CN101465300B - 发光二极管光条及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光二极管光条(LED Light Bar)及其制造方法，此发光二极管光条至少包括：一电路板；数个发光二极管芯片设于该电路板的一表面上，其中这些发光二极管芯片与电路板电性连接；数个封胶体分别覆盖在发光二极管芯片上，并暴露出部分该电路板的表面；以及数个反射胶体，利用一模制成型方式，以分别贴附在封胶体的侧边。

Description

发光二极管光条及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种发光组件及其制造方法，特别是涉及一种发光二极管光条(LED Light Bar)及其制造方法。

背景技术

目前，在制作发光二极管光条时，均先将发光二极管芯片设置在封装支架上，其中封装支架上预设有突起的反射盖，而发光二极管芯片则位于反射盖所围成的内部区域。一般而言，封装支架上的突起反射盖在封装支架制作时，同时射出成型。再进行引线焊接，接着进行封胶程序，以形成封胶体包覆住发光二极管芯片与导线，并填入反射盖与发光二极管芯片之间的空隙之中，而形成发光二极管组件。接着，利用表面粘着技术(Surface Mounted Technology；SMT)将发光二极管组件设置在印刷电路板的预设位置上。最后，切割印刷电路板，而形成数条发光二极管光条。

然而，这样的工艺流程须进行多次的封胶程序，而使制作过程程序太过复杂。而且，由于制作过程程序的繁杂，而需加入额外的架构，如此一来，不仅导致制作过程成本提高，更造成发光二极管光条的重量与尺寸的增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管光条的制造方法，其直接将发光二极管芯片接合在电路板上，再利用模制成型(Molding)方式制作发光二极管芯片的封胶体与反射胶体。故，运用本发明的方法可省下制作支架的成本、发光二极管组件的测试成本、发光二极管组件的卷带成本以及发光二极管组件的表面粘着封装的成本，而可大大地降低工艺成本。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管光条，其发光二极管芯片直接封装载电路板上，因此可省掉封装支架。故，发光二极管光条的重量与尺寸均可获得缩减。

为了实现上述目的，本发明提供了一种发光二极管光条的制造方法，至少包括：提供一电路板；设置数个发光二极管芯片于电路板的一表面上，并使这些发光二极管芯片与电路板电性连接；覆盖一封胶体材料层于该电路板的表面上并完全覆盖住该些发光二极管芯片；去除部分该封胶体材料层，以暴露出部分该电路板的表面并形成数个封胶体分别覆盖在上述的发光二极管芯片上；利用一模制成型方式，形成数个反射胶体分别贴附在上述的封胶体的侧边；以及对电路板进行一切割步骤，以形成数个发光二极管光条。

依照本发明一较佳实施例，上述形成数个封胶体的步骤至少包括：对一封胶材料进行一第一模制成型步骤；以及切除多余的封胶材料，以形成上述的封胶体。

依照本发明的另一较佳实施例，上述形成数个反射胶体的步骤至少包括对一反射胶材料进行一第二模制成型步骤。

根据本发明的目的，提出一种发光二极管光条，至少包括：一电路板；数个发光二极管芯片设于电路板的一表面上，其中这些发光二极管芯片与电路板电性连接；数个封胶体分别覆盖在前述的发光二极管芯片上，并暴露出部分该电路板的表面；以及数个反射胶体，利用一模制成型方式，以分别贴附在前述的封胶体的侧边。

依照本发明一较佳实施例，上述的封胶体为数个荧光胶体。

依照本发明的另一较佳实施例，上述的封胶体与反射胶体为数个模制成型结构。

由上所述，运用本发明的方法确实可省下制作支架的成本、发光二极管组件的测试成本、发光二极管组件的卷带成本以及发光二极管组件的表面粘着封装的成本，从而可大大地降低工艺成本。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1至图6为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管光条的制作过程示意图，其中图1至图4为剖面示意图，且图5与图6为上视示意图。

其中，附图标记：

100：电路板                102：表面

104：发光二极管芯片        106：封装材料

108：封装胶体              110：反射胶体

112：发光二极管光条

实施方式

本发明揭露一种发光二极管光条及其制造方法。为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照下列描述并配合图1至图6。

请参考图1至图6，其为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管光条的制作过程示意图，其中图1至图4为剖面示意图，图5与图6为上视示意图。在一示范实施例中，制作如图6所示的发光二极管光条112时，可先提供电路板100，以供芯片设置于其上，其中此电路板100上较佳已预先设置有所需的电路布局。在一实施例中，此电路板100可采一般的印刷电路板。接下来，利用例如贴合方式，设置数个发光二极管芯片104于电路板100的表面102上的预设区域上，其中这些发光二极管芯片104分散地设置在电路板102的表面102上，如图1的剖面图所示。待这些发光二极管芯片104固定在电路板102的表面102上后，可利用常见的电性接合方式，来使发光二极管芯片104与电路板100电性连接。举例而言，可利用引线焊接(Wire Bonding)或芯片倒装焊(Flip Chip)封装的方式，来将每个发光二极管芯片104上的二不同电性电极分别与电路板100上的对应接合垫予以电性连接。

