発光素子２ｂである。一方、第２封止部材７ｂは、第２領域１０ｂが形成される箇所の第１発光素子２ａを被覆している。すなわち、第２領域１０ｂにおいては、この領域に配置された発光素子は、すべてが第１発光素子２ａである。このように、第１領域１０ａと第２領域１０ｂに分離することで、第２蛍光体（例えば赤色蛍光体）による第１蛍光体（例えば黄色蛍光体）の発光の吸収を抑制することができる。さらに、例えば、黄色蛍光体を含む第１領域１０ａにおいて、青緑色（または緑色）の第２発光素子２ｂを一部に配置することで演色性を向上させることができる。

また、青緑色（または緑色）の第２発光素子２ｂは、黄色の第１蛍光体をほとんど励起しないので、第２発光素子２ｂの発光がそのまま取り出される。さらに、黄色蛍光体を含む第１領域１０ａであれば、黄色蛍光体は第２発光素子２ｂの発光色に近いため、第２発光素子２ｂの発光色に近い光をそのまま出射できる。一方、赤色の蛍光体を含む第２領域１０ｂに第２発光素子２ｂを配置すると、青緑色（または緑色）と赤色が混合された混合光が出射され、色のバランスが変化する。

封止部材７ａ，７ｂの材料としては、発光素子２ａ，２ｂからの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等を挙げることができる。また、このような材料に加えて、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー等を含有させることもできる。

なお、封止部材７ａ，７ｂは、単一の部材で形成することもできるし、あるいは、２層以上の複数の層として形成することもできる。また、封止部材７ａ，７ｂの充填量は、発光素子２ａ，２ｂ、ワイヤＷ等が被覆される量であればよい。また、封止部材７ａ，７ｂにレンズ機能をもたせる場合は、封止部材７ａ，７ｂの表面を盛り上がらせて砲弾型形状や凸レンズ形状としてもよい。

＜蛍光体＞
蛍光体は、波長変換部材として発光素子２ａ，２ｂからの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材である。蛍光体は、第１封止部材７ａ中に含有される第１蛍光体と、第２封止部材７ｂ中に含有される、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体とからなる。

蛍光体の材料としては、例えばイットリウム、アルミニウムおよびガーネットを混合したＹＡＧ系蛍光体や、Ｅｕ，Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体等を用いることができる。そして、第１蛍光体の発光波長が第２蛍光体の発光波長よりも短い場合、第１蛍光体としては、例えば、短波側の蛍光体であり黄色を発光するＹＡＧ系蛍光体が挙げられ、第２蛍光体としては、長波側の蛍光体であり赤色を発光するＳＣＡＳＮ、ＣａＡｌＳｉＮ_３：ＥｕのようなＣＡＳＮ系蛍光体や、ＳｒＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕが挙げられる。

＜ワイヤ＞
ワイヤＷは、発光素子２ａ，２ｂ等の電子部品と、正極３、負極４等を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤＷの材料としては、Ａｕ、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、および、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたＡｕを用いるのが好ましい。なお、ワイヤＷの径は特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。

ここで、第２光反射部材６ｂを介して隣り合った発光素子２ａ，２ｂのペアのうち少なくとも一部が第２光反射部材６ｂを貫通したワイヤＷにて接続されていることが好ましい。すなわち、第１領域１０ａの発光素子２ａ，２ｂと第２領域１０ｂの発光素子２ａ，２ｂとがワイヤによって接続されており、このワイヤＷが第２光反射部材６ｂに埋め込まれていることが好ましい。このような構成により、ワイヤＷの曲がり具合が小さいまま隣接する発光素子２ａ，２ｂ間の距離を小さくすることができる。また、封止部材７ａ，７ｂは、発光装置１００の駆動時の熱によって膨張するが、ワイヤＷが第２光反射部材６ｂに埋め込まれて固定されているため、第２封止部材７ｂの応力の影響を受け難く、ワイヤＷが切断されにくい。

