CN202884529U - 一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组 - Google Patents

一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组 Download PDF

Info

Publication number
CN202884529U
CN202884529U CN201220381220XU CN201220381220U CN202884529U CN 202884529 U CN202884529 U CN 202884529U CN 201220381220X U CN201220381220X U CN 201220381220XU CN 201220381220 U CN201220381220 U CN 201220381220U CN 202884529 U CN202884529 U CN 202884529U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
circuit board
support
cup
led module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201220381220XU
Other languages
English (en)
Inventor
王定锋
徐文红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201220381220XU priority Critical patent/CN202884529U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202884529U publication Critical patent/CN202884529U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括：电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，使得注塑成型后的LED支架与电路板结全得更牢固；由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED目光灯管、LED面板灯、LED球灯泡、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED蜡烛灯、LED发光模组、LED标识模组等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低。

Description

一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组
技术领域
本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组。
背景技术
传统的LED支架，都是独立地通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。
发明内容
本实用新型是在电路板上直接注塑制作LED杯状支架，然后将LED芯片封装在杯状支架上，形成串联、并联、串联和并联相结合的LED模组，用于制作LED灯具时，直接将LED电路模组粘贴在灯具的散热支承载体上，本实用新型减少了制作流程，节省了材料，不用将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。制造成本低、效率高。
在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。
本领域技术人员应当理解，本实用新型中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。
根据本实用新型，提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括：电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中；和由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。
根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含全串联的两个或两个以上的LED灯。
根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含多个串联和并联相结合的LED灯。
根据本实用新型的一实施例，所述LED模组包含全并联的两个或两个以上的LED灯。
根据本实用新型的一实施例，所述LED支架是注塑成型的塑料的杯状支架。
根据本实用新型的一实施例，在所述LED支架内部的电路上的预定固晶邦线的位置设有镀银层、镀镍金层或者镀钯层。
根据本实用新型的一实施例，所述LED电路模组当用于制作LED灯具时被直接粘贴在LED灯具的散热支承载体上。
根据本实用新型的一实施例，所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路穿插于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐。
根据本实用新型的一实施例，所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路镶嵌于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐；塑料杯体的底面与电路板的背面平齐或接近平齐。
根据本实用新型的一实施例，所述LED模组在每个预定的封装位置设有至少两个注塑镶嵌孔，注塑时塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的至少两个注塑镶嵌孔中。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为一种初步成形的电路板示意图。
图2为在图1所示电路板的预定封装的位置处设置注塑镶嵌孔后的示意图。
图3为在图2所示电路板上注塑形成杯状支架后的示意图。
图4为将LED芯片固晶邦定在杯状支架杯底的示意图。
图5为将固晶邦定在杯状支架杯内的LED芯片封胶后的示意图。
图6是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的A-A剖面示意图。
图7是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的A-A剖面示意图。
图8是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的B-B剖面示意图。
图9是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的B-B剖面示意图。
图10是表达图5为塑料杯状支架贯穿于设置的注塑镶嵌孔的C-C剖面示意图。
图11是表达图5为塑料杯状支架通过设置的注塑镶嵌孔镶嵌结合在线路板上的C-C剖面示意图。
图12为拆分成串联的LED模组示意图。
具体实施方式
下面将对本用新型一种电路板上直接注塑形成杯状支架的LED模组的具体实施进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。
例如，电路板的构造不限于以下具体实施例所示的构造，并且LED芯片邦定的位置和方式也不限于具体实施例所述。本领域的普通技术人员在理解本用新型基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本用新型的范围内。本用新型的范围仅由权利要求来限定。
1.用传统的方法制作出如图1所示的电路板，其中图1中的标识1为线路，2为绝缘层，然后根据设计，用模具在电路板预定的封装的位置处例如通过冲切加工而形成注塑镶嵌孔3(如图2所示)。
2、根据设计对线路板上预定固晶邦线(wire bonding)的位置进行镀银处理，然后将电路板置入注塑机的注塑模具中，注入原料，该注塑形成的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔3中，从而注塑形成LED支架，例如，优选为杯状的支架4(如图3所示)。注塑镶嵌孔3在本实用新型中的作用是多重的，不仅注塑原料可通过注塑镶嵌孔而被注塑成型，而且注塑成型的LED支架4可通过该注塑镶嵌孔而牢固可靠地镶嵌结合在线路板上，等等。
3、在塑料杯状支架4的杯底线路上滴粘接胶→在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片5并烘干，然后再邦定(bonding)LED芯片5(如图4所示)→测试检查→封上封装用胶6(如图5所示)(其中，图6所表达图5为塑料杯状支4架贯穿于设置的注塑镶嵌孔3，将线路板上的线路2包裹在注塑杯状支架4内的A-A剖面示意图；图7所表达图5为塑料杯状支架4通过设置的注塑镶嵌孔3镶嵌结合在线路板上的A-A剖面示意图，图8所表达图5为塑料杯状支架4贯穿于设置的注塑镶嵌孔3，将线路板上的线路2包裹在注塑杯状支架4内的B-B剖面示意图；图9所表达图5为塑料杯状支架4通过设置的注塑镶嵌孔3镶嵌结合在线路板上的B-B剖面示意图；图10所表达图5为塑料杯状支架4贯穿于设置的注塑镶嵌孔3，将线路板上的线路2包裹在注塑杯状支架4内的C-C剖面示意图；图11所表达图5为塑料杯状支架4通过设置的注塑镶嵌孔3镶嵌结合在线路板上的C-C剖面示意图。从图5-图11所示的结构看出，注塑镶嵌孔3使注塑的杯状支架4在线路板上结合更牢固)。然后，可进行固化→后固化→测试→拆分成LED模组(如图12所示)→FQC→包装→入库。
以上结合附图将一种电路板上直接注塑形成杯状支架的LED模组具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：
电路板；
在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；
注塑成型的LED支架，其中，LED支架的一部分镶嵌在电路板的注塑镶嵌孔中；和
由LED芯片直接封装在LED支架内形成的LED灯。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组包含全串联的两个或两个以上的LED灯。
3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组包含多个串联和并联相结合的LED灯。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组包含全并联的两个或两个以上的LED灯。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架是注塑成型的塑料的杯状支架。
6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：在所述LED支架内部的电路上的预定固晶邦线的位置设有镀银层、镀镍金层或者镀钯层。
7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组当用于制作LED灯具时被直接粘贴在LED灯具的散热支承载体上。
8.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路穿插于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐。
9.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，形成电路镶 嵌于塑料杯体中，固晶邦线的电路在杯底，并与杯底平齐或接近平齐；并且塑料杯体的底面与电路板的背面平齐或接近平齐。
10.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组在每个预定的封装位置设有至少两个注塑镶嵌孔，注塑时塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的该至少两个注塑镶嵌孔中。 
CN201220381220XU 2012-07-26 2012-07-26 一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组 Expired - Lifetime CN202884529U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201220381220XU CN202884529U (zh) 2012-07-26 2012-07-26 一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201220381220XU CN202884529U (zh) 2012-07-26 2012-07-26 一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202884529U true CN202884529U (zh) 2013-04-17