接着，可利用例如模制成型(Molding)方式，形成数个封胶体108分别覆盖在电路板100上的所有发光二极管芯片104上。在一示范实施例中，形成前述封胶体108时，可先覆盖一层封胶材料106于电路板100的表面102上，并使此封胶材料106完全覆盖住发光二极管芯片104。接着，利用模具压设在封胶材料106上，以对此封胶材料106进行模制成型步骤，借以在每个发光二极管芯片104上大致塑造出封装体的结构，而形成如图2的剖面图所示结构。经模具压制后，仍有部分的封胶材料106留存在相邻二发光二极管芯片104之间的区域上。在一实施例中，封胶材料106可为一般的透明胶体。在另一实施例中，封胶材料106可采用内掺有荧光粉的胶体。

接着，对封胶材料106进行一道切割程序，以切除电路板100的表面102上的多余封胶材料106，而暴露出部分的电路板100的表面102。完成封胶材料106的切割后，即可在电路板100的表面102上形成多个封胶体108，其中这些封胶体108分别对应包覆在发光二极管芯片104上，而相邻的二发光二极管芯片104之间则相隔一段间隔，如图3的剖面图所示。由于封胶材料106可为一般的透明胶体、或掺有荧光粉的荧光胶体，因此封胶体108可为一般透明封胶体、或荧光胶体。

接下来，可利用例如模制成型方式，形成数个反射胶体110位于电路板100的表面102上，并使这些模制成型结构的反射胶体110分别对应包围在发光二极管芯片104的封胶体106的侧边，如图4的剖面图与图5的上视图所示。这些包围在发光二极管芯片104的侧边的反射胶体110可将发光二极管芯片104朝侧边发出的光予以反射，使发光二极管芯片104所发出的光大都能朝其出光面而从封胶体108发出。在一实施例中，反射胶体110可为白色胶体。完成反射胶体110的制作后，在电路板100的表面102上的相邻二发光二极管芯片104之间相隔一段距离，如图5的上视图所示。

完成反射胶体110的设置后，即可对电路板100进行切割步骤，而将一排排的发光二极管芯片104切割出来，而形成多个条状的发光二极管光条112，如图6的上视图所示。因此，在一发光二极管光条112中，主要由电路板100、数个排列在电路板100的表面102上的发光二极管芯片104、分别对应包覆住所有发光二极管芯片104的数个封胶体108、以及分别对应包围在所有发光二极管芯片104的封胶体108侧边的数个反射胶体110所组成。

借助将发光二极管芯片直接封装在电路板上，并利用模制成型的方式来制作每个发光二极管芯片的封胶体与反射胶体，可无需使用封装支架、卷带，也可省下表面粘着封装程序。而且，可直接在电路板上进行发光二极管芯片的测试，而可省下发光二极管组件的测试程序。

由上述本发明的实施例可知，本发明的一优点就是因为本发明的发光二极管光条的制造方法为直接将发光二极管芯片接合在电路板上，再利用模制成型方式制作发光二极管芯片的封胶体与反射胶体。因此，运用本发明的方法可省下制作支架的成本、发光二极管组件的测试成本、发光二极管组件的卷带成本以及发光二极管组件的表面粘着封装的成本，而可大大地降低工艺流程成本。

由上述本发明的实施例可知，本发明的另一优点就是因为本发明的发光二极管光条的发光二极管芯片直接封装载电路板上，因此可省掉封装支架。故，发光二极管光条的重量与尺寸均可获得缩减。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种发光二极管光条的制造方法，其特征在于，至少包括：

提供一电路板；

设置数个发光二极管芯片于该电路板的一表面上，并使该发光二极管芯片与该电路板电性连接；

覆盖一封胶体材料层于该电路板的表面上并完全覆盖住该些发光二极管芯片；

去除部分该封胶体材料层，以暴露出部分该电路板的表面并形成数个封胶体分别覆盖在该发光二极管芯片上；

利用一模制成型方式形成数个反射胶体分别贴附在该封胶体的侧边；以及

对该电路板进行一切割步骤，以形成数个发光二极管光条。

2.根据权利要求1所述的发光二极管光条的制造方法，其特征在于，该封胶体为数个荧光胶体。

3.根据权利要求1所述的发光二极管光条的制造方法，其特征在于，使该发光二极管芯片与该电路板电性连接的步骤，为利用一引线焊接方式或一芯片倒装焊封装方式。

4.根据权利要求1所述的发光二极管光条的制造方法，其特征在于，形成该封胶体的步骤至少包括：

对一封胶材料进行一第一模制成型步骤；以及

切除多余的该封胶材料，以形成该封胶体。

5.根据权利要求4所述的发光二极管光条的制造方法，其特征在于，形成该反射胶体的步骤至少包括对一反射胶材料进行一第二模制成型步骤。

6.根据权利要求1所述的发光二极管光条的制造方法，其特征在于，该电路板为一印刷电路板。

7.根据权利要求1所述的发光二极管光条的制造方法，其特征在于，该反射胶体为数个白色胶体。

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