次に、図３を参照して本発明の効果について説明する。
図３において、Ａは本願の発明の発光装置１００、ＢはＹＡＧ系蛍光体およびＳＣＡＳＮ系蛍光体に、クロロシリケートを加えた３種の蛍光体を単一の封止樹脂中に混合し、これによって青色発光素子を封止した従来の発光装置（３ブレンド型の発光装置）についてのデータである。なお、発光装置１００は、第１封止部材７ａにＹＡＧ系蛍光体、第２封止部材７ｂにＳＣＡＳＮ系蛍光体を含有し、第１発光素子２ａとして青色発光素子、第２発光素子２ｂとして青緑色発光素子を用いたものである。各蛍光体および青色発光素子は、従来の発光装置と同じものを用いている。また、Ｒａは平均演色評価数、Ｒ９は特殊演色評価数（赤）である。

図３（ａ）に示すように、αにより囲った部分である緑色の光の波長（４９０ｎｍ〜５７０ｎｍ）の箇所において、本発明の発光装置では、第２発光素子２ｂとして用いた青緑色発光素子の発光波長が反映され、５２０ｎｍ付近に強い発光強度を示しており、つまり従来の発光装置よりも短波側において強い発光強度を示している。クロロシリケートを入れなくても、従来の発光装置と比べて、５５０ｎｍ付近でわずかに相対発光強度が低下しただけである。また、従来の発光装置と、曲線がほぼ一致している。５５０ｎｍ付近における発光強度の低下は、５２０ｎｍ付近における発光強度の上昇で補われており、図３（ｂ）に示すように、演色性は従来の発光装置と同程度である。さらに従来の発光装置に比べて、発光効率（ｌｍ／ｗ）が約１５％向上している。
このように、本発明の発光装置は、従来の３ブレンド型の発光装置に比べて演色性がほとんど低下せず、ＳＣＡＳＮ系蛍光体にＹＡＧ系蛍光体の発光が吸収されていないため、発光効率（ｌｍ／ｗ）が向上したものとなる。

≪発光装置の製造方法≫
次に、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法について、ここでは図１、２の形態のものを例にとり、適宜、図面を参照しながら説明する。

本発明に係る発光装置１００の製造方法は、ダイボンディング工程と、封止部材充填工程と、を含む。また、本製造方法の前提として、ダイボンディング工程の前に、基材作製工程を含む。さらにここでは、めっき工程、ワイヤボンディング工程、光反射部材形成工程を含む。以下、各工程について説明する。なお、発光装置１００の構成については前記説明したとおりであるので、ここでは適宜、説明を省略する。

＜基材作製工程＞
基材作製工程は、めっき用配線が形成された基材１を作製する工程である。基材作製工程では、基材１上の実装領域１ａや、正極３および負極４となる部位を所定の形状にパターニングすることで形成する。また、基材作製工程では、電解めっきによって基材１上の実装領域１ａに金属膜を形成するためのめっき用配線を形成する。

＜めっき工程＞
めっき工程は、前記めっき配線が形成された基材１上に、少なくとも正極３および負極４を構成する導電部材４０を形成する工程である。めっき工程では、好ましくは無電解めっきにより正極３および負極４を構成する導電部材４０を形成するとともに、基材１上の実装領域１ａ上に、電解めっきにより金属膜を形成する。また、正極３および負極４を形成するときと同様の工程でその他の導電部位が形成される。

＜ダイボンディング工程＞
ダイボンディング工程は、基材１上（ここでは金属膜上）に、第１領域１０ａが形成される部位に第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂを載置するとともに、第２領域１０ｂが形成される部位に第１発光素子２ａを載置する工程である。すなわち、この工程において基材１上の所定位置に第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂを配置する。

発光素子２ａ，２ｂは、例えば樹脂や半田ペースト等の接合部材により、基材１上の金属膜と接合する。なお、発光素子２ａ，２ｂの裏面には、予め、フラックスを塗布しておいてもよい。ここで、接合部材は、金属膜と発光素子２ａ，２ｂとの間に介在するように設ければよいため、金属膜のうち、発光素子２ａ，２ｂを載置する領域に設けてもよく、発光素子２ａ，２ｂ側に設けてもよい。あるいは、その両方に設けてもよい。

