CN210778675U - 一种发光元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发光元器件，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；固晶胶凸起，所述固晶胶凸起设置于所述固晶区；LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶胶凸起之上；封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片。本实用新型无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需明显改变现有的贴片和封装制程，便可实现增大发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。

Description

一种发光元器件

技术领域

本实用新型涉及芯片LED技术领域，具体涉及一种发光元器件。

背景技术

目前市面上的透镜芯片LED产品，由于透镜设计的限制，其产品的发光角度已经固定不可以改变。针对透镜芯片LED如果想要增大发光角度，就需要重新开透镜模具去实现。然而透镜模具开发的成本费用相对比较高，且适用性比较单一。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种发光元器件，无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需明显改变现有的贴片和封装制程，便可实现增大发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种发光元器件，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；固晶胶凸起，所述固晶胶凸起设置于所述固晶区；LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶胶凸起之上；封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片。

所述固晶胶凸起的高度为20～300μm。

所述固晶胶凸起采用导电胶。

所述封装胶体的底面为圆形，所述固晶胶凸起的中心点、所述LED晶片的中心点均与圆形的所述封装胶体的底面的圆心重合。

所述封装胶体采用环氧树脂或有机硅塑料。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在PCB基板的固晶区设置固晶胶凸起，并将LED晶片设置于固晶胶凸起之上，由此，无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需明显改变现有的贴片和封装制程，便可实现增大发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的发光元器件的侧面视角结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的发光元器件的正面视角结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的发光元器件包括PCB基板10、固晶胶凸起20、LED晶片30和封装胶体40。其中，PCB基板10上具有固晶区；固晶胶凸起20设置于固晶区；LED晶片30设置于固晶胶凸起之上；封装胶体40封装LED晶片30。

其中，固晶胶凸起20的高度h可根据所需求的发光角度进行设定。在封装胶体40的高度一定的前提下，固晶胶凸起20的高度越大，LED晶片30距离封装胶体40顶端越近，发光元器件的发光角度越大。在本实用新型的一个实施例中，固晶胶凸起20的高度可为20～300μm，例如，可以为100μm。

在本实用新型的一个实施例中，封装胶体40的底面为圆形，固晶胶凸起20的中心点、LED晶片30的中心点均与圆形的封装胶体40的底面的圆心重合。

在本实用新型的一个实施例中，固晶胶凸起20采用导电胶，例如可采用导电银胶、环氧胶或硅胶。

在本实用新型的一个实施例中，封装胶体40可采用环氧树脂或有机硅塑料。

在常规的发光元器件制程工艺中，需在PCB基板固晶区点5～20μm厚度的固晶胶。在本实用新型的一个实施例中，可在上述点胶作业前，先单独点固晶胶凸起，固晶胶凸起高度为20～300μm不等，之后进行烘烤固化，将烘烤固化后的含固晶胶凸起的PCB基板再进行正常LED晶片固晶和焊线作业流程。LED晶片10可与固晶胶凸起20的正面固定连接，PCB基板10与固晶胶凸起20连接的表面上具有镀金或镀银的导电层。

基于上述PCB基板10、固晶胶凸起20、LED晶片30和作为透镜的封装胶体40，构成了本实用新型的Lens Chip LED发光元器件。

本实用新型实施例的发光元器件的制作流程具体如下：1、固晶前单点胶：在PCB基板的固晶区点固晶导电胶凸起，将固晶导电胶凸起粘附在PCB基板上；2、固晶：将LED晶片通过固晶胶粘附在固晶导电胶凸起上，通过固晶导电胶凸起连到PCB基板上；3、烘烤：通过烘烤将LED晶片固定在PCB基板的固晶导电胶凸起上；4、焊线：将LED晶片的电极通过金线连接导通在PCB基板上；5、压模：将封装胶(环氧树脂或有机硅塑料)通过模具压模成型在叠板和PCB基板上；6、烘烤：通过烘烤将封装胶固化；7、切割：将产品切割成设计成品尺寸。

根据本实用新型实施例的发光元器件，通过在PCB基板的固晶区设置固晶胶凸起，并将LED晶片设置于固晶胶凸起之上，由此，无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需明显改变现有的贴片和封装制程，便可实现增大发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种发光元器件，其特征在于，包括：

PCB基板，所述PCB基板上具有固晶区；

固晶胶凸起，所述固晶胶凸起设置于所述固晶区；

LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶胶凸起之上；

封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片。

2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，所述固晶胶凸起的高度为20～300μm。

3.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，所述固晶胶凸起采用导电胶。

4.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，所述封装胶体的底面为圆形，所述固晶胶凸起的中心点、所述LED晶片的中心点均与圆形的所述封装胶体的底面的圆心重合。

5.根据权利要求3所述的发光元器件，其特征在于，所述封装胶体采用环氧树脂或有机硅塑料。

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