CN205828419U - 一种立体电路板封装模组 - Google Patents
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Abstract
一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，且焊盘处于凹杯的中央，再将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。本实用新型在立体电路板封装时，通过LED芯片置于柔性板凸台中心，增加发光角度；或通过LED芯片置于凸台内反光凹杯的中心，有效提高光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高光效立体电路板封装模组的制作方式。
背景技术
目前，LED芯片封装中提高光效的方法，要么是在电路板上点胶形成围坝，要么是注塑形成反光杯。由于工艺原因，这两种方法都制作效率很低。此外，注塑方式模具制作成本很高，使得整个封装模组的制作成本增加。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种制作方便、成本低的高光效电路板封装模组。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，以及封装胶水，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，或者进一步在凸台内压出凹杯，凸台或者凹杯的中央预先布有连通LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，再施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。
且，所述的凸台高度在0.1mm～2mm之间。
且，所述凸台内凹杯的深度小于或者等于外围的凸台高度。
且，所述凹杯处的电路板表面有反光涂层。
且，所述凹杯张开角度大于等于90度，小于180度。
且，所述凸台内部是中空的或者是实心的。
且，所述的柔性电路板下层贴合或者不贴合硬板，贴合硬板使之变成刚性板或者软硬结合板。
且，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。
且，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。
本实用新型在立体电路板封装时，通过LED芯片置于柔性板凸台中心，增加发光角度；或通过LED芯片置于柔性板凸台内反光凹杯的中心，有效提高光效。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的截面结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。
图3为本实用新型实施例3的截面结构示意图。
图4为本实用新型实施例4的截面结构示意图。
图5为图4的正面结构示意图。
图6为本实用新型实施例5的截面结构示意图。
图7为本实用新型实施例6的截面结构示意图。
图8为本实用新型实施例7的截面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型构思进行进一步详细描述。
如附图1或4所示为采用本实用新型制成的实施例1或4的截面结构示意图。该结构由带凸台的柔性电路板1，凸台中央的LED芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。其中，附图1中芯片封装方式为正装焊线，附图4芯片封装方式为倒装。
如附图2或3所示为采用本实用新型制成的实施例2或3的截面结构示意图。该结构由带凸台内凹杯的柔性电路板1，凹杯中央的LED芯片4，以及凹杯表面的封装胶水5组成。其中，附图2中凸台内凹杯深度高于外围凸台高度，附图3中凸台内凹杯深度等于外围凸台高度，且附图2或者3中芯片封装方式为正装焊线。
附图5所示为附图4的正面结构示意图。其中1为带凸台的柔性板，4为凸台中央的倒装芯片，5为凸台表面的封装胶水。
附图6所示为采用本实用新型制成的实施例5的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，凸台内部的填充材料2，凸台中央的正装芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1结构类似，是在实施例1中带凸台电路板的基础上，在凸台内部填充材料2，再进行芯片封装。
附图7所示为采用本实用新型制成的实施例6的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，柔性电路板下层的硬板3，凸台中央的正装芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1结构类似，是在实施例1中带凸台电路板的基础上，在电路板下层贴合硬板3，再进行芯片封装。
附图8所示为采用本实用新型制成的实施例7的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，凸台内部的填充材料2，柔性电路板下层的硬板3，凸台中央的正装芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1结构类似，是在实施例1中带凸台电路板的基础上，先在凸台内部填充材料2，再在电路板下层贴合硬板3，最后进行芯片封装。
对于电路板封装模组的制作而言，首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台高度在0.1mm～2mm之间，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯深度小于或者等于外围的凸台高度，张开角度大于等于90度，小于180度。凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，且焊盘处于凹杯的中央。柔性电路板的凸台内部可以是中空的(如实施例1～4或者6)，或者是实心的(如实施例5或者7)，实心的需要在凸台形成后在其内部填充材料。其次，柔性电路板下层可以不贴合硬板(如实施例1～5)，或者贴合硬板(如实施例6或者7)，贴合硬板可以制成刚性板或者软硬结合板。然后，将LED芯片固定连通到焊盘上，如用倒装芯片，先用锡膏或者导电胶在电路板焊盘的正负极上固晶，再过回流焊使芯片牢固(如实施例4)；而正装芯片，先在电路板上固晶，再焊接导线连通正负极(如实施例1～3)。最后，施加封装胶水固化即可制成立体电路板封装模组。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，以及封装胶水，其特征在于，立体电路板是带有凸台的柔性电路板，或者是凸台内有凹杯的柔性电路板，且凸台或者凹杯的中央布有连通LED芯片的焊盘，LED芯片和焊盘连通。
2.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的凸台高度在0.1mm～2mm之间。
3.根据权利要求1或者2所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述凸台内凹杯的深度小于或者等于外围的凸台高度。
4.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述凹杯处的电路板表面有反光涂层。
5.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述凹杯张开角度大于等于90度，小于180度。
6.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述凸台内部是中空的或者是实心的。
7.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的柔性电路板下层贴合或者不贴合硬板，贴合硬板使之变成刚性板或者软硬结合板。
8.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。
9.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。
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| CN201520995537.6U CN205828419U (zh) | 2015-12-02 | 2015-12-02 | 一种立体电路板封装模组 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107172810A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-09-15 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形fpc及其制作工艺 |
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- 2015-12-02 CN CN201520995537.6U patent/CN205828419U/zh active Active
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| CN107172810B (zh) * | 2017-06-14 | 2024-03-29 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形fpc及其制作工艺 |
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