液状またはペースト状の接合部材を金属膜上に設ける場合、粘度等に応じてポッティング法、印刷法、転写法等の方法から適宜選択することができる。そして、接合部材を設けた箇所に発光素子２ａ，２ｂを載置する。なお、固体状の接合部材を用いる場合も、固体状の接合部材を載置した後、液状またはペースト状の接合部材を用いる場合と同じ要領で、金属膜上に発光素子２ａ，２ｂを載置することができる。そして発光素子２ａ，２ｂを載置した後に、接合部材を加熱し、発光素子２ａ，２ｂを基材１上（金属膜上）に接合する。

＜ワイヤボンディング工程＞
ワイヤボンディング工程は、ダイボンディング工程の後に、発光素子２ａ，２ｂと、この発光素子２ａ，２ｂに電圧を印加する導電部材４０とをワイヤＷによって電気的に接続する工程である。すなわち、導電部材４０の正極３と、発光素子２ａ，２ｂ上部にある電極端子（パッド電極）とを、ワイヤＷで電気的に接続する工程である。同じく、発光素子２ａ，２ｂ上部にある電極端子（パッド電極）と導電部材４０の負極４とを、ワイヤＷで電気的に接続する工程である。さらにこの工程では、複数の発光素子２ａ，２ｂを、それぞれ電極端子（パッド電極）を介して接続する。ワイヤＷの接続方法は、特に限定されるものではなく、通常用いられる方法で行えばよい。

＜光反射部材形成工程＞
光反射部材形成工程は、ダイボンディング工程と封止部材充填工程との間に、第１領域１０ａが形成される箇所と第２領域１０ｂが形成される箇所の間に第２光反射部材６ｂを設ける工程である。またここでは、第１領域１０ａが形成される箇所の周囲に第１光反射部材６ａを設ける。すなわち、実装領域１ａの周縁に沿って、導電部材４０の一部、すなわち、少なくとも正極３および負極４の配線部３ｂ，４ｂの一部を被覆するように第１光反射部材６ａを形成する。また、第１封止部材７ａと第２封止部材７ｂが仕切られるように、所定位置に第２光反射部材６ｂを設ける。なお、第１光反射部材６ａと第２光反射部材６ｂはどちらを先に形成してもよく、同時に形成してもよい。また、いずれか一方のみ形成してもよい。

光反射部材６ａ，６ｂの形成は、例えば、固定された基材１の上側において、基材１に対して上下方向あるいは水平方向等に移動（可動）させることができる樹脂吐出装置（図示省略）を用いて行うことができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。

＜封止部材充填工程＞
封止部材充填工程は、第１封止部材７ａによって第１領域１０ａが形成される部位の第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂを被覆して第１領域１０ａを形成するとともに、第２封止部材７ｂによって第２領域１０ｂが形成される部位の第１発光素子２ａを被覆して第２領域１０ｂを形成する工程である。すなわち、ここでは、第１光反射部材６ａと第２光反射部材６ｂとの間に第１蛍光体を含有する第１封止部材７ａを充填し、かつ第２光反射部材６ｂの内側に、第２蛍光体を含有する第２封止部材７ｂを充填する。その後、加熱や光照射等によってこれらの部材を硬化することで、発光素子２ａ，２ｂ、金属膜およびワイヤＷ等を被覆する透光性の封止部材７ａ，７ｂを形成する。

なお、第１封止部材７ａと第２封止部材７ｂはどちらを先に形成してもよく、同時に形成してもよい。また、封止部材７ａ，７ｂとして粘度の高い部材を用いれば、光反射部材６ａ，６ｂを設けなくても、蛍光体領域を容易に形成することができる。光反射部材６ａ，６ｂを設けない場合は、第１封止部材７ａおよび第２封止部材７ｂのうち、先に充填した部材を、後の部材を充填する前に硬化することが好ましい。これによって、先に充填した部材が後に充填する部材と混ざることを防止することができる。封止部材７ａ，７ｂの充填は、前記した樹脂吐出装置を用いることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができる。
すなわち、前記に示す発光装置の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は、発光装置を前記の形態に限定するものではない。また、特許請求の範囲に示される部材等を、実施の形態の部材に特定するものではない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
例えば、他の実施形態として以下の構成としてもよい。

［他の実施形態］
図４、５を参照して、他の実施形態に係る発光装置１０１，１０２について説明する。なお、前記した発光装置１００と同一構成のものについては同一の符号を付して、以下では主に相違点についてのみ説明する。