Family

ID=48075957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201220381220XU Expired - Lifetime CN202884529U (zh) 2012-07-26 2012-07-26 一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202884529U (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103388805A (zh) * 2013-07-01 2013-11-13 临安市新三联照明电器有限公司 一种基于支架料板的led灯丝支架串联成型方法
CN103994356A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 拼板在一起整板贴胶板的led灯带分切方法及led灯带
CN103991163A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 拼板在一起整板注塑的led灯带分切方法及注塑的led灯带
CN103994348A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 分切的注塑led标识模组和方法
CN104214563A (zh) * 2014-04-26 2014-12-17 王定锋 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组及分切方法
CN104465955A (zh) * 2014-12-26 2015-03-25 深圳万润科技股份有限公司 一种led灯带及其制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103388805A (zh) * 2013-07-01 2013-11-13 临安市新三联照明电器有限公司 一种基于支架料板的led灯丝支架串联成型方法
CN103994356A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 拼板在一起整板贴胶板的led灯带分切方法及led灯带
CN103991163A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 拼板在一起整板注塑的led灯带分切方法及注塑的led灯带
CN103994348A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 分切的注塑led标识模组和方法
CN104214563A (zh) * 2014-04-26 2014-12-17 王定锋 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组及分切方法
CN104214563B (zh) * 2014-04-26 2018-08-28 王定锋 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组及分切方法
CN104465955A (zh) * 2014-12-26 2015-03-25 深圳万润科技股份有限公司 一种led灯带及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202884529U (zh) 一种在电路板上直接注塑形成led支架的led模组
CN102072422B (zh) 大功率led光源模块封装结构
CN202884530U (zh) Led电路模组
CN101276866B (zh) 大功率led支架及利用该支架制造的大功率led
CN103378226A (zh) 发光二极管的制造方法
CN102064247A (zh) 一种内嵌式发光二极管封装方法及封装结构
CN102569553A (zh) 一种led发光二极管封装工艺
CN103943756A (zh) 一种led模块cob封装工艺及结构
CN105870298A (zh) 一种led光源的封装方法
CN105870297A (zh) 一种led光源及其封装方法
CN202308051U (zh) Led封装支架及led器件
CN103985692A (zh) Ac-dc电源电路的封装结构及其封装方法
CN103531671A (zh) 一种发光二极管生产工艺及发光二极管
CN102185051B (zh) Led户外产品芯片集成封装出光、散热及布线工艺
CN102709444B (zh) 在导线上直接形成led支架的led灯带模组及其制造方法
CN201462525U (zh) 防水led发光模组
CN104505455B (zh) Led灯丝及其成型方法
CN103367605A (zh) 一种薄膜型led器件及其制造方法
CN202695439U (zh) 在软硬结合型线路板上直接封装led芯片的led模组
CN202695530U (zh) 在导线线路板上直接形成led支架的led模组
CN202647293U (zh) 在导线上直接形成led支架的led灯带模组
CN102767707A (zh) 在导线线路板上直接形成led支架的led模组及其制造方法
CN202150484U (zh) Led光源模块封装用凸杯底座结构
CN104282820A (zh) 发光二极管及其封装方法
CN104465955A (zh) 一种led灯带及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130417

CX01 Expiry of patent term