CN210778651U - 一种发光元器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种发光元器件，包括：PCB基板，所述PCB基板正面的中部具有固晶区；叠板，所述叠板与所述PCB基板正面贴合，且所述叠板在所述固晶区的对应位置开窗；LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体底面的边位于所述叠板上。本实用新型无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需改变现有的贴片和封装制程，便可实现缩小发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片LED技术领域，具体涉及一种发光元器件。
背景技术
目前市面上的透镜芯片LED产品，由于透镜设计的限制，其产品的发光角度已经固定不可以改变。针对透镜芯片LED如果想要缩小发光角度，就需要重新开透镜模具去实现。然而透镜模具开发的成本费用相对比较高，且适用性比较单一。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种发光元器件，无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需改变现有的贴片和封装制程，便可实现缩小发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种发光元器件，包括：PCB基板，所述PCB基板正面的中部具有固晶区；叠板，所述叠板与所述PCB基板正面贴合，且所述叠板在所述固晶区的对应位置开窗；LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体底面的边位于所述叠板上。
所述叠板的厚度为50～500μm。
所述封装胶体采用环氧树脂或有机硅塑料。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过在PCB基板上设置叠板，并在叠板对应PCB基板上设置LED晶片的固晶区位置开窗，以及在PCB基板和叠板的基础上封装LED晶片，由此，无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需改变现有的贴片和封装制程，便可实现缩小发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的发光元器件的侧面视角结构示意图；
图2为本实用新型一个实施例的发光元器件的正面视角结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，本实用新型实施例的发光元器件包括PCB基板10、叠板20、LED晶片30和封装胶体40。其中，PCB基板10正面的中部具有固晶区；叠板20与PCB基板10正面贴合，且叠板20在固晶区的对应位置开窗；LED晶片30设置于固晶区；封装胶体40封装LED晶片30，封装胶体40底面的边位于叠板20上。
其中，叠板20的厚度可根据所需求的发光角度进行设定。在封装胶体40的高度一定的前提下，叠板20的厚度越大，LED晶片30距离封装胶体40顶端越远，发光元器件的发光角度越小。在本实用新型的一个实施例中，叠板20的厚度可为50～500μm，例如，可以为100μm。
在本实用新型的一个实施例中，封装胶体40可采用环氧树脂或有机硅塑料。
在本实用新型的一个实施例中，可通过叠板制作工艺在现有成型的PCB基板表面进行二次叠板，同时避开固晶焊线区域，这样后续固晶焊线制程中LED晶片相当于设置在PCB板的内部。LED晶片10可与PCB基板10的正面固定连接，PCB基板10与LED晶片10连接的表面上具有镀金或镀银的导电层。
基于上述PCB基板10、叠板20、LED晶片30和作为透镜的封装胶体40，构成了本实用新型的Lens Chip LED发光元器件。
本实用新型实施例的发光元器件的制作流程如下：1、固晶：将LED晶片通过固晶胶粘附在PCB基板上；2、烘烤：通过烘烤将LED晶片固定在PCB基板上；3、焊线：将LED晶片的电极通过金线连接导通在PCB基板上；4、压模：将封装胶(环氧树脂或有机硅塑料)通过模具压模成型在叠板和PCB基板上；5、烘烤：通过烘烤将封装胶固化；6、切割：将产品切割成设计成品尺寸。
根据本实用新型实施例的发光元器件，通过在PCB基板上设置叠板，并在叠板对应PCB基板上设置LED晶片的固晶区位置开窗，以及在PCB基板和叠板的基础上封装LED晶片，由此，无需改变现有的PCB基板布局设计和透镜模具设计，也无需改变现有的贴片和封装制程，便可实现缩小发光角度的目的，实现方便，成本较低，适用范围较广。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板正面的中部具有固晶区；
叠板，所述叠板与所述PCB基板正面贴合，且所述叠板在所述固晶区的对应位置开窗；
LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；
封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体底面的边位于所述叠板上。
2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，所述叠板的厚度为50～500μm。
3.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，所述封装胶体采用环氧树脂或有机硅塑料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921597767.1U CN210778651U (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种发光元器件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921597767.1U CN210778651U (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种发光元器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210778651U true CN210778651U (zh) | 2020-06-16 |
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ID=71048418
Family Applications (1)
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| CN201921597767.1U Active CN210778651U (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种发光元器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2019
- 2019-09-24 CN CN201921597767.1U patent/CN210778651U/zh active Active
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