（他の実施形態１）
図４に示すように、発光装置１０１では、第１領域１０ａの一部が、蛍光体を含有しない透明部材７ｃからなる透明領域１１であり、透明領域１１に第２発光素子２ｂが配置されている。この場合、封止部材は、第１封止部材７ａ、第２封止部材７ｂ、および透明部材７ｃからなり、第１封止部材７ａが第１領域１０ａの一部を形成し、透明部材７ｃが第１領域１０ａの残りの一部を形成していることとなる。具体的には、図２を正面視した場合において、最上部および最下部に位置する第２発光素子２ｂが透明部材７ｃにより被覆されており、この部位で透明領域１１が形成されている。このように、第２発光素子２ｂが配置される領域を透明領域１１とすることで、第２発光素子２ｂからの発光が蛍光体によって光散乱されないので、光の取り出し効率を向上させることができ、発光効率を向上させることができる。そのため、出力の向上を図ることができる。なお、透明部材７ｃの材料としては、封止部材７ａ，７ｂと同様のものを用いることができる。

発光装置１０１の製造方法としては、前記した発光装置１００の製造方法と同様にして、基材作製工程と、ダイボンディング工程と、封止部材充填工程と、をこの順で行なう。また、必要に応じて、めっき工程、ワイヤボンディング工程、光反射部材形成工程を行なう。そして、封止部材充填工程において、透明部材７ｃによって第２発光素子２ｂを被覆し、かつ第１封止部材７ａによって第１領域１０ａが形成される部位の第１発光素子２ａを被覆して第１領域１０ａを形成する。また、第２封止部材７ｂによって第２領域１０ｂが形成される部位の第１発光素子２ａに被覆して第２領域１０ｂを形成する。

第１封止部材７ａ、第２封止部材７ｂ、および透明部材７ｃはどの順序で形成してもよく、同時に形成してもよい。例えば、まず透明部材７ｃを形成し、次に第１封止部材７ａ形成して第１領域１０ａを形成した後、第２封止部材７ｂを形成して第２領域１０ｂを形成することができる。また、図４に示すように、第２発光素子２ｂを最上部および最下部にライン状に配置することで、透明領域１１をライン状に形成することができるため、蛍光体領域の形成を容易に形成できる。このような透明部材７ｃの形成には前記した樹脂吐出装置を用いることが好ましい。また、第１封止部材７ａ、第２封止部材７ｂ、および透明部材７ｃのうち、先に充填した部材を、後の部材を充填する前に硬化することが好ましい。これによって、先に充填した部材が後に充填する部材と混ざることを防止することができる。なお、透明領域１１は複数形成してもよい。例えば、第２発光素子２ｂを１つずつ封止し、透明領域１１を複数形成してもよい。

（他の実施形態２）
図５に示すように、発光装置１０２では、発光装置１００では実装領域１ａが略矩形状であったのに対し、実装領域１ａが円形を呈している。そして、第１光反射部材６ａは、基材１上において実装領域１ａのうち第１領域（第１封止部材７ａ）を囲うように円状に形成されている。また、第２光反射部材６ｂは、第１領域（第１封止部材７ａ）と、第２領域（第２封止部材７ｂ）との間に設けられ、これらを区切る壁として円形に形成されている。また、封止部材７ａ，７ｂも円形に形成されている。このように、実装領域１ａを円形とすることで、発光装置１０２の周辺のどの方向から見ても、発光強度が均一となる。なお、図中の矢印は、発光が均一に進行することを模式的に示したものである。また、実装領域１ａは楕円形であってもよい。

その他、第１領域１０ａと第２領域１０ｂは隣接（密着）して設けられていてもよい。また、第１蛍光体の発光波長が前記第２蛍光体の発光波長よりも長いものであってもよい。さらに、基材１として、ここでは基板を用いた場合について説明したが、基材１としては樹脂パッケージ等でもよい。そして、載置する発光素子２ａ，２ｂの数は限定されるものではなく、第１領域１０ａに第１発光素子２ａと第２発光素子２ｂがそれぞれ１つ以上、第２領域１０ｂに第１発光素子２ａが１つ以上であればよい。また、発光素子２ａ，２ｂとして、ここではフェースアップ（ＦＵ）素子を用いた場合について説明したが、フェースダウン（ＦＤ）素子や対向電極構造の素子であってもよい。なお、発光素子や発光装置の形態によっては、光反射部材６ａ，６ｂ、導電部材４０、ワイヤＷ、金属膜等は備えない構成のものであってもよく、また、過大な電圧印加による素子破壊や性能劣化から保護するための保護素子を備える構成としてもよい。さらに、基材作製工程、めっき工程、ワイヤボンディング工程、光反射部材形成工程等を含まない製造方法であってもよい。

また、発光装置の製造方法においては、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、前記した工程以外の工程を含めてもよい。例えば、基材を洗浄する基材洗浄工程や、ごみ等の不要物を除去する不要物除去工程や、発光素子や保護素子の載置位置を調整する載置位置調整工程等、他の工程を含めてもよい。

１ 基材（基板）
１ａ 実装領域
２ａ 第１発光素子
２ｂ 第２発光素子
３ 正極
３ａ パッド部
３ｂ 配線部
４ 負極
４ａ パッド部
４ｂ 配線部
６ａ 第１光反射部材
６ｂ 第２光反射部材
７ａ 第１封止部材
７ｂ 第２封止部材
７ｃ 透明部材
１０ａ 第１領域
１０ｂ 第２領域
１１ 透明領域
２１ ｎ電極
２２ ｐ電極
４０ 導電部材
８０ 温度計測ポイント
１００，１０１，１０２ 発光装置
ＡＭ アノードマーク
ＣＭ カソードマーク
Ｗ ワイヤ

Claims (11)

1. 基材と、前記基材上に配置された複数の発光素子と、前記発光素子を被覆する封止部材と、を備える発光装置であって、
   前記封止部材は、第１蛍光体を含有して前記基材上に第１領域を形成する第１封止部材と、前記第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して前記基材上に第２領域を形成する第２封止部材と、を含み、
   前記発光素子は、前記第１蛍光体および前記第２蛍光体を励起し、前記第１蛍光体および前記第２蛍光体の発光波長よりも短い波長を発光する第１発光素子と、前記第１発光素子の発光波長と前記第１蛍光体および前記第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子と、からなり、
   前記第１領域には、前記第１発光素子および前記第２発光素子が配置され、前記第２領域には、前記第１発光素子が配置されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記第１蛍光体の発光波長が前記第２蛍光体の発光波長よりも短いことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１領域および前記第２領域が、前記第２領域を内側にして同心形状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第１領域と、前記第２領域との間に光反射部材が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記複数の発光素子が前記基材上に縦列横列に整列して配置され、前記縦列横列のいずれかの列において、前記列毎に、全ての発光素子が第１発光素子または第２発光素子からなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記第１発光素子と前記第２発光素子を含む列において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが、直列接続されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記直列接続された列が複数あり、１つの列における前記第１発光素子および前記第２発光素子の数が、前記複数の列毎に、互いに同数であることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
8. 前記第１領域の一部が、蛍光体を含有しない透明部材からなる透明領域であり、前記透明領域に前記第２発光素子が配置されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
   基材上に、第１領域が形成される部位に第１発光素子および第２発光素子を載置するとともに、第２領域が形成される部位に第１発光素子を載置するダイボンディング工程と、
   第１封止部材によって前記第１領域が形成される部位の第１発光素子および第２発光素子を被覆して第１領域を形成するとともに、第２封止部材によって前記第２領域が形成される部位の第１発光素子を被覆して第２領域を形成する封止部材充填工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
10. 請求項８に記載の発光装置の製造方法であって、
    基材上に、第１領域が形成される部位に第１発光素子および第２発光素子を載置するとともに、第２領域が形成される部位に第１発光素子を載置するダイボンディング工程と、
    透明部材によって前記第２発光素子を被覆し、かつ第１封止部材によって前記第１領域が形成される部位の第１発光素子を被覆して第１領域を形成するとともに、第２封止部材によって前記第２領域が形成される部位の第１発光素子を被覆して第２領域を形成する封止部材充填工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
11. 前記ダイボンディング工程と前記封止部材充填工程との間に、前記第１領域が形成される箇所と前記第２領域が形成される箇所の間に光反射部材を設ける光反射部材形成工程を行なうことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の発光装置の製造方法。

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